天线测试系统、方法及一种电子设备与流程

本发明涉及天线测试技术领域，具体涉及天线测试系统、方法及一种电子设备。

背景技术

天线是通信终端中最重要组成部分之一，它的性能直接影响整个通信终端的性能，因此对通信终端进行测试是保证产品性能的重要步骤。

现有提供了一种天线测试系统，如图1a至图1c所示，包括天线承载装置及网络分析仪。天线承载装置用于固定待测天线单体，包括底板13，底板13上设置有一个用于放置待测天线单体的凹槽，待测天线单体上形成有天线6。凹槽的底部设置有一个测试端口7，测试端口7中设置有第一探针12；底板13的侧面设置有侧压板9，侧压板9上设置有第二探针(2’和3’)，第二探针对应接触待测天线单体的天线首尾端(10和11)，用于测试天线阻抗参数。

上述天线测试系统通过探针与待测天线单体接触，用于对天线单体进行测试。由于组装过程中或组装完成后的通信终端的天线往往不便于暴露通信终端表面，上述对于天线单体的测试方式不适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线测试系统、方法及一种电子设备，以解决现有天线测试系统不适用于对组装过程中或组装完成后的通信终端进行测试的问题。

本发明第一方面提供了一种天线测试系统，包括：至少一个耦合天线，所述至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端；网络分析仪，与所述至少一个耦合天线的馈线连接，用于向所述至少一个耦合天线发送测试电信号，并获取所述至少一个耦合天线传送的反馈电信号。

上述天线测试系统，通过耦合天线靠近待测通信终端，并通过与耦合天线的馈线连接的网络分析仪向耦合天线发射测试电信号，并获取耦合天线传送的反馈电信号，利用待测通信终端通过耦合作用对于耦合天线的反馈电信号的影响来对通信终端进行测试，无需与待测天线接触，并且无需通信终端上电，因此能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第一实施方式中，所述天线测试系统还包括：承载装置，用于承载所述待测通信终端。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第二实施方式中，所述天线测试系统还包括：处理器，用于根据所述反馈电信号确定所述待测通信终端是否异常。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第三实施方式中，所述天线测试系统还包括：距离检测装置，用于检测所述待测通信终端与所述至少一个耦合天线之间的距离；移动装置，用于在所述距离大于预设距离时，使所述待测通信终端向所述至少一个耦合天线移动，和/或，使所述至少一个耦合天线向所述待测通信终端移动。

通过距离检测装置和移动装置可以确保待测通信终端与耦合天线之间的距离小于预设阈值，以确保耦合效应较强，能够满足测试要求。

本发明第二方面提供了一种天线测试方法，包括：向至少一个耦合天线发送测试电信号，所述至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端；获取所述至少一个耦合天线传送的反馈电信号；判断所获取的反馈电信号是否超出预定阈值范围；当所获取的反馈电信号超出所述预定阈值范围时，确定所述待测通信终端异常。

上述天线测试方法，向靠近待测通信终端的耦合天线发送测试电信号，并获取耦合天线传送的反馈电信号，当判断所获取的反馈电信号的特征参数超声预定阈值范围时，确定待测通信终端异常，无需与待测天线接触，并且无需通信终端上电，因此能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试。

结合本发明第二方面，本发明第二方面第一实施方式中，所述预定阈值范围由以下步骤确定：获取所述至少一个耦合天线靠近至少一个金机时所传送的参考特征参数；根据所述参考特征参数确定所述预定阈值范围。

结合本发明第二方面，本发明第二方面第二实施方式中，所述向至少一个耦合天线发送测试电信号，所述至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端的步骤之前，还包括：获取所述待测通信终端与所述至少一个耦合天线之间的距离；判断所述距离是否大于预设距离；当所述距离大于所述预设距离时，控制所述待测通信终端向所述至少一个耦合天线移动，和/或，控制所述至少一个耦合天线向所述待测通信终端移动。

上述方法可以确保待测通信终端与耦合天线之间的距离小于预设阈值，以确保耦合效应较强，能够满足测试要求。

本发明第三方面提供了一种电子设备，包括：发送模块，用于向至少一个耦合天线发送测试电信号，所述至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端；第一获取模块，用于获取所述至少一个耦合天线传送的反馈电信号；第一判断模块，用于判断所获取的反馈电信号是否超出预定阈值范围；第一确定模块，用于当所获取的反馈电信号超出所述预定阈值范围时，确定所述待测通信终端异常。

上述电子设备能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试。

结合本发明第三方面，本发明第三方面第一实施方式中，所述天线测试系统还包括第二确定模块，用于确定所述预定阈值范围；所述第二确定模块包括：获取子模块，用于获取所述至少一个耦合天线靠近至少一个金机时所传送的参考特征参数；确定子模块，用于根据所述参考特征参数确定所述预定阈值范围。

结合本发明第三方面，本发明第三方面第二实施方式中，所述天线测试系统还包括：第二获取模块，用于获取所述待测通信终端与所述至少一个耦合天线之间的距离；第二判断模块，用于判断所述距离是否大于预设距离；控制模块，用于当所述距离大于所述预设距离时，控制所述待测通信终端向所述至少一个耦合天线移动，和/或，控制所述至少一个耦合天线向所述待测通信终端移动。

上述装置可以确保待测通信终端与耦合天线之间的距离小于预设阈值，以确保耦合效应较强，能够满足测试要求。

本发明第四方面提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间通过总线互相连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而实现以下方法：向至少一个耦合天线发送测试电信号，所述至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端；获取所述至少一个耦合天线传送的反馈电信号；判断所获取的反馈电信号是否超出预定阈值范围；当所获取的反馈电信号超出所述预定阈值范围时，确定所述待测通信终端异常。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1a至图1c示出了现有天线测试系统的示意图；

图2a示出了根据本发明实施例的一种天线测试系统的示意图；

图2b示出了根据本发明实施例的另一种天线测试系统的示意图；

图3a示出了根据本发明实施例的一种天线测试方法的流程图；

图3b示出了根据本发明实施例的另一种天线测试方法的流程图；

图4a示出了根据本发明实施例的一种电子设备的原理框图；

图4b示出了根据本发明实施例的另一种电子设备的原理框图；

图5示出了根据本发明实施例的电子设备的实体结构图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2a示出了根据本发明实施例的一种天线测试系统的示意图。与现有天线测试系统不同，该天线测试系统用于对组装过程中或者组装完成后的通信终端进行测试，而不是对天线单体的测试。天线单体往往暴露于外部，现有技术方案可以通过探针与天线单体直接接触去测量，而组装过程中或组装完成后的通信终端的天线通常不会暴露于通信终端表面，无法通过探针直接接触通信终端的天线。

如图2a所示，本发明实施例所提供的天线测试系统包括至少一个耦合天线a和网络分析仪b。至少一个耦合天线a在测试时靠近待测通信终端x(其中x1表示待测通信终端的天线)时，二者之间会产生耦合作用，从而影响耦合天线的反馈电信号。网络分析仪b与至少一个耦合天线a的馈线连接，用于向至少一个耦合天线a发送测试电信号，并获取至少一个耦合天线a传送的反馈电信号。网络分析仪b或者其他设备可以根据反馈电信号进一步处理以获得测试结果。

现有技术在对通信终端进行测试时，往往是需要通信终端上电，控制通信终端自身发射的电信号，然后通过耦合天线板接收通信终端发射的电信号，根据该电信号的强度(即功率)获得测试结果，也叫有源测试。有源测试方案由于需要通信终端上电才能够进行测试，因此在步骤繁多的组装过程中并不适用。本发明实施例所提供的是一种无源的测试方案，耦合天线所接收的电信号并非是通信终端自身所发射的，无需通信终端上电即可对通信终端进行测试，因此适用于在组装过程中的各个步骤之后的测试。

本发明实施例所提供的天线测试系统，通过耦合天线靠近待测通信终端，并通过与耦合天线的馈线连接的网络分析仪向耦合天线发射测试电信号，并获取耦合天线传送的反馈电信号，利用待测通信终端通过耦合作用对于耦合天线的反馈电信号的影响来对通信终端进行测试，无需与待测天线接触，并且无需通信终端上电，因此能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试。

可选地，如图2b所示，天线测试系统还包括承载装置c，用于承载待测通信终端x。

可选地，如图2b所示，天线测试系统还包括处理器d，用于根据反馈电信号确定待测通信终端是否异常。该处理器d可以是网络分析仪内置的处理器，也可以其他的处理器。

可选地，如图2b所示，天线测试系统还包括距离检测装置e和移动装置f。距离检测装置e用于检测待测通信终端x与至少一个耦合天线b之间的距离。移动装置f用于在该距离大于预设距离时，使待测通信终端x向至少一个耦合天线b移动，或者使至少一个耦合天线b向待测通信终端x移动，也可以是使待测通信终端x和至少一个耦合天线b同时移动并且相对移动。通过距离检测装置和移动装置可以确保待测通信终端与耦合天线之间的距离小于预设阈值，以确保耦合效应较强，能够满足测试要求。

图3a示出了根据本发明实施例的一种天线测试方法的流程图，该方法可以采用图2a或图2b所示的天线测试系统来执行。如图3a所示，天线测试方法包括如下步骤：

s101：向至少一个耦合天线发送测试电信号，至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端。

s102：获取至少一个耦合天线传送的反馈电信号。

s103：判断所获取的反馈电信号的特征参数是否超出预定阈值范围。当所获取的反馈电信号的特征参数超出预定阈值范围时，执行步骤s104；否则执行其他操作。

此处反馈电信号的特征参数可以是s11参数(也即输入反射系数或输入回波损耗)，或者是电压驻波比。本领域技术人员根据测试电信号和反馈电信号能够获知反馈电信号的特征参数，本申请在此不再赘述。

s104：确定待测通信终端异常，例如，天线匹配电路有虚焊或缺件、天线周围电子或结构件有问题、天线没有装配好、天线本身的品质有问题等。

本发明实施例所提供的天线测试方法，向靠近待测通信终端的耦合天线发送测试电信号，并获取耦合天线传送的反馈电信号，当判断所获取的反馈电信号的特征参数超声预定阈值范围时，确定待测通信终端异常，无需与待测天线接触，并且无需通信终端上电，因此能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试。

图3b示出了根据本发明实施例的另一种天线测试方法的流程图，该方法可以采用图2a或图2b所示的天线测试系统来执行。如图3b所示，天线测试方法包括如下步骤：

s201：获取至少一个耦合天线靠近至少一个金机时所传送的参考特征参数。

此处的“金机”是与待测通信终端对应的、各项指标和参数都达到最佳的通信终端。例如，组装步骤包括三个步骤，待测通信终端为第二个步骤之后、第三个步骤之前的通信终端，则金机也应当是第二个步骤之后、第三个步骤之前获取的各项指标和参数都达到最佳的通信终端。金机与待测通信终端中所包含的部件完全相同，并且部件之间的位置关系和电连接关系也完全相同。

s202：根据参考特征参数确定预定阈值范围。

可以是获取一个金机的参考特征参数，附加可容许误差后得到预定阈值范围；也可以是获取多个金机的参考特征参数，进行处理后得到一个较为稳定的参考特征参数，附加可容许误差后得到预定阈值范围；或者也可以获取多个金机的参考特征参数，根据多个参考特征参数的最大值和最小值确定预定阈值范围。

需要补充说明的是，图3a所示天线测试方法可以通过步骤s201和s202确定预定阈值范围，也可以根据经验值来确定。

s203：获取待测通信终端与至少一个耦合天线之间的距离。

s204：判断距离是否大于预设距离。当距离大于预设距离时，执行步骤s205；否则，执行步骤s206。

s205：控制待测通信终端向至少一个耦合天线移动，和/或，控制至少一个耦合天线向待测通信终端移动。

通过上述步骤s203至s205，可以确保待测通信终端与耦合天线之间的距离小于预设阈值，以确保耦合效应较强，能够满足测试要求。

s206：向至少一个耦合天线发送测试电信号，至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端。详细内容请参阅步骤s101所述。

s207：获取至少一个耦合天线传送的反馈电信号。详细内容请参阅步骤s102所述。

s208：判断所获取的反馈电信号是否超出预定阈值范围。当所获取的反馈电信号超出预定阈值范围时，执行步骤s209；否则执行其他操作。

s209：确定待测通信终端异常。

步骤s208至s210详细内容请参阅步骤s102至s104所述。

本发明实施例所提供的天线测试方法，能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试，具体请参阅图3a对应的测试方法部分所述。

图4a示出了根据本发明实施例的一种电子设备的原理框图，该电子设备可以用于执行图3a或图3b所示的天线测试方法。如图4a所示，该电子设备包括发送模块10、第一获取模块20、第一判断模块30和第一确定模块40。

发送模块10用于向至少一个耦合天线发送测试电信号，至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端。详细内容请参阅步骤s101所述。

第一获取模块20用于获取至少一个耦合天线传送的反馈电信号。详细内容请参阅步骤s102所述。

第一判断模块30用于判断所获取的反馈电信号是否超出预定阈值范围。详细内容请参阅步骤s103所述。

第一确定模块40用于当所获取的反馈电信号超出预定阈值范围时，确定待测通信终端异常。详细内容请参阅步骤s104所述。

本发明实施例所提供的天线测试装置，能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试，具体请参阅图3a对应的测试方法部分所述。

图4b示出了根据本发明实施例的另一种电子设备的原理框图，该电子设备可以用于执行图3a或图3b所示的天线测试方法。如图4b所示，该电子设备与图4a所示电子设备的区别在于，还包括第二确定模块50，用于确定预定阈值范围。其中第二确定模块50包括获取子模块51和确定子模块52。获取子模块51用于获取至少一个耦合天线靠近至少一个金机时所传送的参考特征参数。确定子模块52用于根据参考特征参数确定预定阈值范围。详细内容请参阅步骤s201和s202所述。

该电子设备还包括第二获取模块60、第二判断模块70和控制模块80。

第二获取模块60用于获取待测通信终端与至少一个耦合天线之间的距离。详细内容请参阅步骤s203所述。

第二判断模块70用于判断距离是否大于预设距离。详细内容请参阅步骤s204所述。

控制模块80用于当距离大于预设距离时，控制待测通信终端向至少一个耦合天线移动，和/或，控制至少一个耦合天线向待测通信终端移动。详细内容请参阅步骤s205所述。

本发明实施例所提供的天线测试装置，能够适用于组装过程中或组装完成后的通信终端上的天线的测试，具体请参阅图3a对应的测试方法部分所述。

上面介绍了电子设备的模块化结构的实施例，下面对实体装置进行说明。

如图5所示，本发明实施例提供一种电子设备，包括：存储器510和处理器520，存储器510和处理器520之间通过总线互相连接，存储器510中存储有计算机指令，处理器520通过执行计算机指令，从而实现以下方法：

向至少一个耦合天线发送测试电信号，至少一个耦合天线在测试时靠近待测通信终端；

获取至少一个耦合天线传送的反馈电信号；

判断所获取的反馈电信号是否超出预定阈值范围；

当所获取的反馈电信号超出预定阈值范围时，确定待测通信终端异常。

相关说明可以对应参阅图3a以及图3b所示的天线测试方法的步骤所对应的相关描述和效果进行理解，此处不做过多赘述。

本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(rom)或随机存储记忆体(ram)等。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。