本申请涉及检测技术领域，尤其涉及一种检测装置的校准方法、装置、终端设备和介质。
背景技术
参阅图1a所示为一种检测装置的反应盘模块传动部分结构示意图，其中，反应盘模块传动部分包括：反应盘3、带轮6、同步带7、伺服电机8、编码器9、安装支架10。参阅图1b所示为一种检测装置的反应盘结构示意图，其中，反应盘结构包括：光电传感器1、内圈光电传感器2、反应盘3。其中，反应盘3包括外圈检测孔4和内圈检测孔5。光电传感器1，用于检测反应盘3外圈的64个外圈检测孔；内圈光电传感器2，用于检测反应盘3内圈的1个内圈检测孔，即复位位置检测孔。检测装置采用功率高并且扭矩大的伺服电机8驱动反应盘3进行旋转。
现有技术下，为了提高检测装置的运转精度，对检测装置的反应盘3进行复位位置校准时，通常采用以下方式：
由于检测装置的检测光电传感器的检测精度与伺服电机旋转的精度不在同一个量级，因此，检测装置接收到校准指令后，基于接收的光电信号，确定在内圈检测光电传感器检测到内圈检测孔后，接收到第一个电机z脉冲时，控制伺服电机8停止，再通过手动方式将反应盘3的外圈检测孔4正对光电传感器1，以获取反应盘复位位置。
采用这种方式，不同的反应盘的复位位置受人为因素影响较大，精度不能保障，并且手动操作繁琐复杂。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种检测装置的校准方法、装置、终端设备和介质，用以在对检测装置进行校准时，提高检测装置的反应盘复位位置校准的精确度。
第一方面，提供一种检测装置的校准方法，包括：
基于接收的校准指令，控制反应盘停止；
驱动反应盘转动，基于接收的光电信号，分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数；
基于获取的电机步数，确定外圈检测孔的半径对应的半径步数，并驱动反应盘按照半径步数转动后停止，使得外圈检测孔中心旋转至光电传感器；
检测反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数，确定为校准电机步数。
这样，将反应盘初始停止位置与外圈检测孔中心之间的电机步数作为校准电机步数，从而可以根据校准电机步数对初步停止后的反应盘的复位位置进行进一步调整，提高了反应盘复位的精度。
较佳的，分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数，具体包括：
基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动至光电传感器时，获取反应盘旋转的第一步数，并基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动出光电传感器时，获取反应盘旋转的第二步数，或者，
基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动至光电传感器后再移动出光电传感器时，驱动反应盘逆向转动；基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔逆向旋转出光电传感器时，确定反应盘逆向旋转的电机步数为第三步数。
这样，可以在后续步骤中采用不同的方式，确定外圈检测孔的半径步数。
较佳的，基于第一步数和第二步数，确定外圈检测孔的半径步数，具体包括：
确定第二步数和第一步数的差值与第一预设参数的第一比值；
将第一比值和预设误差的差值确定为半径步数。
这样，通过第一步数和第二步数确定半径步数，并通过预设误差降低了半径步数的误差。
较佳的，基于第三步数，确定外圈检测孔的半径步数，具体包括：
确定第三步数和预设回差的差值与第二预设参数的第二比值；
将第二比值确定为半径步数。
这样，通过第三步数确定半径步数，并通过预设回差降低了半径步数误差。
较佳的，基于校准电机步数，执行以下步骤进行校准，直到校准次数达到预设次数：在接收到新的校准指令后，确定接收到电机z脉冲时，驱动反应盘旋转校准电机步数后停止，并取反应盘当前停止位置与外圈检测孔的中心位置之间的误差步数；
基于获取的各误差步数，对预设误差进行调整。
这样，对预设误差进行更新和调整，减低校准电机步数的误差。
第二方面，一种检测装置的校准装置，包括：
停止单元，用于基于接收的校准指令，控制反应盘停止；
第一确定单元，用于驱动反应盘转动，基于接收的光电信号，分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数；
驱动单元，用于基于获取的电机步数，确定外圈检测孔的半径对应的半径步数，并驱动反应盘按照半径步数转动后停止，使得外圈检测孔中心旋转至光电传感器；
第二确定单元，用于检测反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数，确定为校准电机步数。
较佳的，在分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数时，第一确定单元具体用于：
基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动至光电传感器时，获取反应盘旋转的第一步数，并基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动出光电传感器时，获取反应盘旋转的第二步数，或者，
基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动至光电传感器后再移动出光电传感器时，驱动反应盘逆向转动；基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔逆向旋转出光电传感器时，确定反应盘逆向旋转的电机步数为第三步数。
较佳的，在基于第一步数和第二步数，确定外圈检测孔的半径步数时，驱动单元具体用于：
确定第二步数和第一步数的差值与第一预设参数的第一比值；
将第一比值和预设误差的差值确定为半径步数。
较佳的，在基于第三步数，确定外圈检测孔的半径步数时，驱动单元具体用于：
确定第三步数和预设回差的差值与第二预设参数的第二比值；
将第二比值确定为半径步数。
较佳的，在检测反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数，确定为校准电机步数之后，第二确定单元还用于：
基于校准电机步数，执行以下步骤进行校准，直到校准次数达到预设次数：在接收到新的校准指令后，确定接收到电机z脉冲时，驱动反应盘旋转校准电机步数后停止，并取反应盘当前停止位置与外圈检测孔的中心位置之间的误差步数；
基于获取的各误差步数，对预设误差进行调整。
第三方面，提供一种终端设备，包括至少一个处理单元、以及至少一个存储单元，其中，存储单元存储有计算机程序，当程序被处理单元执行时，使得处理单元执行上述任一种检测装置的校准方法的步骤。
第四方面，提供一种计算机可读介质，其存储有可由终端设备执行的计算机程序，当程序在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述任一种检测装置的校准方法的步骤。
本申请实施例提供的一种检测装置的校准方法、装置、终端设备和介质中，在反应盘基于校准指令停止后，再次驱动反应盘正向旋转，并基于光电信号分别确定外圈检测孔移动至光电传感器和/或移出光电传感器时反应盘旋转时的电机步数数据，确定外圈检测孔的半径步数，进而根据确定出的半径步数，将外圈检测孔中心旋转至光电传感器，最后将反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数确定为校准电机步数，这样，就可以根据校准电机步数，对初步停止后的反应盘的复位位置进行进一步调整，提高了反应盘复位的精度。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1a为本申请提供的一种检测装置的反应盘模块传动部分结构示意图；
图1b为本申请提供的一种检测装置的反应盘结构示意图；
图1c为本申请提供的一种伺服电机示意图；
图2为本申请实施方式中一种检测装置的校准方法的实施流程图；
图3为本申请实施方式中一种反应盘旋转示意图；
图4为本申请实施方式中一种检测装置的校准装置的结构示意图。
具体实施方式
为了在对检测装置进行校准时，提高检测装置的反应盘的复位位置校准的精确度，本申请实施例提供了一种检测装置的校准方法、装置、终端设备和介质。
参阅图1c所示为一种伺服电机示意图，结合图1a所示，伺服电机8包括：伺服电机控制板11、伺服电机驱动器12。下面结合图1a，图1b和图1c对反应盘转动原理进行说明：
伺服电机8通过伺服电机控制板11控制伺服电机驱动器12，伺服电机驱动器12依次驱动内部设置的减速器，带轮6、同步带7和反应盘3转动。其中，减速器内置于伺服电机8中，减速器与伺服电机8的转轴相啮合，减速器转轴与带轮6啮合，同步带7与带轮6的齿面相啮合，同时与反应盘3的齿面相啮合。
进一步地，减速器转轴与伺服电机8的尾轴上设有编码器，编码器发送电机信号给伺服驱动器。
参阅图2所示，为本申请提供的一种检测装置的校准方法的实施流程图。在下文的介绍过程中，结合图1a、图1b和图1c进行说明，该方法的具体实施流程如下：
步骤200：检测装置基于接收的校准指令，通过伺服电机控制反应盘停止。
具体的，首先，检测装置通过伺服电机控制板11接收用户的校准指令后，通过伺服电机驱动器12控制反应盘3减速转动。
然后，检测装置基于接收到的光电信号，确定在内圈检测光电传感器2检测到内圈检测孔5后，接收到第一个电机z脉冲时，控制反应盘3停止，将反应盘当前的停止位置确定为反应盘的初始复位位置。
由于内圈检测光电传感器2的检测精度与反应盘3旋转的精度不在同一个量级，因此，检测装置先通过内圈检测光电传感器2对反应盘3的初始停止位置进行粗调，然后，确定接收到第一个电机z脉冲时控制反应盘3停止，以对反应盘3的初始停止位置进行进一步精调。
步骤210：检测装置再次驱动反应盘转动，并基于接收的光电信号，分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数。
具体的，其中，光电传感器1和内圈光电传感器2的位置固定不动。反应盘3上设置有多个外圈检测孔4，反应盘3旋转时，反应盘3上设置的外圈检测孔4也会相应旋转，外圈检测孔4移动至光电传感器1即光电传感器1通过光电等信号检测到外圈检测孔4，反之，外圈检测孔4移出光电传感器1即光电传感器1通过光电等信号检测不到外圈检测孔4。在分别确定反应盘3的一个外圈检测孔4移动至光电传感器1时和/或移出光电传感器1时反应盘3旋转的电机步数时，可以采用但不限定于以下几种方式：
第一种方式为：首先，驱动反应盘3正向转动，同时开始对接收的光电信号进行监测；其中，光电传感器1按照预设的时长(如，0.1s)对外圈检测孔4进行周期性检测，确定检测到外圈检测孔4时，发送光电信号，确定检测不到外圈检测孔4时，不再发送光电信号。
本申请实施例中，仅以初始转动的方向为正向，反之，为逆向为例进行说明，实际应用中，对方向的正反没有限定。
接着，基于接收的光电信号，确定反应盘3的一个外圈检测孔4(通常采用再次旋转至光电传感器1的第一个外圈检测孔4)移动至光电传感器1时，获取反应盘3旋转的第一步数。
本申请实施例中，电机步数为伺服电机8驱动反应盘旋转时伺服电机8的电机步数。
然后，继续正向旋转反应盘3，基于接收的光电信号，确定反应盘3的上述一个外圈检测孔4移动出光电传感器1时，获取反应盘3旋转的总电机步数，作为第二步数。
参阅图3所示，为一种反应盘旋转示意图。例如，假设检测装置基于接收的校准指令，通过伺服电机控制反应盘3停止时光电传感器1位于反应盘3a处。然后，检测装置驱动反应盘3再次转动，并通过光电传感器1对外圈检测孔4进行周期性检测，光电传感器1位于反应盘3b处时，确定接收到表征检测到外圈检测孔4的光电信号，则获取反应盘3旋转的第一步数，即反应盘3从a至b时反应盘3旋转的电机步数。
接着，驱动反应盘3继续正向转动，光电传感器1位于反应盘3c处时，确定不再接收到表征检测到外圈检测孔4的光电信号时，判定上述外圈检测孔4已经移出光电传感器1的检测范围，则获取反应盘3旋转的第二步数，即反应盘3从a至c时，反应盘3旋转的电机步数。
第二种方式为：首先，检测装置驱动反应盘3正向转动，并同时开始对接收的光电信号进行监测，基于接收的光电信号，确定反应盘3的一个外圈检测孔4(通常采用再次旋转至光电传感器1的第一个外圈检测孔4)移动至光电传感器1后再移动出光电传感器1时，控制反应盘3停止。驱动反应盘3逆向转动。
然后，检测装置驱动反应盘3逆向转动，基于接收的光电信号，确定上述一个外圈检测孔4逆向旋转出光电传感器1时，确定反应盘3逆向旋转的电机步数为第三步数。其中，第三步数仅为反应盘3逆向旋转的电机步数。
参阅图3所示，例如，假设检测装置基于接收的校准指令，通过伺服电机控制反应盘3停止时光电传感器1位于反应盘3的a处。然后，检测装置驱动反应盘3正向转动，并通过光电传感器1对外圈检测孔4进行周期性检测，光电传感器1位于反应盘3的b处时，接收到表征检测到外圈检测孔4的外圈光电信号，接着，驱动反应盘3继续正向转动，光电传感器1位于反应盘3c处时，不再接收到表征检测到外圈检测孔4的外圈光电信号，判定反应盘3的上述外圈检测孔4已经移出光电传感器1的检测范围，则控制反应盘3停止并逆向转动；然后，光电传感器1位于反应盘3的b处时，不再接收到表征检测到外圈检测孔4的外圈光电信号，判定反应盘3的上述外圈检测孔4已经移出光电传感器1的检测范围，则获取反应盘3从c至b时反应盘3旋转的第三步数。
步骤220：检测装置基于获取的电机步数，确定外圈检测孔的半径对应的半径步数。
具体的，确定外圈检测孔4的半径步数时，可以采用以下两种方式：
第一种方式为：确定获取的电机步数为第一步数和第二步数时，确定第二步数与第一步数的差值，并确定该差值与第一预设参数(如，2)的第一比值，以及将该第一比值与预设误差的差值，确定为半径步数。
其中，预设误差与光电传感器1的特性以及外圈检测孔4的形状和尺寸相关。半径步数为从外圈检测孔4的边缘移动至光电传感器1直到外圈检测孔4的中心移动至光电传感器1时，反应盘旋转的电机步数。例如，参阅图3所示，反应盘从b处旋转至d处时的电机步数即为半径步数。
可选的，基于第一步数和第二步数确定外圈检测孔4的半径步数时，可以采用以下公式：
r＝(l2-l1)/m1+s1；
其中，r为外圈检测孔4的半径步数，l2为第二步数，l1为第一步数，m1为第一预设参数，可选的，第一预设参数为2，s1为预设误差，s1∈(-∞，+∞)。
这样，就可以通过l2-l1确定外圈检测孔4的直径，并通过(l2-l1)/m1初步获得外圈检测孔4的初始半径步数，最后通过s1对初始半径步数进行校正，从而获得外圈检测孔4的半径步数的精确值。
第二种方式为：确定获取的电机步数为第三步数时，确定第三步数和预设回差的差值，并将该差值与第二预设参数的第二比值，确定为半径步数。
其中，预设回差为通过实验获得的误差值。
可选的，基于第三步数确定外圈检测孔4的半径步数时，可以采用以下公式：
r＝(l3-s2)/m2；
其中，r为外圈检测孔4的半径步数，l3为第三步数，m2为第二预设参数，可选的，第二预设参数可以为2，s2为预设回差，s2∈(-∞，+∞)。
这样，就可以将获取的l3确定为外圈检测孔4的初始直径，并通过s2对初始直径进行误差校正，从而进一步获得外圈检测孔4的半径步数的精确值。
步骤230：检测装置基于确定出的半径步数，驱动反应盘转动，使得上述外圈检测孔中心旋转至光电传感器后停止。
具体的，检测装置驱动反应盘3转动，使得上述外圈检测孔4中心旋转至光电传感器1时，可以采用以下两种方式：
第一种方式为：基于第一步数和第二步数确定半径步数时，驱动反应盘3按照确定出的半径步数逆向转动。
例如，参阅图3所示，确定光电传感器1位于c处时，驱动反应盘3从c处逆向转动，转动的距离大小为确定出的半径步数，这样，使得光电传感器1处于外圈检测孔4的中心位置d处。
第二种方式为：基于第三步数确定半径步数时，驱动反应盘3按照确定出的半径步数正向转动。
例如，参阅图3所示，确定光电传感器1位于b处时，驱动反应盘3正向转动，使得光电传感器1处于外圈检测孔4的中心位置d处。
步骤240：检测装置直接检测反应盘的初始停止位置与最终停止位置之间的电机步数，并将确定出的电机步数确定为校准电机步数。
其中，反应盘的初始停止位置为反应盘基于校准指定的停止位置，即反应盘的初始复位位置。
例如，参阅图3所示，假设检测装置基于接收的校准指令，通过伺服电机控制反应盘3停止，光电传感器1位于a处(即初始停止位置)，最后驱动反应盘3转动，使得光电传感器1处于外圈检测孔4的中心位置d处停止(即最终停止位置)，检测装置直接获取a与d之间的电机步数，作为校准电机步数。
这样，就可以在后续的校准步骤中，基于校准电机步数对反应盘3进行复位校准。
进一步地，检测装置基于校准电机步数对反应盘3进行复位校准时，可以采用以下步骤：
具体的，首先，检测装置通过伺服电机控制板11接收用户的校准指令后，通过伺服电机驱动器12控制伺服电机8减速转动；
然后，检测装置基于接收到的光电信号，确定在内圈检测光电传感器2检测到内圈检测孔5后，接收到第一个电机z脉冲时，控制反应盘3停止。
接着，检测装置驱动反应盘3按照校准电机步数再次旋转后再次停止，完成复位操作。
进一步地，在确定预设误差时，可以采用以下方式：
将预设误差的初始值设置为0，按照预设的次数(如，5次)重复执行步骤200-240，其中，均采用各步骤中的第一种方式，即基于第一步数和第二步数确定校准电机步数，并按照校准电机步数进行复位，以及在反应盘3复位停止后，获取光电传感器1与外圈检测孔4中心之间的误差步数。
最后，将多次获取的误差步数的平均值确定为预设误差。
本申请实施例中，一种电子设备，包括：一个或多个处理器；以及
一个或多个计算机可读介质，可读介质上存储有用于检测装置的校准的程序，其中，程序被一个或多个处理器执行时，实现上述实施例中的各个步骤。
本申请实施例中，一个或多个计算机可读介质，可读介质上存储有用于检测装置的校准的程序，其中，程序被一个或多个处理器执行时，使得通信设备可以执行上述实施例中的各个步骤。
基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了一种检测装置的校准装置，由于上述装置及设备解决问题的原理与一种检测装置的校准方法相似，因此，上述装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
如图4所示，其为本申请实施例提供的一种检测装置的校准装置的结构示意图，包括：
停止单元40，用于基于接收的校准指令，控制反应盘停止；
第一确定单元41，用于驱动反应盘转动，基于接收的光电信号，分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数；
驱动单元42，用于基于获取的电机步数，确定外圈检测孔的半径对应的半径步数，并驱动反应盘按照半径步数转动后停止，使得外圈检测孔中心旋转至光电传感器；
第二确定单元43，用于检测反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数，确定为校准电机步数。
较佳的，在分别确定反应盘的一个外圈检测孔移动至光电传感器时和/或移出光电传感器时反应盘旋转的电机步数时，第一确定单元41具体用于：
基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动至光电传感器时，获取反应盘旋转的第一步数，并基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动出光电传感器时，获取反应盘旋转的第二步数，或者，
基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔移动至光电传感器后再移动出光电传感器时，驱动反应盘逆向转动；基于接收的光电信号，确定一个外圈检测孔逆向旋转出光电传感器时，确定反应盘逆向旋转的电机步数为第三步数。
较佳的，在基于第一步数和第二步数，确定外圈检测孔的半径步数时，驱动单元42具体用于：
确定第二步数和第一步数的差值与第一预设参数的第一比值；
将第一比值和预设误差的差值确定为半径步数。
较佳的，在基于第三步数，确定外圈检测孔的半径步数时，驱动单元42具体用于：
确定第三步数和预设回差的差值与第二预设参数的第二比值；
将第二比值确定为半径步数。
较佳的，在检测反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数，确定为校准电机步数之后，第二确定单元43还用于：
基于校准电机步数，执行以下步骤进行校准，直到校准次数达到预设次数：在接收到新的校准指令后，确定接收到电机z脉冲时，驱动反应盘旋转校准电机步数后停止，并取反应盘当前停止位置与外圈检测孔的中心位置之间的误差步数；
基于获取的各误差步数，对预设误差进行调整。
本申请实施例提供的一种检测装置的校准方法、装置、终端设备和介质中，在反应盘基于校准指令停止后，再次驱动反应盘正向旋转，并基于光电信号分别确定外圈检测孔移动至光电传感器和/或移出光电传感器时反应盘旋转时的电机步数数据，确定外圈检测孔的半径步数，进而根据确定出的半径步数，将外圈检测孔中心旋转至光电传感器，最后将反应盘的初始停止位置和最终停止位置之间的电机步数确定为校准电机步数，这样，就可以根据校准电机步数，对初步停止后的反应盘的复位位置进行进一步调整，提高了反应盘复位的精度。
为了描述的方便，以上各部分按照功能划分为各模块(或单元)分别描述。当然，在实施本申请时可以把各模块(或单元)的功能在同一个或多个软件或硬件中实现。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。