用于分析由活检取得的样本的设备的制作方法

本发明涉及一种用于对由活检取得的样本进行分析的设备和方法，其使得能够在患者仍处于取样位置的情况下对这些样本进行分析，从而使整个获取和分析样本的过程更快，减少对患者的不便和新检查的风险，并且还减少了患者暴露于x射线的大多数情况。

背景技术：

目前，为了对患者体内被识别为可疑病变进行活检取样，在病变是不透射线时的可能性之一是利用用于对患者身体的至少一部分进行x射线分析的设备，通过该设备对患者身体的该部分中的可疑病变进行研究。当已在x射线图像中发现可疑病变时，借助于进一步的x射线图像(指向)确定其位置，并且进行借助于活检取得一个或多个样本的步骤，以对部分或所有可疑病变进行取样，以便随后通过细胞学或组织学检查进行分析。

在借助于活检取样的步骤期间或至少在患者离开之前，较佳的做法是通过x射线对已采集的样本进行检查，以确认样品含有与患者图像中被认为可疑的相同解剖学元素，并确认确定病变位置及其取样的程序已因此而成功完成。在无法预料事件的情况下，该检查允许立即重复指向，而不必为患者安排新的预约，并且减小了由于基于不正确的取样的样本的生物分析而导致误诊的风险。可以利用专门用于此目的的其它设备或者借助于相同类型的设备来执行x射线检查，其中，已识别出可疑病变，但总是与进行指向的设备分离。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于对由活检查取得的样本进行分析的设备和/或方法，其允许用同一设备进行分析，其中，当患者仍处于取样位置时，该设备进行指向和取样而不需要患者在分析步骤期间采取不舒服的位置或者必须抽出针以从患者取样。

除了对患者的益处以外，对两个过程(对随后的取样指向的过程和对样本检查的过程)使用同一系统确保了相同质量的结果，由此确保了两种分析(识别取样目标的分析和检查取样样本中存在目标的分析)结果的一致性。

本发明的另一目的在于提供一种用于对由活检取得的样本进行分析的设备和/或方法，其允许在患者仍处于取样和限制位置时进行这些分析，(例如，最小化或者完全避免)患者身体在借助于该设备进行样本分析的步骤期间不必要地暴露于x射线。

通过一种设备或借助于一种方法来实现这些目的，该设备至少具有与该设备相关的根据所附权利要求1至10中任一项所述的特征，该方法至少具有根据所附权利要求11的方法的特征。

根据本发明的设备和根据本发明的方法的特征将从以下涉及设备的可能实施例的详细描述、以及借助于所主张概念的非限制性示例给出的方法的可能实施例变得更清楚。

附图说明

以下详细描述参照了附图，其中：

图1是根据本发明可能实施例的立体图；

图2是图1所示设备的侧视图；

图3至图5示出了图1-图2所示设备的主视图，其中，设备的稳定元件为第一类型且分别采用三个不同的位置；

图6和图7示出了图1-图2所示设备的主视图，其中，该设备的活检探针分别采用两个不同的位置；

图8示意地图示出了第一操作工况和第二操作工况，其可以采用使用图1-图2所示设备产生的x射线场；

图9示意地图示出了x射线场所采用第三操作工况；

图10是图1和图2所示设备的支承面的俯视图，以在支承面上分别示出采用第一操作工况和第二操作工况时场所撞击(strike)的表面部分；

图11是相对于用于选择x射线场的操作工况的可能处理的流程图，其可以通过图1和图2所示设备自动进行。

具体实施方式

在附图中，标号1表示根据本发明的设备的可能实施例。设备1构造成用于对样本进行分析。这些样本应被认为是取自人体的一部分。

设备包括用于这些样本的支承件11。支承件11限定支承面111。支承面111被设计成用于将样本定位在支承面111上。

设备1包括用于产生x射线场的系统12。产生系统12构造成用于产生x射线场。

产生系统12构造成使得x射线场可以采用多种不同的操作工况。

设备包括x射线探测器13。探测器13限定探测面131。探测器13构造成探测入射在探测面131上的x射线图像。设备1构造成当x射线场采用任意操作工况时，x射线场的x射线在撞击支承面111之后撞击探测面131。以此方式，并借助于支承件11的构造，设备1构造成当x射线场采用任意操作工况并且任意物体位于x射线场内和支承面111上时，设备1可以借助于产生系统12和探测系统13执行对任意物体的至少一幅x射线图像的获取。

由于任意物体都可以被认为是对应于上述样本，因而这意味着设备1允许在样本位于支承面111上且位于x射线场内的情况下获取样本的至少一幅x射线图像。

产生系统12构造成：对于x射线场相对于探测面131的取向和/或位置和/或至少x射线场的尺寸值，操作工况互不相同。

在设备1的示例性使用中，x射线场可以被认为是锥形(cone)x射线。

图8中的c1表示采用第一示例性操作工况时的x射线场，并且c2表示采用第二示例性操作工况时的x射线场。图9中的c3则表示采用第三示例性操作工况时的x射线场。

在图8和图9中，根据设备1的主视图示出了支承面111和探测面131的轮廓。应当注意的是，尽管从图3到图9的所有图都是设备1的主视图，但图8和图9仅示出了设备1的一些部件。另外，设备1的部件在图8和图9中示意地示出，以便对这些部件的相互位置的可能差异进行说明。

能够定义与探测面131一体的参照系。该参照系由一组三轴限定，其中第一轴线z和第二轴线y定位和/或位于探测面131上。第一轴线z和第二轴线y借助于图10中的相应部分示出。第一轴线z的点也在图4中示出。与探测面131一体的参照系的原点在图10和图4中标记为“o”。

未在图中示出的参照系的第三轴线与第一轴线z及第二轴线y成直角。

为产生x射线场，产生系统12包括x射线源121。该x射线源121在图8和图9中示意地表示为点。

x射线源121可以产生x射线，该x射线被设计成引起x射线场。为确保x射线场可以采用多个操作工况中的一个或其它操作工况，并由此确保其可以采用这些操作工况，产生系统12包括准直器和运动系统。

运动系统在图1至图7中标记为23。

参照与探测面131一体的上述参照系，x射线源121的位置可以被认为是“x射线源121相对于探测面131的位置”。

产生系统12构造成使得运动系统23可以引起x射线源121运动，使得该x射线源121可以相对于探测面131采用多个不同的位置。

在图8中，在标记为c1的场的顶点处表示的x射线源121相对于探测面131位于第一位置。在图8中，在标记为c2的场的顶点处表示的x射线源121相对于探测面131位于第二位置。在图9中，即使x射线场采用标记为c3的第三操作工况，并且操作工况不同于图8的操作工况c1，x射线源121也位于上述第一位置。

x射线源121的该运动例如可以沿着弯曲轨迹进行。

产生系统12构造成使得准直器可以采用分别与多种准直模式相关联的多个操作构造。相应的多种准直模式中的每种模式与准直器的操作构造中的相应一种构造相关联，并且从准直器采用相应操作构造的实践中导出。产生系统12构造成使得准直器可以跟随x射线源121的运动。产生系统12构造成：当准直器采用这些操作构造中的任一构造时，并且当x射线源121采用该x射线源12相对于探测面131的这些位置中的任一位置时，根据与准直器所采用的操作构造相关联的准直模式，准直器被调节成允许由x射线源121发射的x射线通过，从而限定x射线场所采用的操作工况。结果，x射线场的每个操作工况由x射线源121的一个位置与准直器的一种构造的相应组合限定。若x射线场被认为是锥形x射线，则准直器的操作构造的变化可以确定至少锥形的角度变化和/或至少锥形相对于探测面131的取向变化。x射线源121相对于探测面131的位置变化可以确定至少锥形相对于探测面131的取向变化。

图8中标记为c1的x射线场的第一操作工况与图9中标记为c3的x射线场的第三操作工况之间的差异在于，对于第一操作工况和第三操作工况，虽然x射线源121相对于探测面131位于相同的位置，但准直器的操作构造在第一操作工况下与在第三操作工况下是不同的。

设备1包括支承件14。支承件14限定支承面141，该支承面141用于将人体的上述部分搁置在该支承面141上。支承件11也可以定义为“第一支承件11”，而支承件14也可以定义为“第二支承件14”。因此，支承面111也可以定义为“第一支承面111”，而支承面141也可以定义为“第二支承面141”。

设备1构造成当x射线场采用任意操作工况时，该x射线场的x射线在撞击支承面141之后撞击探测面131。以此方式，并借助于支承件14的构造，设备1构造成当x射线场采用任意操作工况并且人体的一部分位于x射线场内和支承面141上时，设备1可以借助于产生系统12和探测系统13执行对人体的一部分的至少一幅x射线图像的获取。

对人体的一部分的至少一幅x射线图像的获取可以旨在对人体的一部分中病变或可疑肿块可能所在的可能区域进行识别。

在所示实施例中，探测器13集成到支承件14中。

在所示实施例中，探测面131可以相对于支承面141位于固定的位置。

在所示实施例中，支承件11与支承件14重合，以便支承面111与支承面141重合。鉴于上述情况，在该情况下，第一支承件11与第二支承件重合，并且第一支承面111与第二支承面141重合。

然而，支承面111也可以不与支承面141重合、或者完全分开。支承件11也可以不与支承件14重合、或者完全分开。

支承件11可以从设备1的其余部分移除。

设备1包括活检探针16，以便从人体的上述部分取得上述样本。

探针16可包括取样元件161，以执行取样。探针16可包括支承件162，以支承取样元件161。取样元件161可以是针。

采样可以是活检。在该情况下，样本将被认为是由活检取得。

设备1构造成使得探针16可以进行穿过x射线场和/或相对于探测面131的运动。探针16的运动用于确保探针16在取样时采用的位置尽可能正确，以便增加样本属于上述病变或可疑肿块的可能性。

探针16运动以增大随后取得的样本属于该病变或可疑肿块的可能性的步骤可以定义为“指向”。指向基本上通过身体的一部分的x射线图像进行引导，该x射线图像先前已被获取用于识别身体的一部分中该病变或可疑肿块可能所在的上述可能区域。

当样本位于该x射线场内和支承件11上时，上述对样本的至少一幅x射线图像的获取旨在对样本实际上属于该病变或可疑肿块进行检查。

探针16相对于探测面131的位置可以被认为是探针16相对于与探测面131一体的上述参照系的位置。

探针16的该运动被设计成引起探针16的位置变化。

探针16的运动可以至少包括平移分量。该平移分量的一个示例由图3中的双箭头t2表示。该平移分量可以沿着上述第一轴线z。

探针16的位置至少包括高度，在该高度处，探针16的参照点沿着和/或相对于第一轴线z定位。探针16的参照点在图4中标记为o2。该高度可以定义为探针16沿着第一轴线z的高度。

探针16的运动的平移分量被设计成引起探针16的高度变化。

探针16在图8和图9中示意地表示为圆圈。图8中的探针16的高度采用第一值。在图9中，探针16的高度采用不同于第一值的第二值。

探针16的运动可以至少包括旋转分量。该旋转分量是探针16绕其自身的旋转。旋转绕旋转轴线发生，该旋转轴线与探针16的运动的上述平移分量保持一体。该旋转在图3的平面上的投影由图3的双箭头r表示。旋转轴线在图2中标记为w。图4所示的探针16的参照点o2在图中通常定位成使得旋转轴线w穿过探针16的参照点o2。

探针16的该位置也可以被认为至少包括探针16围绕上述旋转轴线w并且相对于与探测面131一体的上述参照系的角度取向。

探针16的运动的旋转分量被设计成引起探针16的取向变化。

为引起探针16运动，设备包括用于使探针16运动的系统。探针16的运动系统在图1和图2中标记为22。由图2可见，探针16的运动系统22包括第一部分221，该第一部分221被设计成引起探针16的运动的上述平移分量。由图2可见，探针16的运动系统22包括第二部分222，该第二部分222被设计成引起探针16的运动的上述旋转分量。

探针16的运动还可以包括：沿着位于探测面131上的第二轴线y的平移分量；以及/或者沿着与第一轴线z及第二轴线y成直角的轴线的平移分量。

设备1包括稳定元件15。稳定元件15沿着稳定面151延伸。设备1构造成使得稳定元件15可以使人体的上述部分在支承面141上的定位稳定，以进行取样。

在图3至图5中，稳定元件15属于第一类型，并被标记为15。在图6和图7中，由于稳定元件属于第二类型，因而被标记为15’。

除非另有说明，否则可以认为参照稳定件15描述的一个或多个特征存在于和/或也适用于稳定元件15’。

设备1构造成使得稳定元件15可以进行穿过x射线场和/或相对于探测面131的运动。稳定元件15的该运动用于确保稳定件15根据人体的一部分在支承面141上的形状和/或尺寸和/或定位，可以将人体的该部分最佳地稳定在支承面141上，以便从人体的该部分取样。

稳定元件15相对于探测面131的位置可以被认为是稳定元件15相对于与探测面131一体的上述参照系的位置。

稳定元件15的该运动被设计成引起稳定元件15的位置变化。

稳定元件15的此运动可以包括至少一个平移分量。该平移分量的一个示例由图3中的双箭头t1表示。该平移分量可以沿着上述第一轴线z。

稳定元件15的位置至少包括高度，在该高度处，稳定元件15的参照点沿着和/或相对于第一轴线z定位。稳定元件15的参照点在图4中标记为o1。该高度可以定义为稳定元件15沿着第一轴线z的高度。

稳定元件15的运动的该平移分量引起稳定元件15的高度变化。

稳定元件15’或15分别在图8和图9中以示意的方式示出。

为了使稳定元件15运动，设备1包括稳定元件15的运动系统。稳定元件15的运动系统在图1和图2中标记为21。

稳定元件15的该运动还可以或替代地包括：沿着位于探测面131上的第二轴线y的平移分量；以及/或者沿着与第一轴线z及第二轴线y成直角的轴线的平移分量。

设备1包括自动选择系统17。

自动选择系统17包括处理单元171。

该设备构造成使得选择系统17可以自动获取或自动知晓以下参数中的至少一个参数：稳定元件15相对于探测面131的当前位置、探针16相对于探测面的当前位置、稳定元件15的尺寸、探针16的尺寸。

稳定元件15的整体尺寸可以被认为根据稳定元件15的形状和/或尺寸给出。

探针16的整体尺寸可以被认为根据探针16的形状和/或尺寸给出。

稳定元件15的整体尺寸可以被认为至少由稳定元件15沿着上述第一轴线z的延伸部来限定。

稳定元件15的延伸部在图4中标记为e1。应当注意的是，在图3至图5中，稳定元件15属于第一类型，因此标记为15。在图9中示意地表示出稳定元件15。

稳定元件15’的延伸部在图6中标记为e2。应当注意的是，在图6至图5中，稳定元件15’属于第二类型，因此标记为15’。在图8中示意地表示出稳定元件15’。

稳定元件15相对于探测面131的当前位置是指：当选择系统17获取稳定元件15的该位置时，稳定元件15相对于与探测面131一体的参照系所采用的位置。

探针16相对于探测面131的当前位置是指：当选择系统17获取探针16的该位置时，探针16相对于与探测面131一体的参照系所采用的位置。

稳定元件15相对于探测面131的当前位置可以被认为至少包括稳定元件15沿着第一轴线z并且相对于与探测面131一体的参照系的当前高度。

在图3至图5的每幅图中，稳定元件15的当前高度不同。在图6至图7中，稳定元件15’的当前高度相等。

通过选择系统17对稳定元件15当前位置的获取可以被认为包括：至少一次通过选择系统17对稳定元件15高度当前值的获取。

探针16相对于探测面131的当前位置可以被认为至少包括探针16沿着第一轴线z并且相对于与探测面131一体的参照系的当前高度。探针16相对于探测面131的当前位置可以被认为包括探针16绕旋转轴线w并且相对于与探测面131一体的参照系的至少一个当前取向。

图3至图5中的探针16的当前高度相等。图6中探针16的当前高度不同于图7中的当前高度。图3至图5中探针16的当前高度不同于图6和图7。

在图3至图7的所有附图中，探针16的当前取向都相同。

通过选择系统17对探针16当前位置的获取可以被认为包括：至少一次通过选择系统17对探针16高度当前值的获取。

通过选择系统17对探针16当前位置的获取可以被认为包括：至少一次通过选择系统17对探针16取向当前值的获取。

通过选择系统17对稳定元件15整体尺寸的获取可以被认为包括：至少一次通过选择系统17对稳定元件15延伸值的获取。

选择系统17可以包括用于探测至少一个参数的一个或多个传感器，以便选择系统17可以获取或知晓至少一个参数。

选择系统17可以包括图3所示的第一传感器18，用于探测稳定元件15的上述当前高度。选择系统17构造成使得第一传感器18可以将表示稳定元件15当前高度的至少一个信号s1发送到处理单元171。

选择系统17包括图3所示的第二传感器19，用于探测探针16的上述当前高度。选择系统17构造成使得第二传感器19可以将表示探针16当前高度的至少一个信号s2发送到处理单元171。

在附图所示的示例中，选择系统17包括图3所示的第三传感器20，用于探测探针16的上述当前取向。选择系统17构造成使得第三传感器20可以将表示探针16当前取向的至少一个信号s3发送到处理单元171。

设备1可以包括识别系统，借助于该识别系统，选择系统17可以知晓稳定元件15所属的类型。根据该类型，选择系统17又可以知晓稳定元件15的上述尺寸。具体而言，根据该类型，选择系统17可以知晓稳定元件15的上述延伸部。

该识别系统可以包括：安装在稳定元件15上的识别码；以及识别码的读取器。该识别码例如可以是rfid类型，而读取器例如可以是能够读取与识别码交互的稳定元件15的类型。

选择系统17构造成用于根据至少一个参数自动执行对x射线场的操作工况之一的选择。

选定的操作工况与支承面111的选定表面部分相关联。选定的表面部分被认为是支承面111的表面部分，当采用选定的操作工况时，x射线场在该表面部分上撞击。

选定的表面部分应当被理解为：当x射线场采用选定的操作工况，并借助于x射线场来执行对样本的至少一幅x射线图像的获取，且同时将样本定位在在支承面111上时，需要将这些样本定位在支承面111的选定的表面部分上，以使其位于x射线场内。

选择系统17构造成用于执行选择以对如下影响加以限制：当x射线场采用选定的操作工况并且样本位于x射线场内和支承面111上(具体而言，位于支承面111的上述选定的表面部分上)时，至少一个参数对借助于产生系统12和探测系统13获取样本的至少一幅x射线图像的准确度的影响。

选择系统17构造成：根据至少一个参数，并且对于x射线场的各个操作工况中的每个工况计算和/或导出至少一个参数对准确度的可能影响。选择系统17构造成：对于x射线场可能采用的每个操作工况，根据至少一个参数导出和/或计算至少一个参数对x射线场的干扰。以此方式，选择系统17可以选择操作工况，使得当x射线场采用选定的操作工况并且样本位于该x射线场内和支承面111上(具体而言，位于支承面111的上述选定的表面部分上)时，至少一个参数对获取样本的至少一幅x射线图像的准确度的影响最小或在任意情况下都是有限的。

获取样本的至少一幅x射线图像的准确度是指该至少一幅图像允许样本待被分析的物理特征的精确度和/或准确度。当执行对样本的至少一幅x射线图像的获取时，探针16或稳定元件15与x射线场的不期望的干扰可能使精确度和/或准确度恶化，该精确度和/或准确度是该至少一幅图像允许样本待被分析的物理特征的精确度和/或准确度。

当执行对样本的x射线图像的获取时，x射线场穿过稳定元件15的实践(fact)是不必要的和不期望的干扰。应当注意的是，实际上，特别是稳定元件15的边缘区域，该边缘区域分别沿着第一轴线z限定稳定元件15的彼此相对的端部，若该边缘区域与x射线场发生干扰，则会显著降低准确度和/或精度。

选择系统17构造成产生信号，该信号被设计成将选定的操作工况发信号给用户。该信号包括上述选定表面部分上的高亮部。

高亮部可以包括从选定表面部分发出或产生的例如发光的信号。

高亮部可以包括例如发光信号。

高亮部可以对应于例如涂在支承件11上的图案或标记。

若选定的操作工况是图8的标记为c1的第一操作工况，则选定的表面部分将是标记为p1的第一部分。第一部分p1的轮廓在图8中示出，并且在图10中示出俯视图。

若选定的操作工况是图8的标记为c2的第二操作工况，则选定的表面部分将是标记为p2的第二部分。第二部分p2的轮廓在图8中示出，并且在图10中示出俯视图。

若选定的操作工况是图9的标记为c3的第三操作工况，则选定的表面部分将是标记为p3的第三部分。第三部分p3的轮廓在图9中示出，并且为了清楚起见，在图10中未示出，因为其将叠加在第一部分p1上。

设备1可以构造成使得选择系统17可以自动控制产生系统12，使得x射线场采用选定的操作工况。设备1可以构造成使得选择系统17可以向产生系统12发送至少一个控制信号，该控制信号用于调节源和准直器的位置，使得当源发射x射线时，x射线场采用选定的操作工况。控制信号可以是例如图3中标记为“k”的控制信号。

选择系统17可以构造成使得选择系统17可以获取稳定元件15的上述整体尺寸和稳定元件15的上述当前位置。

选择系统17可以构造成使得以下实践取决于稳定元件15的尺寸：至少根据稳定元件15的当前位置执行上述选择的实践；或者根据稳定元件的当前位置不执行上述选择的实践。

选择系统17可以构造成使得选择系统17可以获取探针16的上述当前位置。

选择系统17可以构造成使得若根据稳定元件15的当前位置不执行选择，则至少根据探针16的当前位置执行选择。

设备1还可以构造成：即使至少根据稳定元件15的当前位置执行了选择，在任意情况下，也至少根据探针16的当前位置执行该选择。

选择系统17可以构造成使得以下实践取决于探针16的当前高度：至少根据探针16的当前取向执行上述选择的实践；或者根据探针16的当前取向不执行上述选择的实践。

在设备1的可能的示例性实施例中，选择系统17构造成：

若稳定元件15的上述延伸部小于或等于预定值，则至少根据稳定元件15的当前高度执行选择；

若稳定元件15的上述延伸部大于该预定值，则根据稳定元件15的当前高度不执行选择。

在设备1的该可能的示例性实施例中，选择系统17构造成：在至少根据稳定元件15的当前高度执行选择的情况；以及根据稳定元件15的当前高度不执行选择的情况下，可以至少根据探针16的上述当前高度来执行选择。

在设备1的该可能的示例性实施例中，选择系统17构造成：若探针16的当前高度位于预定值范围内，则也不根据探针16的至少当前取向执行选择；并且若探针16的当前高度不落在该预定值范围内，则也根据探针14的至少当前取向执行选择。

选择系统17构造成执行逻辑处理以执行选择。选择系统17构造成由处理单元171执行选择。处理单元171编程和/或构造成执行该逻辑处理。

例如，可以根据图11的流程图来执行该处理逻辑。处理单元171构造和/或编程为用于遵循路径执行该逻辑处理，该路径由图11的流程图的块之间的箭头限定。

图11示出了获取块101。

图11示出了第一评估块102、第二评估块104、第三评估块105和第四评估块107。

图11示出了第一工况块103和第二工况块106。

获取块101表示处理单元171获取稳定元件15的延伸部的上述当前值、稳定元件15的高度的当前值、探针16的高度的当前值以及探针16的取向的当前值期间的步骤。在获取块101中，稳定元件的延伸部的当前值标记为ee，稳定元件15的高度的当前值标记为ze，探针16的高度的当前值标记为zs，探针16的取向的当前值标记为ws。

第一评估块102表示处理单元171对所获取的稳定元件15的延伸值进行评估期间的步骤。

第一工况块103表示处理单元171对所获取的稳定元件15的延伸值ee是否小于或等于预定值进行确定期间的步骤。在第一工况块103中，预定值标记为“ep”。

第二评估块104表示处理单元171对所获取的稳定元件15的高度值ze进行评估期间的步骤。

第三评估块105表示处理单元171对所获取的探针16的高度值zs进行评估期间的步骤。

第二工况块106表示处理单元171对所获取的探针16的高度值zs是否位于预定值范围内进行确定期间的步骤。在第二工况块106中，预定值范围表示为[z1，z2]。

第四评估块107表示处理单元171对所获取的探针16的取向值ws进行评估期间的步骤。

在图11的流程图100中存在选择块108。选择块108表示处理单元选择x射线场的操作工况，用于获取上述样本的至少一幅x射线图像期间的步骤。选择操作工况是为了尽可能地减少稳定元件15和/或探针16对获取的不期望的干扰。

图11的流程图100应当被理解为：若处理单元171所遵循的用于执行该逻辑处理的路径经过第二评估块104，则至少根据所获取的稳定元件15的高度值ze来执行选择步骤108。

图11的流程图100应当被理解为：若处理单元171所遵循的用于执行该逻辑处理的路径经过第三评估块105，则至少根据所获取的探针16的高度值zs来执行选择步骤108。

图11的流程图100应当被理解为：若处理单元171所遵循的用于执行该逻辑处理的路径经过第四评估块107，则至少根据所获取的探针16的取向值ws来执行选择步骤108。

若所获取的稳定元件15的延伸值ee大于预定值ep，则处理单元171将到达用于执行选择的块108，而不经过第二评估块104。以此方式，不根据所获取的稳定元件15的高度值ze来执行选择。

若所获取的稳定元件15的延伸值ee小于预定值ep，则处理单元171将到达用于执行选择的块108，并经过第二评估块104。以此方式，至少根据所获取的稳定元件15的高度值ze来执行选择。

在图9中，稳定元件15是图3至图5的稳定元件，并且如图4所示，稳定元件15的延伸部标记为e1。在图8中，稳定元件15’是图6至图7的稳定元件，并且如图6所示，稳定元件15’的延伸部标记为e2。

例如，可以认为稳定元件15'在图6和图8中标记为e2的延伸部大于预定值ep。例如，可以认为稳定元件15在图4和图9中标记为e1的延伸部小于预定值ep。

在图8的情况下，选择系统17不根据所获取的稳定元件15’的高度值ze来执行选择，因为稳定元件15’的延伸部ee大于预定值ep。在图9的情况下，选择系统17至少根据所获取的稳定元件15’的高度值ze来执行选择，因为稳定元件15’的延伸部ee小于预定值ep。

在这种意义上，在图11的流程图中，若所获取的稳定元件15的延伸值ee大于预定值ep，并且若所获取的稳定元件15的延伸值ee小于或等于预定值ep，则在任意情况下，处理单元171都经过第三评估块105。

根据与图11不同的逻辑处理，处理单元171可以直接从第二评估块104跳过而到达选择块108。在后一种情况下，将不根据所获取的探针16的高度值zs，并且不根据所获取的探针16的取向值ws来执行选择。

若所获取的探针16的高度值zs位于预定范围[z1，z2]内，则处理单元171所遵循的路径将到达选择块108而不经过第四评估块107。以此方式，不根据所获取的探针14的取向值ws来执行选择。

若所获取的探针16的高度值zs不在预定范围[z1，z2]内，则处理单元171所遵循的路径将到达选择块108且经过第四评估块107。以此方式，也至少根据所获取的探针14的取向值ws来执行选择。

设备1可以包括至少一个容器，用于容纳样本。

设备1可以包括锁定系统，该锁定系统构造成限定如下工况：用于将容器锁定在支承面111的一组预定表面部分的任意表面部分上。

该组表面部分可以包括例如图8和图10中标记为p1、p2的表面部分。

锁定系统构造成：当容器采用锁定工况时，该容器使样本可操作地定位在该组表面部分的任意表面部分上。

以此方式，即使支承面111平行或者在任意情况下都不与重力成直角，也可以使用设备1，因此在从患者取样的同时，该设备1位于俯卧位置。

选择系统17构造成执行选择使得选定的表面部分属于上述组的预定表面部分。

应当注意的是，选择系统17还可以构造成用于得出以下结论：基于一个或多个上述参数的样本分析是不可能的。

应当注意的是，选择系统17可以构造成至少根据探针的尺寸及其位置和/或取向来执行选择。

应当注意的是，选择系统17可以构造成使得仅根据上述工况之一来执行上述选择，因为其它工况对于获取的准确性不重要。例如，系统可以形成为使得探针的位置决不会干扰x射线场，该x射线场由对应于上述预定表面部分的操作工况限定。该工况的检查隐含在选择系统18中，并且即使处理单元171没有主动考虑也总是在方法限定期间执行。设备1也可以构造成执行乳房x射线摄影和立体定位活检。

根据第二方面，本发明涉及一种用于对从人体的一部分取得的样本进行分析的方法。该样本可以被认为是由活检取得的。

该方法包括准备支承件111、产生系统12，探测器13、支承件14和探针16的步骤。

该方法包括自动获取至少一个上述参数的步骤。

该方法包括自动选择步骤，在该自动选择步骤期间，执行对x射线场的操作工况之一的上述选择。

另外，该方法可以包括在将样本定位在上述选定表面部分上的情况下获取上述样本的至少一幅x射线图像的步骤。

获取x射线图像的步骤包括以下步骤：

借助于产生系统12产生x射线场；以及

通过探测器131获取上述样本穿过x射线场的至少一幅x射线图像。

上述样本穿过x射线场的每幅x射线图像是指上述“上述样本的x射线图像”。

在上述获取步骤期间，可以借助于上述容器使样本在上述选定表面位置上保持就位。在上述获取步骤期间，容器可以处于上述锁定工况，以使样本在所在表面部分上的定位稳定(即使在支承面111不与重力成直角甚至平行于重力的情况下)。