本实用新型属于治具技术领域，具体地来说，是一种电容式非接触传感器治具。
背景技术：
在电子产品的测试中，一般需要对印刷电路板进行烧录。在现有的测试过程，通常需要测试人员按压金属探针，使其接触印刷电路板的烧录测试点。
手动式的测试方法会给测试人员带来沉重的劳动负担，使测试人员产生疲倦，进而导致金属探针与烧录测试点接触不良，需要反复烧录，影响测试过程。
此外，现有的测试方法一般为电阻测试法。在电阻测试法下，若要完全检测印制电路板上元件的焊接质量，需要对各个端点两两进行测试，使测试量十分巨大，严重影响测试速度，也给操作人员带来严重的操作负担，人力成本居高不下。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种电容式非接触传感器治具，通过电容测试法进行自动测量，有效地保证测试精度，同时降低劳动负担。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
一种电容式非接触传感器治具，包括：
治具本体；
承载组，设置于所述治具本体上，用于承载PCBA；
探针组，包括复数个金属探针；
压紧机构，可滑动地保持于所述治具本体上，用于将所述PCBA压紧于所述探针组上，使所述PCBA的烧录测试点与所述金属探针对应地电性连接；
烧录单元，用于通过所述金属探针对所述PCBA烧录程序；
电容测试组，用于测试所述PCBA的外部电容变化量。
作为上述技术方案的改进，所述电容测试组包括成对的天线，所述成对的天线保持相对地设置于所述治具本体上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述承载组包括复数个顶针，所述顶针用于贯入所述PCBA的定位孔内，所述顶针均分布于所述探针组之外周。
作为上述技术方案的进一步改进，所述压紧机构包括滑动导轨及可滑动地保持于所述滑动导轨上的压板，所述压板用于压紧所述PCBA。
作为上述技术方案的进一步改进，所述压紧机构还包括用于驱动所述压板滑动的驱动部。
作为上述技术方案的进一步改进，所述驱动部为推拉手柄与驱动电机中的一者。
作为上述技术方案的进一步改进，所述压板面向所述承载组的一侧表面具有压紧端部，所述压紧端部均匀分布于所述压板上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述烧录单元包括烧录器及用于控制所述烧录器启闭的烧录开关。
作为上述技术方案的进一步改进，所述电容式非接触传感器治具还包括成对相对设置的高度限制测试挡板，成对的高度限制测试挡板分居所述电容测试组的两侧。
作为上述技术方案的进一步改进，所述电容式非接触传感器治具还包括语音报警器，用于播放所述电容测试组的测试结果。
本实用新型的有益效果是：
通过在治具本体上设置承载组、探针组、压紧机构、烧录单元与电容测试组，承载组承载PCBA，压紧机构压紧PCBA使其上的烧录测试点与探针组电性连接，烧录单元实施程序烧录过程，电容测试组测试烧录过程的外部电容变化量，从而判断PCBA的焊接质量，无需人力压紧与重复测试，有效地保证测试精度与效率，降低操作人员的劳动负担，具有突出的经济性。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施例提供的电容式非接触传感器治具的第一示意图；
图2是本实用新型实施例提供的电容式非接触传感器治具的第二示意图；
图3是本实用新型实施例提供的电容式非接触传感器治具的第三示意图。
主要元件符号说明：
1000-电容式非接触传感器治具，0100-治具本体，0200-承载组，0210-顶针，0300-探针组，0310-金属探针，0400-压紧机构，0410-滑动导轨，0420-压板，0421-压紧端部，0430-驱动部，0500-烧录单元，0510-烧录开关，0600-电容测试组，0610-天线，0700-高度限制测试挡板。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对电容式非接触传感器治具进行更全面的描述。附图中给出了电容式非接触传感器治具的优选实施例。但是，电容式非接触传感器治具可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对电容式非接触传感器治具的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在电容式非接触传感器治具的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
请结合参阅图1～3，本实施例公开一种电容式非接触传感器治具1000，该电容式非接触传感器治具1000包括治具本体0100、承载组0200、探针组0300、压紧机构0400、烧录单元0500及电容测试组0600，用于提供一种采取电容法对PCBA进行测试的治具。以下对电容式非接触传感器治具1000的主要构造进行详细介绍。
治具本体0100是电容式非接触传感器治具1000的主要承载结构，用于固定于桌面上，为电容式非接触传感器治具1000的其他构件提供支撑。对应地，治具本体0100上设置对应各类构件的安装位置，形成整体式安装构造。
承载组0200设置于治具本体0100上，用于承载PCBA。换言之，承载组0200用于承载并区隔PCBA，避免PCBA发生错位或滑落，保证PCBA可靠地安置并于压紧过程接近并顶紧探针组0300。
其中，PCBA是Printed Circuit Board+Assembly的缩写，即PCB空板经SMT上件及DIP插件后得到的产品。可见地，PCBA上已形成完整的电路结构，完成程序烧录后即可投入使用。
探针组0300包括复数个金属探针0310，用于与PCBA的烧录测试点电性连接，实现程序的烧录。补充说明，PCBA的烧录测试点预设于PCBA上。相应地，金属探针0310与PCBA的烧录测试点一一对应地设置，即位置与数量均一一对应。
压紧机构0400可滑动地保持于治具本体0100上，用于将PCBA压紧于探针组0300上，使PCBA的烧录测试点与金属探针0310电性连接。应用时，压紧机构0400滑动地接近承载组0200，将PCBA顶向金属探针0310。在压紧机构0400的作用下，PCBA的烧录测试点与金属探针0310保持紧密连接，不致于测试过程发生松脱，具有可靠的测试结构而保证测试精度，提高测试效率。
烧录单元0500用于通过金属探针0310对PCBA烧录程序。示范性地，烧录单元0500与金属探针0310电性连接，将需要烧录的程序通过金属探针0310录入PCBA的对应IC中。其中，所谓烧录，即PROGRAMMER，是将程序代码复制到IC或单片机的过程。
烧录单元0500的实现形式众多，示范性地，烧录单元0500包括烧录器及用于控制烧录器启闭的烧录开关0510。烧录器用于实施烧录，烧录开关0510用于切断或接通烧录器的驱动电路。
电容测试组0600用于测试PCBA的外部电容变化量。电容测试法即以PCBA两面之间形成的电容(即外部电容)作为参考，该电容的大小仅与电路网络的面积有关。当该电容的值增大时，电路网络的面积变大，表明电路网络存在短路；当该电容的值减小时，电路网络的面积变小，表明电路网络存在断路。
由此，仅需直接对PCBA的任一触点进行测试，即可确定该触点是否发生短路或断路，无需在两两触点之间进行重复检测，使测量次数大幅下降，有效地提高测量效率。可见，电容测试组0600即用于测试PCBA的外部电容变化量，根据外部电容变化量的正负而判断短路或断路。外部电容变化量为正值时，判断该点为短路；外部电容变化量为负值时，判断该点为断路。
示范性地，电容式非接触传感器治具1000还包括语音报警器，用于播放电容测试组0600的测试结果。语音报警器根据电容测试组0600的测量结果，播放警示信息。语音报警器的实现方式众多，示范性地，语音报警器可采用蜂鸣器。当PCBA发生短路或断路时，蜂蜜器相应发出尖锐的警报声，提醒操作人员及时处理。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例公开一种电容式非接触传感器治具1000，其区别在于承载组0200的具体构造。以下仅对区别技术特征进行介绍，其余实施例1中已介绍之处，在此不再赘述。
如前所述，承载组0200的实现方式众多。请结合参阅图1～3，示范性地，在本实施例中，承载组0200包括复数个顶针0210。顶针0210用于贯入PCBA的定位孔内，避免PCBA发生侧向窜动。其中，PCBA的定位孔预设于PCBA上，一般环绕于PCBA的外周。
顶针0210的分布方式众多。示范性地，复数个顶针0210均分布于探针组0300之外周，亦即环绕于金属探针0310之外围，使PCBA受载时可沿顶针0210下滑而顶紧金属探针0310。示范性地，顶针0210的数量为2个，对称地分布于探针组0300之两侧。
实施例3
在实施例1的基础上，本实施例公开一种电容式非接触传感器治具1000，其区别在于压紧机构0400的具体构造。以下仅对区别技术特征进行介绍，其余实施例1中已介绍之处，在此不再赘述。
压紧机构0400的结构形式众多，请结合参阅图1～2，示范性地，在本实施例中，压紧机构0400包括滑动导轨0410及可滑动地保持于滑动导轨0410上的压板0420。示范性地，滑动导轨0410的数量为两根，两根滑动导轨0410平行设置。压板0420通过轴承而套接于滑动导轨0410上，从而实现顺畅而可靠的滑动。
其中，压板0420用于压紧PCBA。示范性地，压板0420面向承载组0200的一侧表面具有压紧端部0421，压紧端部0421均匀分布于压板0420上，压紧端部0421远离压板0420的一侧具有平整表面，与PCBA的表面贴合。
应用时，复数个压紧端部0421均匀地作用于PCBA，使PCBA受力均匀地压紧于金属探针0310上，避免出现倾覆而造成松动。进一步地，压紧端部0421的分布形式与PCBA的形状相适应。例如，在PCBA为矩形时，压板0420的四角分别设置压紧端部0421。
示范性地，压紧机构0400还包括用于驱动压板0420滑动的驱动部0430。操作人员通过操控驱动部0430，即可沿驱动部0430输入驱动力，使压板0420发生直线运动并保持顶紧。
驱动部0430的结构形式众多，示范性地，驱动部0430为推拉手柄与驱动电机中的一者。进一步地，驱动部0430通过传动杆与压板0420连接。应用时，用户推动推拉手柄或者通过驱动电机的驱动，使传动杆驱动压板0420，实现压板0420的直线运动。
实施例4
在实施例1的基础上，本实施例公开一种电容式非接触传感器治具1000，其区别在于电容测试组0600的具体构造。以下仅对区别技术特征进行介绍，其余实施例1中已介绍之处，在此不再赘述。
电容测试组0600的实现方式众多，请参阅图1，示范性地，在本实施例中，电容测试组0600包括成对的天线0610，成对的天线0610保持相对地设置于治具本体0100上。
示范性地，成对的天线0610中，一者与PCBA的一侧表面电性连接，另一者与PCBA的另一侧表面电性连接。同时，成对的天线0610均有一端保持自由。
在该示范例中，成对天线0610的自由端之间的电容值即为PCBA的外部电容的数值。通过测量成对天线0610的自由端之间的电容值之变化量，即可获知PCBA的外部电容变化量。
示范性地，电容式非接触传感器治具1000还包括成对相对设置的高度限制测试挡板0700，成对的高度限制测试挡板0700分居电容测试组0600的两侧。应用时，人手接近成对的高度限制测试挡板0700并移开，实现测试过程。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。