干湿一体的温度校准设备的制作方法

文档序号:15959444发布日期:2018-11-16 22:18阅读:116来源:国知局

本实用新型涉及温度校准设备技术领域,特别涉及一种干湿一体的温度校准设备。



背景技术:

目前的温度校准设备,一般是干式温度校准(即固体等温介质),不能使用液体作为温度校准介质,并且,温度波动度较大,提供温度精度不高,温度范围比较窄,温度范围受限,仅能使产生的温度在室温以上。



技术实现要素:

本实用新型提供一种干湿一体的温度校准设备,解决现有上述的问题。

为解决上述问题,本实用新型实施例提供一种干湿一体的温度校准设备,包括壳体,所述壳体内设有温度发生单元,所述温度发生单元包括半导体制冷器、温度传感器以及搅拌组件,所述半导体制冷器上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井,所述温度传感器设于所述温度井的井壁上,所述搅拌组件设于所述温度井的底部。

作为一种实施方式,所述壳体上设有人机接口单元、MCU处理单元以及控制单元;

所述人机接口单元,用于人机交互;

所述MCU处理单元,耦接所述人机接口单元,用于采集用户的输入信息;

所述控制单元,耦接所述MCU处理单元,用于根据用户输入信息产生控制信号;

所述温度发生单元,耦接所述控制单元,用于接收并根据所述控制信号产生符合用户需求的温度值。

作为一种实施方式,所述壳体上还设有通讯接口单元,所述通讯接口单元用于设备组网、远程操作。

作为一种实施方式,所述壳体上还设有测量接口单元,所述测量接口单元用于测量若干开关量、铂电阻以及热电偶的测量。

作为一种实施方式,所述测量接口单元还包括温度标准器接口,所述温度标准器接口用于外接温度标准器产生用户需求的温度值。

作为一种实施方式,所述温度井上设有保温层。

本实用新型相比于现有技术的有益效果在于:通过采用半导体制冷器这种可以制冷,也可以制热的器件,可以有效对设备内部温度进行控制,可使设备本身输出稳定的温度值。为了满足干湿两用,在设备内增加搅拌组件,保证在使用液体等温介质时的温度均匀度,使输出温度范围广,不受条件限制。

附图说明

图1为本实用新型的干湿一体的温度校准设备的模块连接图;

图2为本实用新型的干湿一体的温度校准设备的立体图;

图3为本实用新型的干湿一体的温度校准设备的温度发生单元的剖视图。

附图标注:1、电源单元;2、人机接口单元;3、MCU处理单元;4、控制单元;5、温度发生单元;51、半导体制冷器;52、温度传感器;53、搅拌组件;54、温度井;6、通讯接口单元;7、测量接口单元。

具体实施方式

以下结合附图,对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例,而不是全部实施例。

如图1至3所示,一种用于实验室和现场再现温度校准的干湿一体的温度校准设备,包括壳体,壳体内设有温度发生单元5,温度发生单元5包括半导体制冷器51、温度传感器52以及搅拌组件53,半导体制冷器51上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井54,温度传感器52设于温度井54的井壁上,搅拌组件53设于温度井54的底部。温度井54提供一个温度环境,内腔是一个圆柱形空间,可以放置固体或者液体等温介质,通过半导体制冷器51的工作状态,来控制温度井54的温度,从而达到控制温度井54内的等温介质温度的目的。搅拌组件53主要在采用液体等温介质时使用,由于液体导热性较差,采用搅拌组件53,使液体介质温度均匀。集成在温度井54井壁内的温度传感器52,可实时测量温度井54的温度。在另一实施例中,为减少环境温度对温度井54温度的影响,温度井54上设有保温层。

干湿一体的温度校准设备还包括电源单元1、人机接口单元2、MCU处理单元3以及控制单元4。

电源单元1将交流220V、50Hz的交流电转换为直流电,然后再转换为本设备所需要的各种电信号,满足电路测量及控制的需求。

人机接口单元2包括显示界面,触摸屏等。用户可以通过此单元,设置本设备的工作状态。比如采用内部温度标准器还是外接温度标准器、采用外置温度标准器型号等,以及设定产生的温度范围,持续时间等。通过显示界面,向用户展示当前各个单元的工作状态,提供的温度环境信息、波动情况等。

MCU处理单元3耦接人机接口单元2,负责采集用户的输入信息,包括参数设定、工作模式选择等。同时负责将控制单元4反馈的信息输送至人机接口单元2进行工作状态的展示。

控制单元4耦接MCU处理单元3,接受并根据用户输入的信息产生控制信号,控制信号控制温度发生单元5输出符合用户需要的温度标准。主要过程是:通过温度发生单元5中的温度传感器52或者外置温度标准器,获得当前的温度值,进行判断后,控制温度发生单元5的半导体制冷器51工作,最终输出符合标准的温度值。

除上述单元外,本设备还包括通讯接口单元6和测量接口单元7,通讯接口单元6包括丰富的通讯接口和数据接口,用户可以通过这些通讯口将设备组网,远程操作,也可以通过web方式操作,通讯接口和数据接口主要包括RS232/RS485接口,USB接口,LAN接口,WIFI接口等。测量接口单元7用于测量若干开关量、铂电阻以及热电偶的测量,同时,测量接口单元7还包括温度标准器接口,温度标准器接口用于外接温度标准器产生用户需求的温度值。

本实用新型通过采用半导体制冷器51这种可以制冷,也可以制热的器件,可以有效对设备内部温度进行控制,可以设备本身输出稳定的温度值。为了满足干湿两用,在设备内增加搅拌组件53,保证在使用液体等温介质时的温度均匀度。干液两用,支持多种型号的等温块,支持酒精水和硅油等液体介质。温度范围支持-20℃~150℃。温度标准器可以使用内部集成的温度发生单元5,也可以外接温度标准器,支持多种型号的温度标准器。同时具有电流电压等开关量的测量功能,也支持四线制铂电阻和热电偶测量。支持多种通讯接口,以及嵌入式web操作,支持远程控制及组网使用。

以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明,应当理解,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限定本实用新型的保护范围。特别指出,对于本领域技术人员来说,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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