技术总结
本实用新型公开了一种芯片老化测试装置，包括底座、盖板、电路板、支撑杆和移动杆，所述电路板中间开设有第二凹槽，所述第二凹槽中间安装有齿轮，所述齿轮下表面中间固定有连接杆，所述连接杆一端穿过电路板下表面安装有旋钮，所述齿轮的两侧通过轮齿与移动杆连接，两个移动杆相背离的一端均固定有夹板，所述第二凹槽两侧的电路板上开设有引脚孔，所述引脚孔内插接有引脚，所述引脚固定在底座底部的两侧，所述底座背面上方开设有第一凹槽，所述第一凹槽的两侧与支撑杆的两端连接，所述支撑杆上套装有扭力弹簧，所述底座通过扭力弹簧与盖板连接。本实用新型具有夹具和电路板可拆卸，能够单独放置或取出夹具，电路板对夹具固定的优点。
技术研发人员：王永安
受保护的技术使用者：上海季丰电子股份有限公司
技术研发日：2018.05.11
技术公布日：2018.12.11