1.一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：包括底座，所述底座为U型结构，所述底座的一个竖部上连接第一侧板，所述底座的另一个竖部上连接第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板为水平相对，所述底座的横部上分别设有第一旋转电机和第二旋转电机，所述第一旋转电机和所述第二旋转电机相背的位于所述底座的横部两端，所述第一旋转电机的第一旋转轴贯穿所述底座的一个竖部并伸出所述底座的一个竖部外，所述第二旋转电机的第二旋转轴贯穿所述底座的另一个竖部并伸出所述底座的另一个竖部外，所述第一侧板和所述第二侧板之间设有传送机构，所述传送机构包括第一从动辊和第二从动辊，所述第一从动辊的一端贯穿所述第一侧板的一端并伸出所述第一侧板外，所述第一从动辊的另一端贯穿所述第二侧板的一端并伸出所述第二侧板外，所述第二从动辊的一端贯穿所述第一侧板的另一端并伸出所述第一侧板外，所述第二从动辊的另一端贯穿所述第二侧板的另一端并伸出所述第二侧板外，伸出于所述底座的一个竖部外的所述第一旋转轴与所述第一从动辊之间设有第一张紧皮带，伸出于所述底座的另一个竖部外的所述第二旋转轴与所述第一从动辊之间设有第二张紧皮带，所述第一从动辊和所述第二从动辊之间设有传送带，所述传送带上设有一对挡边，一对所述挡边相对的位于所述传送带的两侧，所述挡边的内侧设有插槽，一对所述挡边之间设有芯片载板，所述芯片载板的两侧设有插块，所述插块与所述插槽相对应，所述芯片载板与所述挡边通过所述插块与所述插槽相连接，所述芯片载板的上表面设有若干放置槽，所述放置槽位于所述芯片载板的中轴线上，所述传送带上设有测试机构，所述测试机构包括测试架，所述测试架为倒U型结构，所述测试架的一个竖部与所述第一侧板相连接，所述测试架的另一个竖部与所述第二侧板相连接，所述测试架的横部内设有控制模块，所述测试架的横部底侧居中的设有第一直线电机，所述第一直线电机的第一伸缩杆的端部连接测试头，所述测试头包括数据接收板，所述数据接收板内设有多路模拟选择开关，所述数据接收板的底部设有向内凹陷的连接母座，所述多路模拟选择开关与所述连接母座电性连接，所述多路模拟选择开关通过数据传输线与所述控制模块电性连接，所述数据接收板的底部连接集线板，所述集线板的底部设有若干测试探针，所述测试探针的位置和数量与待测芯片的引脚相对应，所述集线板的顶部设有连接公座，所述连接公座与所述连接母座相对应，所述集线板与所述数据接收板通过所述连接公座与所述连接母座相连接，所述测试探针与所述连接公座电性连接，所述传送带上还设有分拣机构，所述分拣机构靠近所述第二从动辊，所述分拣机构包括良品箱和废品箱，所述良品箱与所述第一侧板的外侧相连接，所述废品箱与所述第二侧板的外侧相连接，所述良品箱与所述废品箱之间设有分拣架，所述分拣架也为倒U型结构，所述分拣架的一个竖部与所述良品箱的外侧相连接，所述分拣架的另一个竖部与所述废品箱的外侧相连接，所述分拣架的横部底侧设有向内凹陷的导轨，所述导轨内嵌有电子滑块，所述电子滑块在所述导轨内可滑动，所述电子滑块的底部设有第二直线电机，所述第二直线电机的第二伸缩杆的端部连接吸附头，所述吸附头包括吸附台和真空吸盘，所述吸附台为中空结构，所述吸附台包括壳体，所述壳体的顶部外侧与所述第二伸缩杆相连接，所述壳体的顶部内侧设有真空泵，所述真空泵的真空管贯穿所述壳体的底部，所述壳体的底部与所述真空吸盘相连接，所述真空管与所述真空吸盘相连通，所述测试探针通过所述多路模拟选择开关和所述数据传输线连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述第一旋转电机、所述第二旋转电机、所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述电子滑块和所述真空泵，外部电源为系统提供工作电压。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述第一旋转电机和所述第二旋转电机均选用RS-380SH型步进电机。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述多路模拟选择开关选用16路模拟开关CD4067。
4.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述连接母座和所述连接公座均由碳纤维材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述电子滑块的初始位置位于所述导轨的中间。
6.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述真空泵选用微型真空泵。
7.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述真空吸盘选用软硅胶材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种芯片的漏电流测试系统，其特征在于：所述控制模块选用16位单片机MC95S12DJ128。