技术总结
本实用新型涉及一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，包括第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头，第三摄像头安装有第三圈光源，第四摄像头安装有第四圈光源，第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头中间安装有测试位轨道，测试位轨道通过红圈光源安装有同轴条光源；第一摄像头与第二摄像头在同一轴线上，第三摄像头与第四摄像头在同一轴线上。其结构简单，可以完成产品外观的自动检查，同时通过全自动分选机完成自动上下料，提高了检测的精度和检查效率。
技术研发人员：于波;李军
受保护的技术使用者：无锡通芝微电子有限公司
技术研发日：2018.06.04
技术公布日：2018.12.14