一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构的制作方法

本实用新型属于光电传感器领域，尤其涉及一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构。

背景技术：

目前市场上的绝大多数光电传感器结构，相比于本实用新型所公布的结构，存在下述问题。

1）在生产过程中需要焊接工序；

2）焊接完成后，再需替换时存在较大难度；

3）仅适配特定设计的电路结构，不存在通用性。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提出一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构，具体的，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合sim卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接。所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。

进一步地，所述光电传感器芯片的安装方式多样，根据不同的安装方式，相应的，所述卡座为耳扣式、自弹式、翻盖式和抽屉式卡座中的任意一种。

再进一步地，所述翻盖式卡座的盖子由聚对苯二甲酸类塑料制成。

进一步地，所述光电传感器芯片的引脚根据光电传感器芯片的大小，还可采用micro-sim卡或nano-sim卡的标准来设置，所述卡座亦采用对应标准，以缩小光电传感器结构，节约电路板空间。

进一步地，所述光电传感器芯片的引脚和卡座的触点均设置为8个。

再进一步地，所述光电传感器芯片的引脚至少包括电源端和接地端，还包括数据输入端、数据输出端、中断信号端、复位信号端、时钟信号端、数据信号端和片选信号端中的一种或多种。

更进一步地，所述光电传感器芯片引脚的信号端的排序方式可根据实际情况来设置。

本实用新型的有益效果在于：可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。

附图说明

图1为光电传感器芯片、卡座和电路板的组装示意图；

图2为符合sim卡标准的光电传感器芯片无引脚一侧的示意图；

图3为符合sim卡标准的光电传感器芯片有引脚一侧的示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型提出一种基于sim卡结构的可插拔光电传感器结构，如图1所示，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。如图3所示，所述光电传感器芯片的引脚符合sim卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接。所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。

进一步地，所述光电传感器芯片的安装方式多样，根据不同的安装方式，相应的，所述卡座为耳扣式、自弹式、翻盖式和抽屉式卡座中的任意一种。

再进一步地，所述翻盖式卡座的盖子由聚对苯二甲酸类塑料制成，其强度大、质量轻、耐摩擦，且不会影响光电传感器的感光。

进一步地，所述光电传感器芯片的引脚根据光电传感器芯片的大小，还可采用micro-sim卡或nano-sim卡的标准来设置，所述卡座亦采用对应标准，以缩小光电传感器结构，节约电路板空间。

进一步地，所述光电传感器芯片的引脚和卡座的触点均设置为8个。

再进一步地，所述光电传感器芯片的引脚至少包括电源端和接地端，还包括数据输入端、数据输出端、中断信号端、复位信号端、时钟信号端、数据信号端和片选信号端中的一种或多种。

更进一步地，所述光电传感器芯片引脚的信号端的排序方式可根据实际情况来设置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本实用新型使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。