一种全密封式霍尔里程转速传感器的制作方法

文档序号:16422999发布日期:2018-12-28 19:25阅读:362来源:国知局
一种全密封式霍尔里程转速传感器的制作方法

本实用新型涉及一种全密封式霍尔里程转速传感器。



背景技术:

目前霍尔里程转速传感器插接头、部件等于外壳之间存在漏气、漏水、不防尘等问题,导致感应器的灵敏度降低或失效,因此,亟需要设计一种全封密的传感器结构,以解决设计结构本身对传感器寿命和精确度造成的影响。



技术实现要素:

本实用新型提出一种全密封式霍尔里程转速传感器,解决了现有技术中密封不严导致传感器检测精度不准确,甚至造成损坏的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种全密封式霍尔里程转速传感器,包括铝壳体7以及吻合安装在铝壳体7顶端开口处的端钮1,还包括上密封圈2、插片3、PCB总成4、压环5、下密封圈6和磁钢转轴8,所述壳体7内壁呈圆环状的两台阶结构,所述压环5外壁也呈台阶结构且吻合壳体7内壁的第一层台阶结构搁置;所述磁钢转轴8外壁也呈台阶结构且吻合壳体7内壁的第二台阶结构搁置;所述端钮1、PCB总成4、压环5和磁钢转轴8上下端贴合安装;所述PCB总成4上端面焊接插片3,下端面焊接霍尔器件9;所述PCB总成4安装于所述端钮1与压环5之间且插片3安装于端钮1内、霍尔器件9安装于压环5底端呈凸起的安装槽12内;所述磁钢转轴8的顶端设有凹槽,凹槽底端安装弹簧10,所述弹簧10上端设有转珠11,所述压环5底端的安装槽12压紧转珠11。

优选地,所述端钮1的下端面设有均匀间隔设置的凸起13,所述PCB总成4的外径略小于端钮1和压环的外径且边缘设有均匀间隔设置的缺陷14,所述凸起13对应且吻合插入缺陷14中。

优选地,所述端钮1与压环5与PCB总成4三者接触面之间、压环5与壳体7内壁的第一层台阶结构接触面之间分别设有上密封圈2和下密封圈6。

本实用新型产生的有益效果为:(1)通过设计的上密封圈可以有效解决端钮与铝壳体铆接后存在的密封问题,而且装配简单方便;(2)通过在端钮和PCB总成上设置相互配合的凸起和缺陷结构,解决PCB总成与端钮相对转动问题而影响检测的准确性,结构更加稳定可靠;(3)直铆式的装配结构,装配简单而且采用上下密封圈,密封更可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型的剖面图。

图3为本实用新型的结构装配图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示一种全密封式霍尔里程转速传感器,包括铝壳体7以及吻合安装在铝壳体7顶端开口处的端钮1,还包括上密封圈2、插片3、PCB总成4、压环5、下密封圈6和磁钢转轴8,所述壳体7内壁呈圆环状的两台阶结构,所述压环5外壁也呈台阶结构且吻合壳体7内壁的第一层台阶结构搁置;所述磁钢转轴8外壁也呈台阶结构且吻合壳体7内壁的第二台阶结构搁置;所述端钮1、PCB总成4、压环5和磁钢转轴8上下端贴合安装;所述PCB总成4上端面焊接插片3,下端面焊接霍尔器件9;所述PCB总成4安装于所述端钮1与压环5之间且插片3安装于端钮1内、霍尔器件9安装于压环5底端呈凸起的安装槽12内;所述磁钢转轴8的顶端设有凹槽,凹槽底端安装弹簧10,所述弹簧10上端设有转珠11,所述压环5底端的安装槽12压紧转珠11。

本实施例中,端钮1的下端面设有均匀间隔设置的凸起13,所述PCB总成4的外径略小于端钮1和压环的外径且边缘设有均匀间隔设置的缺陷14,所述凸起13对应且吻合插入缺陷14中;端钮1与压环5与PCB总成4三者接触面之间、压环5与壳体7内壁的第一层台阶结构接触面之间分别设有上密封圈2和下密封圈6。

本实用新型中,所述端钮1、PCB总成4、压环5和磁钢转轴8上下端贴合安装并铆接入铝壳体7中。由于上密封圈2处于端钮1、压环5之间且内侧壁密封PCB总成4,有效解决端钮与铝壳体铆接后存在的密封问题。而且本实用新型中压环5内部呈中空型,末端形成的凸起的安装槽内可以放置霍尔器件9,在实际使用过程中,压环底部的凸起安装槽可以压紧转珠11进而压缩弹簧10,保证磁钢转轴8时刻处于压紧状态防止发生伸缩侧移等,在磁钢转轴8转动的过程中,霍尔器件9进行检测,进而实现转速检测的目的。本传感器通过在端钮和PCB总成上设置相互配合的凸起13和缺陷14,解决PCB总成与端钮相对转动问题而影响检测的准确性,结构更加稳定可靠;同时直铆式的装配结构,装配简单而且采用上下密封圈,密封更可靠。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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