目标物体的3D轮廓测量装置的制作方法

技术特征：

1.一种目标物体的3D轮廓测量装置，其特征在于，包括：

发射线激光的激光模块；

获取目标物体反射的线激光的成像模块，其中，所述目标物体反射的线激光是所述激光模块发射的线激光在所述目标物体表面反射形成；所述成像模块包括镜头，所述镜头的光轴和所述激光模块的光轴之间夹角固定；

与所述成像模块连接的图像处理控制模块，输出所述目标物体的3D轮廓数据或深度图数据，以及

装置本体，其中，所述激光模块、所述成像模块和所述图像处理控制模块集成在所述装置本体内部。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光模块和所述成像模块之间的相对位置固定。

3.根据权利要求1所述的装置，所述激光模块的光轴、垂直于所述镜头的光轴且经过所述镜头中心点的直线、和经过所述成像模块成像面的直线相交于一点。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述镜头的光轴的垂线和所述成像模块成像面之间的夹角为：

其中，θ2是所述镜头的光轴的垂线和所述成像模块成像面之间的夹角；

θ1是所述镜头的光轴和所述激光模块的光轴之间的夹角；

β是所述镜头的放大倍数。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述镜头的光轴和所述激光模块的光轴之间的夹角为30度。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述图像处理控制模块还用于接收触发信号，并根据接收到的触发信号控制所述成像模块，其中，

所述图像处理控制模块接收的触发信号包括连续触发信号、编码器触发信号和随机触发信号。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光模块包括激光驱动电路、半导体激光器和激光光束整形单元，其中，

所述激光驱动电路用于驱动所述半导体激光器发射激光；

所述激光光束整形单元用于将所述半导体激光器发射的激光整形为线激光。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述激光模块发射的线激光的波长在405纳米到450纳米之间。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述图像处理控制模块包括电路板，所述电路板为多层电路板，且所述多层电路板的结构为异形。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括有标定工具。