集成电路的测试装置及其定位座体的制作方法

本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种集成电路的测试装置及其定位座体。

背景技术：

现有的集成电路的测试装置包含有一定位座体以及穿设于上述定位座体的多个导电针体，并且所述定位座体包含有两个定位板及夹持于两个定位板之间的一分隔板，而每个导电针体穿设于上述定位座体的两个定位板与分隔板，以使每个导电针体的一端部能够抵接于转接板，而所述每个导电针体的另一端部则是能用来侦测一待测集成电路组件。

然而，由于近年来技术的发展，所述导电针体的直径越来越小，以致于现有定位座体在与多个导电针体进行组装时，容易产生导电针体不易穿过定位座体的问题，此时强行组装则会对导电针体产生损伤。

于是，本申请人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型实施例在于提供一种集成电路的测试装置及其定位座体，其能有效地改善现有定位座体相对于导电针体所易产生的问题。

本实用新型实施例公开一种集成电路的测试装置，包括：一定位座体，包含：一第一定位板，形成有多个第一穿孔；一第二定位板，与所述第一定位板沿一高度方向呈彼此间隔设置，并且所述第二定位板形成有多个第二穿孔，而多个所述第二穿孔的位置沿所述高度方向分别对应于多个所述第一穿孔；一分隔板，夹持于所述第一定位板与所述第二定位板之间，所述分隔板包含多个板体，并且多个所述板体相接以于多个所述板体的内缘共同构成一容置孔，而所述容置孔连通于多个所述第一穿孔与多个所述第二穿孔；其中，所述容置孔的内壁包含有彼此相连的多个孔壁，并且任一个所述孔壁位于单个所述板体的内缘；多个导电针体，各包含有一第一接触段、一第二接触段、及位于所述第一接触段与所述第二接触段之间的一形变段；其中，多个所述导电针体的所述第一接触段分别通过多个所述第一穿孔而穿出所述定位座体，并且多个所述导电针体的所述第二接触段分别通过多个所述第二穿孔而穿出所述定位座体，而多个所述导电针体的所述形变段则位于所述容置孔内；其中，所述第一定位板以及所述第二定位板沿垂直于所述高度方向的一错位方向呈彼此错位设置，以压迫于每个所述导电针体的所述第一接触段与所述第二接触段、进而令所述形变段产生形变。

优选地，多个所述板体包含有：一U形主板体，包含有彼此相向的两个自由端部；一长形次板体，可分离地配置于所述U形主板体的两个所述自由端部，以于所述U形主板体及所述长形次板体的内缘共同构成所述容置孔。

优选地，所述长形次板体设置于所述U形主板体的内缘所包围的空间内，并且所述长形次板体位于两个所述自由端部之间。

优选地，所述长形次板体设置于所述U形主板体的内缘所包围的空间之外，并且所述长形次板体顶抵于两个所述自由端部的末端缘。

优选地，所述第一定位板与所述第二定位板各仅以其一侧部位固定于所述长形次板体，而所述第一定位板与所述第二定位板的其余侧部位则固定于所述U形主板体。

优选地，所述容置孔的所述内壁的至少65％是由所述U形主板体的内缘所构成。

优选地，多个所述板体包含有两个L形板体，并且两个所述L形板体彼此相接，以于两个所述L形板体的内缘共同构成所述容置孔；其中，两个所述L形板体的角落分别位于所述容置孔的斜对向位置。

优选地，多个所述板体包含有两个长板体与两个短板体，并且两个所述长板体与两个所述短板体彼此相接，以于两个所述长板体的内缘与两个所述短板体的内缘共同构成所述容置孔；其中，两个所述长板体的内缘彼此相向，并且两个所述短板体的内缘彼此相向。

优选地，所述定位座体进一步包含有一连接件，多个所述板体是通过固定于所述连接件而保持彼此的相对位置，并且所述连接件是设置于所述分隔板未接触于所述第一定位板与所述第二定位板的部位上。

本实用新型实施例也公开一种集成电路之测试装置的定位座体，包括：一第一定位板，形成有多个第一穿孔；一第二定位板，与所述第一定位板沿一高度方向呈彼此间隔设置，并且所述第二定位板形成有多个第二穿孔，而多个所述第二穿孔的位置沿所述高度方向分别对应于多个所述第一穿孔；一分隔板，夹持于所述第一定位板与所述第二定位板之间，所述分隔板包含多个板体，并且多个所述板体相接以于多个所述板体的内缘共同构成一容置孔，而所述容置孔连通于多个所述第一穿孔与多个所述第二穿孔；其中，所述容置孔的内壁包含有彼此相连的多个孔壁，并且任一个所述孔壁位于单个所述板体的内缘。

综上所述，本实用新型实施例所公开的集成电路的测试装置及其定位座体，其能通过多个板体的搭配，使得分隔板能保有较佳的结构强度并同时降低组装难度、更可以有效地避免造成第一定位板与第二定位板产生变形问题。

为更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型集成电路的测试装置实施例一的立体示意图。

图2为图1另一视角的立体示意图。

图3为图1的分解示意图。

图4为图1的俯视示意图。

图5为图4沿剖线V-V的剖视示意图。

图6为图1另一实施方式的立体示意图。

图7为本实用新型集成电路的测试装置实施例二的立体示意图。

图8为图7的分解示意图。

图9为本实用新型集成电路的测试装置实施例三的分隔板立体示意图。

图10为图9的分解示意图。

图11为本实用新型集成电路的测试装置实施例四的分隔板立体示意图。

图12为图11的分解示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图12所示，其为本实用新型的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本实用新型的实施方式，以便于了解本实用新型的内容，而非用来局限本实用新型的保护范围。[实施例一]

请参阅图1至图6所示，其为本实用新型的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种集成电路的测试装置100，其适用于侦测一待测集成电路组件(图中未示出，如：半导体晶圆)。其中，所述集成电路的测试装置100包含有一定位座体1以及穿设定位于上述定位座体1的多个导电针体2，并且所述多个导电针体2的两端分别穿出上述定位座体1，以使上述多个导电针体2的一端能用来固定且电性连接于一转接载板(图中未示出)，而所述多个导电针体2的另一端则能用来可分离地抵接并侦测上述待测集成电路组件。

需先说明的是，本实施例是以所述定位座体1搭配多个导电针体2来说明，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述定位座体1也可以是单独地被应用(如：购买购买)或搭配其他组件。以下将分别说明上述定位座体1与导电针体2的结构及其连接关系。

如图3至图5所示，所述定位座体1包含一第一定位板11、一第二定位板12、夹持于上述第一定位板11与第二定位板12之间的一分隔板13(spacer)、及安装于上述分隔板13的一连接件14(linker)。需说明的是，本实施例的定位座体1虽是以包含有上述设置于分隔板13的连接件14来说明，但在本实用新型未绘示的实施例中，所述定位座体1也可以省略上述连接件14。

再者，所述第一定位板11与第二定位板12于本实施例中是分别固定于分隔板13的相反两个板面(如：图5中的分隔板13的顶面与底面)，以使上述第一定位板11与第二定位板12沿一高度方向H(如图5中：垂直第一定位板11的方向)呈彼此间隔设置。

更详细地说，所述第一定位板11与第二定位板12于本实施例各为大致呈方形(如：正方形或长方形)的薄片体，并且所述第一定位板11形成有多个第一穿孔111，而所述第二定位板12形成有多个第二穿孔121。其中，上述第二定位板12的多个所述第二穿孔121的位置沿所述高度方向H分别对应于第一定位板11的多个第一穿孔111，并且每个第二穿孔121的尺寸较佳是略小于第一穿孔111的尺寸。另，本实施例中的第一定位板11与第二定位板12较佳是沿垂直于高度方向H的一错位方向(如图5中：平行第一定位板11的方向)呈彼此错位设置，以使每个第一穿孔111与相对应的第二穿孔121也是大致呈错位设置。

如图3至图5所示，所述分隔板13于本实施例中为多件式组合而成的构造，也就是说，本实施例中的分隔板13是排除单件式的构造。再者，所述分隔板13的厚度于本实施中大于第一定位板11的厚度、也大于第二定位板12的厚度，并且所述分隔板13的外轮廓于本实施中大于第一定位板11的外轮廓、也大于第二定位板12的外轮廓。

其中，所述分隔板13包含多个板体，上述多个板体相接以于多个板体的内缘共同构成一容置孔133，并且所述容置孔133连通于第一定位板11的多个第一穿孔111与第二定位板12的多个第二穿孔121。再者，所述容置孔133的内壁包含有彼此相连的多个孔壁，并且任一个孔壁位于单个板体的内缘。

而于本实施例中，所述分隔板13的多个板体于本实施例中包含有一U形主板体131以及搭配上述U形主板体131的一长形次板体132，据以使相互搭配(或相接)的所述U形主板体131及长形次板体132的内缘共同构成所述容置孔133，并且所述容置孔133连通于上述多个第一穿孔111与多个第二穿孔121，而相接的所述U形主板体131及长形次板体132的外缘共同构成一方形边缘。

进一步地说，所述容置孔133呈方形且包含有四个孔壁，上述四个孔壁的其中三个孔壁位于U形主板体131，另一个孔壁位于长形次板体132，所以容置孔133的任一个孔壁是位于单个板体的内缘。换个角度来说，本实用新型是排除所述容置孔133的任一个孔壁位于两个以上的板体内缘。

另，所述容置孔133的内壁较佳是至少65％由所述U形主板体131的内缘所构成，但本实用新型不以此为限。举例来说，在本实用新型未绘示的实施例中，所述容置孔133的内壁也可以是至少55％、60％、70％、75％、或80％由上述U形主板体131的内缘所构成。

再者，上述U形主板体131及长形次板体132的搭配方式可以依据设计需求而加以调整变化，本实用新型在此不加以限制。但是，本实施例的分隔板13是排除由两个U形板体所构成的可能，其原因在于：在两个U形板体所构成的分隔板中，任一U形板体的两个自由端是相接于另一个U形板体的两个自由端，但上述两个U形板体的相接处容易在定位座体受力时，令设置于分隔板上的第一定位板或第二定位板的相对应部位产生应力集中，进而衍生变形或破裂的疑虑。

以下接着说明所述U形主板体131及长形次板体132于本实施例中的搭配方式。如图3至图5所示，所述U形主板体131包含有彼此相向的两个自由端部1311，上述长形次板体132大致呈「一」字形，并且长形次板体132可分离地配置于上述U形主板体131的两个自由端部1311。其中，所述长形次板体132的长度L132小于上述U形主板体131的宽度W131(如：两个自由端部1311的最远距离)，而所述长形次板体132设置于上述U形主板体131的内缘所包围的空间之内，并且上述长形次板体132位于所述两个自由端部1311之间。

进一步地说，所述U形主板体131的两个自由端部1311于彼此相向处各凹设形成有一卡合槽1312，并且所述长形次板体132的两端分别设置于上述两个卡合槽1312中，而所述长形次板体132的外边缘较佳是切齐于上述U形主板体131的两个自由端部1311末端缘1313，但本实用新型不以此为限。

以上即为所述分隔板13的结构说明，以下接着介绍所述分隔板13与定位座体1其他组件之间的连接关系。如图1、图2、及图5所示，所述第一定位板11与第二定位板12于本实施例中各仅以其一侧部位(如：图1中的第一定位板11右侧部位、及图2中的第二定位板12右侧部位)固定于所述长形次板体132，而所述第一定位板11与第二定位板12的其余侧部位则是固定于所述U形主板体131。

再者，所述U形主板体131以及长形次板体132(或多个板体)是通过固定于所述连接件14而保持彼此的相对位置，并且所述连接件14是设置于上述分隔板13未接触于所述第一定位板11与第二定位板12的部位上。其中，所述连接件14于本实施例中是邻设于第一定位板11旁，并且所述连接件14的形状是以「一」字形来说明，而所述连接件14的长宽比是大于长形次板体132的长宽比，但本实用新型不受限于此。举例来说，如图6所示，所述连接件14也可以是呈方环状、并且围绕于所述第一定位板11，据以达到进一步地提升定位座体1的结构强度的效果。

需额外说明的是，本实施例是以所述分隔板13搭配上述第一定位板11、第二定位板12、及连接件14来说明，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述分隔板13也可以是单独的被应用(如：购买)或搭配其他组件(如：仅搭配第一定位板11与第二定位板12)。

如图3至图5所示，所述导电针体2于本实施例中是以圆形探针来说明，但在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述导电针体2也可以是其他各种类型，例如：以微机电(MEMS)技术所制造而成的矩形探针。其中，本实施例的多个导电针体2各包含有一第一接触段22、一第二接触段23、及位于所述第一接触段22与所述第二接触段23之间的一形变段21。

再者，上述多个导电针体2的第一接触段22分别通过第一定位板11的多个第一穿孔111而穿出所述定位座体1，并且多个导电针体2的第二接触段23分别通过第一定位板11的第二穿孔121而穿出所述定位座体1，而多个导电针体2的形变段21则位于所述分隔板13的容置孔133内。

进一步地说，本实施例的上述第一定位板11以及第二定位板12是沿该错位方向而呈彼此错位设置，以使第一定位板11与第二定位板12压迫于每个导电针体2的第一接触段22与第二接触段23、进而令所述形变段21产生形变(如：图5中所示的形变段21呈弯曲状)。换个角度来说，所述导电针体2在未受到第一定位板11与第二定位板12的压迫时，本实施例的导电针体2较佳是直条状，但本实用新型不以此为限。

[实施例二]

如图7和图8所示，其为本实用新型的实施例二，本实施例与上述实施例一类似，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的主要差异在于：所述分隔板13的U形主板体131及长形次板体132的搭配方式。

更详细地说，所述长形次板体132的长度L132大致等于上述U形主板体131的宽度W131(如：两个自由端部1311的最远距离)，所述长形次板体132设置于所述U形主板体131的内缘所包围的空间之外，并且所述长形次板体132顶抵于上述U形主板体131的两个自由端部1311的末端缘1313。

再者，为能进一步提升上述U形主板体131与长形次板体132之间的定位效果，本实施例定位座体1所包含的连接件14可以是呈U形的构造，以有效地连接上述分隔板13的U形主板体131与长形次板体132。

[实施例三]

如图9和图10所示，其为本实用新型的实施例三，本实施例与上述实施例一类似，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的主要差异在于：所述分隔板13的板体结构。

具体来说，所述分隔板13的多个板体于本实施例中包含有相互搭配(或相接)两个L形板体134，以于其内缘共同构成上述容置孔133。其中，所述两个L形板体134的角落分别位于所述容置孔133的斜对向位置，并且两个L形板体134较佳是呈180度旋转对称设置(2-folded rotational symmetry)，但本实用新型不以此为限。

此外，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述定位座体1也可以包含有安装于上述分隔板13的连接件14，以使分隔板13的多个板体(也就是，两个L形板体134)通过固定于所述连接件14而保持彼此的相对位置。

[实施例四]

如图11和图12所示，其为本实用新型的实施例四，本实施例与上述实施例一类似，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的主要差异在于：所述分隔板13的板体结构。

具体来说，所述分隔板13的多个板体于本实施例中包含有两个长板体135及两个短板体136，并且上述两个长板体135及两个短板体136相互搭配(或相接)以于其内缘共同构成上述容置孔133。其中，上述两个长板体135的内缘彼此相向(且平行)，并且两个短板体136的内缘彼此相向(且平行)，但本实用新型不以此为限。

此外，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述定位座体1也可以包含有安装于上述分隔板13的连接件14，以使分隔板13的多个板体(也就是，两个长板体135及两个短板体136)通过固定于所述连接件14而保持彼此的相对位置。

[本实用新型实施例的技术效果]

综上所述，本实用新型实施例所公开的集成电路的测试装置100及其定位座体1，其能通过多个板体(如：U形主板体131及长形次板体132、两个L形板体134、或两个长板体135与两个短板体136)的搭配，使得所述分隔板13能保有较佳的结构强度并同时降低组装难度、更可以有效地避免造成上述第一定位板11与第二定位板12产生变形问题。

再者，本实施例所公开的定位座体1，其能通过设有连接件14，据以进一步维持所述分隔板13的多个板体之间的相对位置。另，所述连接件14也可以是呈方环状、并且围绕于所述第一定位板11，据以达到进一步地提升定位座体1的结构强度的效果。

更详细地说，上述降低组装难度是指，当导电针体2植入时，将第一定位板11及第二定位板22贴合、缩短这两个定位板11、22的距离，如此可大幅度降低导电针体2植入的难度。之后，将分隔板13的多个板体的部分(如：U形主板体131)配合相关器具(图未示)推入第一定位板11及第二定位板22间，再推入其余板体(如：长形次板体132)，以形成容置孔133。

再者，于本实用新型的实施例一中，所述分隔板13的U形主板体131结构能有效涵盖第一定位板11及第二定位板22的受力区域，如此可有效提升定位座体1的结构强度。

以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，并非用来局限本实用新型的保护范围，凡依本实用新型保护范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的保护范围。