芯片测试连接装置和芯片测试系统的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的芯片测试系统。

背景技术：

芯片在生产出后需要进行测试，在最终测试阶段，需要将芯片放置在芯片测试座上，测试座与加载电路板连接，最后通过加载电路板连接到测试机上。

现有技术中，在测试过程中经常出现各种器件的磨损和损坏，在维修时，需要将芯片测试座拆除后再进行维修，增加了维修时间，影响测试效率。

因此，有必要设计一种新的芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的测试系统。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种便于拆装、维修方便和测试效率较高的芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的测试系统。

本实用新型的额外方面和优点将在下面的描述中进行阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本实用新型的实践而得到验证。

根据本实用新型的一个方面，一种芯片测试连接装置，包括：

加载电路板；

多个连接器，各个所述连接器具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定于所述加载电路板上，所述第二端为弹性触头用于连接芯片；

多个导板，固定于所述加载电路板上，用于承载所述芯片。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接器包括：

套筒，具有相对设置的第一套筒端和第二套筒端，所述第一套筒端封闭，所述第二套筒端开口；

弹性结构，设于所述套筒内；

触头，连接于所述弹性结构，并突出于所述第二套筒端。

在本公开的一种示例性实施例中，所述弹性结构为螺旋弹簧。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一套筒端固定于所述加载电路板上，所述触头用于与所述芯片连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述加载电路板上设置有凹槽，所述连接器的第一端固定在所述凹槽内。

在本公开的一种示例性实施例中，多个所述导板围成与所述芯片的外边框相适配的形状。

在本公开的一种示例性实施例中，所述导板的靠近所述芯片的一面设置有向所述芯片的一侧突出的凸台，所述凸台用于承载所述芯片。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凸台的承载所述芯片的一面的高度低于所述连接器的高度。

根据本公开的一个方面，提供一种芯片测试系统，包括：

上述任意一项所述的芯片测试连接装置。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

测试机，具有测试头，所述加载电路板连接于所述测试头。

由上述技术方案可知，本实用新型具备以下优点和积极效果中的至少之一：

本实用新型芯片测试连接装置以及安装该芯片测试连接装置的测试系统，多个连接器的第一端固定于加载电路板，第二端与芯片连接，芯片由固定在加载电路板的导板所承载。连接器直接与加载电路板连接，相比现有技术，一方面，没有设置芯片测试座，达到了降低维修难度和减少硬件成本的效果；另一方面，因为维修难度降低，维修所需时间较短，所以测试系统处于工作状态的时间较长，提升测试效率。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是相关技术中芯片连接到测试机上的简化示意图；

图2是相关技术中连接器的结构示意图；

图3是本实用新型芯片连接到测试机上的简化示意图；

图4是本实用新型中连接器的结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

1、芯片；101、球状连接部；

2、连接器；201、套筒；202、弹性结构；203、触头；

3、导板；301、凸台；

4、加载电路板；5、测试机。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

将芯片生产出来后需要对其进行测试，来确定其是否满足工作需求，在芯片测试的最后阶段，首先将芯片放置在芯片测试座上，之后将芯片与加载电路板连接，最后将加载电路板安装在芯片测试机上来对芯片进行测试。

参照图1和图2，弹性结构202的长度较长，会产生较大电阻，影响测试准确性，在生产过程中，可能出现弹性结构202，触头203磨损折断的现象，也可能出现导板3磨损等问题。在维修时需要现将芯片测试座拆下来，更换连接器之后再将芯片测试座装回到加载电路板4上。增加了较多的维修时间，对生产效率产生了较大的影响。

本实用新型首先提供一种芯片1测试连接装置，参照图3和图4所示，该芯片测试连接装置可以包括加载电路板4、多个连接器2以及多个导板3；各个连接器2具有相对设置的第一端和第二端，第一端固定于加载电路板4上，第二端为触头203用于连接芯片1；多个导板3固定于加载电路板4上，用于承载芯片1。

参照图1和图3，连接器直接与加载电路板4连接，没有设置芯片1测试座，达到了降低维修难度和减少硬件成本的效果；因为维修难度降低，维修所需时间较短，所以测试系统处于工作状态的时间较长，提升测试效率；本实用新型只在弹性组件的一端设置触头203，弹性结构202的另一端直接与加载电路板4连接，触头203与弹性结构202的长度相较于相关技术有很大的缩短，即由触头203及弹性结构202产生的电阻减小许多，可以提高芯片1检测的精确性。

芯片1的形状可以是圆形、矩形或三角形等。在芯片靠近连接器的一面设有多个球状连接部101，用于与连接器2连接。

在本示例实施方式中，参照与3所示，加载器电路板可以为PCB线路板，即印制电路板；加载电路板4上设置有多个凹槽，用于固定多个连接器2，可以一个连接器2对应一个凹槽，也可以多个连接器2对应一个凹槽；加载电路板4的形状可以是正方形、长方形或圆形等；凹槽截面的形状可以是矩形或者弧形等，只需起到可以固定连接器2的作用即可，在本示例实施方式中不做具体限定。

在本示例实施方式中，参照图3所示，连接器2固定于加载电路板4上的凹槽内，用于连接芯片1和加载电路板4；连接器可以根据芯片1所需检测区域来布局设置，可以设置为均匀排列成多排，此时可以一排连接器2对应一个凹槽。在另一实施方式中，当多个连接器2设置位置分散时，可以一个连接器2对应一个凹槽，当然，此时凹槽也可以设置为一个弯曲状的凹槽，经过所有连接器2，即一个凹槽固定所有的连接器2。

参照图4，连接器2可以包括套筒201、弹性结构202和触头203；套筒201可以具有第一套筒端与第二套筒端，第一套筒端可以是封闭的，第二套筒端是开口的，第一套筒端固定在导板3上；在套筒201内部设置有弹性结构202，但不突出套筒201的第一套筒端；触头203与弹性结构202连接并突出与套筒201的第一套筒端。在另一实施方式中，第一套筒端也可以是开口设置，固定在加载电路板4上时，依靠加载电路板4来将其封闭。

参照图4，套筒201固定在加载电路板4上，套筒201材质可以为导电材质，用于稳定弹簧及传送电流；套筒201的截面形状可以是圆形，与螺旋弹簧的形状相适配。

在本示例实施方式中，参照图3和图4所示，弹性结构202设置在套筒201内部，没有突出于套筒201第一套筒端，弹性结构202可以是螺旋弹簧，螺旋弹簧可以是由金属制成的，具有导电功能；螺旋弹簧可以提供侧向分力，确保触头203与套筒201内壁稳定接触，保证电流的稳定传输。

在本示例实施方式中，参照图3和图4所示，触头203与弹性结构202连接，突出于套筒201的第一套筒端，触头203与设于芯片1上的球状连接部101连接，触头203可以设置为圆柱形，圆柱形的一端面与球状连接部101相切。在另一示例实施方式中，触头203与球状连接部101连接的一端可以设置为一个半球状凹槽，半球状凹槽的直径略大于球状连接部101的直径，即球状连接部101可以嵌入该半球状凹槽，使得连接器与芯片的连接更加牢固。触头203还可以设置为圆筒状，即其俯视图为圆环，圆筒的内径小于球状连接部101的直径。

如图3所示，导板3可以固定在加载电路板4上，用于承载芯片1；多个导板3围成与所需测试芯片1外边框相适配的形状，即导板3围成的形状可以是圆形、矩形或三角形等；导板3的材质可以为导电材料。

在本示例实施方式中，参照图3和图4所示，在导板3靠近芯片1的一面可以设置向芯片1一侧凸出的凸台301，用于承载芯片1，凸台301承载芯片1的一面低于连接器2的高度，使得芯片1可以与连接器2良好接触，芯片1通过触头203压缩弹性结构202，通过弹性结构202提供的侧向分力使得触头203与套筒201始终接触，芯片1压缩弹性结构202一端距离最后与凸台301接触，由凸台301承受较多的重力；使电流通过套筒201与加载电路板4连通。凸台301可以是突出于导板3的阻挡版，也可以是突出于导板3的多个凸起。

在另一示例实施方式中可以不在导板3上设置凸台301，芯片1压缩多个触头203，多个触头203压弹多个弹性组件，压缩一定距离后达到芯片1重量与多个弹性结构202的力达到平衡。在不放置芯片1时，触头203伸出套筒201的长度大于放置芯片1后的压缩的距离。即在放置芯片1后，芯片1不与套筒201接触。

进一步的，本实用新型还提供一种芯片测试系统，该芯片测试系统可以包括上述所述的芯片测试连接装置，芯片测试连接装置的具体结构上述已经进行了详细介绍，因此，此处不再赘述。

在本示例实施方式中，芯片测试系统具有测试头，加载电路板与测试头连接，芯片通过连接器和加载电路板连接，加载电路板经由测试头与测试机连接；使得芯片与测试机之间的电流导通，来完成对芯片的测试。

上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本实用新型的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型的各方面。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“前”“后”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

应可理解的是，本实用新型不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本实用新型能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本实用新型的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本实用新型延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本实用新型的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本实用新型的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本实用新型。