一种测量设备的制作方法

本实用新型涉及自动化测量技术领域，尤其涉及一种测量设备。

背景技术：

现有技术中对PCB板的测量，主要包括PCB板蚀刻线路的线宽测量、PCB板的厚度测量等，其中，现在PCB板厚度的测量的测量方法具体为利用人手操作移动PCB板，再使用对应的测量仪器对PCB板的厚度进行检测，若需要测量大量的PCB板时，上述的技术手段由于需要人工更换板块、人手固定板块，从而造成测量效率较低的技术问题。

为解决上述的技术问题，寻找一种全自动化的测量设备成为本领域技术人员所研究的重要课题。

技术实现要素：

本实用新型实施例公开了一种测量设备，用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种测量设备，包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台；所述Y轴直线模组安装于所述工作台上；所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台；所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置；所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方；所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组，所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动；所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置，所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动；

所述板厚测量装置包括固定座；所述固定座与所述Z轴直线模组连接；所述固定座上安装有第一驱动件和第二驱动件；所述第一驱动件连接有压板件；所述压板件可在所述第一驱动件的驱动下在Z轴方向移动；所述压板件上开设有通孔；所述第二驱动件连接有第一传感器；所述第一传感器可在所述第二驱动件的驱动下在所述通孔内沿Z轴方向移动。

可选地，所述Y轴直线模组的相对两侧均设置有第一导轨；所述第一导轨与所述Y轴相平行；所述真空吸附平台的底部设置有与所述第一导轨相匹配的第一滑块；所述第一滑块滑动连接于所述第一导轨上；所述真空吸附平台在所述Y轴直线模组的驱动下，通过所述第一滑块沿所述第一导轨移动。

可选地，所述X轴直线模组上安装有第一安装板；

所述Z轴直线模组固定安装于所述第一安装板上。

可选地，所述Z轴直线模组的相对两侧均设置有第二导轨；所述第二导轨与Z轴相平行；所述Z轴直线模组上安装有第二安装板；所述板厚测量装置安装于所述第二安装板上；所述第二安装板上还设置有与所述第二导轨相匹配的第二滑块；所述第二滑块滑动连接于所述第二导轨上；所述第二安装板在所述Z轴直线模组的驱动下，通过所述第二滑块沿所述第二导轨移动。

可选地，还包括CCD成像装置；所述CCD成像装置固定安装于所述第二安装板上；

所述CCD成像装置包括CCD相机和光源；

所述CCD相机固定安装于所述第二安装板上，并且所述光源设置于所述CCD相机的下方。

可选地，所述第一驱动件包括有两个；

两个第一驱动件共同与所述压板件进行连接；

所述第一传感器设置于两个所述第一驱动件之间。

可选地，还包括铜箔板厚测量装置；所述铜箔板厚测量装置固定安装于所述第二安装板上；

所述铜箔板厚测量装置包括第三驱动件；所述第三驱动件连接有用于测量铜箔厚度的第二传感器；第三驱动件可驱动第二传感器在Z轴方向移动。

可选地，还包括设备外壳；

所述设备外壳上固定安装有观察窗；

所述观察窗内安装有有机玻璃。

可选地，所述设备外壳的底部安装有减震脚杯。

可选地，所述减震脚杯一共包括有6个；

6个所述减震脚杯均匀分布于所述设备外壳的底部。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供了一种测量设备，本实施例中的测量设备，产品放置于真空吸附平台上固定，Y轴直线模组调整产品的Y轴方向，X轴调整板厚测量装置的X轴方向，Z轴直线模组调整板厚测量装置的Z轴方向，板厚测量装置对产品的厚度进行测量，该测量设备可全自动对产品的厚度进行检测，无需人手介入操作，大大提高了测量的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种测量设备的内部结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种测量设备的内部结构另一角度示意图；

图3为本实用新型实施例中提供的一种测量设备的内部结构另一角度示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的一种测量设备中的CCD成像装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中提供的一种测量设备中的板厚测量装置的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中提供的一种测量设备中的铜箔板厚测量装置的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中提供的一种测量设备中的设备外壳的结构示意图；

图示说明：工作台1；Y轴直线模组2；X轴直线模组3；Z轴直线模组4；真空吸附平台5；CCD成像装置6；板厚测量装置7；铜箔板厚测量装置8；第一滑块9；第一导轨10；第一安装板11；第二安装板12；第二导轨13；第二滑块14；CCD相机15；光源16；固定座17；第二驱动件18；第一驱动件19；第一传感器20；压板件21；第二传感器22；第三驱动件23；设备外壳24；观察窗25；减震脚杯26。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种测量设备，用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图7，本实用新型实施例中提供的一种测量设备的一个实施例包括：

设备外壳24；设备外壳24内设置有工作台1；工作台1的顶面上固定安装有Y轴直线模组2；Y轴直线模组2上安装有真空吸附平台5，真空吸附平台5可对放置在其顶面上的产品进行吸附，使产品不易产生位移，该真空吸附平台5可在Y轴直线模组2的驱动下沿Y轴方向移动，Y轴直线模组2沿着其运动方向包括有第一位置，第一位置的上方设置有X轴直线模组3，该X轴直线模组3的两端均通过立柱固定安装于工作台1上，X轴直线模组3上安装有Z轴直线模组4，X轴直线模组3可驱动Z轴直线模组4沿X轴方向进行移动；Z轴直线模组4上安装板厚测量装置7，板厚测量装置7可在Z轴直线模组4的驱动下沿Z轴方向移动。

需要说明的是，由上述可知，本实施例中的板厚测量装置7可在X轴和Z轴方向进行移动。

本实施例中的测量设备，通过将需要测量的产品放置到真空吸附平台5上，确认产品需要被测量的位置，通过计算机数控系统控制真空吸附平台5的Y轴方向，从而控制被测量产品的Y轴方向，继而控制板厚测量装置7在X轴和Z轴的方向，板厚测量装置7即可对产品的厚度进行测量，整个过程无需人手操作，大大提高了测量的效率。

本实施例中的板厚测量装置7，该板厚测量装置7用于对产品(PCB板)的厚度进行检测；

板厚测量装置7具体包括固定座17，固定座17安装于Z轴直线模组4上，固定座17上安装有第一驱动件19；第一驱动件19连接有压板件21，压板件21主要用于对产品进压紧；压板件21上开设有通孔；固定座17上还安装有第一传感器20，第一传感器20用于测量产品(PCB板)的厚度，并且第一传感器20连接有第二驱动件18；第二驱动件18驱动上述的第一传感器可在通孔内沿Z轴方向进行移动。

需要说明的是，需要被测量的产品放置于真空吸附平台5上，并在Y轴直线模组2得到驱动下移动到X轴直线模组3的下方，X轴直线模组3驱动Z轴直线模组4在X轴方向移动，以确认板厚测量装置7在X轴方向的位置，并在Z轴直线模组4的驱动下向下移动，靠近被测量的产品，第一驱动件19驱动压板件21对产品进行压紧，同时，第一传感器20在第二驱动件18的驱动下，穿过通孔向下移动靠近接触产品，从而对产品的厚度进行测量，测量完成后，第一传感器20将测量数据返回数控系统以便进行分析。

进一步地，请参阅图5，本实施例中的板厚测量装置7中第一驱动件19包括有两个，两个第一驱动件19共同连接上述的压板件21；第一传感器20设置于两个第一驱动件19之间；

需要说明的是，通过两个第一驱动件19与压板件20进行连接，可使得压板件21在下降的过程中更加平缓，而且，当压板件20压在产品时，也使得产品受到的压力更加平均，有利于提高厚度测量的精准性。

请参阅图2，本实施例中的Y轴直线模组2的相对两侧均设置有第一导轨10，第一导轨10固定安装于工作台1上，并且两条第一导轨10均与该Y轴方向相平行；

真空吸附平台5的底面设置有两块第一滑块9；两块第一滑块9分别于两条第一导轨10一一匹配，第一滑块9滑动连接于第一导轨10上，真空吸附平台5可在Y轴直线模组2的驱动下，通过第一滑块9沿着第一导轨10移动。

需要说明的是，本实施例中，真空吸附平台5在Y轴直线模组2可驱动其可在Y轴方向移动的基础上，增加两条第一导轨10，可使得真空吸附平台5在移动式更加平稳，有利于数控系统对其进行精确的控制。

请参阅图3，本实施例中的X轴模组上还安装有一块第一安装板11，本实施例中的Z轴直线模组4固定安装在该第一安装板11上；

第一安装板11上还设置有两条第二导轨13，两条第二导轨13分别设置于Z轴直线模组4的相对两侧，而且两条第二导轨13均于Z轴方向相平行；

Z轴直线模组4上安装有第二安装板12，板厚测量装置7安装于该第二安装板12上，第二安装板12上设置有与第二导轨13相匹配的第二滑块14，第二滑块14活动连接于第二导轨13上，第二安装板12可在Z轴直线模组4的驱动下，通过第二滑块14沿第二导轨13移动。

需要说明的是，通过上述的方式，第二安装板12在Z轴驱动模组的驱动下，更加平稳地进行移动。

请参阅图4，本实施例中的测量设备还包括有CCD成像装置6；CCD成像装置6固定安装于第二安装板12上。

需要说明的是，本实施例中的CCD成像装置6不仅可对印刷电路板蚀刻线路的上幅和下幅的宽度进行测量，还可对多条线路之间的距离进行测量、PCB板上的圆孔的尺寸进行测量。

本实施例中的CCD成像装置6包括CCD相机15和光源16；

其中，CCD相机15固定安装在第二安装板12上，并且CCD相机15的下方连接有光源16；

需要说明的是CCD成像装置6对位于其下方产品的测量部分进行图像采集，并且反馈到软件进行测量、分析、最终获得测量的目的。本实施例的光源16作用是为CCD相机15提供光源16，而且该光源16的亮度是可以进行调节的，具体地，其可针对不同颜色的物体进行调光，从而使得相机采集图像达到清晰的效果。

请参阅图7，本实施例中设备外壳24上还设置有一个观察窗25，操作人员可通过观察窗25观察设备内部的运行情况，观察窗25内安装有有机玻璃；

在设备外壳24的底部安装有减震脚杯26；

进一步地，减震脚杯26的数量为6个，6个减震脚杯26均匀分布于设备外壳24的底部。

需要说明的是，减震脚杯26的设置可以避免外部震动对本设备的CCD成像装置6产生的影响，解决了当CCD相机15对静态产品采集图像时，被测产品因外部震动造成图像不清晰的问题，保证了CCD成像装置6采集图像的稳定性。

进一步地，本实施例中的X轴直线模组3、Y轴直线模组2、Z轴直线模组4均为采用丝杠传动的直线模组。本实施例对上述的直线模组的传动方式不作限制。第一驱动件19、第二驱动件18、第三驱动件23均为气缸，本市实施例对上述驱动件的类型不作限制。

上述是对本实用新型实施例提供的一种测量设备的具体结构进行详细的描述，下面将以另一个实施例对本设备进行进一步的说明，本实用新型实施例中的测量设备的另一个实施例包括：

请参阅图6，本设备还包括铜箔板厚测量装置8，该铜箔测量装置同样设置于第二安装板12上。

具体地，本实施例中铜箔测量装置包括第三驱动件23；第三驱动件23的气缸轴连接有用于测量铜箔厚度的第二传感器22，第二传感器22用于对PCB板上的铜箔厚度进行测量。

需要说明的是，需要被测量的产品放置于真空吸附平台5上，并在Y轴直线模组2得到驱动下移动到X轴直线模组3的下方，X轴直线模组3驱动Z轴直线模组4在X轴方向移动，以确认铜箔板厚测量装置8在X轴方向的位置，并在Z轴直线模组4的驱动下向下移动，靠近被测量的产品，第三驱动件23驱动第二传感器22向下移动靠近产品，从而对产品上的铜箔厚度进行测量，测量完成后，第二传感器22将测量数据返回数控系统以便进行分析。

以上对本实用新型所提供的一种测量设备进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。