技术总结
本实用新型公开了一种单晶硅棒晶向检测装置，包括中转台、安装在中转台上并且在中转台上上下滑动的移动端夹头、位于移动端夹头的相对位置处并安装在中转台上的固定端夹头；中转台上还安装有一对用于测量晶棒棱线的晶棒棱测量组件，这一对晶棒棱测量组件用于在晶棒棱线检测时分别贴紧晶棒两端的侧面；固定端夹头通过旋转机构带动做360°旋转，从而带动固定端夹头上的晶棒旋转。本实用利用其设有的移动端夹头和固定端夹头将硅棒夹住，并通过各自设有的万向夹头机构在360°范围内小幅度自由调整，以适应装夹端面不平整的晶棒，从而保证晶棒的竖直装夹，消除了环境因素对测量结果的影响，检测结果更加可靠，提高工作效率。
技术研发人员：曹建伟;傅林坚;沈文杰;陈德洋;卢嘉彬;周建灿;谢龙辉;张晟明
受保护的技术使用者：浙江晶盛机电股份有限公司
技术研发日：2018.09.23
技术公布日：2019.06.21