1.板卡的温度监测系统，所述板卡包括DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC区域，其特征在于，所述系统包括：
设置于所述DC-DC电源区域的第一温度采集单元；
设置于所述FPGA区域的第二温度采集单元；
设置于所述DAC区域的第三温度采集单元；
设置于所述FPGA区域且同时与所述第一温度采集单元、第二温度采集单元和第三温度采集单元连接的温度控制单元；
与所述温度控制单元连接的报警单元。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一温度采集单元、第二温度采集单元和第三温度采集单元的电路结构相同，所述电路结构包括型号为AD7416ARZ的温度传感器(A1)，其中，
所述温度传感器(A1)的四号引脚接地，所述温度传感器(A1)的五号引脚、六号引脚和七号引脚分别通过第一电阻(R1)、第二电阻(R2)和第三电阻(R3)接地，所述温度传感器(A1)的八号引脚连接有电源(U)，所述温度传感器(A1)的八号引脚还通过并联的第一电容(C1)和第二电容(C2)接地，所述温度传感器(A1)的三号引脚通过第四电阻(R4)与所述电源(U)连接，其中，所述温度传感器(A1)的一号引脚、二号引脚和三号引脚作为所述电路结构的输出端。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述温度控制单元的电路结构包括型号为XC7K325T-2FFG900I的温度控制芯片(A2)，其中，
所述温度控制芯片(A2)的B27引脚、A27引脚和D28引脚分别与所述第一温度采集单元中温度传感器(A1)的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片(A2)的A23引脚、B23引脚和B24引脚分别与所述第二温度采集单元中温度传感器(A1)的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片(A2)的A25引脚、C27引脚和A26引脚分别与所述第三温度采集单元中温度传感器(A1)的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片(A2)的H28引脚、F24引脚、E27引脚、D30引脚、C23引脚、B26引脚和A29引脚相互短接后与所述电源(U)连接，所述温度控制芯片(A2)的H28引脚还通过并联的第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5)、第六电容(C6)、第七电容(C7)、第八电容(C8)和第九电容(C9)接地，所示温度控制芯片(A2)的D28引脚、B24引脚和A28引脚分别连接有一个报警单元。
4.根据权要求1所述的系统，其特征在于，所述报警单元为LED灯和/或蜂鸣器。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括与所述温度控制单元连接的散热装置。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述散热装置为风扇。