一种适用于LCC封装的测试座的制作方法

本实用新型属于微电子封装领域，具体是一种LCC封装的测试座。

背景技术：

常用的微电子芯片封装方式大约有40种左右。LCC封装(Leadless Chip Carriers)是其中一种，主要是针对无针脚芯片封装设计的。这种封装方式采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘逐步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。

LCC封装的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。

引脚转换座，也称测试座，市场上一般采用工程塑料材质，价格通常从几十元到数百元不等；如果采用定制方案，模具费通常在数十万元。对于一些小型企业，或者实验室，成本是个需要考虑的问题。另外，对于一些对应力敏感器件，比如MEMS器件，测试效果较差。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是传统测试座价格贵，应力隔离效果较差，不方便定制等等，并提供一种适用于LCC封装的测试座，满足价格低廉，易于拆卸，方便定制，应力隔离效果好，可做大批量老化与测试的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是，一种适用于LCC封装芯片的测试座，由上盖，底座，探针，PCB，插针，螺丝组成。底座与上盖采用铝合金材质，底座上具有高精度的定位槽，保证LCC封装装入时的定位精确和测试效率。PCB作为探针和插针的固定载体，上面布有金属走线，提供电学连接；同时与底座通过螺丝结合，起支撑作用，构成一个完整的测试座。

进一步的技术方案，所述底座与上盖采用铝合金材质，使用机械加工工艺，并且表面采用氧化或黑化工艺，使之绝缘。

进一步的技术方案，所述探针采用弹簧探针。

进一步的技术方案，上盖与底座采用螺丝的固定方式。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

1)铝合金材质温度系数小，不易产生形变。

2)使用弹簧针可以减小应力，避免外界对于应力敏感器件的影响；

3)结构简单，可大批量加工，成本低廉，探针可更换。

4)引脚数目方便定制。

5)上盖采用螺丝固定，可靠性高，受力平稳，避免水平方向应力。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的爆炸式图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

一种适用于LCC封装的测试座，包括上盖固定螺丝(1)，上盖(2)，底座(3)，探针(4)，PCB(5)，底座固定螺丝(6)，插针(7)。上盖(2)与底座(3)之间用上盖固定螺丝(1)固定，探针(4)与PCB(5)之间用焊锡固定，底座(3)与PCB(5)之间用底座固定螺丝(6)固定，PCB(5)与插针(7)之间用焊锡固定。