一种芯片检测用定位工装的制作方法

文档序号:18287979发布日期:2019-07-27 11:04阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种芯片检测用定位工装,包括连接栓(1)、通孔(5)、芯片(9)和水平仪安装架(10),其特征在于:所述连接栓(1)的一侧设置有连接管(2),所述连接管(2)远离连接栓(1)的一侧设置有连接螺丝(3),所述连接螺丝(3)远离连接管(2)的一侧贯穿有定位工装(4),其中,

所述通孔(5)开设于定位工装(4)远离连接螺丝(3)的垂面,所述通孔(5)远离定位工装(4)的一侧安装有紧固杆(6),所述紧固杆(6)远离通孔(5)的一侧连接有连接槽(7),所述连接槽(7)设置于定位工装(4)的内侧,所述连接槽(7)远离紧固杆(6)的一侧设置有紧固架(8),所述芯片(9)设置于紧固架(8)之间,所述芯片(9)设置于定位工装(4)的内侧;

所述水平仪安装架(10)固定于定位工装(4)的四边,所述水平仪安装架(10)之间设置有水平仪(11),所述水平仪(11)的内侧设置有气泡(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用定位工装,其特征在于:所述连接栓(1)、连接管(2)与连接螺丝(3)之间构成调节机构,且调节机构共设置有四组,并且调节机构设置于定位工装(4)的四角。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测用定位工装,其特征在于:所述紧固杆(6)、连接槽(7)和紧固架(8)之间构成定位机构,且紧固杆(6)与定位工装(4)之间为螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测用定位工装,其特征在于:所述紧固架(8)的截面为“7”字型结构,且紧固架(8)与连接槽(7)之间为一体结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测用定位工装,其特征在于:所述水平仪安装架(10)关于水平仪(11)的中线对称,且水平仪(11)设置于定位工装(4)的四边内凹处。

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