一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置的制作方法

文档序号:18284868发布日期:2019-07-27 10:48阅读:168来源:国知局
一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置的制作方法

本实用新型涉及晶硅加工技术领域,具体是一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置。



背景技术:

硅片具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点,是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。由于硅片加工的晶体原料莫氏硬度非常高,加工难度很大。当晶体的直径达到2英寸时,常规的内圆切割机不能有效地工作,必须采用金刚石线切割技术。随着技术的发展,金刚线、树脂线线径越来越细,切割线速度、切割效率越来越高,切割速度提升的同时也加剧了切片机轴承箱的损坏率。这就要求晶硅切片机切割主轴轴承箱转速逐步提高。轴承箱的损坏有的是直接抱死,抱死一个轴承箱就要报废一板硅棒、一根轴芯,给现场带来了很大的损失。这就给设备提出了新的要求,要能提前预知、预警轴承箱的异常情况;不然会给现场的产能带来很大的影响,同时也影响了现场设备的稼动率、增加了维修成本。一个新的轴承箱价格大约在十几万,因此能够提前预判轴承箱异常是十分重要的。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置,该晶硅切片机轴承箱震动检测装置能够提前预判轴承箱的异常。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置,包括震动传感器、震动传感器模块和PLC模块,所述震动传感器设置有多个,多个所述震动传感器成对设置,成对设置的两个所述震动传感器分别设在轴承箱的轴向表面且两个所述震动传感器相互垂直分布,多个所述震动传感器均与所述震动传感器模块连接,所述PLC模块与震动传感器模块连接,多个震动检测传感器将检测到的震动数据传递给震动传感器模块,震动传感器模块将采集的数据传送到PLC模块,由PLC模块进行数据处理。

作为本实用新型进一步的方案:还包括报警装置,所述报警装置与PCL模块连接,用于PCL模块输出数值超出预设值时报警。

作为本实用新型进一步的方案:所述报警装置为声光报警器。

作为本实用新型进一步的方案:还包括停机控制装置,所述停机控制装置与PLC模块连接,用于PCL模块输出数值超出最高预设值时控制切片机停止工作。

与现有技术相比,本实用新型有益效果:

本实用新型通过震动传感器来判断轴承箱的运行状态,可以提前预测轴承箱的损坏状况,降低现场切片机的轴承箱抱死概率;震动传感器采用相互垂直的方式进行安装,震动数据采集准确,提高了轴承箱好坏判断的准确性;设置的报警装置和停机控制装置可以在震动数据超出预设值时进行报警和停机,有效避免了切片机的轴承箱抱死。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实施例提供一种晶硅切片机轴承箱震动检测装置,包括震动传感器1、震动传感器模块2和PLC模块3,所述震动传感器1设置有多个,多个所述震动传感器1成对设置,本实施例中,成对设置的两个所述震动传感器1分别设在轴承箱6的轴向表面且两个所述震动传感器1相互垂直分布,所述震动传感器1用于检测轴承箱工作中的震动情况,成对使用且相互垂直的安装方式,能够使检测到的震动数据准确、效率高,多个所述震动传感器1均与所述震动传感器模块2连接,所述PLC模块3与震动传感器模块2连接,多个震动检测传感器1将检测到的震动数据传递给震动传感器模块2,震动传感器模块2将采集的数据传送到PLC模块3,由PLC模块3进行数据处理。经过PLC模块3处理转换,分析及统一处理筛选出基频和倍频附近的幅值,通过自学习算法,比较判断数据异常,进而预判轴承箱是否存在异常。

可选地,所述晶硅切片机轴承箱震动检测装置还包括报警装置4,所述报警装置4与PCL模块3连接,用于PCL模块3输出数值超出预设值时报警,所述报警装置可以采用声光报警器。

可选地,所述晶硅切片机轴承箱震动检测装置还包括停机控制装置5,所述停机控制装置5与PLC模块3连接,用于PCL模块3输出数值超出最高预设值时控制切片机停止工作。

上述的晶硅切片机轴承箱震动检测装置通过震动传感器来判断轴承箱的运行状态,可以提前预测轴承箱的损坏状况,降低现场切片机的轴承箱抱死概率,减少故障率、节约维修成本。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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