1.一种压力传感器，其具备：
半导体压力传感器芯片，其在内部具有膜片部；
支撑部件，其支撑上述半导体压力传感器芯片；以及
粘接剂层，其粘接并固定上述半导体压力传感器芯片与上述支撑部件，
上述压力传感器的特征在于，
上述粘接剂层的粘接区域比上述半导体压力传感器芯片的上述膜片部相对于上述支撑部件的投影面积小。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述粘接剂层的粘接区域的位置位于上述半导体压力传感器芯片的上述膜片部相对于支撑部件的投影部位的内侧。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
在上述支撑部件设有突起部，该突起部具有与上述粘接剂层的粘接区域匹配的区域的平坦面。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述支撑部件是相对于外部绝缘地固定的金属性的支柱。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述支撑部件是构成上述压力传感器的箱体的基座。
6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，
在上述支撑部件还包括安装基板，该安装基板配置在上述基座与上述半导体压力传感器芯片之间。
7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，
在上述安装基板的固定上述半导体压力传感器芯片的一方的面上形成有导电层。
8.根据权利要求5～7任一项中所述的压力传感器，其特征在于，
上述基座由导电性的材质形成。
9.根据权利要求5～7任一项中所述的压力传感器，其特征在于，
上述基座由绝缘性的材质形成。