技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双H型受拉梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，包括谐振器和压力敏感膜，谐振器包括谐振梁和扭转梁，四根谐振梁组成一组H型梁，两组H型梁相对设置，相邻的两根谐振梁一端的延伸部连接至同一扭转梁，谐振梁另一端与质量块连接，质量块中部设置有耦合梁，耦合梁中部设置有拾振电阻，质量块两侧分别与两个可动电极固定连接，两个可动电极外侧均设置有固定电极，固定电极两端均与固定电极锚点固定连接，谐振器通过连接点与锚点连接，利用锚点的放大原理，将压力敏感膜的应力和形变进行放大后，传递给谐振器，使双H型梁受拉，提高了传感器的灵敏度；通过对称的双H梁型设计，有效避免谐振梁与压力敏感膜直接的能量交换，提高了传感器的品质因子。
技术研发人员：赵立波;韩香广;李雪娇;卢德江;郭鑫;王鸿雁;吴永顺;赵玉龙;蒋庄德
受保护的技术使用者：西安交通大学
技术研发日：2019.01.23
技术公布日：2019.06.14