本发明涉及gpu测试领域，尤其是涉及一种仿真sxm2gpu的测试报警装置。
背景技术：
随着ai服务器(复杂指令集架构服务器，也称pc服务器)的高速发展，服务器上每张pcba(printedcircuitboard+assembly，即pcb空板经过表面组装技术上件，再经过双列直插式封装技术插件的整个制程)承载的元器件以及部件越来越多，这就有可能造成了板卡承载过大应变力而导致板卡锡裂或断裂等失效问题。为了科学的检测板卡在组装和运输过程中承受的应力值，需要设计一套针对服务器内部板卡的动态应变力的监测方法。
在可靠性测试过程中，不开机振动、碰撞、跌落等测试均为整机测试，不能直接观察到服务器内部板卡的测试情况，一旦gpu等贵重部件脱离连接器且测试依然进行，会对主板和gpu等板卡造成不可逆的损坏，不利于降低成本以及提高测试效率。
技术实现要素：
本发明为了解决gpu板卡仿真测试现有技术中存在的问题，创新性提出了一种仿真sxm2gpu的测试报警装置，不仅可以避免对gpu等板卡造成不可逆的损坏，而且可以实现对gpu仿真测试，提高了测试效率，降低了测试成本。
本发明第一方面提供了一种仿真sxm2gpu的测试报警装置，包括：仿真装置以及测试板卡，所述仿真装置置于sxm2gpu的卡槽，所述测试板卡通过第一连接器组以及第二连接器组与仿真装置连接，其中所述第一连接器组包括第一连接器和第二连接器，所述第二连接器组包括第三连接器和第四连接器，所述仿真装置包括第一连接器和第三连接器；
所述测试板卡包括：第二连接器、第四连接器、或门逻辑电路以及声音报警电路，所述测试板卡通过第二连接器与第四连接器与仿真装置连接，所述第二连接器的第一在位信号发送端一路与或门逻辑电路的第一输入端连接，另一路通过电阻r1与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地，所述三极管q1的发射极接地；所述第四连接器的第二在位信号发送端与或门逻辑电路的第二输入端连接，另一路通过电阻r2与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地，所述三极管q1的发射极接地；所述或门逻辑电路的输出端与声音报警电路的输入端连接。
结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述声音报警电路包括：三极管q1、电阻r6、电阻r7、蜂鸣器，所述三极管q1的基极与或门逻辑电路的输出端连接，所述三极管q1的集电极通过电阻r6与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地，所述三极管q1的发射极接地；
所述蜂鸣器的第一电源输入接口(1)通过电阻r7与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地；所述蜂鸣器的第二电源输入接口(2)通过电阻r6与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地。
结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述仿真sxm2gpu的测试报警装置还包括指示灯电路，所述指示灯电路的输入端连接或门逻辑电路的输出端。
结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述指示灯电路包括微处理器、发光二极管led1、发光二极管led2、发光二极管led3、电阻r3、电阻r4、电阻r5，所述微处理器的电源端vcc与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地；所述微处理器的接地端接地；所述微处理器的通用输入/输出接口gpio1连接或门逻辑电路的输出端；所述微处理器的通用输入/输出接口gpio2连接发光二极管led1的阴极，所述发光二极管led1的阳极连接电阻r3的一端，电阻r3的另一端与开关sw1的一端连接，所述sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地；所述微处理器的通用输入/输出接口gpio3连接发光二极管led2的阴极，所述发光二极管led2的阳极连接电阻r4的一端，电阻r4的另一端与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地；所述微处理器的通用输入/输出接口gpio4连接发光二极管led3的阴极，所述发光二极管led3的阳极连接电阻r5的一端，电阻r5的另一端与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地。
结合第一方面，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述发光二极管led1、发光二极管led2、发光二极管led3的颜色两两不同。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述仿真sxm2gpu的测试报警装置还包括施密特触发电路，所述施密特触发电路的输入端连接或门逻辑电路的输出端，所述施密特触发电路的输出端连接声音报警电路或指示灯电路的输入端。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述施密特触发电路包括施密特触发器、电容c1，所述施密特触发器的输入端连接或门逻辑电路的输出端；所述施密特触发器的电源端vcc一路连接电容c1后接地，另一路与开关sw1的一端连接，所述开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，所述电池bat的负极接地；所述施密特触发器的接地端gnd接地；所述施密特触发器的输出端连接三极管q1的基极或微处理器的通用输入/输出接口gpio1。
本发明采用的技术方案包括以下技术效果：
本发明创新提出了创新性提出了一种仿真sxm2gpu的测试报警装置，两组连接器将仿真装置与待测板卡连接，引入两组连接器的在位信号，任一端连接器不在位时，声音电路进行报警，不仅可以避免对gpu等板卡造成不可逆的损坏，而且可以实现对gpu仿真测试，测试效果更好，提高了测试效率及精度，降低了测试成本。
本发明技术方案中还引入了指示灯电路，当两端连接器在位信号处于不同状态时，微处理器可以控制相应的指示灯变亮，使测试人员更直观的监控测试过程，便于测试人员及时发现问题并予以调整。
本发明技术方案中还引入了施密特触发电路，当或门逻辑电路输出连接器的在位信号时，经过施密特触发电路的波形整形，使在位信号更优化，而且也可以提高抗干扰能力。
应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明方案中一种仿真sxm2gpu的测试报警装置实施例一的结构示意图；
图2为本发明方案中一种仿真sxm2gpu的测试报警装置实施例二的结构示意图；
图3为本发明方案中一种仿真sxm2gpu的测试报警装置实施例三的结构示意图；
图4为本发明方案中一种仿真sxm2gpu的测试报警装置中仿真装置底部的结构示意图；
图5为本发明方案中一种仿真sxm2gpu的测试报警装置中仿真装置正面的结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
实施例一
如图1所示，一种仿真sxm2gpu的测试报警装置，包括：仿真装置10以及测试板卡11，仿真装置10置于sxm2gpu的卡槽，测试板卡11通过第一连接器组以及第二连接器组与仿真装置10连接，其中所述第一连接器组包括第一连接器101和第二连接器111，第二连接器组包括第三连接器102和第四连接器112，仿真装置10包括第一连接器101和第三连接器102；
测试板卡11包括：第二连接器111、第四连接器112、或门逻辑电路113以及声音报警电路114，测试板卡通过第二连接器111与第四连接器112与仿真装置10连接，第二连接器111的第一在位信号发送端一路与或门逻辑电路113的第一输入端连接，另一路通过电阻r1与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地，三极管q1的发射极接地；第四连接器112的第二在位信号发送端与或门逻辑电路111的第二输入端连接，另一路通过电阻r2与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地，三极管q1的发射极接地；或门逻辑电路113的输出端与声音报警电路114的输入端连接。
其中，声音报警电路114包括：三极管q1、电阻r6、电阻r7、蜂鸣器1141，三极管q1的基极与或门逻辑电路113的输出端连接，三极管q1的集电极通过电阻r6与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地，三极管q1的发射极接地；
蜂鸣器1141的第一电源输入接口1通过电阻r7与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地；蜂鸣器1141的第二电源输入接口2通过电阻r6与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地。
测试前，将仿真装置10插入卡槽，当仿真装置两端都接触良好时，或门逻辑电路113输出为低电平，蜂鸣器不叫；当仿真装置任一端脱落时，或门逻辑电路113输出为高电平，蜂鸣器报警，不仅可以避免对gpu等板卡造成不可逆的损坏，而且可以实现对gpu仿真测试，测试效果更好，提高了测试效率及精度，降低了测试成本。
实施例二
如图2所示，与本发明技术方案实施例一不同的是，测试板卡11还包括指示灯电路115，指示灯电路115的输入端连接或门逻辑电路113的输出端。指示灯电路115包括微处理器1151、发光二极管led1、发光二极管led2、发光二极管led3、电阻r3、电阻r4、电阻r5，微处理器1151的电源端vcc与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地；微处理器1151的接地端接地；微处理器1151的通用输入/输出接口gpio1连接或门逻辑电路113的输出端；微处理器1151的通用输入/输出接口gpio2连接发光二极管led1的阴极，所述发光二极管led1的阳极连接电阻r3的一端，电阻r3的另一端与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地；微处理器1151的通用输入/输出接口gpio3连接发光二极管led2的阴极，发光二极管led2的阳极连接电阻r4的一端，电阻r4的另一端与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地；微处理器1151的通用输入/输出接口gpio4连接发光二极管led3的阴极，发光二极管led3的阳极连接电阻r5的一端，电阻r5的另一端与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地。
或门逻辑电路113输出的第三在位信号经过微处理器1151控制相应的发光二极管变亮，本发明实施例中，如果仿真装置两端任一连接器都接触良好，第三在位信号为低电平，微处理器1151控制发光二极管led1变亮，发光二极管led1的颜色为绿色；如果仿真装置两端有一连接器接触不良，第三在位信号变为高电平，微处理器1151控制发光二极管led2变亮，发光二极管led2的颜色为红色，测试人员可以立即停止相应测试，以避免造成gpu板卡的不可逆损坏；如果仿真装置两端连接器由脱落之后又弹回(即由接触不良变为接触良好)，则第三在位信号完成由高电平到低电平的转换，微处理器1151控制发光二极管led3变亮，发光二极管led3的颜色为黄色,测试人员可继续进行测试，等测试结束后，再对仿真装置结构进行修改调整，微处理器1151每隔一分钟对第三在位信号电平的高低进行判断。本发明实施例中发光二极管led1、发光二极管led2、发光二极管led3的颜色两两不同，本实施例中发光二极管led1的颜色为绿色，发光二极管led2的颜色为红色，发光二极管led3的颜色为黄色，但是本发明对发光二极管led1、发光二极管led2、发光二极管led3的颜色不做限制，也可以是其他颜色，当两端连接器在位信号处于不同状态时，微处理器可以控制相应的指示灯变亮，使测试人员更直观的监控测试过程，便于测试人员及时发现问题并予以调整。
实施例三
如图3所示，与本发明技术方案实施例一或实施例二不同的是，测试板卡11还包括施密特触发电路116，施密特触发电路116的输入端连接或门逻辑电路113的输出端，施密特触发电路116的输出端连接声音报警电路114或指示灯电路115的输入端。
施密特触发电路116包括施密特触发器1161、电容c1，施密特触发器1161的输入端连接或门逻辑电路113的输出端；施密特触发器1161的电源端vcc一路连接电容c1后接地，另一路与开关sw1的一端连接，开关sw1的另一端与电池bat的正极连接，电池bat的负极接地；施密特触发器1161的接地端gnd接地；施密特触发器1161的输出端连接三极管q1的基极或微处理器1151的通用输入/输出接口gpio1。
本发明实施例利用施密特触发器的对波形整形优化的特点，当或门逻辑电路输出连接器的在位信号时，经过施密特触发电路的波形整形，使第三在位信号更优化，而且也可以提高抗干扰能力。
为考虑更直观的体现仿真装置的结构，本发明技术方案提供了结构图，sxm2gpu为扣卡式，如图4及图5所示，测试板卡中的第二连接器以及第四连接器与仿真装置板21(或31)上的第一连接器212以及第三连接器213对插，仿真装置板21中8颗螺丝211(或311)，用来固定测试板卡到仿真装置板21上，配重块20(或30)为带有与仿真装置版21中螺丝211(或311)相对应的螺丝孔，通过螺丝211(或311)与螺丝孔的配合，便于增加或减少重量，已符合不同材质散热器的重量，测试板卡放置于仿真装置板21底部中间312位置。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。