一体式检测灌胶线的制作方法

本发明涉及智能马桶控制板领域，具体涉及一种一体式检测灌胶线。

背景技术：

随着科技的不断进步与发展，智能马桶也随之出现，智能马桶的“智能”主要体现在自动冲水以及洁身清洗功能上，控制板作为智能马桶中不可缺少的组件，生产中对智能马桶控制板的检测和灌胶质量尤为重要，智能马桶的生产线中需要对马桶的控制板进行检测，并在检测后进行灌胶，现有的生产线中通常只能实现单一的检测工序或灌胶工序，无法满足对控制板进行连续的检测和灌胶，并且，现有技术中的灌胶机多为双组份的A胶料和B胶料，虽然能将不同的胶料进行混合出胶，但是胶料混合不均匀，并且在灌胶过程中，出胶头需要随着输送线往复移动并对托盘上的控制板进行灌胶，在工作中容易出现出胶头偏移导致灌胶不精确的现象，在进行胶料补充时，通常通过人力搬运充满胶料的胶桶并将胶料倒入待补胶的胶桶内，操作困难，导致效率降低和人力的浪费，同时，目前的检测方式通常使抽取待测控制板，在待测控制板的负载驱动接口连接相应负载，然后再通过待测控制板控制相应负载启停，进而判断待测控制板的负载驱动接口的性能，这种检测方式既复杂，又需要相应负载，导致检测过程繁琐，易出现遗漏，同时现有的检测方式，不便于检测待测控制板的静态损耗。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够连续的进行检测和灌胶工序且检测效率高、故障遗漏少、操作简单快捷、胶头稳定运动、胶料能够快速补充的一体式检测灌胶线。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种一体式检测灌胶线，包括输送线，所述输送线上设有用于承载控制板的托盘，所述输送线上还设有沿输送方向依次设置的若干检测装置和设于输送线末端的灌胶装置，所述检测装置包括设于输送线一侧的工装架，所述工装架上设置有压紧机构及检测箱，所述压紧机构包括竖向设置在工装架上的导柱及与导柱滑动配合的压板，所述压板上设置有用于压紧待测的控制板的压紧头，所述工装架上活动安装有与压紧头对应设置的放置板，所述放置板用于放置待测的控制板，所述放置板与工装架之间抵设有弹簧，所述放置板贯穿开设有供待测的控制板负载驱动电路引脚穿过的通槽；所述灌胶装置包括设与输送线上方的灌胶平台，所述灌胶平台的一侧设有箱体，所述灌胶平台上方设有平移机构，所述平移机构上设有出胶头组件以及用于固定出胶头组件的锁止机构，所述箱体内设有与胶头组件连接的胶桶组、用于控制出胶量的齿轮泵以及用于将胶桶中的空气和水汽抽走的真空泵，所述箱体外设有与胶桶组连接的补胶桶组，所述真空泵抽出胶桶组内的空气从而将补胶桶组中的胶料输送至胶桶组内。

本发明的优点在于：在输送线上，首先进行控制板的检测工序，检测完成后通过输送线进入灌胶工序，以对控制板进行连续的检测和灌胶；齿轮泵作为动力源为胶桶组的出胶提供动力，通过控制齿轮泵的转动能够精确控制胶桶组的出胶量，从而精确控制胶料的混合比例，提高灌胶的可靠性；真空泵将胶桶组内的空气以及水汽抽走，避免水汽和空气进入胶料和胶管内，出现断续出胶的现象，导致控制板上的胶料固化后出现气泡，影响灌胶质量，真空泵将胶桶组内的空气和水汽抽走的同时，胶桶组与补胶桶组内形成压差并将补胶桶组内的胶料压入胶桶组内，节省了人力，提高了工作效率；当输送线带动控制板运动至灌胶工位时，平移机构的设置使得胶头组件能够随输送线移动，保证对控制板均匀并充分的灌胶，提高了灌胶质量，并且，平移机构的运动速度可根据输送线的输送速度进行调整，适应不同的灌胶速度，增加了整体的适配性；锁止机构的设置保证胶头组件在移动过程中的稳定性，使得灌胶更加均匀，可靠；设置压紧机构一方面便于工作人员压紧待测的控制板使待测的控制板上的负载驱动电路引脚与连接器组接触进行检测，另一方面，其操作快捷方便，提升了检测效率；设置压板与导柱相配合使压板的下移过程更加稳定，在放置板与工装架之间设置弹簧起到缓冲作用，避免在压紧头的压紧下导致待测的控制板损坏。

进一步，所述检测箱内设置有主控制器及微控制器，所述主控制器电性连接有显示屏、时钟电路、寄存器及连接器组，所述主控制器通过连接器组与待测控制板通讯连接，所述主控制器向待测控制板发送控制指令，所述待测控制板上的负载驱动电路连接有第一光耦取样电路及电平转换电路，且第一光耦取样电路和电平转换电路的输出侧分别与所述主控制器电连接，所述主控制器通过第一光耦取样电路控制待测控制板上的负载驱动电路的导通或者关闭，所述电平转换电路将负载驱动电路输出的信号电压转换为电平信号并传输至所述主控制器供主控制器处理，所述主控制器将待测控制板的检测结果反馈至显示屏，通过以上改进，设置主控制器将电平转换电路传输至主控制器的电平信号与标准数据做比较，进而判断待测的控制板的性能与标准数据是否相符，其检测方式不需要在待测的控制板的负载驱动电路连接上相应负载，检测快捷迅速、故障遗漏少，且主控制器配合微控制器处理判断待测的控制板在电池供电情况下的静态损耗与所需性能是否相符，进一步检测待测的控制板的性能是否满足需要。

进一步，所述平移机构包括设于灌胶平台上的支架，所述支架上分别设有X轴机械手，所述X轴机械手的驱动端上设有Y轴机械手，所述Y轴机械手的驱动端上设有Z轴机械手，所述Z轴机械手上设有安装板，所述胶头组件设于所述安装板上。通过以上改进，X轴机械手的设置使得出胶头能够沿输送方向与控制板同步运动，实现对多个控制板连续稳定的灌胶，不需要中途停止输送线或拿取控制板再进行灌胶，提高了工作效率；Y轴机械手的设置，通过与X轴机械手的配合，扩大了灌胶范围，使得出胶头能对控制板表面进行均匀的灌胶，提高了适配性；Z轴机械手的设置，在进行灌胶工作时，Z轴机械手带动胶头组件贴近控制板表面，减少了胶料与空气之间的接触和接触时间，避免在灌胶时空气进入形成气泡，影响灌胶质量。

进一步，所述胶头组件包括分别与胶桶组和真空泵连接的出胶头，所述出胶头上设有用于混合胶料的静态混合管，通过以上改进，胶桶组和真空泵与出胶头连接，真空泵进一步抽取出胶头内的空气，保证真空出胶，出胶头与静态混合管连通，使胶料在静态混合管中流动并冲击各种类型板元件，增加胶料流体的层流运动的速度梯度或形成湍流，使胶料在板元件中进一步分割混合，最终形成混合均匀的胶料。

进一步，所述锁止机构包括与出胶头螺纹连接的固定套和垂直设于安装板底部的安装块，所述安装块一端铰接有锁止块，所述安装块上设有供锁止块置入的腔体，所述安装块另一端穿设有用于固定锁止块的松紧螺栓，所述安装块和锁止块上均设有用于与静态混合管相抵的弧面，通过以上改进，锁止块和安装块上的弧面与静态混合管下部相抵并通过螺栓固定，保证平移机构带动出胶头移动时的稳定性，固定套与静态混合管上部相抵并与出胶头螺纹连接，保证静态混合管在进行灌胶工作时出口垂直指向控制板的灌胶表面，同时使静态混合管的安装更牢靠，提高了稳定性。

进一步，所述胶桶组上均设有用于检测胶量的上液位计和下液位计，所述箱体上设有与上液位计和下液位计电连接的报警器，通过以上改进，上液位计和下液位计的设置，当胶桶组内的胶料过满或不足时，上液位计或下液位计发出信号，警报器发出警报，提醒工作人员抽取多余胶料或往胶桶组内添加胶料，避免出现断胶现象，提高了稳定性。

进一步，所述胶桶组的外壁上均设有加热器，通过以上改进，通过加热器对胶桶组内的胶料进行加热，从而提高胶料的流动性，在搅拌机搅拌胶桶组内的胶料时起到辅助作用，加强搅拌机对胶料的搅拌效果，使得胶桶组内的胶料更加均匀，保证控制板的均匀灌胶。

进一步，所述支架上设有用于检测托盘进入灌胶工位的传感器，通过以上改进，传感器检测托盘进入灌胶工位，以发送信号，阻挡气缸伸出将托盘停止，出胶头出胶对托盘上的控制板进行灌胶，提高整体的自动化稳定性和灌胶的精确性。

进一步，所述灌胶平台上设有用于支撑输送线的支撑机构，所述支撑机构包括设于输送线两侧的固定座和设于托盘下方的阻挡气缸，所述阻挡气缸的驱动端上设有用于与托盘底部相抵的阻挡部，所述阻挡气缸在托盘到位后伸出并在灌胶完毕后收回，通过以上改机，固定座在灌胶平台上的位置可调，以适应不同规格的输送线，托盘到位后阻挡气缸伸出并停止托盘，以对托盘上的控制板进行灌胶，进一步提高了灌胶时的稳定性。

进一步，所述胶桶组均连接有搅拌机，所述搅拌机均设于箱体上部，所述箱体上部还设有可视窗口，通过以上改进，通过搅拌机将A胶桶和B胶桶内的胶料搅拌均匀，防止胶料沉淀，同时减少胶桶组内的气泡，使得胶料在出胶头内混合均匀。

进一步，所述压紧机构还包括安装在压板上端面的推杆，所述工装架上安装有用于导向推杆的导套，且位于导套上端的推杆铰接有传动杆，所述传动杆远离推杆的一端铰接有把手，所述把手与工装架铰接，且供所述把手以工装架的铰接处为圆心旋转，通过以上改进，设置把手以工装架的铰接处为圆心旋转，通过传动杆驱动推杆下移或者上升，操作简单，使用方便。

进一步，所述放置板板面开设有用于放置待测的控制板的槽口，所述弹簧数量为4组，4组所述弹簧设置在放置板的四角处，通过以上改进，设置槽口放置待测的控制板提升了待测的控制板在放置板上放置的稳定性，放置板四角处分别设置的弹簧，进一步的提升缓冲效果。

进一步，所述检测箱安装在工装架的下端，所述压板设置有与导柱相配合的轴承，通过以上改进，设置轴承使压板在沿导柱上下滑移的过程更加平稳。

进一步，所述主控制器内存储有与待测的控制板对应的标准数据，所述主控制器将电平转换电路传输至所述主控制器的电平信号与标准数据做比较，进而判断待测的控制板的性能与标准数据是否相符，并将结果反馈至显示屏，通过以上改进，设置显示屏便于工作人员直观的了解检测结果。

进一步，所述主控制器还连接有光耦开关电路、第二光耦取样电路及光耦开关电路模块，所述光耦开关电路电连接有电源供电电路和电池供电电路，所述第二光耦取样电路连接有静态损耗检测电路，所述静态损耗检测电路及第二光耦取样电路分别与微控制器电连接，所述主控制器通过光耦开关电路开启电源供电电路或者电池供电电路供电待检测控制板，所述静态损耗检测电路检测待测的控制板在电池供电情况下的信号电压，并且将信号电压反馈至微控制器，所述微控制器通过第二光耦取样电路将信号电压转换成电平信号反馈至主控制器，所述主控制器处理判断待测的控制板在电池供电情况下的静态损耗与所需性能是否相符。

进一步，所述光耦开关电路至待测的控制板依次连接有稳压电路和滤波电路，所述显示屏内置有供工作人员选择检测项目的操作界面。

一种控制板检测的方法，包括如下过程：

SS01在显示屏上选择与待测控制板型号对应的型号，主控制器内存储有待测控制板型号数据信息，在主控制器接收到显示屏上选择的型号后，主控制器发送该型号读取的数据帧；

SS02待测控制板与主控制器的串口通讯连接，在待测控制板接收到主控制器控制指令后，待测控制板向主控制器发送该待测控制板的型号数据；

SS02所述主控制器判断收到的型号数据与读取的待测控制板型号数据是否一致，若一致则进入下一步骤，若不一致则将待测控制板的型号数据反馈至显示屏，在显示屏上重新选择与待测控制板对应的型号；

SS03若所述主控制器收到的待测控制板型号数据与选择的型号数据一致，所述主控制器根据待测控制板型号的检测项目向待测控制板发送控制指令，所述主控制器内存储有与待测控制主板型号相匹配的控制指令；

SS04所述待测控制板根据收到的控制指令执行相应的动作或者发送相应的数据帧至主控制器；

SS05所述主控制器根据收到的数据帧提取待测控制板负载接口导通状况下的信号电压及待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，所述主控制器判断参数是否符合需要；

SS06所述主控制器将检测结果反馈至显示屏显示。

通过主控制器采集负载接口导通状况下的信号电压，其检测方式方便、故障遗漏率低，不需要在待测控制板的负载接口上安装相应的负载。同时，配合微控制器检测待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，进一步的判断待测控制板的性能是否达标，提升了生产质量及生产效率。

进一步，所述检测项目包括电机类负载接口检测、ADC类检测、高低电平检测、过零检测、220V负载检测、遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测。多种检测项目全面检测待测控制板的性能是否达标，减少故障遗漏概率。

进一步，所述电机类负载接口检测包括喷杆检测、移动烘干检测、进水阀检测、气泵检测、电磁阀检测、风机检测、翻盖电机检测(正反转)、座圈电机检测(正反转)、电磁阀上冲水检测(正反转)、电磁阀下冲水检测(正反转)；所述ADC类检测项目包括翻盖电机输出检测、座圈电机输出检测、座温温度检测、进水温度检测、出水温度检测及电池电压检测；所述高低电平检测包括水位检测、着座感应检测、上电检测、冲水按键灯检测、紫外检测、冲水按键检测、悬浮感应检测和应急按键检测。

进一步，包括主控制器及与主控制器串口通讯连接的显示屏和微控制器U66及连接器CON22，所述连接器CON22连接电源供电电路，并供电所述待测控制板，所述主控制器的PF11脚连接有光耦U47，且主控制器的PB1脚连接有光耦U54，所述主控制器的PF11脚与光耦U47的2脚连接，所述主控制器的PB1脚与光耦U54的2脚连接，当未处于低功耗时(电源供电)，光耦U54的2脚输出低电平，三极管Q2导通，光耦U47的2脚输出高电平，三极管Q1关闭；当主控制向待测控制板发送进入低功耗指令后，光耦U54的2脚输出高电平，三极管Q2关闭，光耦U47的2脚输出低电平，三极管Q1导通；微控制器U66通过检测电阻R121上的电压来判断待测控制板是否进入低功耗；若判断进入低功耗，被检测控制进入低功耗的典型电流值为15uA，微控制器U66的PD4脚输出为低电平，光耦U63导通，主控制器通过光耦U63的4脚来判断待测控制板静态功耗是否正常，检测到低电平为正常，反之不正常。

进一步，所述主控制器、微控制器及待测控制板连接有电源模块电路，所述电源模块电路通过L7805AB芯片3脚输出5V供电待测控制板，且电源模块电路通过AMS1117-3.3芯片供电所述主控制器及微控制器U66，所述电源模块电路包括电池充电电路，所述电池充电电路与所述L7805AB芯片1脚连接。

进一步，所述主控制器设置有与待测控制板电机类负载接口相关的检测项目，所述待测控制板上的电机类负载接口通过连接器组与主控制器通讯连接，所述电机类负载接口与主控制器之间连接有光耦，所述主控制器通过光耦采集电平信号，所述光耦的受控端连接待检测主板上的电机类负载接口，所述光耦的控制端4号引脚连接所述主控制器，所述光耦1号引脚通过上拉电阻连接有基准电压点，且上拉电阻与光耦的1号引脚之间连接所述主控制器引脚，所述主控制器采集光耦导通和截止情况下，电机类负载接口上信号电压，所述主控制器根据采集的信号电压与主控制器内存储的待测控制板型号数据作比较，进而判断待测主板的电机类负载接口的是否满足所需性能。

进一步，所述主控制器连接有复位电路，所述复位电路采用高电平工作，低电平复位电路。

进一步，所述主控制器串口通讯连接有SP3232芯片，所述SP3232连接有RS232，所述主控制器通过SP3232芯片与RS232进行通信。

附图说明

图1为本发明的整体结构俯视示意图；

图2为本发明的灌胶装置轴测示意图。

图3为本发明的灌胶装置除去箱体外壳后的结构示意图。

图4为本发明的灌胶装置的平移机构的结构示意图。

图5为本发明灌胶装置的的胶头组件的结构示意图。

图6是本发明的检测装置的结构示意图。

图7是本发明的图6中结构放大示意图。

图8是本发明的检测装置的工装架结构示意图。

图9是本发明的检测装置的检测负载驱动电路引脚的系统原理图。

图10是本发明的检测装置的检测待测控制板在电池供电下的静态损耗系统原理图。

图11是本发明的检测方法的控制逻辑框图。

图12是本发明的主控制器的电路原理图。

图13是本发明的主控制器、微控制器U66及待测控制板的供电电路示意图。

图14是本发明的复位电路示意图。

图15是本发明的电机类负载接口及ADC类检测的参考电路示意图。

图16是本发明的ADC类检测的参考电路示意图。

图17是本发明的待测控制板在电池供电情况下的静态损耗检测电路示意图。

图18是本发明的SP3232芯片与RS232连接电路示意图。

图19是本发明的主控制器与待测控制板的通讯电路图。

图20是本发明的蓝牙检测的电路示意图。

图中：1、灌胶平台；2、箱体；3、胶桶组；4、胶头组件；4.1、A胶头；4.2、B胶头；4.3、出胶头；4.4、静态混合管；5、平移机构；5.1、支架；5.2、X轴机械手；5.3、X轴滑轨；5.4、滑台；5.5、Y轴机械手；5.6、滑块；5.7、Z轴机械手；5.8、安装板；6、齿轮泵；7、真空泵；8、补胶桶组；9、锁止机构；9.1、固定套；9.2、安装块；9.3、锁止块；10、搅拌机；11、加热器；12、上液位计；13、下液位计；14、报警器；15、固定座；16、阻挡气缸；17、传感器；18、工装架；19、压紧机构；19.1、导柱；19.2、压板；19.3、压紧头；19.4、推杆；20、检测箱；20.1、主控制器；20.2、显示屏；20.3、微控制器；20.4、轴承；21、放置板；21.1、通槽；21.2、槽口；22、弹簧；23、时钟电路；24、寄存器；25、连接器组；26、第一光耦取样电路；27、电平转换电路；28、导套；29、传动杆；29.1、把手；30、光耦开关电路；30.1、电源供电电路；30.2、电池供电电路；31、第二光耦取样电路；31.1、静态损耗检测电路。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解尽管在本文中出现了术语上、中、下、外等以描述各种元件，但这些元件不被这些术语限制。这些术语仅用于将元件彼此区分开以便于理解，而不是用于定义任何方向或顺序上的限制。

如图1-5所示，一种自动灌胶机，包括输送线、灌胶平台1和箱体2，输送线设于灌胶平台1上，灌胶平台1设于箱体2一侧，输送线上设有用于承载控制板的托盘，托盘的上方设有胶头组件4，箱体2内设有胶桶组3，胶头组件4与胶桶组3通过胶管连接，灌胶平台1上设有供胶头组件4移动的平移机构5，平移机构5上设有用于固定胶头组件4的锁止机构，箱体2内设有用于控制胶桶组3的出胶量的齿轮泵6以及用于将胶桶中的空气和水汽抽走的真空泵7，胶桶组3上设有出胶口，出胶口和齿轮泵6通过胶管连接并与胶头组件4连通，胶桶组3上设有进胶口，进胶口通过补胶管连接有补胶桶组8，真空泵7通过气管与胶桶组3连接并抽走胶桶组3内的空气，使补胶桶组8内的气压大于胶桶组3内的气压，从而使补胶桶内的胶料通过补胶管输送至胶桶组3内，

具体的，平移机构5包括设于灌胶平台1两侧的支架5.1，一侧的支架5.1上设有X轴机械手5.2，另一侧的支架5.1上设有X轴滑轨5.3，X轴机械手5.2和X轴滑轨5.3上设有滑台5.4，滑台5.4上设有Y轴机械手5.5，Y轴机械手5.5上设有滑块5.6，滑块5.6上设有Z轴机械手5.7，Z轴机械手5.7上设有与Z轴机械手5.7同步运动的安装板5.8，胶头组件4设于安装板5.8上，在工作时，可调整胶桶组3的出胶量、输送线的运输速度和X轴机械手5.2、Y轴机械手5.5和Z轴机械手5.7的移动速度，以对不同的控制板进行不同的灌胶速度，锁止机构9设置在安装板5.8。

具体的，胶桶组3包括A胶桶和B胶桶，A胶料和B胶料为环保的聚氨酯或环氧树脂，A胶桶和B胶桶均连接有搅拌机10，搅拌机10均设于箱体2上部，搅拌机10搅拌A胶桶和B胶桶内的胶料，使A胶料和B胶料混合均匀并减少气泡，搅拌机10与箱体2的连接位置还设有可视窗口，以观察A胶桶和B胶桶的内的工况。

具体的，A胶桶和B胶桶上均设有加热器11，通过加热器11从而对胶料进行加热，对搅拌机10搅拌胶料起到辅助作用，并可调节加热温度进而调整不同胶料的流速。

具体的，A胶桶和B胶桶上均设有上液位计12和下液位计13，其中，上液位计12和下液位计13均与警报器连接，当胶料不足或胶料过多时，上液位计12或下液位计13发出信号，启动警报器，以提醒工作人员进行补胶或卸胶。

具体的，胶头组件4包括与A胶头4.1和B胶头4.2，其中，A胶头4.1通过胶管与第一齿轮泵6连接，第一齿轮泵6通过胶管与A胶桶连接，B胶头4.2与通过胶管与第二齿轮泵6连接，第二齿轮泵6通过胶管与B胶桶连接，A胶头4.1与B胶头4.2下部连接有用于混合A胶和B胶的出胶头4.3，出胶头4.3通过锁止机构9连接有静态混合管4.4，A胶料和B胶料在静态混合管4.4中流动并冲击各种类型板元件，增加胶料流体的层流运动的速度梯度或形成湍流，使胶料在板元件中进一步分割混合，最终混合形成所需要的混合胶。

具体的，锁止机构9包括固定套9.1和安装块9.2，其中，出胶头4.3上设有外螺纹，固定套9.1套入静态混合管4.4后与出胶头4.3螺纹连接，安装块9.2垂直设置在安装板5.8的底部，安装块9.2一端铰接有锁止块9.3，安装块9.2内设有供锁止块9.3置入的腔体，安装块9.2另一端与置入腔体内的锁止块9.3通过松紧螺栓连接，安装块9.2和锁止块9.3上均设有用于与静态混合管4.4相抵的弧面，以更加稳定的固定静态混合管。

具体的，灌胶平台1上设有用于支撑输送线的支撑机构，支撑机构包括设于输送线两侧并用于调整输送线的固定座15和设于托盘下方并用于阻挡托盘的阻挡气缸16，阻挡气缸16的驱动端上设有用于与托盘底部相抵的阻挡部，阻挡气缸16在托盘到位后伸出并在灌胶完毕后收回，固定座15与灌胶平台1的安装部上设有延长孔，并通过松紧螺栓可调整在灌胶平台1上的位置，以适应不同规格的输送线，托盘到位后阻挡气缸16伸出阻挡托盘，以对托盘上的控制板进行灌胶，进一步提高了灌胶时的稳定性。

具体的，灌胶平台1上设有用于检测托盘进入灌胶工位的传感器17，传感器17检测托盘进入灌胶工位，以发送信号，阻挡气缸16伸出将托盘停止，出胶头4.3出胶对托盘上的控制板进行灌胶。

使用灌胶装置时：调试X轴机械手5.2、Y轴机械手5.5、Z轴机械手5.7、齿轮泵6和真空泵7的参数，加热器11加热同时搅拌机10运动将胶料搅拌均匀，将多个控制板整齐阵列排布在托板上并放置于输送线上，真空泵7将A胶桶和B胶桶内的空气和水汽抽离，齿轮泵6转动进行出胶并在静态混合管4.4内混合，托盘经过传感器17后，阻挡气缸16的驱动端伸出，阻挡托盘并开始灌胶，灌胶结束后，阻挡气缸16收回，托盘随输送线运动至下一工位。

如图6-10所示，检测装置包括工装架18，所述工装架18上设置有压紧机构19及检测箱20，所述压紧机构19包括竖向设置在工装架18上的导柱19.1及与导柱19.1滑动配合的压板19.2，所述压板19.2上设置有用于压紧待测控制板的压紧头19.3，所述工装架18上活动安装有与压紧头19.3对应设置的放置板21，所述放置板21用于放置待测控制板，所述放置板21与工装架18之间抵设有弹簧22，所述放置板21贯穿开设有供待测控制板负载驱动电路引脚穿过的通槽21.1，所述检测箱20内设置有主控制器20.1及微控制器20.3，所述主控制器20.1电性连接有显示屏20.2、时钟电路23、寄存器24及连接器组25，所述主控制器20.1通过连接器组25与待测控制板通讯连接，所述主控制器20.1向待测控制板发送控制指令，所述待测控制板上的负载驱动电路连接有第一光耦取样电路26及电平转换电路27，且第一光耦取样电路26和电平转换电路27的输出侧分别与所述主控制器20.1电连接，所述主控制器20.1通过第一光耦取样电路26控制待测控制板上的负载驱动电路的导通或者关闭，所述电平转换电路27将负载驱动电路输出的信号电压转换为电平信号并传输至所述主控制器20.1供主控制器20.1处理，所述主控制器20.1将待测控制板的检测结果反馈至显示屏20.2。

其中，所述压紧机构19还包括安装在压板3上端面的推杆19.4，所述工装架18上安装有用于导向推杆19.4的导套28，且位于导套28上端的推杆19.4铰接有传动杆29，所述传动杆29远离推杆19.4的一端铰接有把手29.1，所述把手29.1与工装架18铰接，且供所述把手29.1以工装架18的铰接处为圆心旋转。所述放置板21板面开设有用于放置待测控制板的槽口21.2，所述弹簧22数量为4组，4组所述弹簧22设置在放置板21的四角处。所述检测箱20安装在工装架18的下端，所述压板19.2设置有与导柱19.1相配合的轴承20.4。所述主控制器20.1内存储有与待测控制板对应的标准数据，所述主控制器20.1将电平转换电路27传输至所述主控制器20.1的电平信号与标准数据做比较，进而判断待测控制板的性能与标准数据是否相符，并将结果反馈至显示屏20.2。所述主控制器20.1还连接有光耦开关电路30、第二光耦取样电路31及光耦开关电路30，所述光耦开关电路30电连接有电源供电电路30.1和电池供电电路30.2，所述第二光耦取样电路31连接有静态损耗检测电路31.1，所述静态损耗检测电路31.1及第二光耦取样电路31分别与微控制器20.3电连接，所述主控制器20.1通过光耦开关电路30开启电源供电电路30.1或者电池供电电路30.2供电待检测控制板，所述静态损耗检测电路31.1检测待测控制板在电池供电情况下的信号电压，并且将信号电压反馈至微控制器20.3，所述微控制器20.3通过第二光耦取样电路31将信号电压转换成电平信号反馈至主控制器20.1，所述主控制器20.1处理判断待测控制板在电池供电情况下的静态损耗与所需性能是否相符，并将结果反馈至显示屏20.2。所述光耦开关电路30至待测控制板依次连接有稳压电路和滤波电路，所述显示屏20.2内置有供工作人员选择检测项目的操作界面。

使用检测装置时时，工作人员首先开启主控制器20.1及微控制器20.3运行，在显示屏20.2的操作界面选择需要检测的待测控制板型号，并选择待测控制板的相关检测项目，进一步的，将待测控制板负载驱动电路引脚朝下放置在放置板21上的槽口21.2内，进一步的，工作人员转动把手29.1使压板19.2底部的压紧头19.3紧压在待测控制板的上端，并且使待测控制板的负载驱动电路引脚与连接器组25的对应引脚接触，主控制器20.1将待测主板的检测结果反馈至显示屏20.2并显示。本检测装置设置压紧机构19一方面便于工作人员压紧待测控制板使待测控制板上的负载驱动电路引脚与连接器组25接触进行检测，另一方面，其操作快捷方便，提升了检测效率，设置主控制器20.1将电平转换电路27传输至主控制器20.1的电平信号与标准数据做比较，进而判断待测控制板的性能与标准数据是否相符，其检测方式不需要在待测控制板的负载驱动电路连接上相应负载，检测快捷迅速、故障遗漏少，且主控制器20.1配合微控制器20.3处理判断待测控制板在电池供电情况下的静态损耗与所需性能是否相符，进一步检测待测控制板的性能是否满足需要。本检测装置设置压板19.2与导柱19.1相配合使压板19.2的下移过程更加稳定，在放置板21与工装架18之间设置弹簧22起到缓冲作用，避免在压紧头19.3的压紧下导致待测控制板损坏。本检测装置还具有操作简单、减少了成本、提升了生产效率及质量等特点。

一种控制板的检测方法，包括如下过程：

SS01在显示屏20.2上选择与待测控制板型号对应的型号，主控制器20.1内存储有待测控制板型号数据信息，在主控制器20.1接收到显示屏20.2上选择的型号后，主控制器20.1发送该型号读取的数据帧，

SS02待测控制板与主控制器20.1的串口通讯连接，在待测控制板接收到主控制器20.1控制指令后，待测控制板向主控制器20.1发送该待测控制板的型号数据，

SS02所述主控制器20.1判断收到的型号数据与读取的待测控制板型号数据是否一致，若一致则进入下一步骤，若不一致则将待测控制板的型号数据反馈至显示屏20.2，在显示屏20.2上重新选择与待测控制板对应的型号，

SS03若所述主控制器20.1收到的待测控制板型号数据与选择的型号数据一致，所述主控制器20.1根据待测控制板型号的检测项目向待测控制板发送控制指令，所述主控制器20.1内存储有与待测控制主板型号相匹配的控制指令，

SS04所述待测控制板根据收到的控制指令执行相应的动作或者发送相应的数据帧至主控制器20.1，

SS05所述主控制器20.1根据收到的数据帧提取待测控制板负载接口导通状况下的信号电压及待测控制板在市电断开后的电池供电的静态损耗的参数，所述主控制器20.1判断参数是否符合需要，

SS06所述主控制器20.1将检测结果反馈至显示屏20.2显示。

其中，所述检测项目包括电机类负载接口检测、ADC类检测、高低电平检测、过零检测、220V负载检测、遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测。

所述电机类负载接口检测包括喷杆检测、移动烘干检测、进水阀检测、气泵检测、电磁阀检测、风机检测、翻盖电机检测(正反转)、座圈电机检测(正反转)、电磁阀上冲水检测(正反转)、电磁阀下冲水检测(正反转)，

所述ADC类检测项目包括翻盖电机输出检测、座圈电机输出检测、座温温度检测、进水温度检测、出水温度检测及电池电压检测，

所述高低电平检测包括水位检测、着座感应检测、上电检测、冲水按键灯检测、紫外检测、冲水按键检测、悬浮感应检测和应急按键检测。

参考图17包括主控制器20.1及与主控制器20.1串口通讯连接的显示屏20.2和微控制器U66，所述主控制器20.1的PF11脚连接有光耦U47，且主控制器20.1的PB1脚连接有光耦U54，所述主控制器20.1的PF11脚与光耦U47的2脚连接，所述主控制器20.1的PB1脚与光耦U54的2脚连接，所述光耦U47的4脚连接有电池供电电路30.2，所述光耦U54的4脚连接有电源供电电路30.1，所述电源供电电路30.1与电池供电电路30.2连接，且电池供电电路30.2供电所述待测控制板，当所述光耦U47的2脚输出为低电平时，所述电源供电电路30.1通过电池供电电路30.2供电所述待待测控制板，

当所述光耦U54的2脚输出为高电平时，所述电池供电电路30.2供电所述待测控制板，此时，待测控制板进入低功耗状态，典型的电流值为15uA，

所述主控制器20.1连接有微控制器U66，所述微控制器U66的1脚连接有光耦U63，所述光耦U63的1脚与所述主控制器20.1的PA4脚连接，所述光耦U63的4脚与所述微控制器U66的1脚连接，

所述微控制器U66的P20脚检测电阻R107上电压值是否处于正常范围，当采样值处于正常范围内，则认定待测控制板的静态功耗为正常，此时微控制器U66的1脚输出低电平，所述光耦U63导通，所述主控制器20.1的PA4脚为低电平，反之为高电平，(所述微控制器U66的P20号引脚用来检测电阻R107上电压值是否处于正常范围内，典型电流值乘以电阻R101的阻值得出正常值为0.07V，对应的所述主控制器20.1采集光耦U471的2号引脚上的采样值约为15，当采样值处于8～30时，则认定待测主板在市电断开的情况下的静态功耗为正常)。

所述主控制器20.1、微控制器及待测控制板连接有电源模块电路，所述电源模块电路通过L7805AB芯片3脚输出5V供电待测控制板，且电源模块电路通过AMS1117、3.3芯片供电所述主控制器20.1及微控制器U66，所述电源模块电路包括电池充电电路，所述电池充电电路与所述L7805AB芯片1脚连接。

所述主控制器20.1设置有与待测控制板电机类负载接口相关的检测项目，所述待测控制板上的电机类负载接口通过连接器组25与主控制器20.1通讯连接，所述电机类负载接口与主控制器20.1之间连接有光耦，所述主控制器20.1通过光耦采集电平信号，所述光耦的受控端连接待检测主板上的电机类负载接口，所述光耦的控制端4号引脚连接所述主控制器20.1，所述光耦1号引脚通过上拉电阻连接有基准电压点，且上拉电阻与光耦的1号引脚之间连接所述主控制器20.1引脚，所述主控制器20.1采集光耦导通和截止情况下，电机类负载接口上信号电压，所述主控制器20.1根据采集的信号电压与主控制器20.1内存储的待测控制板型号数据作比较，进而判断待测主板的电机类负载接口的是否满足所需性能。

所述主控制器20.1连接有复位电路，所述复位电路采用高电平工作，低电平复位电路。

所述主控制器20.1串口通讯连接有SP3232芯片，所述SP3232连接有RS232，所述主控制器20.1通过SP3232芯片与RS232进行通信。

所述主控制器串口通讯连接有SP323弹簧2芯片，所述SP323弹簧2连接有RS23弹簧2，所述主控制器通过SP323弹簧2芯片与RS23弹簧2进行通信。

电机类负载接口参考图15连接，CON35的1、2脚连接的电机类负载接口，用以控制电机的正反转。正转时，CON35的1脚为高电平，CON35的2脚为低电平，电流从CON35的1脚流出，经过电阻R7、发光二极管D35、光耦U5受控端回到CON35的2脚，此时电阻R6这边输出低电平，电阻R17为高电平；反转时，CON35的1脚为低电平，CON35的2脚为高电平，电流从CON35的2脚流出，经过发光二极管D36、光耦U9受控端、电阻R7回到CON35的1脚，此时电阻R6这边输出高电平，电阻R17这边输出低电平；

电机类负载接口的ADC类检测，参考图15，CON35的3脚、4脚、5脚分别链接GND,DOUT,VCC.采用光隔U15离主控制器20.1电路与电机类负载接口电路，光耦U15受控端的1号脚位通过上拉电阻连接有基准电压点，光耦U15受控端的2号脚位连接主控制器20.1引脚，光耦U15控制端的4号脚位通过连接器CON35的4号脚连接SP3232上的DOUT引脚，通过连接器的5号脚连接VCC，当光耦U15不导通时，CON35的4脚电压为VCC(5脚电压)并且将信号电压输送至主控制器20.1；当光耦U15导通时，CON35的4脚电压为1/2VCC并且将信号电压输送至主控制器20.1，主控制器20.1判断是否与所需的型号性能相符；

待测主板上的座温温度检测、进水温度检测及出水温度检测参考图8同样采用光耦U7隔离主控制器20.1电路与接口的外围电路，光耦U7受控端1号引脚通过上拉电阻R14连接基准电压点，光耦U7受控端2号引脚接主控制器20.1，光耦U7控制端的4号脚位通过连接器CON5的1号脚连接VCC，通过连接器CON5的2号脚连接SP3232的DOUT脚，光耦U7控制端的3号脚位接数字地，当光耦U7不导通时，CON5的2脚的电压为VCC(1脚电压)并且将信号电压输送至主控制器20.1；当光耦U7导通时，CON5的2脚电压为1/2VCC并且将信号电压输送至主控制器20.1，主控制器20.1判断是否与所需的型号性能相符；

遥控器检测、LED显示检测和蓝牙检测均采用光耦来通讯，参考图20，主控制器20.1连接光偶U76受控端的2号脚，光耦U76的1号脚连接上拉电阻，光耦U76的控制端通过CON12连接外围电路，主控制器20.1向光耦U76的受控端发送控制指令控制开断,主控制器20.1采集光耦U76导通或者截止情况下的信号电压，判断是否与所需型号性能相符。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释；其并不是对本发明的限制；本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改；但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。