技术总结
本发明实施例涉及一种分析半导体结构的方法，其包含：将半导体结构装载于载物台上；提供安置于所述半导体结构及所述载物台上方的检测器；施加电压到所述半导体结构；通过所述检测器识别处于大体上大于预定阈值的温度的所述半导体结构的一部分；在识别所述半导体结构的所述部分之后旋转所述载物台且记录所述载物台的旋转；及基于所述载物台的所述旋转导出所述半导体结构的所述部分的位置。
技术研发人员：刘逸民;陈建宜;郭彦良
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2019.06.17
技术公布日：2020.01.21