一种智能无线传输温度传感装置的制作方法

本发明涉及一种温度测量技术，尤其是一种智能无线传输温度传感装置。

背景技术：

随着工业生产水平的不断发展，温度测量技术也在逐渐成为技术水平的一项重要指标。不论是工农业中的普通生产，还是国防、航空航天这种需要对温度进行精准控制的领域，对温度测量值的精确了解越来越有必要。

在实际的生产和科技研究当中，更需要关注的是对动态温度的测量和数值处理。因为很多温度场都是在较为恶劣的测量环境中，如果无法对动态温度进行准确实时的测量，很可能会导致温度对生产设备的损伤，甚至引起巨额经济损失和人员伤亡。因此，对于动态温度的测量研究是十分有必要的。

热电偶作为温度测量中的重要器件，一直因为准确度较高受到青睐。但是在对动态温度的测量中，由于装置的固定性，很难直接完成对动态温度的一次性准确测量。同时，由于结构简单，热电偶测量电路自身或者被测场产生的干扰很可能会对热电偶的测量过程造成较大的影响，这也会进一步导致到热电偶测量的准确性和测量数值的可信度不高。

为了更好地完成对动态温度的准确测量，需要对传统的热电偶测量装置进行进一步的改进和算法研究，从而完成更加精确和完成的温度测量。

技术实现要素：

发明目的：提供一种智能无线传输温度传感装置，以解决上述问题。

技术方案：一种智能无线传输温度传感装置，包括电源管控单元、测温传感单元和无线通信单元；

电源管控单元，主要可以分为能源控制模块和电源电路，通过能源控制模块对其他各个单元提供的能量进行管控，为电源电路的电流分配提供合理的数据支持，所述能源控制模块对各个单元使用能量记录的数据使用进行优化分析，排除异常数据，实现整个装置经济效益最大化；

测温传感单元，通过设置温度检测电路对被测场进行温度的数据测量，并通过数据处理模块对温度检测数据进行初步处理，对所需测量数据进行必要的传输和存储工作；

无线通信单元，通过通讯传输模块进行节点数据的无线传输和交换，将所有数据传送到远程终端进行记录并分析，通过混沌通讯电路保证了数据传输的安全可靠；

电源电路，包括变压器TR1、整流桥BR1、集成电路U1、集成电路U2、集成电路U3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、二极管D1、二极管D2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、场效应管Q1、场效应管Q2、场效应管Q3、场效应管Q4和场效应管Q5，所述变压器TR1的第1引脚接输入电压，所述变压器TR1的第2引脚接输入电压，所述变压器TR1的第3引脚与所述整流桥BR1的第2引脚连接，所述变压器TR1的第4引脚与所述整流桥BR1的第3引脚连接，所述整流桥BR1的第1引脚分别与所述电容C1的一端、所述电容C2的一端和所述集成电路U1的第2引脚连接，所述电容C1的另一端与所述电容C2的另一端、所述集成电路U1的第1引脚、所述电容C3的一端和所述电容C4的一端均接地，所述集成电路U1的第3引脚、所述电容C3的另一端和所述电容C4的另一端连接，所述整流桥BR1的第4引脚分别与所述二极管D1的正极、所述电阻R1的一端连接，所述二极管D1的负极分别与所述电容C5的一端、所述电容C6的一端和所述集成电路U2的第1引脚连接，所述电容C5的另一端分别与所述电容C6的另一端、所述集成电路U2的第2引脚、所述电容C7的一端和所述电容C8的一端连接，所述集成电路U2的第3引脚分别与所述电容C7的另一端、所述电容C8的另一端、所述集成电路U3的第1引脚和所述电阻R2的一端连接，所述集成电路U3的第2引脚与所述电容C13的一端、所述电容C14的一端均接地，所述集成电路U3的第3引脚与所述电容C13的另一端、所述电容C14的另一端均接输出电压，所述电阻R2的另一端分别与所述电阻R3的一端、所述电容C9的一端、所述电阻R4的一端、所述场效应管Q3的漏极、所述电容C10的一端、所述电阻R7的一端、所述电阻R8的一端、所述二极管D2的负极和所述电阻R9的一端连接，所述电阻R3的另一端分别与所述场效应管Q1的源极、所述场效应管Q2的栅极连接，所述场效应管Q1的栅极与所述电阻R1的另一端连接，所述电容C9的另一端接地，所述场效应管Q1的源极与所述场效应管Q2的源极、所述电阻R5的一端、所述电阻R6的一端和所述电容C11的一端接地，所述场效应管Q2的漏极分别与所述电阻R4的另一端、所述场效应管Q4的源极连接，所述场效应管Q3的源极与所述电阻R5的另一端连接，所述场效应管Q3的栅极分别与所述电阻R6的另一端、所述场效应管Q4的漏极连接，所述场效应管Q4的栅极分别与所述电容C11的另一端、所述三极管Q5的集电极连接，所述三极管Q5的发射极与所述电阻R7的另一端连接，所述三极管Q5的基极分别与所述电阻R8的另一端、所述二极管D2的正极和所述电容C12的一端连接，所述电容C10的另一端接地，所述电容C12的另一端与所述电阻R9的另一端连接；

温度检测电路，包括运算放大器U4：A、运算放大器U4：B、运算放大器U4：C、运算放大器U4：D、热敏电阻RT1、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电位器RV1、电位器RV2、电位器RV3、稳压二极管D3、稳压二极管D4、三极管Q6和三极管Q7，所述稳压二极管D3的负极、所述电阻R10的一端、所述三极管Q6的发射极、所述电阻R12的一端和所述电阻R17的一端连接，所述稳压二极管D3的正极与所述电阻R11的一端连接，所述电阻R10的另一端分别与所述电阻R11的另一端、所述电位器RV1的第1引脚和所述电位器RV1的第3引脚连接，所述三极管Q6的基极分别与所述三极管Q6的集电极、所述电位器RV1的第2引脚和所述运算放大器U4：A的同相输入端连接，所述电阻R12的另一端分别与所述运算放大器U4：A的反相输入端、所述热敏电阻RT1的一端和所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端分别与所述电位器RV2的第1引脚、所述电位器RV2的第3引脚和所述运算放大器U4：B的输出端连接，所述运算放大器U4：B的同相输入端接地，所述运算放大器U4：B的反相输入端分别与所述电位器RV2的第2引脚、所述电阻R14的一端连接，所述热敏电阻RT1的另一端分别与所述运算放大器U4：A的输出端、所述电阻R14的另一端和所述电阻R15的一端连接，所述电阻R15的另一端分别与所述电位器RV3的第1引脚、所述电位器RV3的第3引脚和所述运算放大器U4：C的反相输入端连接，所述运算放大器U4：C的同相输入端与所述电阻R16的一端连接，所述电阻R16的另一端接地，所述运算放大器U4：C的输出端与所述电位器RV3的第2引脚、所述电阻R18的一端接温度输出信号，所述电阻R17的另一端与所述电位器RV4的第1引脚连接，所述电位器RV4的第2引脚接地，所述电位器RV4的第3引脚分别与所述运算放大器U4：D的反相输入端连接，所述运算放大器U4：D的同相输入端与所述电阻R18的另一端连接，所述运算放大器U4：D的输出端与所述电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与所述稳压二极管D4的负极、所述三极管Q7的基极连接，所述稳压二极管D4的正极与所述三极管Q7的发射极连接，所述三极管Q7的集电极与电压VCC均接温度传输信号；

混沌通讯电路，包括电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电阻R24、电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R35、电阻R36、电阻R37、电阻R38、电阻R39、电阻R40、电阻R41、电阻R42、电阻R43、电阻R44、运算放大器U5：A、运算放大器U5：B、运算放大器U6：A、运算放大器U6：B、运算放大器U7：A、运算放大器U7：B、运算放大器U8：A、运算放大器U8：B、运算放大器U9：A、运算放大器U9：B、运算放大器U10：A、运算放大器U10：B、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18和电容C19，所述电阻R20的一端与所述电阻R27的一端、所述电容C16的一端和所述运算放大器U7：B的输出端均接输入传输信号和发送信号，所述电阻R20的另一端分别与所述电阻R23的一端、所述运算放大器U5：A的反相输入端连接，所述电阻R23的另一端分别与所述运算放大器U5：A的输出端、所述电位器RV5的第1引脚连接，所述运算放大器U5：A的同相输入端分别与所述电阻R21的一端、所述电阻R22的一端连接，所述电阻R22的另一端接地，所述电位器RV5的第2引脚分别与所述电位器RV5的第3引脚、所述电容C15的一端和所述运算放大器U5：B的反相输入端连接，所述运算放大器U5：B的同相输入端接地，所述电容C15的另一端分别与所述电阻R21的另一端、所述运算放大器U5：B的输出端和所述运算放大器U6：A的同相输入端连接，所述运算放大器U6：A的反相输入端分别与所述电阻R24的一端、所述电阻R25的一端连接，所述电阻R24的另一端接地，所述电阻R25的另一端分别与所述运算放大器U6：A的输出端、所述电阻R26的一端连接，所述电阻R26的另一端与所述电位器RV6的第3引脚连接，所述电位器RV6的第2引脚接地，所述电位器RV6的第1引脚与所述运算放大器U6：B的同相输入端连接，所述运算放大器U6：B的反相输入端分别与所述电阻R27的另一端、所述电阻R28的一端连接，所述运算放大器U6：B的输出端分别与所述电阻R28的另一端、所述电阻R29的一端连接，所述电阻R29的另一端分别与所述电阻R30的一端、所述运算放大器U7：A的反相输入端连接，所述运算放大器U7：A的同相输入端接地，所述运算放大器U7：A的输出端分别与所述电阻R30的另一端、所述电阻R31的一端连接，所述电阻R31的另一端分别与所述电容C16的另一端、所述运算放大器U7：B的反相输入端连接，所述运算放大器U7：B的同相输入端接地。

根据本发明的一个方面，所述集成电路U1为稳压集成电路7915，所述集成电路U2为稳压集成电路7815，所述集成电路U1为稳压集成电路7805，避免了电源电压的波动，保证电源电压分配时的稳定输出。

根据本发明的一个方面，所述场效应管Q1、所述场效应管Q2、所述场效应管Q3、所述场效应管Q4和所述场效应管Q5利用自身的电场反转特性，当电压转换数据在安全范围内时，所述场效应管Q2稳定在栅极上积累正电荷，否则积累负电荷，从而更新电压实时改变数据。

根据本发明的一个方面，所述运算放大器U4：A、所述运算放大器U4：B、所述运算放大器U4：C、所述运算放大器U4：D均为运算放大器LM324，所述电源电路的基准电压加到所述运算放大器U4：D的反相输入端，所述运算放大器U4：A的输出经过所述运算放大器U4：C形成比较电压加到所述运算放大器U4：D的同相输入端与所述电源电路的基准电压进行比较，比较电压升高使三极管Q7导通，输出传输信号，同时将温度信号送到数据处理模块。

根据本发明的一个方面，所述热敏电阻RT1加在所述运算放大器U4：A的负反馈环路中，从而通过改变所述运算放大器U4：A的负反馈量去改变它的增益。

根据本发明的一个方面，所述电位器RV1、所述电位器RV2、所述电位器RV3和所述电位器RV4均为线性电位器，所述电位器RV1控制所述运算放大器U4：A的输入比较电压，所述电位器RV2加在所述运算放大器U4：B的负反馈环路中，从而通过改变所述运算放大器U4：B的负反馈量去改变它的增益，所述电位器RV3加在所述运算放大器U4：C的负反馈环路中，从而通过改变所述运算放大器U4：C的负反馈量去改变它的增益，所述电位器RV4改变加到所述运算放大器U4：D的反相输入端的基准电压。

根据本发明的一个方面，所述三极管Q6，利用自身的电场反转特性，在基极上积累正电荷，保证所述运算放大器U4：A的比较电压不同。

根据本发明的一个方面，所述三极管Q7的控制下，当电流达到工作点时，认为测量温度需要进行记录，发出温度传输信号。

根据本发明的一个方面，所述通讯传输模块包括蓝牙、WiFi、zigbee、z-wave或433MHz建立无线通信。

有益效果：本发明能够解决现有技术中在测量温度过程中因为测量数据无法长期保存和传输方式不够安全造成的温度的测量数据丢失，通过混沌通讯电路，分别完成了对实时温度数据的远距离上传和保护，从而加强了温度测量的完整性和可信度。具体将在下文描述。

附图说明

图1是本发明的结构框图。

图2是本发明的电源电路的原理图。

图3是本发明的温度检测电路的原理图。

图4是本发明的混沌通讯电路的原理图。

具体实施方式

如图1所示，在该实施例中，一种智能无线传输温度传感装置，包括电源管控单元、测温传感单元和无线通信单元；

电源管控单元，主要可以分为能源控制模块和电源电路，通过能源控制模块对其他各个单元提供的能量进行管控，为电源电路的电流分配提供合理的数据支持，所述能源控制模块对各个单元使用能量记录的数据使用进行优化分析，排除异常数据，实现整个装置经济效益最大化；

测温传感单元，通过设置温度检测电路对被测场进行温度的数据测量，并通过数据处理模块对温度检测数据进行初步处理，对所需测量数据进行必要的传输和存储工作；

无线通信单元，通过通讯传输模块进行节点数据的无线传输和交换，将所有数据传送到远程终端进行记录并分析，通过混沌通讯电路保证了数据传输的安全可靠；

如图2所示，电源电路，包括变压器TR1、整流桥BR1、集成电路U1、集成电路U2、集成电路U3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、二极管D1、二极管D2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、场效应管Q1、场效应管Q2、场效应管Q3、场效应管Q4和场效应管Q5，所述变压器TR1的第1引脚接输入电压，所述变压器TR1的第2引脚接输入电压，所述变压器TR1的第3引脚与所述整流桥BR1的第2引脚连接，所述变压器TR1的第4引脚与所述整流桥BR1的第3引脚连接，所述整流桥BR1的第1引脚分别与所述电容C1的一端、所述电容C2的一端和所述集成电路U1的第2引脚连接，所述电容C1的另一端与所述电容C2的另一端、所述集成电路U1的第1引脚、所述电容C3的一端和所述电容C4的一端均接地，所述集成电路U1的第3引脚、所述电容C3的另一端和所述电容C4的另一端连接，所述整流桥BR1的第4引脚分别与所述二极管D1的正极、所述电阻R1的一端连接，所述二极管D1的负极分别与所述电容C5的一端、所述电容C6的一端和所述集成电路U2的第1引脚连接，所述电容C5的另一端分别与所述电容C6的另一端、所述集成电路U2的第2引脚、所述电容C7的一端和所述电容C8的一端连接，所述集成电路U2的第3引脚分别与所述电容C7的另一端、所述电容C8的另一端、所述集成电路U3的第1引脚和所述电阻R2的一端连接，所述集成电路U3的第2引脚与所述电容C13的一端、所述电容C14的一端均接地，所述集成电路U3的第3引脚与所述电容C13的另一端、所述电容C14的另一端均接输出电压，所述电阻R2的另一端分别与所述电阻R3的一端、所述电容C9的一端、所述电阻R4的一端、所述场效应管Q3的漏极、所述电容C10的一端、所述电阻R7的一端、所述电阻R8的一端、所述二极管D2的负极和所述电阻R9的一端连接，所述电阻R3的另一端分别与所述场效应管Q1的源极、所述场效应管Q2的栅极连接，所述场效应管Q1的栅极与所述电阻R1的另一端连接，所述电容C9的另一端接地，所述场效应管Q1的源极与所述场效应管Q2的源极、所述电阻R5的一端、所述电阻R6的一端和所述电容C11的一端接地，所述场效应管Q2的漏极分别与所述电阻R4的另一端、所述场效应管Q4的源极连接，所述场效应管Q3的源极与所述电阻R5的另一端连接，所述场效应管Q3的栅极分别与所述电阻R6的另一端、所述场效应管Q4的漏极连接，所述场效应管Q4的栅极分别与所述电容C11的另一端、所述三极管Q5的集电极连接，所述三极管Q5的发射极与所述电阻R7的另一端连接，所述三极管Q5的基极分别与所述电阻R8的另一端、所述二极管D2的正极和所述电容C12的一端连接，所述电容C10的另一端接地，所述电容C12的另一端与所述电阻R9的另一端连接；

如图3所示，温度检测电路，包括运算放大器U4：A、运算放大器U4：B、运算放大器U4：C、运算放大器U4：D、热敏电阻RT1、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电位器RV1、电位器RV2、电位器RV3、稳压二极管D3、稳压二极管D4、三极管Q6和三极管Q7，所述稳压二极管D3的负极、所述电阻R10的一端、所述三极管Q6的发射极、所述电阻R12的一端和所述电阻R17的一端连接，所述稳压二极管D3的正极与所述电阻R11的一端连接，所述电阻R10的另一端分别与所述电阻R11的另一端、所述电位器RV1的第1引脚和所述电位器RV1的第3引脚连接，所述三极管Q6的基极分别与所述三极管Q6的集电极、所述电位器RV1的第2引脚和所述运算放大器U4：A的同相输入端连接，所述电阻R12的另一端分别与所述运算放大器U4：A的反相输入端、所述热敏电阻RT1的一端和所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端分别与所述电位器RV2的第1引脚、所述电位器RV2的第3引脚和所述运算放大器U4：B的输出端连接，所述运算放大器U4：B的同相输入端接地，所述运算放大器U4：B的反相输入端分别与所述电位器RV2的第2引脚、所述电阻R14的一端连接，所述热敏电阻RT1的另一端分别与所述运算放大器U4：A的输出端、所述电阻R14的另一端和所述电阻R15的一端连接，所述电阻R15的另一端分别与所述电位器RV3的第1引脚、所述电位器RV3的第3引脚和所述运算放大器U4：C的反相输入端连接，所述运算放大器U4：C的同相输入端与所述电阻R16的一端连接，所述电阻R16的另一端接地，所述运算放大器U4：C的输出端与所述电位器RV3的第2引脚、所述电阻R18的一端接温度输出信号，所述电阻R17的另一端与所述电位器RV4的第1引脚连接，所述电位器RV4的第2引脚接地，所述电位器RV4的第3引脚分别与所述运算放大器U4：D的反相输入端连接，所述运算放大器U4：D的同相输入端与所述电阻R18的另一端连接，所述运算放大器U4：D的输出端与所述电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与所述稳压二极管D4的负极、所述三极管Q7的基极连接，所述稳压二极管D4的正极与所述三极管Q7的发射极连接，所述三极管Q7的集电极与电压VCC均接温度传输信号；

如图4所示，混沌通讯电路，包括电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电阻R24、电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R35、电阻R36、电阻R37、电阻R38、电阻R39、电阻R40、电阻R41、电阻R42、电阻R43、电阻R44、运算放大器U5：A、运算放大器U5：B、运算放大器U6：A、运算放大器U6：B、运算放大器U7：A、运算放大器U7：B、运算放大器U8：A、运算放大器U8：B、运算放大器U9：A、运算放大器U9：B、运算放大器U10：A、运算放大器U10：B、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18和电容C19，所述电阻R20的一端与所述电阻R27的一端、所述电容C16的一端和所述运算放大器U7：B的输出端均接输入传输信号和发送信号，所述电阻R20的另一端分别与所述电阻R23的一端、所述运算放大器U5：A的反相输入端连接，所述电阻R23的另一端分别与所述运算放大器U5：A的输出端、所述电位器RV5的第1引脚连接，所述运算放大器U5：A的同相输入端分别与所述电阻R21的一端、所述电阻R22的一端连接，所述电阻R22的另一端接地，所述电位器RV5的第2引脚分别与所述电位器RV5的第3引脚、所述电容C15的一端和所述运算放大器U5：B的反相输入端连接，所述运算放大器U5：B的同相输入端接地，所述电容C15的另一端分别与所述电阻R21的另一端、所述运算放大器U5：B的输出端和所述运算放大器U6：A的同相输入端连接，所述运算放大器U6：A的反相输入端分别与所述电阻R24的一端、所述电阻R25的一端连接，所述电阻R24的另一端接地，所述电阻R25的另一端分别与所述运算放大器U6：A的输出端、所述电阻R26的一端连接，所述电阻R26的另一端与所述电位器RV6的第3引脚连接，所述电位器RV6的第2引脚接地，所述电位器RV6的第1引脚与所述运算放大器U6：B的同相输入端连接，所述运算放大器U6：B的反相输入端分别与所述电阻R27的另一端、所述电阻R28的一端连接，所述运算放大器U6：B的输出端分别与所述电阻R28的另一端、所述电阻R29的一端连接，所述电阻R29的另一端分别与所述电阻R30的一端、所述运算放大器U7：A的反相输入端连接，所述运算放大器U7：A的同相输入端接地，所述运算放大器U7：A的输出端分别与所述电阻R30的另一端、所述电阻R31的一端连接，所述电阻R31的另一端分别与所述电容C16的另一端、所述运算放大器U7：B的反相输入端连接，所述运算放大器U7：B的同相输入端接地。

在进一步的实施例中，所述集成电路U1为稳压集成电路7915，所述集成电路U2为稳压集成电路7815，所述集成电路U3为稳压集成电路7805，避免了电源电压的波动，保证电源电压分配时的稳定输出。

在进一步的实施例中，所述场效应管Q1、所述场效应管Q2、所述场效应管Q3、所述场效应管Q4和所述场效应管Q5利用自身的电场反转特性，当电压转换数据在安全范围内时，所述场效应管Q2稳定在栅极上积累正电荷，否则积累负电荷，从而更新电压实时改变数据。

在更进一步的实施例中，所述电容C12和所述二极管D2在电路中组成保护电路，避免瞬态高温引起的过大电流影响电路。

在进一步的实施例中，所述运算放大器U4：A、所述运算放大器U4：B、所述运算放大器U4：C、所述运算放大器U4：D均为运算放大器LM324，所述电源电路的基准电压加到所述运算放大器U4：D的反相输入端，所述运算放大器U4：A的输出经过所述运算放大器U4：C形成比较电压加到所述运算放大器U4：D的同相输入端与所述电源电路的基准电压进行比较，比较电压升高使三极管Q7导通，输出传输信号，同时将温度信号送到数据处理模块。

在更进一步的实施例中，所述稳压二极管D3保证输出电压的接入稳定。

在进一步的实施例中，所述热敏电阻RT1加在所述运算放大器U4：A的负反馈环路中，从而通过改变所述运算放大器U4：A的负反馈量去改变它的增益。

在更进一步的实施例中，所述电阻R10与所述电阻R11、所述三极管Q6组成噪声去除电路，可以避免电路运行对测量产生的干扰。

在进一步的实施例中，所述电位器RV1、所述电位器RV2、所述电位器RV3和所述电位器RV4均为线性电位器，所述电位器RV1控制所述运算放大器U4：A的输入比较电压，所述电位器RV2加在所述运算放大器U4：B的负反馈环路中，从而通过改变所述运算放大器U4：B的负反馈量去改变它的增益，所述电位器RV3加在所述运算放大器U4：C的负反馈环路中，从而通过改变所述运算放大器U4：C的负反馈量去改变它的增益，所述电位器RV4改变加到所述运算放大器U4：D的反相输入端的基准电压。

在进一步的实施例中，所述三极管Q6，利用自身的电场反转特性，在基极上积累正电荷，保证所述运算放大器U4：A的比较电压不同。

在进一步的实施例中，所述通讯传输模块包括蓝牙、WiFi、zigbee、z-wave或433MHz建立无线通信。

总之，本发明具有以下优点：面对温度测量，通过温度检测电路的电压比较支路的设置，可以保证测量温度达到特定数值后进行数据传输，结合无线通信单元下的混沌通讯电路，可以较为安全地完成温度的测量数据的远程传输，进一步为温度数据处理提供了基准。整体来说，本发明可以保证测量温度达到特定数值后进行数据传输，通过使用远程传输的方式，取代了简单传感器对温度的测量和计算，加强了远程传输过程中与混沌动态特性的结合，提高了温度测量传输的可信度和可靠度。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。