技术特征：
技术总结
本发明公开了一种宽域氧传感器结构，包括芯片，壳体，短护罩，信号导线，所述芯片包括主板、感应片和接触电极；所述壳体与所述芯片之间设置有固定所述芯片避免其工作时在所述壳体内晃动的定位座，所述芯片除所述感应片的部分均设置于所述定位座中；所述信号导线与所述芯片之间通过弹片接头连接，所述弹片接头插入所述定位座尾部与所述接触电极接触并将信号导通。本发明的有益效果是，壳体与芯片之间设置滑石粉制作环节，将该环节压碎使其填充周围空间，能够起到密封作用；信号导线与芯片之间通过弹片接头连接，通过将现有的焊接方式改为弹片结构插拔连接的方式提高了氧传感器在装配工艺过程中的组装调试效率。
技术研发人员：黄海琴;朱银涛;陈圣龙;朱卫兵;陶建兵;韩旭
受保护的技术使用者：莱鼎电子材料科技有限公司
技术研发日：2019.07.10
技术公布日：2019.10.15