1.一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，其特征在于，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。
2.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述横梁的底部开设有两个对称设置的第一槽，第一槽内滑动安装有移动座，移动座的底部延伸至横梁的下方并固定安装有移动板，移动板的一侧固定安装有两个对称设置的固定座，两个固定座相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆。
3.根据权利要求2所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述稳定杆上滑动套设有滑动座，滑动座的一侧铰接有第一杆的一端和第二杆的一端，第一杆的另一端铰接在连接座上，第二杆的连第一铰接在横梁上。
4.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一限位槽，连接座的两侧均固定安装有第一限位块，且第一限位块与对应的第一限位槽滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，两个第一槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔，第一孔内滑动安装有横杆，且横杆的两侧分别固定安装在两个移动座上，横杆的一侧固定安装有齿条。
6.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述横梁的顶部固定安装有旋转电机，旋转电机的输出轴延伸至第一孔内并固定安装有齿轮，且齿轮与齿条相啮合，第一孔的顶部内壁上和底部内壁上均开设有第二限位槽，横杆的顶部和底部均固定安装有第二限位块，且第二限位块与对应的第二限位槽滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述竖杆的一侧固定安装有第一板，第一板上开设有两个对称设置的第二孔，第二孔内滑动安装有第三杆，两个第三杆的底端固定安装有同一个压板，第三杆上活动套设有固定弹簧的一端，固定弹簧的另一端固定安装在压板上。
8.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述放置槽的两侧内壁上均开设有第二槽，第二槽内滑动安装有夹板，第二槽的一侧内壁上开设有第三槽，夹板的一侧固定安装有推杆，且推杆滑动安装在第三槽内，推杆上开设有斜孔。
9.根据权利要求8所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述第三槽的顶部内壁上开设有第四槽，第四槽滑动安装有滑动板，滑动板的底部固定安装有斜杆，且斜杆与对应的斜孔相适配，滑动板的顶部固定安装有压杆的一端，压杆的另一端延伸至承载座的上方并固定安装有挡板，压杆上活动套设有复位弹簧，复位弹簧的一端固定安装在挡板上，复位弹簧的另一端固定安装在承载座上。
10.一种三维封装芯片硅通孔的测试方法，其特征在于，包括以下步骤；
s1:把待测晶圆放置在放置槽内，然后启动旋转电机，旋转电机通过输出轴带动齿轮进行转动，齿轮带动齿条进行移动，齿条带动横杆进行移动，在第二限位块和第二限位槽的作用下，使得横杆能够进行稳定的移动，横杆的移动带动移动座进行移动，移动座的移动带动移动板进行移动；
s2:移动板的移动，在第二杆的作用下，第二杆带动滑动座向下移动，滑动座带动第一杆进行移动，第一杆带动连接座进行移动，连接座带动第一限位块在第一限位槽内进行滑动，使得连接座能够进行稳定的移动，连接座能够的弹针卡进行移动，使得探针卡能够与待测晶圆相接触，此而便于对探针卡进行移动；
s3:连接座的移动通过竖杆带动第一板进行移动，第一板通过固定弹簧带动压板移动，使得压板能够与待测晶圆相接触，从而能够对待测晶圆进行压紧固定，压板的移动，是的压板对挡板进行挤压，使得挡板向下移动并对复位弹簧进行挤压；
s4:挡板的移动带动压杆进行移动，压杆带动斜杆进行移动斜杆通过斜孔带动带动推杆进行移动，推杆带动夹板进行移动，使得夹板能够对待测晶圆进行横向夹持固定，从而能够对待测晶圆进行固定，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。