一种印制电路板插装件焊点高度检测工装的制作方法

文档序号:19150060发布日期:2019-11-15 23:58阅读:393来源:国知局
一种印制电路板插装件焊点高度检测工装的制作方法

本发明涉及印制电路板领域,特别是涉及一种印制电路板插装件焊点高度检测工装。



背景技术:

在电子产品组装过程中,安全绝缘问题是禁限用工艺的重点之一,为了保证产品的可靠性,要求元器件的金属壳、引脚、裸露的引线等应与金属壳体等结构件具有一定的安全间隙。在某些特殊的应用场合,由于安全间隙制约,通孔插装件的焊点高度受到严格限制,若超过一定的高度,将会引起安全可靠性问题。

在上述工艺要求下,要求电子组装过程中应严格控制元器件焊点高度,使其不得超过规定的工艺尺寸,否则在焊接过程中需要进行剪脚处理。印制电路板组件焊接和组装完成后需要对通孔插装件的引脚高度进行检验,目前常用的检验方法是使用游标卡尺对每个引脚高度进行测量,这种检验方法存在的问题较多,游标卡尺需要对每个元器件管脚焊点高度进行测量,这对于印制电路板大量的焊点而言,工作效率低下;印制电路板组件上焊点随机分布,测量过程中容易漏掉某一焊点,留下安全隐患;测量过程中属于接触式测量,由于人员操作的差异性问题,容易对元器件引脚焊点形成额外应力,影响焊点的可靠性。

因此,如何提供一种高效、安全、可靠的印制电路板插装件焊点高度检测工装是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,通过检测板限定高度,能够批量完成焊点高度的快速检测,提高工作效率,避免人为误差,提高安全性。

为解决上述技术问题,本发明提供一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,包括固定板、安装于所述固定板下方的检测板和固定于所述固定板两端并向下延伸的支腿,两个所述支腿的下端面放置于印制电路板的板面并能够沿板面滑动,所述检测板下板面高于所述支腿下端面,且两者之间的垂直距离为工艺要求高度,若检测工装沿印制电路板的板面滑动顺利则焊点高度合格。

优选地,所述固定板和所述检测板水平设置,所述支腿竖直设置,两个所述支腿的下端面处于同一水平面,所述检测板的两端分别贴近两个所述支腿的内侧壁。

优选地,所述固定板和两个所述支腿一体式制造成型。

优选地,还包括连接所述固定板和所述检测板的高度调节装置,所述高度调节装置能够带动所述检测板竖直移动。

优选地,所述检测板两端均设置有限位凸起,所述支腿内侧壁的对应位置设置有竖直的限位凹槽,所述限位凸起安装于所述限位凹槽内并能够沿所述限位凹槽滑动。

优选地,每侧均设置有两个所述限位凸起和两个所述限位凹槽。

优选地,所述高度调节装置具体为螺杆,所述固定板上设置有螺纹通孔,所述螺杆中部设置有外螺纹,所述螺杆穿过并螺纹连接所述螺纹通孔,所述螺杆下端连接所述检测板的连接孔,并能够相对于所述连接孔转动,所述螺杆能够带动所述检测板同步竖直运动。

优选地,所述螺杆的下端通过拼接的法兰连接所述连接孔,所述螺杆的上端固定安装有手拧把手。

优选地,所述支腿上设置有刻度标尺。

优选地,还包括游标卡尺。

本发明提供一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,包括固定板、安装于固定板下方的检测板和固定于固定板两端并向下延伸的支腿,两个支腿的下端面放置于印制电路板的板面并能够沿板面滑动,检测板下板面高于支腿下端面,且两者之间的垂直距离为工艺要求高度,若检测工装沿印制电路板的板面滑动顺利则焊点高度合格。检测过程中,选择对应工艺要求高度的检测工装,将两支腿的下端面放置在印制电路板的板面上,推动检测工装沿板面滑动,当焊点高度超过工艺要求高度时,焊点高度超过检测板下板面和支腿下端面之间的垂直距离,焊点会撞到检测板,检测工装移动受阻,则表示焊点高度超高,产品不合格。当焊点高度不超过工艺要求高度时,焊点高度低于检测板下板面和支腿下端面之间的垂直距离,焊点不会撞到检测板,检测工装移动顺利,则表示焊点高度正常,产品合格。能够批量完成焊点高度的快速检测,提高工作效率,避免遗漏焊点,保证全部检测,提高产品安全性,避免人为误差,提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式的结构示意图;

图2为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式的检测状态示意图;

图3为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式中固定板及支腿的结构示意图;

图4为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式中检测板的结构示意图;

图5为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式中检测板及螺杆的结构示意图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,通过检测板限定高度,能够批量完成焊点高度的快速检测,提高工作效率,避免人为误差,提高安全性。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图5,图1为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式的结构示意图;图2为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式的检测状态示意图;图3为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式中固定板及支腿的结构示意图;图4为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式中检测板的结构示意图;图5为本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的一种具体实施方式中检测板及螺杆的结构示意图。

本发明具体实施方式提供一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,包括固定板1、检测板2和两个支腿3,检测板2安装于固定板1下方,两个支腿3分别固定于固定板1的两端并向下延伸,即检测工装呈“凡”字型。两个支腿3的下端面放置于印制电路板7的板面并能够沿板面滑动,且检测板2下板面高于支腿3下端面,即支腿3下端面位于印制电路板7的板面上时,检测板2的下板面与印制电路板7的板面分离。检测板2下板面与支腿3下端面之间的垂直距离为工艺要求高度,若检测工装沿印制电路板7的板面滑动顺利则焊点8高度合格。

具体地,为了保证检测的准确性,固定板1和检测板2水平设置,两者相互平行,支腿3竖直设置,两个支腿3的下端面处于同一水平面,检测板2的两端分别贴近两个支腿3的内侧壁,使固定板1、检测板2和支腿下端面的三个平面处于相互平行的状态,保证检测板2下板面与支腿3下端面之间的垂直距离处处相等,提高检测稳定性,也可根据需要,调整各部件的角度。其中,固定板1和两个支腿3一体式制造成型,也可分开制作,在通过螺栓或焊接等方式进行连接。

检测过程中,选择对应工艺要求高度的检测工装,将两支腿3的下端面放置在印制电路板7的板面上,推动检测工装沿板面滑动,当焊点8高度超过工艺要求高度时,焊点8高度超过检测板2下板面和支腿3下端面之间的垂直距离,焊点8会撞到检测板2,检测工装移动受阻,则表示焊点8高度超高,产品不合格。当焊点8高度不超过工艺要求高度时,焊点8高度低于检测板2下板面和支腿3下端面之间的垂直距离,焊点8不会撞到检测板2,检测工装移动顺利,则表示焊点8高度正常,产品合格。能够批量完成焊点8高度的快速检测,提高工作效率,避免遗漏焊点8,保证全部检测,提高产品安全性,避免人为误差,提高产品的可靠性。根据预定好的工艺尺寸要求,可准备一系列不同垂直距离的检测工装,检测不同型号的印制电路板时,直接选用特定的检测工装即可。

在上述各具体实施方式提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装的基础上,还包括连接固定板1和检测板2的高度调节装置,高度调节装置能够带动检测板2竖直移动。为了适应不同的工艺高度要求,可以通过高度调节装置调整检测板2下板面与支腿3下端面之间的垂直距离,以适应不同尺寸要求的印制电路板7。

为了保证检测板2竖直移动过程的稳定,可以在检测板2两端均设置有限位凸起21,支腿3内侧壁的对应位置设置有竖直的限位凹槽31,限位凸起21安装于限位凹槽31内并能够沿限位凹槽31滑动。具体地,每侧均设置有两个限位凸起21和两个限位凹槽31。检测板2竖直移动的过程中,限位凸起21在限位凹槽31内滑动,起到导向和限位的作用,需要使检测板2和支腿3间隙配合,保证顺利滑动,也可调整各部件的数量及布置方式,均在本发明的保护范围之内。

在本发明具体实施方式提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装中,高度调节装置可以采用多种结构,如连杆机构或伸缩杆机构等,也可采用螺纹机构,其中高度调节装置为螺杆4,在固定板1上设置有螺纹通孔32,螺杆4中部设置有外螺纹,安装时螺杆4穿过螺纹通孔32,使外螺纹与螺纹通孔32配合连接,检测板2的对应位置设置有连接孔22,螺杆4下端连接于连接孔22,并能够相对于连接孔22转动,螺杆4能够带动检测板2同步竖直运动。旋转螺杆4时,螺杆4绕其竖直轴线转动,此时螺杆4相对于螺纹通孔32和连接孔22转动,检测板2不会发生转动,在螺纹的作用下,螺杆4沿轴向上下运动,同时会带动检测板2上下移动,实现垂直距离的调整。

为保证连接效果,螺杆4的下端通过拼接的法兰5连接于连接孔22,能够正常相对转动,且螺杆4与检测板2不会分离,能够同步竖直移动,也可通过限位轴承等结构连接,在螺杆4的上端固定安装有手拧把手6,便于旋转螺杆4。

在本发明具体实施方式提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装中,支腿3上设置有刻度标尺,或配备单独的游标卡尺。可以将刻度标尺设置于支腿3的前侧面,检测板2移动过程中即可进行高度定位,达到需要的高度。检测过程中,根据需要的工艺高度要求,旋转手拧把手6,进而调节检测板2的高度,通过游标卡尺或刻度标尺测量检测板2下板面与支腿3下端面之间的垂直距离,并通过反复调节,保证垂直距离等于工艺高度要求,然后即可根据上述方法推动检测工装沿印制电路板7的板面滑动,实现焊点8高度的批量检测。

以上对本发明所提供的印制电路板插装件焊点高度检测工装进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

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