基于双面金属光波导热增强刻蚀SERS芯片的方法与流程

文档序号:19733596发布日期:2020-01-18 04:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于双面金属光波导热增强刻蚀sers芯片的方法,采用平板波导结构,自上而下设置了上层金属薄膜、玻璃片、下层金属膜;所述的上层金属薄膜和下层金属膜形成平板波导的包覆层,玻璃片形成导波层;其特征在于:包括如下步骤:

第一步:玻璃片处理:将数片大小相同的玻璃片放入烧杯中,倒入清水和洗洁精混合液,将烧杯放入超声池中进行超声清洗2h;然后,将烧杯中混合液倒出并冲刷干净,再将乙醇与丙酮按体积比3:1混合倒入烧杯中,同时滴加几滴硝酸,用保鲜膜将烧杯口密封,放入超声池中继续超声清洗4个小时;接着,将烧杯中混合液倒出并冲刷干净,再倒入异丙醇,同样密封之后将烧杯放入超声池中超声清洗2个小时;最后,将玻璃片取出并用氮气吹干即可;

第二步:蒸发镀膜法镀厚银膜:抽真空,调节电流使银靶材熔化,控制蒸镀速率以及时间得到100nm左右的银膜;

第三步:磁控溅射法镀薄银膜:抽真空,调节氩气流量,旋转电压调节钮到260v至启辉,调节溅射电压,控制溅射时间得到厚度为30nm左右的银膜;

第四步:制成sers芯片:在厚银膜上滴加0.1%氯金酸溶液,用785nm的激光进行照射至反应溶液干,激光耦合进入导波层产生超高阶导模产生振荡场,形成驻波,反应溶液在光场激发下与下层金属膜发生反应,利用双金属光波导产生的热增强刻蚀金属膜制成sers芯片。

2.根据权利要求1所述的基于双面金属光波导热增强刻蚀sers芯片的方法,其特征在于:所述的sers芯片直接用sem进行表征。

3.根据权利要求1所述的基于双面金属光波导热增强刻蚀sers芯片的方法,其特征在于:所述的sers芯片上滴加结晶紫溶液,测试拉曼信号。

4.根据权利要求1所述的基于双面金属光波导热增强刻蚀sers芯片的方法,其特征在于:所述的第一步中,玻璃片的规格大小为18mm×18mm,厚度为0.13mm-0.17mm。

5.根据权利要求1所述的基于双面金属光波导热增强刻蚀sers芯片的方法,其特征在于:所述的第二步蒸发镀膜法中,真空度为:8×10-4pa;电流为:100a。

6.根据权利要求1所述的基于双面金属光波导热增强刻蚀sers芯片的方法,其特征在于:所述的第三步磁控溅射法中,真空度为:2×10-4pa;氩气流量为:40;电压为:280v;电流为:30a。

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