产品的捡漏装置及检测方法与流程

本发明涉及一种密封产品的捡漏装置及检测方法。

背景技术：

目前，行业内使用充气保压设备对产品进行灌气，当产品内部的压力到达设定值后停止灌气对产品进行保压，保压一段时间后通过保压的过程产品内部压力的变化判断整机的密封性，这种检测方法在产品出现微漏的情况下无法检测出来，且由于产品内部结构的问题，充气保压的过程也容易出现保压数值不准确的问题，上述检测方法存在误判或检测不出渗漏的情况，不利于产品质量的把控。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种密封产品的捡漏装置及检测方法，可以精确的检测出产品内部是否有漏气现象，提高产品质量。

为了达到上述目的，本发明是这样实现的，其是一种密封产品的捡漏装置及检测方法，其特征在于包括捡漏装置及密封箱；所述捡漏装置与密封箱连通，所述密封装置包括金属氢化层物、半导体芯片、mosfet晶体管、加热器、温度传感器及外部led屏；所述金属氢化层物、mosfet晶体管、加热器及温度传感器均设在半导体芯片上，所述温度传感器与金属氢化层物电连接用于感应金属氢化层物的温度，温度传感器与加热器电连接用于控制加热器加热，所述加热器对金属氧化层物进行加热；所述金属氧化层物与mosfet晶体管电连接，所述mosfet晶体管与半导体芯片电连接，所述半导体芯片与外部led屏及外接工作电源电连接；所述金属氢化层物包括从上到下依次是金属氢化层、绝缘层、导电半导体逆温层及导体衬底。

在本技术方案中，在所述密封箱的底部设有导气通道，在所述导气通道内设有风扇.

在本技术方案中，包括如下步骤：

将准备捡漏的产品充入混合气体，其中混合气体的成份是5%氢气+95%氮气；

用捡漏装置对密封箱的内部气体进行检测。

本发明与现有技术相比的优点为：可以精确的检测出产品内部是否有漏气现象，提高产品质量。

附图说明

图1是本发明检测装置的结构示意图；

图2是本发明金属氢化层物的结构示意图；

图3是本发明密封箱的结构示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是图4的a-a剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。

在本发明描述中,术语“上”及“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1至图5所示，其是一种产品的捡漏装置及检测方法，包括捡漏装置及密封箱6；所述捡漏装置与密封箱6连通，所述密封装置包括金属氢化层物1、半导体芯片2、mosfet晶体管3、加热器4、温度传感器5及外部led屏7；所述金属氢化层物1、mosfet晶体管3、加热器4及温度传感器5均设在半导体芯片2上，所述温度传感器5与金属氢化层物1电连接用于感应金属氢化层物1的温度，温度传感器5与加热器4电连接用于控制加热器4加热，所述加热器4对金属氧化层物1进行加热；所述金属氧化层物1与mosfet晶体管3电连接，所述mosfet晶体管3与半导体芯片2电连接，所述半导体芯片2与外部led屏7及外接工作电源电连接；所述金属氢化层物1包括从上到下依次是金属氢化层11、绝缘层12、导电半导体逆温层13及导体衬底14。

所述金属氢化层11吸收外部的氢原子，电荷从而分布移动形成电压，所述电压通过mosfet晶体管3将电信号传递至半导体芯片2上，半导体芯片2将电信号传递至外部的led屏7中，从而达到捡漏的目的；所述加热器4对导电半导体逆温层13进行加热，从而使金属氢化层11更好的吸收氢原子。当密封箱6内有氢气时，捡漏装置会发生感应，在led屏7上显示。

在本实施例中，在所述密封箱6的底部设有导气通道61，在所述导气通道61内设有风扇62。将导气通道61内的风扇62开启，从而使密封箱6内产生气流更好的进行产品捡漏。

在本实施例中，包括如下步骤：

1、将准备捡漏的产品充入混合气体，其中混合气体的成份是5%氢气+95%氮气；

2、用捡漏装置对密封箱6的内部气体进行检测。

以上结合附图对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下对这些实施方式进行多种变化、修改、替换及变形仍落入在本发明的保护范围内。