一种智能门锁主板PCBA老化测试方法与流程

本发明涉及老化测试领域，尤其涉及的是一种智能门锁主板pcba老化测试方法。

背景技术：

现有技术中，老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温、低温或者高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

目前，门锁主板pcba的老化测试基本需要靠成品长时间工作达到老化的目的，盖测试技术效率低下，人工成本高，不可实时监控，当成品出现问题后维修难度大。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种测试效率高、低成本、可实时监控的智能门锁主板pcba老化测试方法。

本发明的技术方案如下：一种智能门锁主板pcba老化测试方法，包括pc上位机、主控板、若干集中器、若干采集板，所述pc上位机通过rs232有线通讯方式与主控板连接，所述主控板通过433m无线通讯方式分别与各集中器连接，一所述集中器通过rs485有线通讯方式分别与若干采集板连接，一所述采集板与一门锁主板连接；

其中，所述采集板设置有采集电路，所述采集电路包括mcu、放大器、运算放大器、比较器、档位采样电阻、ma档采样电阻、ua档采样电阻、继电器；所述mcu第一端与集中器连接，所述mcu第二端与门锁主板连接，所述mcu第三端通过adc与放大器第一端连接，所述放大器第二端与ma档采样电阻连接，所述放大器第三端与ua档采样电阻连接，所述ua档采样电阻与继电器连接，所述继电器与门锁主板连接，所述ua档采样电阻通过ma档采样电阻与档位采样电阻连接，所述档位采样电阻通过运算放大器与比较器连接，所述比较器与继电器连接，所述档位采样电阻与电源连接。

采用上述技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述集中器为16个，所述采集板为16×200个。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述采集电路还包括ma档采样电阻和ua档采样电阻的电流档位切换电路。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述电流档位切换电路包括：u1、u4、r2、r6、r7、c10、c13、c14、c17、c18，所述r2为ma档采样电阻，所述r6为ua档采样电阻；

所述u1第11脚与r2连接，所述u1第11脚和第10脚之间设置有c10，所述u1第10脚和u1第9脚之间设置有c14、c15、u4，所述c14、c15、u4分别并联，所述c15与r7连接，所述r7还与u4连接；

所述u1第8脚和第7脚之间连接有r6和c13，所述r6和c13并联，所述u1第8脚通过c17接地，所述u1第7脚通过c18接地。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述采集电路还包括档位采样电路。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述档位采样电路包括：u2、r1、c5、c6、c7、c8、c9，所述r1为档位采样电阻；

所述u2第1脚和第8脚之间设置有r1和c6，所述r1和c6并联，所述r1第一端与c9连接，所述r1第二端与c5连接，所述r1第二端与c5之间分别与c7第一端和c8第一端连接，所述c7和c8并联。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述采集电路还包括驱动继电器切换电路。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板pcba老化测试方法中，所述驱动继电器切换电路包括：r5、q1、r9、r11，所述q1为npn型三极管，所述q1集电极和基极之间连接r5，所述q1发射极分别与r9和r11连接。

采用上述各个技术方案，本发明通过将老化测试系统设置为三级，第一级为1pc上位机带1主控板，第二级为1主控板带16个集中器，第三级为1个集中器带200个采集板，每个采集板对应一个门锁主板，通过对门锁主板进行不断的上电冲击，启动电机达到最大负荷的方式进行老化，一次性测试若干门锁主板，测试效率高，低成本，可实时监控测试结果。

附图说明

图1为本发明的整体框架示意图；

图2为本发明的采集板框架示意图；

图3为本发明的电流档位切换电路示意图；

图4为本发明的档位采样电路示意图；

图5为本发明的驱动继电器切换电路示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

本实施例提供了一种智能门锁主板pcba老化测试方法，包括pc上位机、主控板、若干集中器、若干采集板，所述pc上位机通过rs232有线通讯方式与主控板连接，所述主控板通过433m无线通讯方式分别与各集中器连接，一所述集中器通过rs485有线通讯方式分别与若干采集板连接，一所述采集板与一门锁主板连接。

其中，所述采集板设置有采集电路，所述采集电路包括mcu、放大器、运算放大器、比较器、档位采样电阻、ma档采样电阻、ua档采样电阻、继电器；所述mcu第一端与集中器连接，所述mcu第二端与门锁主板连接，所述mcu第三端通过adc与放大器第一端连接，所述放大器第二端与ma档采样电阻连接，所述放大器第三端与ua档采样电阻连接，所述ua档采样电阻与继电器连接，所述继电器与门锁主板连接，所述ua档采样电阻通过ma档采样电阻与档位采样电阻连接，所述档位采样电阻通过运算放大器与比较器连接，所述比较器与继电器连接，所述档位采样电阻与电源连接。

如图1，本实施例中，1台pc上位机带1个主控板，作为测试系统的第一级，1个主控板带16个集中器，作为测试系统的第二级，1个集中器带200个采集板，而每个采集板则与门锁主板连接，门锁主板分别设于1个老化架上，1个老化架对应1个集中器，也就是说，1台pc上位机可以同时测试16×200个门锁主板，极大提升测试效率。而本实施例中，采集板采集门锁主板信息则为最关键的一步，如图2，为采集板的框架图，采集板设置有采集电路，采集电路中的电源为门锁主板不断上电，以测试门锁主板是否出现损坏状况。采集电路中的mcu将门锁主板的信息通过rs485传送至集中器，集中器再通过主控板发送至pc上位机。

采集电路中，运算放大器将档位采样电阻上的电压放大200倍，在通过比较器与设定的阀值电压进行比较，以比较结果驱动继电器切换ua档采样电阻或ma档采样电阻。反过来，通过档位采样电阻流过的电流判定是会用ma档采样电阻还是采用ua档采样电阻检测，与adc连接的放大器的倍数可配置，通过mcu配置放大倍数后使用adc测试档位采样电阻上的电压。

采集板上采集电路的主要工作流程如下：

1、打开电源，调节电压为dc-9v。

2、将门锁主板接到采集板上，采集板检测是否有短路，如采集板亮绿灯，即表示正常，若亮红灯，反之为异常。

3、全部接线完成后，打开pc上位机界面，进行信息设置。主要信息有老化时间、上电时间、断电时间、动态电流上限、动态电流下限、静态电流上限、静态电流下限。开始老化，前十秒内为将配置信息下发至采集板。

4、为避免出现门锁主板同时上电出现电源负载高峰，采集板选用adc产生随机数种子，以50ms为一周期，在5s内随机完成全部上电。

5、门锁主板上电运行，进行各项功能初始化，并转动电机负载。采集板实时监测当前电流数据，并监测当前电压，保证电压在门锁范围内。

6、门锁主板初始化完成后，自动进入休眠状态，采集板自动切换电流检测档位，实时监测门锁主板休眠电流。

7、上电时间到达后断电，循环运行5、6步骤，直至老化结束或者门锁主板在老化过程出现异常结束。

8、集中器对采集板进行轮询，获取门锁主板当前状态。

9、pc上位机通过主控板获取集中器内存储的门锁主板状态，并显示结果，完成老化测试。

进一步的，所述采集电路还包括ma档采样电阻和ua档采样电阻的电流档位切换电路。

如图3，本实施例中，电流档位切换电路为关键部分，所述电流档位切换电路包括：u1、u4、r2、r6、r7、c10、c13、c14、c17、c18，所述r2为ma档采样电阻，所述r6为ua档采样电阻；所述u1第11脚与r2连接，所述u1第11脚和第10脚之间设置有c10，所述u1第10脚和u1第9脚之间设置有c14、c15、u4，所述c14、c15、u4分别并联，所述c15与r7连接，所述r7还与u4连接；所述u1第8脚和第7脚之间连接有r6和c13，所述r6和c13并联，所述u1第8脚通过c17接地，所述u1第7脚通过c18接地。

更进一步的，所述采集电路还包括档位采样电路。

如图4，所述档位采样电路包括：u2、r1、c5、c6、c7、c8、c9，所述r1为档位采样电阻；所述u2第1脚和第8脚之间设置有r1和c6，所述r1和c6并联，所述r1第一端与c9连接，所述r1第二端与c5连接，所述r1第二端与c5之间分别与c7第一端和c8第一端连接，所述c7和c8并联。

更进一步的，所述采集电路还包括驱动继电器切换电路。

如图5，所述驱动继电器切换电路包括：r5、q1、r9、r11，所述q1为npn型三极管，所述q1集电极和基极之间连接r5，所述q1发射极分别与r9和r11连接。

采用上述各个技术方案，本发明通过将老化测试系统设置为三级，第一级为1pc上位机带1主控板，第二级为1主控板带16个集中器，第三级为1个集中器带200个采集板，每个采集板对应一个门锁主板，通过对门锁主板进行不断的上电冲击，启动电机达到最大负荷的方式进行老化，一次性测试若干门锁主板，测试效率高，低成本，可实时监控测试结果。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。