1.一种叉指电极芯片，其特征在于，包括：底座、叉指电极块、通道层和盖片层；所述底座上设有叉指电极块放置凹槽，所述叉指电极块与叉指电极块放置凹槽的形状相适配；所述叉指电极块放入所述叉指电极块放置凹槽后，所述叉指电极块的上表面和所述底座的上表面齐平；所述叉指电极块包括基底和设置在所述基底上的叉指电极层；所述叉指电极层包括第一电极和第二电极；所述第一电极的一端形成第一端子，另一端形成多个第一导电叉指；所述第一电极的二端形成第二端子，另一端形成多个第二导电叉指。所述多个第一导电叉指与所述多个第二导电叉指交叉设置，形成检测区域，所述第一端子和所述第二端子位于所述检测区域的同一侧而且露出所述通道层；所述通道层设置在所述底座上，所述通道层依次联通且上下贯穿的第一通道、反应区和第二通道；所述反应区和所述检测区域重合；所述盖片层设置在所述通道层的上方且所述盖片层完成覆盖所述通道层，所述通道层设置液体通道入口和液体通道出口，所述液体通道入口对准所述第一通道的自由端，所述液体通道出口对准所述第二通道的自由端。
2.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述第一通道和所述第二通道位于同一直线上，且左右对称。
3.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述检测区域成正方形。
4.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述盖片层由透明材料制成。
5.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述透明材料是钢化玻璃。
6.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述盖片层的四个角设置螺丝，所述螺丝依次穿过盖片层和通道层从而固定盖片层和通道层。
7.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述底座由钢化玻璃制成。
8.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述叉指电极块的基底由氧化铝陶瓷材料制成。
9.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述叉指电极层从低往上依次是钛、铜、镍和金，厚度分别是0.1μm、2μm、1μm和1μm。
10.如权利要求1所述的叉指电极芯片，其特征在于，所述叉指电极块的基底由单晶硅做衬底，硅表面生长二氧化硅，衬底加二氧化硅总厚度为300nm；叉指电极层从低往上依次是铬和金，厚度分别是10nm和100nm。