承载结构的制作方法

本实用新型涉及一种承载结构，尤其涉及一种用于探针卡的承载结构。

背景技术：

现有探针卡包含有电路板及多个设于该电路板上的探针，各探针对应待测芯片上的电性接点，并使各探针接触待测芯片的信号接点，以测试芯片的电路是否正常。

另外，为使探针卡能有效对待测芯片进行电性测试，需将探针卡借由环形框安装于测试机台上。

然而，随着待测芯片的测试面积增大，使该探针卡的电路板的尺寸设计也需增大，因而该环形框的轮廓需随之增大，然该环形框与该探针卡的电路板的接触面积仅靠设于该环形框上的多个凸点，故于测试机台上进行电性测试时，因电路板与环形框的面积增大但接触面积有限情况下，当测试机台的测试信号传递至该电路板的焊点，再由多个探针接触待测芯片的信号接点时，因电路板与环形框两者面积尺寸大且相互之间仅为“点接触”的方式，该电路板易因受力发生变形(如应力分布不均而变形量大)，造成该电路板上的探针偏位而无法有效接触该待测芯片的信号接点。此外，于测试机台上进行电性测试时的环境温度可能由摄氏负数十度至上百度之间，如此将使得探针卡的电路板因热胀冷缩发生变形问题，同样导致该电路板上的探针偏位而无法有效接触该待测芯片的信号接点。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现要素：

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂公开一种承载结构，可使承载结构结合探针卡以安装于测试机台上时不易发生变形。

本实用新型的承载结构，用于承载探针卡，包括承载件以及强化片体，承载件包含有外框架及设于该外框架内的支架；强化片体设于该支架上。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该支架通过多个连接件连接该外框架。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该支架包含有一位于中心处的容置槽、一位于外侧的外围部及连接该容置槽与该外围部的多个肋条，且该强化片体配置于该容置槽中。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该多个肋条配置于该容置槽的相对两侧边上。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该多个肋条环绕该容置槽。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该强化片体以可拆装方式固设于该支架上。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该强化片体具有多个定位部及至少一配置于该定位部上的沟槽。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该探针卡的电路板上设有开孔，且该开孔位置对应该强化片体的沟槽且局部重叠该定位部。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该探针卡以可拆装方式固接该承载件及/或该强化片体。

根据本实用新型其中的一个实施方式，该强化片体夹设于该承载件与该探针卡之间，或该承载件夹设于该强化片体与该探针卡之间。

由上可知，本实用新型的承载结构借由该承载件及强化片体的设计，以强化该承载结构的结构强度，因而能提高探针卡于进行电性测试的可靠度。

附图说明

图1a为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第一实施例的主视立体分解示意图。

图1b为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第一实施例的主视立体组合示意图。

图1c为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第一实施例的局部主视平面示意图

图2a为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第二实施例的主视立体分解示意图。

图2b为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第二实施例的主视立体组合示意图。

图2c为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第二实施例的后视立体分解示意图。

图3a为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第三实施例的主视立体分解示意图。

图3b为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第三实施例的主视立体组合示意图。

图3c为本实用新型的承载结构于承载探针卡的第三实施例的后视立体分解示意图。

附图标记如下：

1a承载结构

1b探针卡

10承载件

10a第一侧

10b第二侧

100外框架

100a连接件

101支架

101a,301a容置槽

101b,301b肋条

101c外围部

11,31强化片体

110,210定位部

111沟槽

120开孔

12电路板

c1,c2侧边。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。

图1a及图1b为本实用新型的承载结构1a用于承载探针卡1b的第一实施例的立体分解及组合示意图。

如图1a所示，该承载结构1a包括一承载件10及一强化片体11。该探针卡1b包含有一电路板12，且该电路板12中设有至少一可供容设多个探针(未图示)的开孔120。

所述的承载件10包含有一外框架100及一设于该外框架100内的支架101，其中，该支架101通过多个连接件100a连接该外框架100。另构成该承载件10的材质较佳为铝。

于本实施例中，该承载件10具有相对的第一侧10a(如前侧)与第二侧10b(如后侧)，且该外框架100呈圆环框体。

此外，该支架101对应该外框架100的轮廓(例如为圆环状)，且具有一位于中心处的容置槽101a、一位于外侧的外围部101c及多个连接该容置槽101a与该外围部101c的肋条101b。例如，该肋条101b配置于该容置槽101a的相对两侧边c1,c2(如上、下两侧边)上。

所述的强化片体11以可拆装方式(如螺接)或一体成形方式配置于该支架101的容置槽101a。另构成该强化片体11的材质较佳为不锈钢。

于本实施例中，该强化片体11位于该承载件10的第一侧10a上，且该强化片体11具有多个定位部110及至少一配置于该定位部110上的沟槽111。

此外，该容置槽101a的轮廓呈类矩形，故该强化片体11的轮廓也呈类矩形。

于本实施例中，该探针卡1b以可拆装方式(如螺接)固接该承载件10及/或该强化片体11，并位于该承载件10的第一侧10a上。

此外，该探针卡1b的电路板12上的开孔120位置对应该强化片体11的沟槽111且局部重叠该定位部110，如图1c所示，以供导引探针接触待测物的接点。例如，该强化片体11以其定位部110螺接该电路板12的开孔120周围处。

另外，该强化片体11位于该承载件10的第一侧10a与该探针卡1b之间，即该强化片体11夹设于该承载件10与该探针卡1b之间。

因此，本实用新型的承载结构1a主要借由该外框架100内设有支架101，以强化该承载件10的强度，故相较于现有技术，当如芯片的待测物的测试面积增大时，该承载结构1a的外框架100的轮廓配合增大，可借由该支架101强化该承载件10的结构强度，使该承载结构1a于结合探针卡1b并安装于测试机台上时不易产生变形，避免该探针卡1b于进行测量时发生变形(如应力分布不均而变形量大)的问题，即该探针卡1b上的探针不会发生偏位，进而该探针卡1b上的探针能有效接触该芯片的信号接点。

此外，若该强化片体11以可拆装方式(如螺接)固设于该容置槽101a上，不仅可辅助强化该承载件10的结构强度，且可依据该探针卡的电路板12(或开孔120)的规格，随时更换该强化片体11的实施例，以达到客制化及节省工艺成本的目的。

另外，若该探针卡1b螺接该强化片体11，可借由调整螺丝的松紧度，控制该探针卡1b的多个探针尖端位于同一平面上，以提升该探针卡1b的电性测试精准度。

另外，该承载件10的第一侧10a以其表面抵靠该探针卡的电路板12的表面，即采用“面接触面”的方式固定该承载件10与该探针卡1b，以利于分散应力，避免应力集中的问题。

图2a至图2c为本实用新型的承载结构1a于承载探针卡1b的第二实施例的立体分解与组合示意图。本实施例与第一实施例的差异在于该强化片体的位置，其它结构大致相同，故以下仅说明相异处，而不再赘述相同处。

如图2a至图2c所示，本实施例的强化片体11设于承载件10的第二侧10b上，使该承载件10的容置槽101a位于该强化片体11与该探针卡1b的电路板12之间，也就是，该承载件10夹设于该强化片体111与该探针卡1b之间。

于本实施例中，由于该强化片体11的位置变更，故该强化片体11的定位部210需增高，以穿过该容置槽101a的底部开口而固接至该电路板12的开孔120周围处。

图3a至图3c为本实用新型的承载结构1a于承载探针卡1b的第三实施例的立体分解及组合示意图。本实施例与第二实施例的差异在于该承载结构1a的承载件形式，其它结构大致相同，故以下仅说明相异处，而不再赘述相同处。

如图3a至图3c所示，承载件10的支架101的肋条301b环绕容置槽301a的周围，以进一步强化整体结构强度。

于本实施例中，该容置槽301a的轮廓呈类椭圆形，故强化片体31的轮廓也呈类椭圆形。

综上所述，本实用新型的承载结构借由该承载件及强化片体的设计，以强化该承载结构的结构强度，因而能提高探针卡于进行电性测试的可靠度。

上述实施例仅用以例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。