技术总结
本实用新型公开了一种焊盘检测装置，包括第一导轨、第二导轨、激光测距仪、载物台、第一驱动装置和第二驱动装置。第二导轨在第一驱动装置的带动下沿第一导轨运动，激光测距仪在第二驱动装置的带动下沿第二导轨运动。载物台平整，激光测距仪朝向载物台。这种焊盘检测装置，将被测元器件放置在载物台上，激光测距仪从不同位置上扫过被测元器件，可以有效检测被测元器件的平面度，并且能够准确高效地检测到被测元器件中焊盘的平面度，从而筛选合格的元器件，保证元器件的焊接质量并提升产品生产质量，避免传统人工目测存在误检、错检和漏检的现象，有效提高了检测效率，降低人工成本。此实用新型用于检测设备领域。
技术研发人员：王贝
受保护的技术使用者：广州佳昕机电科技有限公司
技术研发日：2019.03.08
技术公布日：2019.11.01