一种固定壳和温湿度检测系统的制作方法

本申请涉及温湿度检测技术领域，特别是涉及一种固定壳和温湿度检测系统。

背景技术：

物联网作为新的信息技术，能够实现人与物、物与物之间的信息化、远程管理控制和智能化。现有技术的物联网通过温湿度检测装置进行检测环境的温湿度信息。

但是目前的温湿度检测装置由于壳体封装的限制，无法适应不同的检测环境。

技术实现要素：

为解决上述问题，本申请提供了一种固定壳和温湿度检测系统，能够解决现有技术中的温湿度检测装置无法适应不同的检测环境的问题。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种固定壳，所述固定壳用于容置温湿度检测装置；所述固定壳包括壳体，所述壳体的至少三端设置有凸起部，所述凸起部用于固定所述温湿度检测装置；所述壳体上设置有：螺钉孔，用于配合螺钉固定所述固定壳的位置；固定结构，当所述固定结构处于第一状态时，所述固定结构用于固定所述固定壳的位置；当所述固定结构处于第二状态时，所述固定结构释放所述固定壳。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种温湿度检测系统，所述温湿度检测系统至少包括温湿度检测装置和固定壳，其中，所述固定壳为上述的固定壳；其中，所述温湿度检测装置容置于所述固定壳的凸起部围绕所述壳体形成的一容置空间。

本申请提供的一种固定壳包括：壳体，壳体的至少三端设置有凸起部，凸起部用于固定温湿度检测装置；壳体上设置有：螺钉孔，用于配合螺钉固定固定壳的位置；固定结构，当固定结构处于第一状态时，固定结构用于固定固定壳的位置；当固定结构处于第二状态时，固定结构释放固定壳。本申请的固定壳能够通过螺钉孔和/或固定结构适应于多种安装环境，提高固定壳的普适性，从而将温湿度检测装置安装在不同的检测环境中。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请温湿度检测装置一实施例的结构示意图；

图2是图1中温湿度检测装置的分解图；

图3是本申请固定壳一实施例的结构示意图；

图4是本申请温湿度检测系统一实施例的结构示意图；

图5是图4中温湿度检测系统的分解图；

图6是本申请温湿度传感器检测电路一实施例的结构示意图；

图7是本申请温湿度传感器检测电路另一实施例的结构示意图；

图8是本申请温湿度传感器电路控制方法一实施例的流程示意图；

图9是图8中检测电路的结构示意图；

图10是本申请温湿度传感器电路控制方法另一实施例的流程示意图；

图11是本申请温湿度检测装置另一实施例的结构示意图；

图12是本申请计算机存储介质一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的信息在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图1和图2，图1是本申请温湿度检测装置一实施例的结构示意图，图2是图1中温湿度检测装置的分解图。本申请的温湿度检测装置100可以安装在冷链环境中，以获取在冷链环境中待测对象的温度信息和/湿度信息。具体地，本申请的温湿度检测装置100与预设范围内的无线网关(图中未示出)建立无线信道连接，其中，一个无线网关可以通信连接多个本申请提供的温湿度检测装置100，以实现一对多通讯。

在冷链过程中，贮藏待测对象的载体一般为冷藏设备或冷链箱等。冷藏设备可以为冰箱、冰柜或冷藏室等，冷藏设备主要用于存放药品、疫苗或其它需要冷链运输的物品。例如，温湿度检测装置100可以安装在冷藏设备内部或外部，温湿度检测装置100用于采集冷藏设备内部环境或外部环境的温度信息和/或湿度信息。温湿度检测装置100采集到冷藏设备内部环境或外部环境的温度信息和/或湿度信息后，将温度信息和/或湿度信息发送至已连接的无线网关，以通过无线网关将温度信息和/或湿度信息上传至远程服务器。

结合图1和图2所示，本实施例的温湿度检测装置100包括壳体11、传感器12和处理器13。

其中，壳体11包括第一腔体111和至少一个第二腔体112，且第一腔体111所形成的容置空间大于或等于第二腔体112所形成的容置空间。第一腔体111和第二腔体112之间设置有第一隔板1111，第一隔板1111上设置有适应于电线的小孔(图中未示出)。

处理器13设置在第一腔体111内，处理器13用于接收并处理温度信息和/湿度信息。传感器12设置在第二腔体112内，传感器12用于采集温湿度检测装置100所处环境的温度信息和/或湿度信息。壳体11内设置有连接第一腔体111和第二腔体112的电线，电线的一端连接传感器12，另一端穿过第一隔板1111上的小孔连接处理器13。传感器12与处理器13通过上述电线实现电性连接，传感器12将采集到的温度信息和/或湿度信息通过电线传输给处理器13。进一步地，处理器13还可以连接设置在第一腔体111上的显示屏和充电接口(图中未示出)。

由于处理器13和/或电路板等电子器件需要密封处理，第一腔体111与外界环境不连通，以避免处理器13等电子器件接触外界环境的水蒸气导致电子器件被损坏。第一腔体111内形成一密闭空间，而第二腔体112上设置有第一通孔1121，第二腔体112内的传感器12通过第一通孔1121与外界环境接触，能够更好地检测外界温湿度检测装置100所处环境的温度信息和/或湿度信息。具体地，第一通孔1121的设置可以使得第二腔体112内的温度情况与湿度情况与外界的温度情况和湿度情况相一致，从而传感器12得到的温度信息和/或湿度信息的准确度高。

进一步地，传感器12可以对应第一通孔1121设置在第二腔体112内，例如，将传感器12的检测芯片对应第一通孔1121设置，以使检测芯片更好地检测温度信息和/或湿度信息。

本实施例的传感器12可以为温湿度传感器，也可以为热敏传感器或铂电阻温度传感器等。

在本实施例中，第一通孔1121可以包括多个并排间隔设置的开口，具体请参阅图1以及图2；第一通孔1121还可以为网格状通孔或蜂窝状通孔。在其它实施例中，第一通孔1121也可以为包括上述结构的通孔，在此不再赘述。

第二腔体112还可以包括第二通孔1122，第二通孔1122和第一通孔1121相对设置在第二腔体112的两侧，传感器12设置在第一通孔1121和第二通孔1122之间的位置。在其它实施例中，第二通孔1122也可以设置在第一通孔1121的相邻侧。

壳体11还可以包括第三腔体113，第三腔体113所形成的容置空间的面积可以与第二腔体112所形成的容置空间的面积相同。在本实施例中，如图1所示，第一腔体111设置在温湿度检测装置100的上方，第二腔体112设置在温湿度检测装置100的左下方，第三腔体113设置在温湿度检测装置100的右下方。在其它实施例中，第一腔体111也可以设置在温湿度检测装置100的中间，第二腔体112和第三腔体113分别设置在第一腔体111的两侧，技术人员可以根据需求调整第一腔体111、第二腔体112和第三腔体113的位置。

第三腔体113可以用于容置声音模组(图中未示出)，其中，声音模组可以为蜂鸣器、扩音器或麦克风等装置。第三腔体113和第一腔体111之间设置有第二隔板1112，第二隔板1112上同样设置有适应于电线的小孔。壳体11内设置有连接第一腔体111和第三腔体113的电线，电线的一端连接声音模组，另一端穿过第二隔板1112上的小孔连接处理器13。声音模组与处理器13通过上述电线实现电性连接，处理器13控制声音模组播放声音，其中，声音可以为报警声音或温度信息和/或湿度信息广播声音。

与第二腔体112相同，第三腔体113上设置有第三通孔(图中未示出)，第三腔体113内的声音模组通过第三通孔能够更好向外界环境传输声音。

进一步地，第三腔体113还可以包括第四通孔，第三通孔和第四通孔的结构和设置方式可以与第一通孔1121和第二通孔1122的结构和设置方式相同，在此不再赘述。

在本实施例中，温湿度检测装置100的壳体11至少包括第一腔体111和第二腔体112，其中，第一腔体111内形成一密闭空间，以保护第一腔体111内的处理器13。第二腔体112与外界之间至少设置有第一通孔1121，使得第二腔体112内的温度情况与湿度情况与外界的温度情况和湿度情况相一致，从而提高传感器12检测的准确度。

本申请还提供了一种固定壳，具体地请参阅图3，图3是本申请固定壳一实施例的结构示意图。本实施例的固定壳200可以用于容置上述实施例中的温湿度检测装置100，进一步地，固定壳200还可以适应多种安装环境，以便更好地容置温湿度检测装置100。

如图3所示，本实施例的固定壳200包括壳体21，壳体21的至少三端设置有凸起部211。凸起部211向壳体21的反方向延伸，并向壳体21的中央弯曲，形成一限制空间，以将温湿度检测装置100固定在壳体21上。

在固定温湿度检测装置100的同时，固定壳200本身还需要固定在不同的安装环境上，以便温湿度检测装置100在不同环境采集温度信息和/或湿度信息。

为满足上述条件，壳体21上设置有螺钉孔22和一种固定结构23。壳体21上设置有至少两个螺钉孔22，如图3所示，壳体21的四个角分别设置有一个螺钉孔22，以配合螺钉固定固定壳200的位置。在其它实施例中，壳体21也可以在只在对角设置有对应的两个螺钉孔22。

壳体21的四个角分别还设置有固定结构23，当固定结构23处于第一状态时，固定结构23用于固定固定壳200的位置；当固定结构23处于第二状态时，固定结构23释放固定壳200，以使固定壳200脱离原始位置。

具体地，固定结构23至少包括容置槽231和设置在容置槽231内的磁片232。当磁片232具有磁性时，磁片232通过磁性吸附将固定壳200固定在金属壳体上；当磁片232失去磁性时，固定壳200失去磁性吸附作用，从金属壳体上脱离。

如图3所示，容置槽231可以包括第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽和第四容置槽；第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽和第四容置槽分别设置在壳体21的四个角，以达到最好的固定效果。

进一步地，固定结构23还可以包括设置在容置槽231内的吸盘(图中未示出)。本实施例的吸盘可为真空吸盘，利用内外大气压力的差距，将固定壳200吸附在不同的安装环境上。例如，当需要将固定壳200固定表面粗糙的壳体时，将真空吸盘向壳体挤压，将真空吸盘内的空气排出，即可将固定壳200吸附在壳体上；当需要将更换或移除固定壳200时，往真空吸盘内引入空气，从而使得真空吸盘内外的大气压力平衡，固定壳200脱离壳体。真空吸盘可以由聚氨酯、丁腈橡胶或含乙烯基的聚合物等材料来制造。

在其它实施例中，吸盘还可以是电磁吸盘，电磁吸盘利用电磁原理，通过使内部线圈通电产生磁力，经过导磁面板，将接触在电磁吸盘表面的壳体紧紧吸住，从而将固定壳200固定。为配合电磁吸盘，固定壳200上还设置有开关模组，开关模组与电磁吸盘电性连接。当开关模组处于开启状态时，电磁吸盘通过磁性吸附将固定壳200固定在金属壳体上；当开关模组处于关闭状态时，电磁吸盘释放固定壳200，以使固定壳200脱离金属壳体。

在本实施例中，固定壳200的壳体21上至少设置有螺钉孔22和固定结构23，当需要将固定壳200安装在金属外壳或者具有粗糙表面的壳体时，固定壳200通过固定结构23真空吸附或磁性吸附固定；当需要将固定壳200安装在非金属外壳或者具有平滑表面的壳体时，固定壳200通过螺钉配合螺钉孔22固定；通过上述结构设计，固定壳200能够适应于多种安装环境，提高固定壳200的普适性。

本申请还提供了一种温湿度检测系统，具体请参阅图4和图5，图4是本申请温湿度检测系统一实施例的结构示意图，图5是图4中温湿度检测系统的分解图。

本实施例的温湿度检测系统300至少包括温湿度检测装置31和固定壳32，其中，温湿度检测装置31可以为上述实施例中的温湿度检测装置100，固定壳32可以为上述实施例中的固定壳200，在此不再赘述。固定壳32用于容置温湿度检测装置31，以使温湿度检测装置31能够采集温湿度检测系统300所在环境的温度信息和/或湿度信息。

固定壳32还包括一采集模组321，采集模组321可以用于采集温度信息和/或湿度信息。采集模组321可以包括温湿度传感器3211以及连接温湿度传感器3211与固定壳32的连接线3212。

具体地，固定壳32底部设置有金属触点322，连接线3212的一端连接金属触点322，另一端连接温湿度传感器3211。温湿度检测装置31底部设置有与金属触点322对应的金属贴片(图中未示出)，当金属贴片与金属触点322接触时，温湿度传感器3211通过连接线3212与温湿度检测装置31电性连接。

当温湿度检测装置31容置于固定壳32时，金属触点322与金属贴片接触，温湿度检测装置31可以通过温湿度传感器3211采集其所在环境的温度信息和/或湿度信息。

例如，当温湿度检测系统300需要检测冷藏箱内外的温度信息和/或湿度信息时，固定壳32可以固定在冷藏箱的外壁上，温湿度检测装置31放置在固定壳32内，使得金属触点322与金属贴片311接触，固定壳32连接的温湿度传感器3211放置在冷藏箱内。此时，温湿度检测装置31能够采集冷藏箱外的温度信息和/或湿度信息，并且温湿度检测装置31通过固定壳32上连接的温湿度传感器3211采集冷藏箱内的温度信息和/或湿度信息。

由此，温湿度检测系统300能够同时采集到冷藏箱内外的温度信息和/或湿度信息，从而达到更好的检测效果。

固定壳32上还可以设置有电池模组(图中未示出)，电池模组可以为3.6v～5v的电池组。电池模组与金属触点322电性连接，当温湿度检测装置31的金属贴片311与金属触点322接触时，电池模组用于给温湿度检测装置31和温湿度传感器3211提供电源。

例如，当温湿度检测系统300检测冷藏箱内外的温度信息和/或湿度信息时，电池模组给温湿度传感器3211提供电源，若温湿度检测装置31供电不足或停止供电时，电池模组给温湿度检测装置31提供电源，以维持温湿度检测系统300正常工作。

固定壳32上还可以设置有处理模组(图中未示出)，处理模组分别与电池模组和金属触点322电性连接。处理模组可以在温湿度检测装置31与固定壳32不接触的情况下，控制温湿度传感器3211采集环境的温度信息和/或湿度信息。

例如，当温湿度检测装置31未容置于固定壳32内时，处理模组控制温湿度传感器3211采集环境的温度信息和/或湿度信息；当温湿度检测装置31容置于固定壳32后，处理模块检测到连接上温湿度检测装置31时，处理模块将采集到的温度信息和/或湿度信息发送给温湿度检测装置31，并由温湿度检测装置31控制温湿度传感器3211继续采集环境的温度信息和/或湿度信息。

本申请还提供了一种检测电路，具体请参阅图6和图7，图6是本申请温湿度传感器检测电路一实施例的结构示意图，图7是本申请温湿度传感器检测电路另一实施例的结构示意图。本实施例的检测电路400可以应用于图1中温湿度检测装置100的传感器12，也可以应用于图4中固定壳32连接的温湿度传感器3211。

检测电路400具体可以设置温湿度传感器的fpc线路板上，检测电路400上设置有热敏电阻41。热敏电阻41的特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的电阻值，根据热敏电阻41与温度的关系，热敏电阻41可以用于检测环境温度。热敏电阻41按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(ptc)和负温度系数热敏电阻(ntc)，正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值小。在本实施例中，检测电路400上的热敏电阻41属于负温度系数热敏电阻；在其它实施例中，热敏电阻41也可以为正温度系数热敏电阻，在此不再赘述。

检测电路400中还设置有控制电路42、参考电阻组、计算电路44。其中，热敏电阻41的一端连接vcc电源电压，电源电压输出3.6v/5.0v的直流电压；热敏电阻41的另一端连接控制电路42。控制电路42的输入端连接参考电阻组中的某一参考电阻，具体地，参考电阻组至少包括第一参考电阻431和第二参考电阻432，当控制电路42处于第一状态时，控制电路42的输入端连接第一参考电阻431；当控制电路42处于第二状态时，控制电路42的输入端连接第二参考电阻432。

计算电路44的输入端连接热敏电阻41，用于根据热敏电阻41的阻值获取环境的温度信息。计算电路44可以通过检测热敏电阻41的电阻值，然后根据热敏电阻41对应的温度阻值表输出该电阻值对应的温度信息。

如图7所示，计算电路44还可以包括adc电路441(数模转换电路)。adc电路441用于将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，在本实施例中，连续变化的模拟信号可以为电流信号或电压信号，adc电路441将根据热敏电阻41的电流信号或电压信号输出12位的ad数值。

具体地，当控制电路42的输入端不连接第一参考电阻431或第二参考电阻432时，adc电路441输出第一ad数值；当控制电路42的输入端连接第一参考电阻431时，adc电路441输出第二ad数值；当控制电路42的输入端连接第二参考电阻432时，adc电路441输出第三ad数值。

计算电路44进一步根据预设规则比较上述第一ad数值、第二ad数值和第三ad数值，例如，比较第一ad数值的一半数值和第二ad数值，得到第一差值的绝对值；比较第一ad数值的一半数值和第三ad数值，得到第二差值的绝对值。若第一差值的绝对值大于第二差值的绝对值，则表明此时热敏电阻41的电阻值最接近第二参考电阻432的电阻值，控制电路42根据比较结果设置为第二状态，即连接第二参考电阻432。若第一差值的绝对值小于第二差值的绝对值，则表明此时热敏电阻41的电阻值最接近第一参考电阻431的电阻值，控制电路42根据比较结果设置为第一状态，即连接第一参考电阻431。

控制电路42根据比较结果连接第一参考电阻431或第二参考电阻432的电路原理如下：热敏电阻41的电阻值随着温度变化时具有显著的非线性，当热敏电阻41的电压值接近电源电压输出的电压值的一半时，热敏电阻41的电阻值变化最接近线性变化。例如，当电源电压输出3.6v的电压时，热敏电阻41的线性变化区域对应的电压值范围为1.6v～2.0v；当电源电压输出5.0v时，热敏电阻41的线性变化区域对应的电压值范围为1.6v～2.0v。因此，本实施例的检测电路400需要给热敏电阻41串联一电阻值相似的参考电阻。

具体地，参考电阻组中设置有不同量程的参考电阻，例如，参考电阻组还可以包括第三参考电阻433和第四参考电阻434。其中，第一参考电阻431的电阻值为10kω，第二参考电阻432的电阻值为100kω，第三参考电阻433的电阻值为1000kω，第四参考电阻434的电阻值为10000kω。在其它实施例中，参考电阻组中不同量程的参考电阻可以具有其它电阻值的电阻，在此不再赘述。

控制电路42至少包括单刀四掷开关422，单刀四掷开关422的一端连接热敏电阻41，另一端悬空或者连接第一参考电阻431、第二参考电阻432、第三参考电阻433或第四参考电阻434中的一个。

在本实施例中，检测电路400通过接入不同的参考电阻，检测在接入不同的参考电阻时，热敏电阻41的电压值是否接近电源电压输出的电压值的一半；若是，则控制电路42调整状态，使得热敏电阻41通过控制电路42与当前的参考电阻串联，以使得热敏电阻41一直处于线性变化区域，提高热敏电阻41的采样精确性。

上述实施例通过硬件改善热敏电阻41的采样精确性，同样地，本实施例还可以通过软件控制改善热敏电阻41的采样精确性。具体请参阅图8和图9，图8是本申请温湿度传感器电路控制方法一实施例的流程示意图，图9是图8中检测电路的结构示意图。

本实施例的检测电路500至少包括热敏电阻51、adc电路52、控制电路53、第一参考电阻541和第二参考电阻542；其中，热敏电阻51的一端与adc电路52连接，另一端与控制电路53连接。

本实施例的控制方法是为了给热敏电阻51串联一合适电阻值的参考电阻，使得热敏电阻51的电压值能够保持在以电源电压输出电压值的一半的预设电压值范围内；在此预设电压值范围内时，热敏电阻51具有较好的采样精确性，检测电路500能够检测到准确的温度信息。

如图8所示，本实施例的控制方法具体包括以下步骤：

s601：控制控制电路接入第一参考电阻，并获取adc电路的第一检测数值。

其中，检测电路500控制控制电路53接入第一参考电阻541，此时，热敏电阻51的一端连接电源电压，另一端连接第一参考电阻541，即第一参考电阻541与热敏电阻51串联。adc电路52将通过热敏电阻51的连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，在本实施例中，连续变化的模拟信号可以为电流信号或电压信号，adc电路52根据热敏电阻51的电流信号或电压信号输出12位的第一检测数值。

s602：控制控制电路接入第二参考电阻，并获取adc电路的第二检测数值。

其中，步骤s602与上述步骤601类似，在此不再赘述。通过步骤s602获取第二参考电阻542对应的第二检测数值。

s603：判断第一检测数值与预设检测数值的差值是否小于第二检测数值与预设检测数值的差值。

其中，根据预设规则比较预设检测数值和上述步骤获得的第一检测数值、第二检测数值。判断第一检测数值与预设检测数值的差值是否小于第二检测数值与预设检测数值的差值，其中，预设检测数值根据热敏电阻51的性质设置，例如，预设检测数值可以为热敏电阻51处于线性变化区域中的中心点对应的电压数值的一半。

其中，上述差值为第一检测数值或者第二检测数值与预设检测数值之差的绝对值。

进一步地，预设检测数值还可以通过以下方法确定：当控制电路53不接入第一参考电阻541或第二参考电阻542时，即热敏电阻51不接入串联参考电阻，adc电路52根据热敏电阻51的电流信号或电压信号输出第五检测数值，并将第五检测数值的一半设置为预设检测数值。若控制电路53为单刀多掷开关，此时，单刀多掷开关处于悬空状态。

若第一检测数值与预设检测数值的差值小于第二检测数值与预设检测数值的差值，则进入步骤s604；第一检测数值与预设检测数值的差值大于或等于第二检测数值与预设检测数值的差值，则进入步骤s605。

控制电路53根据比较结果连接第一参考电阻541或第二参考电阻542的电路原理如下：热敏电阻51的电阻值随着温度变化时具有显著的非线性，当热敏电阻51的电压值接近电源电压输出的电压值的一半时，热敏电阻51的电阻值变化最接近线性变化。例如，当电源电压输出3.6v的电压时，热敏电阻51的线性变化区域对应的电压值范围为1.6v～2.0v；当电源电压输出5.0v时，热敏电阻51的线性变化区域对应的电压值范围为1.6v～2.0v。因此，本实施例的检测电路500需要给热敏电阻51串联一电阻值相似的参考电阻。

s604：控制控制电路接入第一参考电阻。

其中，控制控制电路53接入第一参考电阻541，使得热敏电阻51和第一参考电阻541串联。

s605：控制控制电路接入第二参考电阻。

其中，控制控制电路53接入第二参考电阻542，使得热敏电阻51和第二参考电阻542串联。

通过本实施例的控制方法，选择满足以上条件的参考电阻与热敏电阻51串联，以使的热敏电阻51一直处于线性变化区域，提高热敏电阻51的采样精确性。

检测电路500还可以包括第三参考电阻543和第四参考电阻544，其中，第一参考电阻541、第二参考电阻542、第三参考电阻543和第四参考电阻544具有不同量程的电阻值。例如，第一参考电阻541的电阻值为10kω，第二参考电阻542的电阻值为100kω，第三参考电阻543的电阻值为1000kω，第四参考电阻544的电阻值为10000kω。在其它实施例中，以上不同量程的参考电阻可以具有其它电阻值的电阻，在此不再赘述。

本申请还需要考虑给热敏电阻51串联一定电阻值的参考电阻后，是否使得热敏电阻51处于线性变化区域。为解决上述问题，在上述实施例的步骤603之前，本申请还提供了另一种基于温湿度传感器电路的控制方法，具体请参阅图10，图10是本申请温湿度传感器电路控制方法另一实施例的流程示意图。

如图10所示，本实施例的控制方法具体包括以下步骤：

s701：判断第一检测数值与预设检测数值的差值和第二检测数值与预设检测数值的差值是否均大于预设数值。

其中，若第一检测数值与预设检测数值的差值大于预设数值，则说明热敏电阻51与第一参考电阻541串联时，热敏电阻51处于线性变化区域以外的区域；此时，热敏电阻51的采样精确性并不能提高。若第一检测数值和第二检测数值均满足上述条件，则说明接入第一参考电阻541或第二参考电阻542均无法提高热敏电阻51的采样精确性，进入步骤s702。

s702：控制控制电路不接入第一参考电阻或第二参考电阻。

其中，控制控制电路53不接入第一参考电阻541或第二参考电阻542；若控制电路53为单刀多掷开关，此时，单刀多掷开关处于悬空状态。

为实现上述实施例的控制方法，本申请还提出了另一种温湿度检测装置，具体请参阅图11，图11是本申请温湿度检测装置另一实施例的结构示意图。

如图11所示，温湿度检测装置800包括处理器81和存储器82；存储器82中存储有计算机程序，处理器81用于执行计算机程序以实现如上述实施例的控制方法的步骤。

在计算机程序方面，若其作为独立的软件产品销售或使用时，其可存储在计算机存储介质中，因而本申请提出一种计算机存储介质。请参阅图12，图12是本申请计算机存储介质一实施例的结构示意图，本实施例计算机存储介质900中存储有计算机程序91，计算机程序91被处理器执行时实现上述实施例的控制方法。

该计算机存储介质900具体可以为u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory，)、磁碟或者光盘等可以存储计算机程序的介质，或者也可以为存储有该计算机程序的服务器，该服务器可将存储的计算机程序发送给其他设备运行，或者也可以自运行该存储的计算机程序。该计算机存储介质900从物理实体上来看，可以为多个实体的组合，例如多个服务器、服务器加存储器、或存储器加移动硬盘等多种组合方式。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。