晶圆测试探针卡的制作方法

本实用新型涉及半导体测试技术领域，更为具体地，涉及一种晶圆测试探针卡。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的ic产品。晶圆是半导体器件中的核心元件，需要进行十分严格的技术测试，晶圆测试主要是验证产品电路是否良好，验证驱动晶圆的功能是否符合终端应用的需求。

行业内常使用探针卡对晶圆进行测试，其目的是为了实现测试仪器与晶圆之间的信号传输。即：通过探针卡上设置的探针触点，探针一端与触点接触，另一端与待测芯片上的金属垫接触，配合测试仪器及相关软件完成自动测试。目前常规的晶圆测试探针卡能提供48组电子测试通道，但使用较宽的布线方式。在生产过程中，大面积的板材因应力不均匀而容易受温度变化而发生板翘、不平整的现象，致使测试效率下降、探针卡生命周期缩短，并且还通常伴随发生漏电流及微小寄生电容。

因此，为增加同测数、提高测试效率、延长探针卡使用寿命，并提高测试精准度，现亟需对目前常规的晶圆测试探针卡进行改进。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种晶圆测试探针卡，以解决目前的晶圆测试探针卡测试效率低、寿命短的问题。

本实用新型提供的晶圆测试探针卡，包括基板；其特征在于，在所述基板表面设置有内圆区域和外环区域，所述内圆区域的半径大于所述外环区域的环宽；其中，在所述内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道由所述基板的中心向所述外环区域呈柱状分布；在所述外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道由所述内圆区域的边缘向所述基板的边缘呈环形分布。

此外，优选的结构为：在所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有与探针接触的触点。

此外，优选的结构为：所述柱状为由内向外逐渐变大的棒形柱状或者方形柱状；所述环形为圆环形或者椭圆形。

此外，优选的结构为：所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道均为铜箔。

此外，优选的结构为：在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有抗干扰层。

此外，优选的结构为：所述抗干扰层在所述第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上纵向设置。

此外，优选的结构为：在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上均设置有接地触点，抗干扰层设置在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道的与探针接触的触点与所述接地触点之间。

此外，优选的结构为：所述抗干扰层为在所述铜箔上铣出的一块区域。

此外，优选的结构为：所述第一路电导体中的各测试通道以第一预设线宽和第一预设间距分布在所述内圆区域内；所述第二路电导体中的各测试通道以第二预设线宽和第二预设间距分布在所述外环区域内。

此外，优选的结构为：所述第一路电导体中的测试通道的数量与所述第二路电导体中的测试通道的数量相等。

利用上述根据本实用新型的晶圆测试探针卡，通过在基板的表面设置两路电导体，每一路电导体均由多路测试通道组成，从而增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的晶圆测试探针卡的整体结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的晶圆测试探针卡的局部放大结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

图中：基板1、内圆区域2、第一路电导体的各测试通道21、外环区域3、第二路电导体的各测试通道31、触点4、抗干扰层5、接地触点6。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

针对前述目前的晶圆测试探针卡提供的测试通道少，测试效率低、探针卡生命周期短，且易产生漏电流及微小寄生电容的问题，本实用新型通过在基板的表面设置两路电导体，每一路电导体均由多路测试通道组成，各路电导体中的测试通道均以预设形状分布，从而增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。

为说明本实用新型提供的晶圆测试探针卡，图1示出了根据本实用新型实施例的晶圆测试探针卡的整体结构，图2示出了根据本实用新型实施例的晶圆测试探针卡的局部放大结构。

如图1和图2所示，本实用新型提供的晶圆测试探针卡，包括基板1，在基板1表面设置有内圆区域2和外环区域3，该内圆区域2的半径小于外环区域3的环宽；其中，在内圆区域2内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体，且第一路电导体中的各测试通道21由基板1的中心向外环区域3呈柱状分布；在外环区域3内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体，且第二路电导体中的各测试通道31由内圆区域2的边缘向基板的边缘呈环形分布。

也就是说，在基板1的表面划分有两块环形区域(即内圆区域和外环区域)，该两块环形区域均与基板共圆心，其中基板的半径减去内圆区域的半径即为外环区域的环宽。在内圆区域内环设分布由多路测试通道组成的第一路电导体，外环区域内环设分布由多路测试通道组成的第二路电导体；其中，第一路电导体中的各测试通道为柱状，第一路电导体中的各测试通道以第一预设线宽和第一预设间距由基板的中心向外环区域分布；第二路电导体中的各测试通道为环形，第一路电导体中的各测试通道以第二预设线宽和第二预设间距由内圆区域的边缘向基板的边缘分布。由此可以看出，为了增加同测数量，可以将各测试通道的线宽做得很小，各测试通道之间的间距也做得很小，这样分布在内圆区域和外环区域内的测试通道数量就会增多，然而，各测试通道的线宽也不可能无限制缩小，因为太窄的线宽容易受到外力影响而造成电路断路，反而会影响探针卡的使用寿命，因此，以直径为245mm的基板为例，将内圆区域内的各测试通道的线宽设置为5.3mm，各测试通道的间距设置为2.71mm；将外环区域内的各测试通道的线宽设置为5.31mm，各测试通道的间距设置为4.71mm能够达到最佳效果。需要说明的是，需要根据基板的直径以及在内圆区域和外环区域所分布的测试通道数量确定各测试通道的线宽以及各测试通道之间的间距。

进一步的，在第一路电导体的各测试通道21和第二路电导体的各测试通道31上均设置有与探针接触的触点4，通过触点4与探针接触，从而使待测芯片与晶圆形成电导通，进而完成与待测芯片的测试。

其中，第一路电导体中的各测试通道21为柱状，该柱状为由内向外逐渐变大的棒形柱状或者方形柱状，此处的由内向外逐渐变大的意思是指由基板的中心向外环区域的逐渐变大；第二路电导体中的各测试通道31为环形或者椭圆形，在本实施例中第一路电导体中的各测试通道为棒形柱状，最佳长度为59.05mm，第二路电导体中的各测试通道为椭圆形，最佳长度为21.68mm能够使晶圆测试探针卡的测试效果及使用寿命达到最佳。

进一步地，为便于导电，第一路电导体中的各测试通道21和第二路电导体中的测试通道31均为铜箔。其中，在第一路电导体中的各测试通道21和第二路电导体中的测试通道31上均设置有抗干扰层5，设置抗干扰层5能够减少通过探针导通的电流集中在较小面积的铜箔上所产生的电磁干扰，减小漏电流及微小寄生电容发生的机会。

其中，该抗干扰层5在第一路电导体的各测试通道21和第二路电导体的各测试通道上纵向设置。具体地，在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道上还均设置有接地触点6，该抗干扰层5设置在第一路电导体和第二路电导体的各测试通道的与探针接触的触点4与接地触点6之间。其中，该抗干扰层5为在铜箔上铣出的一块区域，也可以是在铜箔上开设的凹槽。

进一步地，第一路电导体中的测试通道21的数量与第二路电导体中的测试通道31的数量相等；以直径为245mm的基板为例，将第一路电导体和第二路电导体中的测试通道的数量设计为64路(即整个晶圆探针测试卡的测试通道数为128路)可以使测试效果达到最佳。

通过上述可知，本实用新型提供的晶圆测试探针卡利用较细的铜箔线宽作为电导体，并且缩小了各铜箔之间的间距，让透过探针导电流可以有效集中在较小的铜箔面积上，减少漏电流及微小寄生电容发生的机会；并且通过两路电导体能够增加同测数量，提高测试效率，延长探针卡的使用寿命，提高测试精准度。

如上参照附图以示例的方式描述根据本实用新型的晶圆测试探针卡。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的晶圆测试探针卡，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。