一种红外探测器真空度测量装置的制作方法

本实用新型涉及红外探测器领域，具体涉及一种红外探测器真空度测量装置。

背景技术：

目前红外探测器在很多领域得到广泛的运用，不过红外探测器一但真空度不足,甚至没有真空度,会导致响应率差,成像模糊甚至无法成像。

目前红外探测器封装通常采用以下方法：采用光学窗口通过焊料片在高温真空下与金属上盖结合，然后将红外芯片与片状吸气剂安置于陶瓷管壳上，而另一焊料片先预焊在陶瓷管壳上，经过真空回流焊机台,将片状吸气剂高温激活,最后在高温真空下,封焊出带有高真空度的红外探测器。但此架构无法测得红外探测器最终腔体内的真空度数值,无法快速的测得器件是否有破洞漏气。现有的真空度检测通常藉由影像来作为初步的判断方法：

影像模糊:可能是真空度不足,或是芯片roic电路问题；

无影像:无真空或是芯片roic电路问题；

将红外探测器放置于一个真空腔体内,抽真空到1.0e-3mbar，然后在真空下将红外探测器的光学窗口击破,观察大腔体的真空度变化差异,再藉由红外探测器腔体体积与大腔体体积差异,模拟计算出红外探测器击破前的真空度。

由于无法立即测得红外探测器的真空度,因此对真空回流焊的工艺参数无法及时的修正优化以改善真空度不足之问题。

技术实现要素：

本实用新型目的是：提供一种红外探测器真空度测量装置。

本实用新型的技术方案是：一种红外探测器真空度测量装置，包括陶瓷管壳、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部且所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述陶瓷管壳顶部以形成密闭腔体，所述陶瓷管壳顶部连接有位于所述密闭腔体内的金属焊盘，所述密闭腔体内还设置有微型真空计、吸气剂和与所述金属焊盘相连的所述红外芯片，所述陶瓷管壳底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚。

进一步的：所述微型真空计通过胶粘固定在所述陶瓷管壳上，所述陶瓷管壳上设置有电极焊盘，所述微型真空计与所述电极焊盘通过金线相连接。

进一步的：所述陶瓷管壳顶部设置有开口，所述金属焊盘制备在所述开口内。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：在红外探测器腔体内部设置微型真空计，微型真空计与陶瓷管壳上的电极焊盘相连通，通过将陶瓷管壳上的电极焊盘与微型真空计厂家所提供的测量微型真空计讯号的仪器相连即可测得红外探测器腔体内的真空度，无需破坏红外探测器以进行检测，并且检测高效、准确。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中微型真空计与电极焊盘的连接示意图；

其中：1、陶瓷管壳；2、红外芯片；3、光学窗；4、金属上盖；5、第一焊料片；6、第二焊料片；7、金属焊盘；8、引脚；9、吸气剂；10、电极焊盘；11、微型真空计。

具体实施方式

实施例：结合图1与图2所示的一种红外探测器真空度测量装置，包括陶瓷管壳1、红外芯片2、吸气剂9、光学窗3和金属上盖4，所述光学窗3通过的第一焊料片5固定在所述金属上盖4顶部且所述金属上盖4底部通过第二焊料片6固定在所述陶瓷管壳1顶部以形成密闭腔体，所述陶瓷管壳1顶部连接有位于所述密闭腔体内的金属焊盘7，所述密闭腔体内还设置有微型真空计11、吸气剂9和与所述金属焊盘7相连的所述红外芯片2，所述陶瓷管壳1底部设置有与所述金属焊盘7连接的引脚8。本实施例中，吸气剂9为片状吸气剂。

所述微型真空计11通过胶粘固定在所述陶瓷管壳1上，所述陶瓷管壳1上设置有电极焊盘10，所述微型真空计11与所述电极焊盘10通过金线相连接。

所述陶瓷管壳1顶部设置有开口，所述金属焊盘7制备在所述开口内。

制备时如下：(1)将光学窗3通过第一焊料片5焊接在金属上盖4顶部，将片状吸气剂胶粘固定在所述金属上盖4的底部，将金属上盖4底部通过第二焊料片6固定在所述陶瓷管壳1顶部；

(2)将微型真空计11通过胶粘固定在所述陶瓷管壳1内，并烘烤固定，将金属焊盘7固定到陶瓷管壳1的顶部，红外芯片2固定在陶瓷管壳1的开口内并利用金丝与金属焊盘7连接；

(3)采用打线机台将金线连接微型真空计11与陶瓷管壳1上的电极焊盘10，将所述陶瓷管壳1底部的引脚8用金线与所述金属焊盘7相连接。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。