一种超辐射发光二极管芯片的筛选箱和筛选装置的制作方法

本申请涉及光电子器件检测技术领域，尤其涉及一种超辐射发光二极管芯片的筛选箱和筛选装置。

背景技术：

近年来，光纤陀螺技术和光纤传感技术飞速发展，超辐射发光二极管(superluminescentdiode，sld)光源已成为光纤陀螺、光学器件测试以及光纤传感等技术领域中广泛应用的光源。sld是一种具有输出功率高、谱宽范围宽的高稳定光源，具有输出功率大、谱宽范围宽和相干长度短等优点，能有效提高系统的分辨率，以及能有效降低光纤陀螺和光纤传感系统的背向散射噪声。

虽然sld光源有诸多优点，但是以sld作为光源的应用系统中，仍然希望sld光源具有较稳定的光学特性。而sld芯片的性能决定了sld光源是否稳定的关键所在，因此需要对sld芯片进行测试筛选。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种超辐射发光二极管芯片的筛选箱和筛选装置，以实现方便、快捷的对sld芯片的性能进行测试，从而筛选出性能符合要求的sld芯片。

第一方面，本申请实施例提供一种超辐射发光二极管芯片的筛选箱，包括箱体和上盖，所述上盖上设置有充氮气口；

所述箱体内设置一台体，所述台体上设置有温度调节部、光电探测器和温度传感器；

所述箱体的侧壁上设置有用于与外部电路连接的接线端子；

所述温度调节部、所述光电探测器和所述温度传感器与所述接线端子电性连接。

可能的实现方式中，所述温度调节部设置于所述台体的中间位置，所述光电探测器设置于所述台体的边缘位置，所述温度传感器设置于所述温度调节部上。

可能的实现方式中，所述接线端子包括第一接线端子和第二接线端子；

所述第一接线端子与所述温度调节部和所述温度传感器电性连接；

所述第二接线端子与所述光电探测器电性连接。

可能的实现方式中，所述箱体的内侧壁靠近上沿的位置还设置有支撑所述上盖的紧固台，所述上盖与所述紧固台通过螺接紧固。

可能的实现方式中，所述箱体为空心的矩形体，所述紧固台设置于矩形体的四角的位置；或者，所述箱体为空心的圆柱体，所述紧固台均匀设置于圆柱体的内侧壁上。

可能的实现方式中，所述上盖与所述紧固台之间设置有密封部。

可能的实现方式中，所述温度调节部包括帕尔帖，所述温度传感器包括热敏电阻。

可能的实现方式中，所述密封部包括橡胶垫片。

可能的实现方式中，所述箱体的下端还设置有箱体固定部。

第二方面，本申请实施例提供一种超辐射发光二极管芯片的筛选装置，包括平台，还包括若干如上所述的筛选箱，各所述筛选箱在所述平台上呈矩阵排列。

本申请实施例中，该筛选箱在箱体内设置温度调节部，实现对sld芯片应用环境的模拟，通过设置于箱体内的温度传感器进行温度的监测，并设置光电探测器对sld芯片进行不同模拟温度的性能检测，从而实现方便、快捷的对sld芯片的性能进行测试。

附图说明

图1为本申请实施例提供的sld芯片的筛选箱的结构示意图之一；

图2为本申请实施例提供的sld芯片的筛选箱的结构示意图之二；

图3为本申请实施例提供的sld芯片的筛选箱的上盖结构示意图；

图4为本申请实施例提供的sld芯片的筛选装置的结构示意图。

附图说明：1、箱体；2、上盖；3、充氮气口；4、台体；5、温度调节部；6、光电探测器；7、温度传感器；8、接线端子；9、第一接线端子；10、第二接线端子；11、紧固台；12、密封部；13、沉头通孔；14、螺纹孔；15、螺钉；16、箱体固定部；20、待测的sld芯片；100、筛选箱。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了对制备好的sld芯片进行全温性能筛选，即在制备sld光源之前剔除不合格的sld芯片，本申请实施例提供一种sld芯片的筛选箱，如图1和图2所示，包括箱体1和上盖2，上盖2上设置有充氮气口3；

箱体1内设置一台体4，台体4上设置有温度调节部5、光电探测器6和温度传感器7；

箱体1的侧壁上设置有用于与外部电路连接的接线端子8；

温度调节部5、光电探测器6和温度传感器7与接线端子8电性连接。

本实施例中，箱体1和上盖2之间形成密闭结构，充氮气口3可以用于充入氮气对sld芯片进行保护。

台体4用于支撑其他部件放置于合适位置，同时也用于支撑待测的sld芯片20。

温度调节部5通过接线端子8与外部电路电性连接，来进行加热或制冷，调节温度模拟测试环境。

温度传感器7通过接线端子8与外部电路电性连接，监测箱体1内的温度变化情况，并反馈给外部电路。

光电探测器6通过接线端子8与外部电路电性连接，检测sld芯片的输出。应该理解，可以由温度调节部5配合，在不同的温度情况下，检测sld芯片的输出。

待测的sld芯片20、温度调节部5、光电探测器6和温度传感器7等，可以直接与接线端子8连接，也可以通过导线连接。

需要说明的是，本申请实施例中的外部电路，可以具有供电、提供驱动或控制信号、滤波、信号放大、数据收发和数据处理等功能中的一种或几种的组合。在实际实施时，可以根据情况选择不同功能的外部电路或组合。

温度调节部5、光电探测器6和温度传感器7可以设置于台体的任意位置区域，以便于检测和获得准确数据为基础。如图2所示，一些可能的例子中，温度调节部5设置于台体4的中间位置，光电探测器6设置于台体4的边缘位置，温度传感器7设置于温度调节部5上。

接线端子8可以为一组也可以为多组。如图2所示，一些可能的例子中，接线端子包括第一接线端子9和第二接线端子10，其中，第一接线端子9将用于与温度调节部5和温度传感器7电性连接；第二接线端子10将用于与光电探测器6电性连接。当然，第一接线端子9还可以用于与待测的sld芯片20电性连接。依据实际需要，可以设置不同的组，其设置方式可以采用在箱体上开口以设置可拆卸的端子模块，需要作好密封措施，防止氮气外泄和外界可能造成的干扰；也可以采用在箱体上直接设置端子的形式，需要注意的是，箱体1在实施中可以为金属材料，也可以为绝缘性材料，若箱体1为金属箱体，要进行箱体1与端子之间的绝缘。

为了使箱体1能够更好的支撑上盖2，可以在箱体1上设置与上盖2的配合部件。如图2所示，一些可能的例子中，箱体1的内侧壁靠近上沿的位置还设置有支撑上盖2的紧固台11，上盖2与紧固台11通过螺接紧固。本实施例中，箱体1可以为空心的矩形体，紧固台11设置于矩形体的四角的位置，如图2所示；箱体1也可以为空心的圆柱体，紧固台11均匀设置于圆柱体的内侧壁上。当然，箱体1也可以为其他形状，在此不再赘述。

为了使箱体1与上盖2能更紧密的进行配合，防止氮气和外界干据，可以在箱体1和上盖2之间设置密封结构。如图2所示，在一些可能的例子中，上盖与紧固台之间设置有密封部12，该密封部12与紧固台11形状和大小相近。在另一些可能的例子中，还可以在箱体的上端部边沿设置条状的密封结构，以便进一步使箱体1与上盖2能更紧密的配合，在此不再赘述。

上盖2与紧固台11通过螺接紧固的方式，同样需要考虑密封性的问题。如图3所示，示出了一种具体的上盖2的结构，其中上盖2具有4个沉头通孔13，紧固台11上设置有螺纹孔14，上盖2与紧固台11通过4颗螺钉15紧固。由于采用沉头通孔13，因此螺钉15能够更好的与上盖接触，在必要是还可以在之间增加密封圈，以进一步提高密封性。

此外，在一些可能的例子，箱体1的下端还设置有箱体固定部16。在需要便箱体1固定于某一位置或某一装置上时，可以通过箱体固定部16进行固定。箱体固定部16可以是一个外伸并具有通孔或螺孔的结构。

本申请实施例中，温度调节部5可以包括帕尔帖，温度传感器7可以包括热敏电阻，密封部12可以包括橡胶垫片；同时，其他具有密封功能的部件也可以采用橡胶材料。当然，各部件的选材可以有其他选择，基于实际的需要，主要零部件的材料选取应遵循如下原则：筛选箱质量较小；筛选箱制作方便快捷；筛选箱测量温度范围宽，受外界环境影响较小，可防静电等干扰。本申请实施例中，仅是为了进行说明，本申请并不以此为限。

第二方面，如图4所示，本申请实施例提供一种sld芯片的筛选装置，包括平台(未示出)，还包括若干如上的筛选箱100，各筛选箱100在平台上呈矩阵排列。

本申请实施例中，该筛选箱在箱体内设置温度调节部，实现对sld芯片应用环境的模拟，通过设置于箱体内的温度传感器进行温度的监测，并设置光电探测器对sld芯片进行不同模拟温度的性能检测，从而实现方便、快捷的对sld芯片的性能进行测试。

第三方面，本申请实施例还提供一种sld芯片的测试方法，结合图1至图4进行说明，如下：

步骤一，将待测的sld芯片20涂抹导热硅脂放置在温度调节部5上，发光面对准光电探测器6。

步骤二，将四个密封部12对应形状放置在四个承载上盖2的紧固台11上，然后放上上盖2，用四颗15螺钉使上盖2与紧固台11紧固，之后从充氮气口3向箱体1内部充入氮气。

步骤三，使待测的sld芯片20、温度调节部5、光电探测器6和温度传感器7通过接线端子8与外部电路电性连接，控制温度调节部5的温度和待测的sld芯片20的驱动电流，光电探测器6将待测的sld芯片20的输出转化成光功率，温度传感器7监测箱体1的内部温度并反馈给控制电路，实时温度、光功率大小、驱动电流大小等数据可以通过显示器进行显示，从而实时进行监测。

应当理解的是，本申请中使用的术语，比如“部”，是用于区分不同级别的不同组件，元件，部件，部分或组件的一种方法。但是，如果其他术语可以达到同样的目的，本申请中也可能使用该其他术语来替代上述术语。

本申请中描述的“第一”或“第二”等术语，仅是为了区分各部件之间的关系，并不限定其必然不同，如果其他术语可以达到同样的目的，本申请中也可能使用该其他术语来替代上述术语。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。