一种压力传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种压力传感器。

背景技术：

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器能将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。

目前，公告号为cn207703391u的中国专利公开了一种陶瓷芯片压力传感器，它包括传感器壳体，传感器壳体内设有安装空间，安装空间侧壁成型有螺纹，安装空间内设有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端设有螺纹压环，螺纹压环外表面的螺纹与安装空间侧壁的螺纹配合连接，所述螺纹压环的下端面向下延伸并形成保护环，陶瓷芯片设置在保护环内，陶瓷芯片的上端面抵在螺纹压环的下端面，所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面，所述传感器壳体的上部固定有上壳体和插头；本实用新型具有结构简单，使用方便，对陶瓷芯片有良好保护作用，并且能保证精准度的优点。

但该专利的传感器壳体为一体式结构设置，使得在加工用于安装陶瓷芯片的安装空间时存在着较大的加工难度，同时存在着结构复杂的问题，陶瓷芯片安装在安装空间内时需要通过安装螺纹压环进行压合固定，增大了装配难度，降低了产品的生产效率。

因此，对现有的压力传感器进行改进是非常必要的。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种压力传感器，具有加工难度小，加工方便，结构简单，生产效率高的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种压力传感器，包括有传感器壳体以及位于传感器壳体内的陶瓷芯片，所述传感器壳体包括有下壳体以及套接于下壳体上的上壳体，下壳体上设置有与上壳体相适配的下连接部，下连接部上设置有限位台阶以及与限位台阶相适配的连接倒角，下壳体上部的中心处设置有与其一体式的限位圆台，限位圆台上套设有所述的陶瓷芯片，陶瓷芯片的中心处设置有与限位圆台相适配的限位凹槽，陶瓷芯片与限位圆台之间设置有若干相适配的o型密封圈，上壳体呈圆筒状结构设置，上壳体的下端设置有与限位台阶相适配的上连接凸起，上壳体内设置与陶瓷芯片相适配的固定腔体，固定腔体的上端设置与其一体式的固定凸环，固定凸环与陶瓷芯片的上端面相互抵压连接。

通过采用上述技术方案，传感器壳体分为下壳体和上壳体，便于零部件进行加工，降低加工难度，同时限位圆台、o型密封圈与陶瓷芯片相互配合提高陶瓷芯片处的密封性，并且固定腔体的上端设置与其一体式的固定凸环，固定凸环与陶瓷芯片的上端面相互抵压连接，通过固定凸环代替现有压环的方式，使产品结构更加简单，增加产品生产效率。

本实用新型进一步设置为：所述下壳体和上壳体的连接处还通过氩氟焊接或激光焊接方式相互固定连接。

通过采用上述技术方案，下壳体和上壳体通过氩氟焊接或激光焊接的方式相连接，使得下壳体和上壳体成为一个整体，提高连接的紧密性和整体的机械强度。

本实用新型进一步设置为：所述下壳体中部的上下两侧分别设置有第一引压孔和第二引压孔，第一引压孔和第二引压孔相互连通，且第一引压孔与第二引压孔之间设置引压倒角，第一引压孔位于所述限位圆台的中心处。

通过采用上述技术方案，第一引压孔和第二引压孔将压力引导至限位凹槽内，便于陶瓷芯片进行压力检测。

本实用新型进一步设置为：所述下壳体的下部还设置有接口部，接口部包括有相适配的接口螺纹和接口倒角，接口部的中心处设置有所述的第二引压孔。

通过采用上述技术方案，接口部便于传感器壳体安装和固定，接口倒角起到导向作用。

本实用新型进一步设置为：所述下连接部与上壳体的外径大小相等。

通过采用上述技术方案，下连接部与上壳体的外径大小相等，下壳体与上壳体连接处进行焊接。

本实用新型进一步设置为：所述固定腔的内径不小于所述陶瓷芯片的外径，且固定腔体的高度与陶瓷芯片的高度相等。

通过采用上述技术方案，固定腔体的内径不小于陶瓷芯片的外径便于将陶瓷芯片安装于固定腔体内，同时固定腔体的高度与陶瓷芯片的高度相等便于固定凸环与陶瓷芯片的上端面相互抵压连接。

本实用新型进一步设置为：所述限位圆台上设置有至少两个相适配的环形密封槽，环形密封槽内嵌设有所述的o型密封圈，限位圆台的上端还设置有圆台倒角。

通过采用上述技术方案，环形密封槽便于o型密封圈安装固定，防止o型密封圈从限位圆台上脱离，同时使得o型密封圈能有效与限位凹槽的内壁紧密贴合起到密封作用，圆台倒角便于陶瓷芯片套置于限位圆台上。

本实用新型进一步设置为：所述限位圆台上设置有与其一体式的限位凸起，限位凸起上套设有所述的o型密封圈。

通过采用上述技术方案，限位凸起便于o型密封圈安装固定，同时使得o型密封圈能有效与限位凹槽的内壁紧密贴合起到密封作用。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过传感器壳体分为下壳体和上壳体，便于零部件进行加工，降低加工难度，同时限位圆台、o型密封圈与陶瓷芯片相互配合提高陶瓷芯片处的密封性，并且固定腔体的上端设置与其一体式的固定凸环，固定凸环与陶瓷芯片的上端面相互抵压连接，通过固定凸环代替现有压环的方式，使产品结构更加简单，增加产品生产效率；

2、下壳体和上壳体通过氩氟焊接或激光焊接的方式相连接，使得下壳体和上壳体成为一个整体，提高连接的紧密性和整体的机械强度，同时固定腔体的内径不小于陶瓷芯片的外径便于将陶瓷芯片安装于固定腔体内，且固定腔体的高度与陶瓷芯片的高度相等便于固定凸环与陶瓷芯片的上端面相互抵压连接。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的立体图。

图2为本实用新型实施例一的仰视图。

图3为图2中a-a处的剖面示意图。

图4为本实用新型实施例二的剖面示意图。

附图标记：1、陶瓷芯片；2、下壳体；3、上壳体；4、下连接部；5、限位台阶；6、连接倒角；7、限位圆台；8、限位凹槽；9、o型密封圈；10、上连接凸起；11、固定腔体；12、固定凸环；13、环形密封槽；14、圆台倒角；15、第一引压孔；16、第二引压孔；17、引压倒角；18、接口螺纹；19、接口倒角；20、限位凸起。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一，本实施例公开了一种压力传感器，如图1到3所示，包括有传感器壳体以及位于传感器壳体内的陶瓷芯片1，所述传感器壳体包括有下壳体2以及套接于下壳体2上的上壳体3，下壳体2上设置有与上壳体3相适配的下连接部4，下连接部4上设置有限位台阶5以及与限位台阶5相适配的连接倒角6，下壳体2上部的中心处设置有与其一体式的限位圆台7，限位圆台7上套设有所述的陶瓷芯片1，陶瓷芯片1的背面设置有控制板，控制板上连接有信号线，陶瓷芯片1的中心处设置有与限位圆台7相适配的限位凹槽8，陶瓷芯片1与限位圆台7之间设置有若干相适配的o型密封圈9，上壳体3呈圆筒状结构设置，上壳体3的下端设置有与限位台阶5相适配的上连接凸起10，上壳体3内设置与陶瓷芯片1相适配的固定腔体11，固定腔体11的上端设置与其一体式的固定凸环12，固定凸环12与陶瓷芯片1的上端面相互抵压连接；传感器壳体分为下壳体2和上壳体3，便于零部件进行加工，降低加工难度，同时限位圆台7、o型密封圈9与陶瓷芯片1相互配合提高陶瓷芯片1处的密封性，并且固定腔体11的上端设置与其一体式的固定凸环12，固定凸环12与陶瓷芯片1的上端面相互抵压连接，通过固定凸环12代替现有压环的方式，使产品结构更加简单，增加产品生产效率；所述限位圆台7上设置有至少两个相适配的环形密封槽13，环形密封槽13内嵌设有所述的o型密封圈9，限位圆台7的上端还设置有圆台倒角14；环形密封槽13便于o型密封圈9安装固定，防止o型密封圈9从限位圆台7上脱离，同时使得o型密封圈9能有效与限位凹槽8的内壁紧密贴合起到密封作用，圆台倒角14便于陶瓷芯片1套置于限位圆台7上。

所述下壳体2和上壳体3的连接处还通过氩氟焊接或激光焊接方式相互固定连接；下壳体2和上壳体3通过氩氟焊接或激光焊接的方式相连接，使得下壳体2和上壳体3成为一个整体，提高连接的紧密性和整体的机械强度；所述下连接部4与上壳体3的外径大小相等；下连接部4与上壳体3的外径大小相等，下壳体2与上壳体3连接处进行焊接；所述固定腔的内径不小于所述陶瓷芯片1的外径，且固定腔体11的高度与陶瓷芯片1的高度相等；固定腔体11的内径不小于陶瓷芯片1的外径便于将陶瓷芯片1安装于固定腔体11内，同时固定腔体11的高度与陶瓷芯片1的高度相等便于固定凸环12与陶瓷芯片1的上端面相互抵压连接。

所述下壳体2中部的上下两侧分别设置有第一引压孔15和第二引压孔16，第一引压孔15和第二引压孔16相互连通，且第一引压孔15与第二引压孔16之间设置引压倒角17，第一引压孔15位于所述限位圆台7的中心处；第一引压孔15和第二引压孔16将压力引导至限位凹槽8内，便于陶瓷芯片1进行压力检测。

所述下壳体2的下部还设置有接口部，接口部包括有相适配的接口螺纹18和接口倒角19，接口部的中心处设置有所述的第二引压孔16；接口部便于传感器壳体安装和固定，接口倒角19起到导向作用。

实施例二，如图4所示，与实施例一的区别点在于：所述限位圆台7上设置有与其一体式的限位凸起20，限位凸起20上套设有所述的o型密封圈9，o型密封圈9的外径与限位圆台7的直径大小相等；限位凸起20便于o型密封圈9安装固定，同时使得o型密封圈9能有效与限位凹槽8的内壁紧密贴合起到密封作用。

其工作过程如下所述：介质经第二引压孔16、第一引压孔15进入陶瓷芯片1的限位凹槽8内，陶瓷芯片1对压力进行检测，陶瓷芯片1检测到的信号通过陶瓷芯片1背面的控制板并由信号线传递到上位机中进行处理分析。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过传感器壳体分为下壳体2和上壳体3，便于零部件进行加工，降低加工难度，同时限位圆台7、o型密封圈9与陶瓷芯片1相互配合提高陶瓷芯片1处的密封性，并且固定腔体11的上端设置与其一体式的固定凸环12，固定凸环12与陶瓷芯片1的上端面相互抵压连接，通过固定凸环12代替现有压环的方式，使产品结构更加简单，增加产品生产效率；

2、下壳体2和上壳体3通过氩氟焊接或激光焊接的方式相连接，使得下壳体2和上壳体3成为一个整体，提高连接的紧密性和整体的机械强度，同时固定腔体11的内径不小于陶瓷芯片1的外径便于将陶瓷芯片1安装于固定腔体11内，且固定腔体11的高度与陶瓷芯片1的高度相等便于固定凸环12与陶瓷芯片1的上端面相互抵压连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。