新能源电池包温度传感装置的制作方法

文档序号:20173236发布日期:2020-03-27 12:58阅读:613来源:国知局
新能源电池包温度传感装置的制作方法

本实用新型涉及新能源电池包技术领域,尤其涉及一种新能源电池包温度传感装置。



背景技术:

目前,新能源电池包的技术已经较成熟,新能源电池包能在电动汽车上广泛应用且稳定运行,为了对新能源电池包的电池电芯进行温度监测,电池电芯上通常都安装有温度传感器。随着技术的发展,新能源电池包的体积越来越小,集成度越来越高,能满足不同车型的安装和使用要求,但电池电芯的体积减小,对温度传感器的安装空间和安装方式也提出了更高的要求。且由于温度、湿度等环境因素,温度传感器直接与电池电芯贴装的安装方式对温度传感器的使用寿命有较大影响。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种新能源电池包温度传感装置,能通过铝巴和柔性电路板导热至温度传感器芯片,达到电池电芯温度监测的目的,且减少电池电芯的高温对温度传感器芯片的影响。

本实用新型是这样实现的:

一种新能源电池包温度传感装置,包括隔离板、铝巴、第一背胶、柔性电路板、温度传感器芯片、第二背胶和补强板;铝巴与隔离板连接固定,并安装在电池电芯的表面,使铝巴与电池电芯的表面贴合;柔性电路板通过第一背胶贴合安装在铝巴上,补强板通过第二背胶贴合安装在柔性电路板上,且补强板上设有安装通孔,温度传感器芯片贴装在柔性电路板上,温度传感器芯片位于安装通孔内。

所述的铝巴的一端设有延伸板,铝巴与延伸板形成l形一体结构,温度传感器芯片通过柔性电路板设置在延伸板上,柔性电路板不安装温度传感器芯片的部位贴合在隔离板上。

所述的延伸板延伸到电池电芯的外侧,使温度传感器芯片与电池电芯分离。

所述的安装通孔内设有导热防水胶,温度传感器芯片通过导热防水胶封装在安装通孔内。

所述的补强板的厚度大于温度传感器芯片的厚度。

所述的第二背胶上预留与安装通孔对应的通孔,温度传感器芯片通过通孔贯穿第二背胶。

本实用新型能通过铝巴和柔性电路板导热至温度传感器芯片,达到电池电芯温度监测的目的,提高热传导的效率;且通过隔离板和延伸板减少电池电芯的高温对温度传感器芯片的影响,延长温度传感器的使用寿命,同时能在各种大小的电池电芯上安装使用。

附图说明

图1是本实用新型新能源电池包温度传感装置的分解图;

图2是本实用新型新能源电池包温度传感装置的立体图。

图中,1隔离板,2铝巴,21延伸板,3第一背胶,4柔性电路板,5温度传感器芯片,6第二背胶,61通孔,7补强板,71安装通孔,72导热防水胶,8电池电芯。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1和附图2,一种新能源电池包温度传感装置,包括隔离板1、铝巴2、第一背胶3、柔性电路板4、温度传感器芯片5、第二背胶6和补强板7;铝巴2与隔离板1连接固定,并安装在电池电芯8的表面,使铝巴2与电池电芯8的表面贴合;柔性电路板4通过第一背胶3贴合安装在铝巴2上,补强板7通过第二背胶6贴合安装在柔性电路板4上,且补强板7上设有安装通孔71,温度传感器芯片5贴装在柔性电路板4上,温度传感器芯片5位于安装通孔71内。

所述的铝巴2的一端设有延伸板21,铝巴2与延伸板21形成l形一体结构,温度传感器芯片5通过柔性电路板4设置在延伸板21上,柔性电路板4不安装温度传感器芯片5的部位贴合在隔离板1上。优选的,铝巴2可设置成长条状矩形板状结构,适合安装在面积较小的电池电芯8上。

所述的延伸板21延伸到电池电芯8的外侧,使温度传感器芯片5与电池电芯8分离,减少电池电芯8的高温环境对温度传感器芯片5的影响。

所述的安装通孔71内设有导热防水胶72,温度传感器芯片5通过导热防水胶72封装在安装通孔71内,可对温度传感器芯片5起到有效的保护作用,且导热效果良好。

所述的补强板7的厚度大于温度传感器芯片5的厚度,确保温度传感器芯片5能被封装在安装通孔71内,确保对温度传感器芯片5的保护效果。

所述的第二背胶6上预留与安装通孔71对应的通孔61,温度传感器芯片5通过通孔61贯穿第二背胶6,便于温度传感器芯片5的安装。

本实用新型的安装方法是:温度传感器芯片5贴装在柔性电路板4上,补强板7通过第二背胶6贴合在柔性电路板4上,导热防水胶72在补强板7的安装通孔71内保护温度传感器芯片5,柔性电路板4安装温度传感器芯片5的部分通过第一背胶3贴在铝巴2的延伸板21上,其余部分贴合在隔离板1上,铝巴2通过激光焊接在电池电芯8上。热源从电池电芯8的表面传递到铝巴2,再通过柔性电路板4传递到温度传感器芯片5。隔离板1可用于隔离柔性电路板4和电池电芯8,从而确保电池电芯8的高温直接影响温度传感器芯片5,隔离板1可采用塑料材质制成。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围,因此,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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