一种光器件测试装置的制作方法

本实用新型涉及光器件生产制造领域，尤其涉及一种光器件测试装置。

背景技术：

传统光器件的测试方法首先将光器件的柔性电路板同测试板的焊接面焊接在一起，然后再对光器件的各项参数进行测试，这种测试方法一方面需要逐一地将光器件的柔板上的焊接面与测试板的焊接面进行焊接，工作效率较低；另一方面，经过柔板焊接后的光器件取下容易损坏和不便于保存造成了光器件的浪费。光器件测试需要测试在不同环境温度下的各项参数，因此一般在温箱内进行测试，这样对设备的要求高，能耗大，当光器件测试数量较大时，往往会造成温箱设备不够的问题，影响测试效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种光器件测试装置，能够在不同环境温度下对光器件进行测试，且不用将光器件和测试板进行焊接。

本实用新型通过如下技术方案实现：提供一种光器件测试装置，所述光器件测试装置包括用于定位光器件的定位座，用于连接光器件对光器件进行测试的测试板、光纤接头，用于对光器件测试温度进行控制的温控组件，用于调整测试板位置的调位组件，以及用于将光器件的柔性电路板与测试板压合的顶升组件；所述定位座设于温控组件上，所述测试板设于调位组件上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位座包括底座，与底座相连接的盖板，设于底座上的光器件定位块，以及设于底座上的温控安装块。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光器件定位块上设置两个用于对所述光器件的柔性电路板进行定位的定位凸起。

作为上述技术方案的进一步改进，温控组件包括温度感应器、制冷器、散热块和散热风扇，所述制冷器设于散热块上，所述散热风扇设于散热块下方。

作为上述技术方案的进一步改进，所述温度感应器包括热敏电阻。

作为上述技术方案的进一步改进，所述制冷器为半导体制冷器。

作为上述技术方案的进一步改进，调位组件包括xy位移台，设于xy位移台上的支撑块，以及设于支撑块上的安装座，所述测试板设于安装座上。

作为上述技术方案的进一步改进，顶升组件包括顶升气缸，与顶升气缸相连接的顶升杆，与顶升杆相连接的顶升块，以及设于顶升块上的顶升固定块。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光器件测试装置还包括有气动控制阀，所述气动控制阀上设置有手动开关；所述气动控制阀用于控制所述顶升组件的启停。

本实用新型的有益效果至少包括：本实用新型的光器件测试装置中，通过定位座对光器件进行定位，通过调位组件调整测试板的位置，通过顶升组件将光器件的柔性电路板与测试板压紧，通过温控组件调整光器件的测试温度；能够在不同环境温度下对光器件进行测试，且不用将光器件和测试板进行焊接，提高了测试效率。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的立体示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的分解示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的定位座的示意图；

图4是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的光器件定位块的立体示意图；

图5是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的温控组件的立体示意图；

图6是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的调位组件的立体示意图；

图7是根据本实用新型一个实施例的光器件测试装置的顶升组件的立体示意图；

附图标记：光器件-10；测试板-20；光纤接头-30；定位座-1；温控组件-2；调位组件-3；顶升组件-4；底座-11；盖板-12；光器件定位块-13；温控安装块-14；定位凸起-131；温度感应器-21；制冷器-22；散热块-23；散热风扇-24；xy位移台-31；支撑块-32；安装座-33；顶升气缸-41；顶升杆-42；顶升块-43；顶升固定块-44；滑块-45；滑轨-46；气动控制阀-5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至2所示，所述光器件测试装置包括用于定位光器件10的定位座1，用于连接光器件10对光器件10进行测试的测试板20、光纤接头30，用于对光器件10测试温度进行控制的温控组件2，用于调整测试板20位置的调位组件3，以及用于将光器件10的柔性电路板与测试板20压合的顶升组件4；所述定位座1设于温控组件2上，所述测试板20设于调位组件3上。其中，光器件10是指光发射次模块或光接收次模块。

如图3所示，所述定位座1包括底座11，与底座11相连接的盖板12，设于底座11上的光器件定位块13，以及设于底座11上的温控安装块14。所述定位座1通过气动控制盖板12的打开和闭合。测试时，光器件10位于底座11和盖板12之间，光器件10的柔性电路板通过光器件定位块13定位后，柔性电路板的端部伸出至测试板20处。

温控安装块14上设置有用于设置温度感应器的安装孔以及用于穿过制冷器导线的线孔。底座11中间镂空，制冷器位于底座11中间的镂空区域。温度感应器穿过温控安装块14上的安装孔伸入至底座11中间的镂空区域。

如图4所示，光器件定位块13上设置两个定位凸起131，所述的两个定位凸起131配合光器件10柔性电路板上的定位孔对光器件10以及光器件10柔性电路板进行定位。

如图5所示，温控组件2包括温度感应器21、制冷器22、散热块23和散热风扇24，所述制冷器22设于散热块23上，所述散热风扇24设于散热块23下方。温控组件2通过温度感应器21来获取光器件10测试时的环境温度，制冷器22根据环境温度和预设温度来进行加热或制冷，通过散热风扇24和散热块23增加制冷器22外表面的热对流，提高制冷器22的制冷和制热效果，拓展环境温度的范围，提高测试时的测试温度范围。

所述温度感应器21包括热敏电阻。所述制冷器22为半导体制冷器，半导体制冷器由通过制冷器22的电流方向和大小来决定是制冷还是加热，以及制冷、加热的速率。半导体制冷器包括一些p型和n型对(组)，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从半导体制冷器流过时，电流产生的热量会从半导体制冷器的一侧传到另一侧，在半导体制冷器上产生“热”侧和“冷”侧。

所述温控组件2制冷器22对光器件10的测试温度进行调节，通过散热块23和散热风扇24配合提高制冷器22的温度调节范围。当预设测试环境温度为零下温度时，制冷器22的冷面与光器件10建立热流通，散热风扇24增加热面的热对流，降低热面的温度，从而降低冷面的温度，提高半导体制冷器的制冷效果。当预设测试环境温度为70℃/85℃时，改变电流方向，半导体制冷器的热面与光器件10建立热流通，散热风扇24增加冷面的热对流，提高冷面的温度，从而提高热面的温度，提高半导体制冷器的制热效果。上述的“热面”和“冷面”是指当有电流从半导体制冷器流过时，电流产生的热量会从半导体制冷器的一侧传到另一侧，在半导体制冷器上表现出的“温度升高的一侧”和“温度降低的一侧”。在本实施例中，“热面”和“冷面”在靠近光器件10的上表面和靠近散热块23的下表面之间切换。

如图6所示，调位组件3包括xy位移台31，设于xy位移台31上的支撑块32，以及设于支撑块32上的安装座33，所述测试板20设于安装座33上。xy位移台31为具有x轴、y轴位移调整功能的手动位移台，所述测试板20安装于安装座33的下方，安装座33和测试板20可以通过螺钉或螺栓固定的方式相连接。通过调整xy位移台31，来调整测试板20的位置，使得光器件10柔性电路板的焊盘能够与测试板20上对应的焊盘位置对应。

如图7所示，顶升组件4包括顶升气缸41，与顶升气缸41相连接的顶升杆42，与顶升杆42相连接的顶升块43，以及设于顶升块43上的顶升固定块44。所述顶升固定块44用于将光器件10上的柔性电路板与测试电路板通过顶升的方式固定，使得柔性电路板上的焊盘与测试电路板上的焊盘紧密连接，保证测试过程的顺利进行，为了防止顶升固定块44影响测试结果，顶升固定块44，例如可以是塑料。顶升块43侧边设置有滑块45和滑轨46，其中所述滑轨46设于调位组件3的支撑块32上，滑块45与顶升块43相连接，通过滑块45和滑轨46提高顶升组件4在顶升时的稳定性。

参阅图1和图2，所述光器件测试装置还包括有气动控制阀5，所述气动控制阀5用于连接气源、顶升气缸41以及定位座1。气动控制阀5为手动控制阀，气动控制阀5上设置有手动开关，通过控制气动控制阀5的开合来控制顶升气缸41的顶升以及定位座1的开合。

本实用新型的有益效果至少包括：本实用新型的光器件测试装置中，通过定位座1对光器件10进行定位，通过调位组件3调整测试板20的位置，通过顶升组件4将光器件10的柔性电路板与测试板20压紧，通过温控组件2调整光器件10的测试温度；能够在不同环境温度下对光器件10进行测试，且不用将光器件10和测试板20进行焊接，提高了测试效率。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的实施方式的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。