一种芯片组受压值测量装置的制作方法

本实用新型属芯片组受压测量于技术领域，具体为一种芯片组受压值测量装置。

背景技术：

芯片组在使用过程中产生的热量需要配合散热器进行散发，而散热器多是利用铜块与芯片组直接接触的方式，将芯片组上的热量导出，铜块与芯片组接触时，需利用测量器对芯片组所受的压力进行测量，以防芯片组受压过大。

但是目前市场上的芯片组受压值测量装置在使用时仍然存在缺陷，例如，传统装置难以快速对不同厚度的芯片组进行压力检测，致使装置实用性低下，此外，检测完毕后，装置的探针部分易受外力产生弯曲现象，致使装置难以后续使用，从而影响装置使用寿命的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片组受压值测量装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：一种芯片组受压值测量装置，包括基座，所述基座的上方设置有连接块，且基座位于连接块的一侧安装有校准机构，所述连接块的顶部两侧分别安装有显示屏和开关，且连接块的内部开设有收纳槽，所述连接块的内部且位于收纳槽的下方安装有蓄电池，所述收纳槽的内部安装有压力传感器，所述压力传感器的检测端固定有固定框，所述固定框的一侧安装有保护机构，所述显示屏与压力传感器电性连接，所述压力传感器与开关电性连接，所述开关与蓄电池电性连接。

其中，所述保护机构包括压板，所述压板的一端位于固定框的内部，且压板的另一端延伸至连接块的外部，所述连接块的外部且位于收纳槽的一侧通过阻尼转轴转动连接有挡板，所述固定框的内壁两侧均固定有限位块，所述压板的外壁两侧均开设有与限位块相匹配的限位槽。

其中，所述压板的底部一侧固定有凸块，所述凸块的底部呈圆弧形过渡。

其中，所述校准机构包括立板，所述立板的一侧与基座焊接固定，所述基座的顶部且位于立板的一侧通过转动座转动连接有调节杆，所述调节杆与连接块通过螺纹旋合连接，所述连接块与立板通过滑轨滑动连接。

其中，所述立板的顶部固定有挡块，所述挡块的宽度大于滑轨的宽度。

其中，所述压板的顶部一侧固定有定位板，且压板的顶部相对于定位板的一侧通过螺纹旋合连接有固定钮，所述定位板垂直于压板,所述固定框的外壁且位于压板的底部开设有与固定钮相匹配的螺孔。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置的校准机构，使用时，可控制调节杆的转动方向，在滑轨的作用下，可使连接块沿着立板上下移动，进而可快速对压板的高度进行调节，以便使压板的最高端与不同厚度芯片组的最高端相平齐，从而使装置能够对不同厚度的芯片组进行受压检测，大大增加了装置的实用性。

2、通过设置的保护机构，待芯片组的受压值测量完毕后，利用限位槽和限位块可将压板收入至固定框的内部，进而对压板进行保护，以避免外力造成压板产生弯曲现象，同时通过阻尼转轴使挡板对收纳槽进行密封，从而可进一步提高压板和压力传感器的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型连接块的剖视图；

图3为本实用新型固定框的剖视图；

图中：1-挡块、2-立板、3-滑轨、4-调节杆、5-连接块、6-收纳槽、7-基座、8-挡板、9-压力传感器、10-凸块、11-压板、12-限位槽、13-显示屏、14-开关、15-固定框、16-定位板、17-蓄电池、18-限位块、19-固定钮。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3，一种芯片组受压值测量装置，包括基座7，基座7的上方设置有连接块5，且基座7位于连接块5的一侧安装有校准机构，连接块5的顶部两侧分别安装有显示屏13和开关14，且连接块5的内部开设有收纳槽6，连接块5的内部且位于收纳槽6的下方安装有蓄电池17，收纳槽6的内部安装有压力传感器9，压力传感器9采用的型号为hm91，压力传感器9的检测端固定有固定框15，压力传感器9检测到的压力会传到显示屏13上进行显示，进而便于工作人员实时观测芯片组所受的压力，固定框15的一侧安装有保护机构，显示屏13与压力传感器9电性连接，压力传感器9与开关14电性连接，开关14与蓄电池17电性连接。

参照图1-3，保护机构包括压板11，压板11的一端位于固定框15的内部，且压板11的另一端延伸至连接块5的外部，连接块5的外部且位于收纳槽6的一侧通过阻尼转轴转动连接有挡板8，固定框15的内壁两侧均固定有限位块18，压板11的外壁两侧均开设有与限位块18相匹配的限位槽12，通过限位槽12和限位块18可直接延长固定框15与压板11整体的长度，进而使压板能够快速移动至铜块的下方，以便快速测出铜块对芯片组的压力，待芯片组的受压值测量完毕后，可再次通过限位槽12和限位块18将压板11收入至固定框15的内部，进而对压板11进行保护，以避免外力造成压板11产生弯曲现象，从而可延长装置的使用寿命，同时通过阻尼转轴使挡板8对收纳槽6进行密封，以便进一步提高压板11和压力传感器9的安全性。

参照图1-2，压板11的底部一侧固定有凸块10，凸块10的底部呈圆弧形过渡，以便提高压板11拉动时的便捷度。

参照图1，校准机构包括立板2，立板2的一侧与基座7焊接固定，基座7的顶部且位于立板2的一侧通过转动座转动连接有调节杆4，调节杆4与连接块5通过螺纹旋合连接，连接块5与立板2通过滑轨3滑动连接，转动调节杆4并在滑轨3的作用下，可使连接块5向上进行移动，进而使压板11的顶部与芯片组的顶部相平齐，以便使芯片组和压板11受到的压力相同，从而更好的测量出芯片组的受压值，大大提高了装置测量时的精确度。

进一步的，立板2的顶部固定有挡块1，挡块1的宽度大于滑轨3的宽度，进而可防止连接块5与立板2产生分离现象。

参照图2，压板11的顶部一侧固定有定位板16，且压板11的顶部相对于定位板16的一侧通过螺纹旋合连接有固定钮19，定位板16垂直于压板11,固定框15的外壁且位于压板11的底部开设有与固定钮19相匹配的螺孔，利用定位板16可防止压板11伸入芯片组与铜块之间，进而提高装置使用时的安全性，通过固定钮19可将压板11与固定框15固定，以便保证装置使用过程中，压板11与固定框15不会产生相对滑动，从而进一步提高装置测量时的精确度。

工作原理，参照图1-3，使用时，可将装置放在芯片组的一侧，接着转动调节杆4，在滑轨3的作用下，连接块5会向上进行移动，进而使压板11的顶部与芯片组的顶部相平齐，以便使芯片组和压板11受到的压力相同，之后通过固定钮19将压板11与固定框15固定，以便避免压板11与固定框15产生相对滑动现象，从而进一步提高装置测量时的稳定性和精确度，接着可将芯片组导热用的铜块放在芯片组的顶部，并缓缓向下压动，以便使铜块与芯片组之间更加紧密，铜块下降的同时可打开开关14，之后铜块会带动压板11和固定框15同步向下移动，之后压力传感器9会将压板11受到的压力，传到显示屏13上进行显示，进而便于工作人员实时观测芯片组所受的压力，待芯片组压力检测完毕后，可通过限位槽12和限位块18将压板11收入至固定框15的内部，进而对压板11进行保护，同时通过阻尼转轴使挡板8对收纳槽6进行密封，以便进一步提高压板11和压力传感器9的安全性，从而可延长装置的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。