用于高电压可分离连接器的具有绝缘元件的传感器的制作方法

[0001]
本公开涉及用于高电压的传感器，并且具体地涉及用于高电压可分离连接器的传感器，该传感器具有细长插头主体和包括在宽温度范围内稳定的绝缘元件的高电压电容器。


背景技术：

[0002]
随着电力分配由于可再生能源、分布式发电的出现和电动车辆的采用而变得更复杂，智能配电和相关联的电感测变得更有用甚至必要。可用的感测可包括在电力分配网络内的各种位置处的电压、电流以及电压和电流之间的时间关系。
[0003]
许多现有的相对高电压变压器和开关装置具有用于电缆配件的专用空间，尤其是在较高电压应用(例如，5kv至69kv或更高)中。这些变压器和开关装置中的许多具有在电力行业中称为死前端的类型。死前端是指在电力电缆与变压器或开关装置之间的连接件中不存在暴露的相对高电压表面。此类电缆配件连接件有时被称为弯头、t形主体或可分离连接器。
[0004]
许多电缆配件配备测试点以提供位于电缆配件的屏蔽导体和绝缘导体上的线路电压的标定分数。这些测试点的历史用途为用于指示存在于变压器或开关装置处的线路电压。通常，这些测试点不提供现代电网自动化电力质量和控制应用所需的电压比率精度，特别是在宽工作温度范围内。此外，维护一些传感器需要断电，这在许多应用中可能是不期望的。


技术实现要素：

[0005]
本公开的各种实施方案涉及用于高电压的传感器，该传感器也可用作绝缘插头。本公开包括具有细长插头主体和包括绝缘元件的高电压电容器的传感器。内导电层可设置在绝缘元件的内表面上，并且外导电层可设置在绝缘元件的外表面上。内导电层和外导电层可电容耦接以形成电容分压器。在一个或多个实施方案中，内导电层和外导电层重叠。绝缘元件可由有利于宽温度范围内的稳定电容的材料形成，以从电容分压器提供准确的低电压信号。
[0006]
在一个方面，本公开涉及一种用于可分离连接器的传感器，该传感器包括沿轴线延伸的细长插头主体，该插头主体包含绝缘树脂。传感器包括高电压连接件，该高电压连接件至少部分地由绝缘树脂包封并且包括插座，该插座被配置成接纳可分离连接器的高电压导体。传感器还包括高电压电容器，该高电压电容器包括至少部分地被绝缘树脂包封的绝缘元件，该绝缘元件包括围绕轴线在第一端部部分和第二端部部分之间延伸的壁部分，绝缘元件包括限定腔体的内表面并包括围绕内表面的外表面，该腔体至少部分地接纳高电压连接件。内导电层设置在绝缘元件的内表面上并且电耦接到高电压连接件。外导电层设置在绝缘元件的外表面上，电容耦接到内导电层。低电压连接件耦接到外导电层，并且一个或多个低电压电容器电耦接到低电压连接件以形成电容分压器。
[0007]
应当理解，前述一般描述和以下详细描述均呈现了本公开的主题的实施方案，并且旨在提供用于理解如权利要求所述的本公开主题的性质和特性的概述或框架。
附图说明
[0008]
图1示出了包括传感器、可分离连接器和绝缘盖的系统的示意图。
[0009]
图2示出了与图1的系统一起使用的传感器的剖视图，该传感器包括高电压电容器。
[0010]
图3示出了具有高电压连接件的图2的高电压电容器的透视图。
[0011]
图4示出了不具有高电压连接件的图2的高电压电容器的透视图。
[0012]
图5示出了与图1的系统一起使用的另一个传感器的透视图，该传感器包括高电压电容器。
[0013]
通过考虑本公开的各个实施方案的以下详细描述以及附图可更全面地理解本公开。
具体实施方式
[0014]
本公开涉及用于高电压可分离连接器的传感器，该传感器具有插头主体和包括绝缘元件的高电压电容器。尽管本文提及了高电压可分离连接器，但传感器可与任何电压连接器一起使用。受益于本公开的各种其他应用对于本领域的技术人员而言将变得显而易见。
[0015]
为高电压可分离连接器提供方便且易用的电压传感器将是有益的。传感器可用作绝缘插头，该绝缘插头在插入到可分离连接器内时不具有暴露的高电压表面。包括绝缘元件的高电压电容器的尺寸和形状可被设定成耐受来自高电压可分离连接器的电场应力，该高电压可分离连接器电耦接到设置在绝缘元件上的内导电层。耦接到设置在绝缘元件上的外导电层的低电压连接件可电耦接到一个或多个低电压电容器以形成电容分压器，该电容分压器可用于准确地测量表示在宽温度范围内存在于可分离连接器中的高电压的信号。此外，一些传感器部件的维护可不需要断电。
[0016]
本公开提供了一种用于可分离连接器的传感器，该传感器也可用作绝缘插头。该呼吸器包括插头主体。插头主体可为细长的并且沿轴线延伸。该插头主体可包含绝缘树脂。高电压连接件可用于将传感器电耦接至可分离连接器，尤其是耦接至可分离连接器的高电压导体。高电压连接件可至少部分地被绝缘树脂包封。高电压电容器可电耦接到高电压连接件。具体地讲，设置在绝缘元件的内表面上的内导电层可电耦接到高电压连接件。内表面可限定至少部分地接纳高电压连接件的腔体。绝缘元件可包括在第一端部部分和第二端部部分之间围绕轴线延伸的壁部分。外导电层可设置在绝缘元件的外表面上，该绝缘元件可电容耦接到内导电层。低电压连接件可耦接到外导电层。一个或多个低电压电容器可电耦接至低电压连接件以形成电容分压器。低电压连接件可用于将传感器电耦接到其他设备，诸如直接连接的或在耦接到其他设备之前紧邻的监测设备或信号调节电路。绝缘元件可由有利于宽温度范围内的稳定电容的材料形成，以从电容分压器提供准确的低电压信号。
[0017]
图1示出了包括传感器102、可分离连接器104和绝缘盖106的系统100。系统100及其部件的尺寸和形状可被设定成满足或以其他方式兼容可分离的绝缘连接器系统的适用
标准、管辖要求或最终用户要求。例如，系统100可被设计成满足用于可分离连接器的绝缘插头的ieee标准386(2016)。具体地，传感器102可被设计成用作600a绝缘插头。作为另一示例，系统100可被设计成满足在欧洲流行的类似的国际电工委员会(iec)标准，该标准可采用不同的尺寸和形状以用于兼容性。
[0018]
如图所示，传感器102可呈绝缘插头的形状。传感器102可插入到可分离连接器104的插座108中，并且包封或以其他方式覆盖设置在腔体内的高电压导体或高电压导电表面。可分离连接器104可包括一个、两个或更多个插座108(例如，在t形主体中)。
[0019]
传感器102可以与常规绝缘插头相同的方式被插入。在一些实施方案中，传感器102可包括肩部和锥形部，并且插座108具有互补特征部。可分离连接器104的高电压导体可为螺杆的形状，并且传感器102可包括具有互补螺纹的高电压连接件。传感器102可螺纹连接到带螺纹的高电压导体上以将传感器102固定到可分离连接器104。
[0020]
在被插入并被任选地固定之后，传感器102可覆盖插座108中将另外被暴露的全部或至少一些高电压表面。传感器102的延伸部分110可从可分离连接器104的插座108延伸出。延伸部分110可包括扭矩特征部，诸如六角形突出部。绝缘盖106可设置在传感器102的至少一部分上以覆盖延伸部分110。在一些实施方案中，绝缘盖106可被认为是传感器102的一部分，例如以执行传感器的各种功能。绝缘盖106可摩擦地固定到可分离连接器104。绝缘盖106可在可分离连接器104的至少一部分上滑动，并且可被拉离以暴露传感器102的至少一部分。在一些实施方案中，传感器102的延伸部分110可具有由绝缘材料形成的外表面，并且可不需要绝缘盖106。
[0021]
传感器102可为电压传感器。传感器102可提供对应于可分离连接器104中存在的高电压信号的低电压信号。低电压信号可被描述为电压通道。传感器102可包括一个或多个电容器。在一些实施方案中，电容器包括至少低电压电容器和至少高电压电容器。电容器可被布置为分压器以提供低电压信号。例如，低电压信号可对应于分压信号。
[0022]
传感器102可提供表示高电压信号的低电压信号的精确性，从而允许用于各种智能电网应用中以诊断所连接的变压器、开关装置或较大连接电网中的劣化或其他问题，诸如跳闸、松垂、膨胀和其他事件。较高精度的传感器可有利于较小事件的检测或者可有利于事件的较精确诊断。例如，对于volt var控制而言，可需要一定的精度(例如，约0.7％)以检测系统中的变化，诸如当变压器中的有载抽头变换器发生变化时。精度可被定义为小于或等于误差值。误差值的非限制性示例包括约1％、约0.7％、约0.5％、约0.3％、约0.2％、约0.1％或更小。
[0023]
使传感器102精确的温度范围可被描述为工作温度范围。在工作温度范围内，精度可小于或等于该范围内所有温度的误差值。工作温度范围可被设计成满足标准、管辖要求或最终用户要求。工作温度范围的非限制性示例包括等于或大于约-40℃、约-30℃、约-20℃、约-5℃或更高的下限。工作温度范围的非限制性示例包括等于或小于约105℃、约85℃、约65℃、约40℃或更低的上限。工作温度范围的非限制性示例包括介于约-5℃至约40℃、约-20℃至约65℃、约-30℃至约85℃、约-40℃至约65℃以及约-40℃至约105℃之间。
[0024]
传感器102可具有额定电压或被额定以在高电压系统诸如系统100中工作。传感器102可用作电压传感器、绝缘插头或这两者。额定电压可被设计成满足标准、管辖要求或最终用户要求。三相系统中的传感器102的额定电压的非限制性示例包括约2.5kv、约3kv、约
5kv、约15kv、约25kv、约28kv、约35kv、或约69kv(被归类为相间有效值)。在一些实施方案中，额定电压为至少5kv。
[0025]
使传感器102精确的频率范围可被描述为工作频率范围。工作频率范围内的频率响应可为平坦的或基本上平坦的，这可对应于最小变化。平坦度的非限制性示例可包括正或负(+/-)约3db、约1db、约0.5db、约0.1db。频率响应可被设计成满足标准、管辖要求或最终用户要求。工作频率范围可延伸到可分离连接器104中存在的高电压信号的基频的约第50谐波、或甚至最多至第63谐波。工作频率范围的非限制性示例可包括约60hz(或约50hz)的基频、约3khz(或约2.5khz)的第50谐波、约3.8khz(或约3.2khz)的第63谐波以及更高频率中的一个或多个。频率响应也可在全部或基本上全部工作温度范围内保持稳定。某些远程终端单元(rtu)或智能电子装置(ied)可利用这些高阶谐波中的一个或多个。
[0026]
图2以沿轴线212的剖视图示出了传感器202。轴线212可被描述为平行于纵向方向并且正交于横向方向。如图所示，传感器202可包括耦接到绝缘盖206的插头主体203。插头主体203可为细长的并且沿轴线212延伸。传感器202还可包括以下中的一者或多者：插头主体203的延伸部分210、高电压连接件216、在高电压连接件中形成以接纳可分离导体的高电压导体的插座218、高电压电容器220、电耦接到高电压连接件的可压缩触点226、密封元件228、低电压连接件230、电耦接到低电压连接件以形成电容分压器的一个或多个低电压电容器232、可分离的耦接元件234和基板236。由传感器202形成的电容分压器可在高电压电容器220和一个或多个低电压电容器232之间提供低电压信号，该低电压信号表示由高电压连接件216相对于电接地部接收的高电压信号的一部分。
[0027]
传感器202的一个或多个部件可以可分离地耦接。例如，传感器202的一个或多个部件可设置在绝缘盖206中，并且可分离地耦接到设置在传感器的插头主体203中的一个或多个剩余部件。在一些实施方案中，传感器202的一个或多个部件可一体地形成在一起，诸如插头主体203和绝缘盖206。可分离耦接可有利于在不断电的情况下维护传感器202的一些部件，诸如低电压电容器232和可需要比其他部件更频繁维护的任何其他调节或数据存储部件(例如，与高电压电容器220相比)。
[0028]
插头主体203可包含绝缘树脂214。树脂214可使传感器202的部件诸如高电压连接件216绝缘，以将可分离连接器的高电压导体与周围环境和传感器的任何敏感部件隔离。在一些实施方案中，树脂214可至少部分地包封高电压连接件216、高电压电容器220、低电压连接件230、一个或多个低电压电容器232和传感器202的其他部件中的一者或多者。
[0029]
树脂214可包括任何合适的一种或多种电绝缘或电介质材料。树脂214可通过任何合适的工艺诸如重叠注塑形成。在一些实施方案中，高电压连接件216和高电压电容器220可被放置在模具中，并且树脂214可围绕这些部件形成。树脂214的外部形状可至少部分地限定插头主体203的外部形状。
[0030]
在将树脂214模制在高电压连接件216和高电压电容器220周围之前，可将密封元件228设置为与两个部件相邻，以在这两个部件之间提供密封。在一些实施方案中，高电压连接件216可至少部分地设置在高电压电容器220的腔体224中，并且密封元件228可防止树脂214进入腔体224。具体地讲，腔体224可至少部分地由高电压电容器220的绝缘元件222限定。因此，腔体224可不含树脂214。密封元件228可由任何合适的材料形成。此类材料的非限制性示例包括有机硅材料。
[0031]
密封元件228可至少部分地围绕轴线212延伸，并且可至少部分地围绕高电压连接件216延伸。在一些实施方案中，密封元件228可以完全围绕轴线212或高电压连接件216延伸。密封元件228的形状的非限制性示例包括环形形状。密封元件228可以是导电的或可以不是导电的。
[0032]
可压缩触点226可以是导电的。可压缩触点226可至少部分地围绕轴线212延伸，并且可至少部分地围绕高电压连接件216延伸。在一些实施方案中，可压缩触点226可完全围绕轴线212或高电压连接件216延伸。可压缩触点226的形状的非限制性示例包括环形形状。
[0033]
可压缩触点226可横向压缩并设置在高电压连接件216和绝缘元件222之间。在一些实施方案中，高电压连接件216可具有与绝缘元件222不同的热膨胀系数(cte)。可压缩触点226可允许高电压连接件216在高电压电容器220的腔体224内膨胀，以有利于这些部件通过宽范围的工作温度进行电耦接。
[0034]
可使用任何合适类型的可压缩触点226。在一些实施方案中，可压缩触点可包括顺应性弹簧触点。例如，可压缩触点可包括弹簧片触点或倾斜的卷簧触点。
[0035]
高电压连接件216可与可分离连接器的高电压导体直接接触。高电压连接件216可由任何合适的材料形成。合适材料的非限制性示例包括铝和钢中的一种或多种。材料的cte可与可分离连接器的高电压导体匹配。
[0036]
低电压连接件230可电耦接到高电压电容器220。低电压连接件230可提供用于低电压信号的接口，该低电压信号表示存在于可分离连接器中的待由外部仪器测量的高电压。低电压信号可在离开传感器之前进行调节。
[0037]
在一些实施方案中，低电压连接件230可至少部分地与高电压电容器220一体形成。例如，低电压连接件230可形成为高电压电容器220的导体或导体的一部分。在一些实施方案中，低电压连接件230可包括可分离的耦接元件234。可分离耦接元件234可允许高电压电容器220可分离地电耦接到一个或多个低电压电容器232。例如，一个或多个低电压电容器232可设置在基板236上并且电耦接至可分离耦接元件234的第一部分。低电压电容器232、基板236和可分离耦接元件234的第一部分可耦接到绝缘盖206并且至少部分地设置在绝缘盖206中，该绝缘盖能够从插头主体203移除。可分离耦接元件234的第二部分可耦接至高电压电容器220。当可分离耦接元件234的第一部分和第二部分电耦接时，低电压电容器232可操作地耦接到高电压电容器220以形成电容分压器。可分离耦接元件234的非限制性示例包括弹簧针弹簧触点。基板236的非限制性示例包括印刷电路板。
[0038]
图3和图4示出了传感器202的各种部件，特别是可与系统诸如系统100(图1)一起使用的高电压电容器220。高电压电容器220可包括绝缘元件222，该绝缘元件具有围绕轴线212在第一端部部分240和第二端部部分242之间延伸的壁部分238、设置在绝缘元件的内表面244上的内导电层248、以及设置在绝缘元件的外表面246上的外导电层250。绝缘元件222的外表面246可围绕内表面244。在一些实施方案中，低电压连接器230可至少部分地与外导电层250一体形成或可被描述为外导电层250的一部分。
[0039]
绝缘元件222的内表面244可以限定腔体224，该腔体224可以至少部分地接纳具有插座218的高电压连接件216。密封元件228可设置为与绝缘元件222的第一端部部分240和高电压连接件216相邻，以在传感器202的制造期间提供密封。在一些实施方案中，密封元件228可以设置在腔体224附近、邻近该腔体或至少部分地设置在该腔体中。内导电层248可经
由可压缩触点226电耦接到高电压连接件216。可压缩触点226可耦接到高电压连接件216和内导电层248两者。外导电层250可耦接到低电压连接件230。外导电层250可通过绝缘元件222电容耦接到内导电层248，其中绝缘元件222可用作电容器的电介质。
[0040]
内表面244的至少一部分可被内导电层248覆盖。内导电层248可至少部分地设置在壁部分238、第一端部部分240和第二端部部分242中的一者或多者的内表面244上。在一些实施方案中，内导电层248可设置在绝缘元件222的整个内表面244上。
[0041]
外表面246的至少一部分可由外导电层250覆盖。外导电层250可至少部分地设置在壁部分238、第一端部部分240和第二端部部分242中的一者或多者的外表面246上。例如，如图所示，外导电层250可仅设置在第二端部部分242上。
[0042]
外导电层250可至少部分地与内导电层248重叠。在其他实施方案中，外导电层250可不与内导电层248重叠。如本文所用，“重叠”可指内导电层248和外导电层250两者设置在绝缘元件222的相同部分上。以另一种表征方式，外导电层250的一部分的法线可延伸穿过内导电层248的一部分，该内导电层的一部分直接设置在绝缘元件222的与外导电层的该部分相对的侧面上。在一些实施方案中，整个外导电层250可与内导电层248的至少一部分重叠。例如，如图所示，外导电层250可设置在整个第二端部部分242上并与第二端部部分242中的内导电层248重叠。
[0043]
重叠量，或换句话讲，彼此重叠的每个导电层248、250的表面，可影响高电压电容器220的电容。例如，较大的重叠面积可导致高电压电容器220的较大电容值。
[0044]
内导电层248和外导电层250可以任何合适的方式设置在绝缘元件222上。将导电层248、250设置在绝缘元件222上的技术的非限制性示例包括导电涂漆、气相沉积和化学沉积。在一些实施方案中，内导电层248和外导电层250可被描述为镀覆导体。
[0045]
绝缘元件222可设置在高电压连接件216和低电压连接件230之间，这可有利于连接件216、230之间的电容耦接。第二端部部分242可为闭合端部部分。第二端部部分242的形状的非限制性示例包括穹顶形状和圆柱形端部形状。如图所示，第二端部部分242可为穹顶形状。穹顶形状也可被描述为半球形状。在一些实施方案中，高电压电容器220可为具有包括半球形形状的第二端部部分242的半球形电容器。
[0046]
第一端部部分240可为开口端部部分。第一端部部分240可限定用于腔体224的开口以接纳高电压连接件216。第一端部部分240可具有正交于轴线212的横截面形状，该横截面形状可与壁部分238的横截面形状相同或相似。壁部分238可包括圆柱形形状。壁部分238的横截面形状的非限制性示例包括环形形状、卵圆形形状或圆形形状。
[0047]
绝缘元件222可在插入腔体224中的高电压连接件216周围提供电介质。绝缘元件222可为任何合适的尺寸和形状，以在内导电层248和外导电层250之间提供电绝缘。绝缘元件222可具有沿着壁部分238、第一端部部分240和第二端部部分242中的一者或多者一致或不一致的厚度。
[0048]
绝缘元件222可由任何合适的材料形成以提供电绝缘。用于绝缘元件222的材料的非限制性示例包括陶瓷材料、玻璃材料和结晶材料中的一种或多种。绝缘元件222的材料可提供在宽温度范围内稳定的机械特性或电特性。具体地讲，绝缘元件222可在内导电层248和外导电层250之间提供稳定的标称电容值，以有利于来自电容分压器的准确低电压信号。绝缘元件222能够在宽工作温度范围内(例如，包括约-40℃至约105℃)使内导电层248与外
导电层250电绝缘。高电压电容器220的标称电容值可在工作温度范围内保持基本上相同。例如，稳定的标称电容值的变化可小于或等于约25％、约20％、约15％、约10％、约5％、约2％、约1％、约0.5％、约0.1％或更小。
[0049]
高电压电容器220可围绕轴线212旋转对称。具体地讲，绝缘元件222可以关于轴线212旋转对称。然而，在其他实施方案中，高电压电容器220及其各种部件可不关于轴线212旋转对称。
[0050]
图5示出了传感器302的各种部件，特别是可与系统诸如系统100(图1)一起使用的高电压电容器320。图5所示的许多部分和部件与参照图2至图4示出和描述的那些相同或类似。以上关于图2至图4的讨论参考了在图5中描绘的元件，但没有关于图5具体讨论。传感器302可具有沿轴线312的长度，该长度大于或等于传感器202(图2)沿轴线212(图2)的长度。
[0051]
在一些实施方案中，如图5所示，传感器302可包括圆柱形状。具体地讲，绝缘元件322的第二端部部分342可以具有圆柱形形状。第二端部部分342可为闭合端部部分。第一端部部分340可为开口端部部分。
[0052]
外导电层350可至少部分地设置在在第一端部部分340和第二端部部分342之间延伸的壁部分338的外表面346上。在一些实施方案中，外导电层350可仅设置在壁部分338上。外导电层350可包括多个分立导体。外导电层350可包括至少一个环形导体。离散导体中的任一者或全部可为环形导体。在一些实施方案中，外导电层350的多个分立导体可包括沿着轴线312间隔开的三个分立导体。
[0053]
低电压连接件330可电耦接至外导电层350。在一些实施方案中，低电压连接件330可与外导电层350一体形成。在一些实施方案中，低电压连接件330可包括电耦接到多个分立导体的柔性电路334。
[0054]
柔性电路334可包括一个或多个导电路径352。柔性电路334可包括柔性带状电缆、导线导体、迹线和柔性印刷电路板中的一者或多者。在一些实施方案中，柔性电路334可包括彼此电隔离的至少两个导电路径352。柔性电路334的导电路径352中的至少一者可电耦接到地。柔性电路334的导电路径中的至少一者可例如在高电压电容器320与一个或多个低电压电容器(未示出)之间电耦接到低电压连接件330，以提供低电压信号。在一些实施方案中，电耦接到低电压连接件330的导电路径352可设置在电耦接到地的两个或更多个导电路径之间，这可减少边缘效应。
[0055]
因此，公开了用于高电压可分离连接器的具有绝缘元件的传感器的各种实施方案。虽然本文参考了形成本公开的一部分的一组附图，但本领域的至少普通技术人员将会知道，本文所述实施方案的各种改编和修改在本公开的范围内或不脱离本公开的范围。例如，本文所述的实施方案的方面可彼此以多种方式进行组合。因此，应当理解，在所附权利要求的范围内，要求保护的本发明可以不同于本文明确描述的方式来实施。
[0056]
除非另外指明，否则本文所使用的所有科学和技术术语具有在本领域中普遍使用的含义。本文提供的定义将有利于理解本文频繁使用的某些术语，并且不意味着限制本公开的范围。
[0057]
除非另外指明，否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的
技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。
[0058]
通过端点表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)及该范围内的任何范围。本文中，术语“最多至”或“不大于”数值(例如，最多至50)包括该数值(例如，50)，并且术语“不小于”数值(例如，不小于5)包括该数值(例如，5)。
[0059]
术语“耦接”或“连接”是指两个元件彼此直接地(彼此直接接触)或间接地(具有位于两个元件之间并附接这两个元件的一个或多个元件)附接。
[0060]
与取向相关的术语，诸如“纵向”、“横向”和“端部”用于描述部件的相对位置，并且不旨在限制设想的实施方案的取向。除非内容另外明确指明，否则例如，描述为具有“端部”的实施方案还涵盖在各种方向上在其中旋转的实施方案。
[0061]
对“一个实施方案”、“实施方案”、“某些实施方案”或“一些实施方案”等的引用，意指结合实施方案描述的具体特征、配置、组合物或特性包括在本公开的至少一个实施方案中。因此，贯穿本公开在各处出现的此类短语不一定是指本公开的相同实施方案。此外，具体特征、构型、组合物或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式进行组合。
[0062]
除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中所使用的，单数形式“一个/种”和“所述”涵盖了具有多个指代物的实施方案。除非内容另外明确指明，否则如本说明书和所附权利要求书中使用的，术语“或”一般以其包括“和/或”的意义采用。
[0063]
如本文所用，“具有”、“包括”、“包含”等等均以其开放性意义使用，并且一般是指“包括但不限于”。应当理解，“基本上由...组成”、“由...组成”等包含在“包含”等之中。
[0064]
后接列表的短语
“……
中的至少一个(种)”、“包含
……
中的至少一个(种)”和
“……
中的一个(种)或多个(种)”是指列表中项目中的任一项以及列表中两项或更多项的任何组合。