1.一种功率管测试夹具，包括基座、电路板和至少两个接头，其特征在于，所述基座的顶层的中间部位设有凹槽，所述凹槽放置待测试功率管；所述电路板固定在所述基座的顶层，所述凹槽对应的位置无电路板，所述电路板的两侧基于所述凹槽对称；
所述电路板的每一侧均包括：阻抗变换线、l型微带线、隔直元件、偏置元件、退耦元件和带有通孔的微带线；在所述阻抗变换线上安装与所述阻抗变换线的第一端口间隔预设距离的所述隔直元件，所述阻抗变换线的第二端口与所述待测试功率管连接，所述阻抗变换线的第二端口还通过所述偏置元件与所述l型微带线连接，所述l型微带线还通过所述退耦元件与所述带有通孔的微带线连接，其中所述第一端口的线宽小于所述第二端口的线宽，所述第一端口的阻抗大于所述第二端口的阻抗；
所述至少两个接头分别固定在所述基座的顶层的两侧，每个所述接头的引线与对应侧的所述阻抗变换线的第一端口连接。
2.如权利要求1所述的功率管测试夹具，其特征在于，所述阻抗变换线为klopfenstein渐变线。
3.如权利要求1所述的功率管测试夹具，其特征在于，所述至少两个接头均为sma接头。
4.如权利要求1所述的功率管测试夹具，其特征在于，所述隔直元件为容值范围为3～10pf的隔直电容。
5.如权利要求1所述的功率管测试夹具，其特征在于，所述偏置元件为电感值范围为10～15nh的偏置电感。
6.如权利要求1所述的功率管测试夹具，其特征在于，所述退耦元件为容值为10pf的退耦电容、容值为1000pf的退耦电容和容值为10μf的退耦电容中至少一种退耦电容。
7.如权利要求1至6任一项所述的功率管测试夹具，其特征在于，所述电路板的每一侧均还包括：过渡微带线；
所述过渡微带线的第一端与所述阻抗变换线的第二端口连接，所述过渡微带线的第二端与所述待测试功率管连接；
相应的，所述过渡微带线的第二端还通过所述偏置元件与所述l型微带线连接。
8.一种功率管测试夹具的制备方法，其特征在于，包括：
制备顶层的中间部位设有凹槽的基座，所述凹槽放置待测试功率管；
制备电路板，并将所述电路板固定在所述基座的顶层，所述凹槽对应的位置无电路板，所述电路板的两侧基于所述凹槽对称；
所述电路板的每一侧均包括：阻抗变换线、l型微带线、隔直元件、偏置元件、退耦元件和带有通孔的微带线；在所述阻抗变换线上安装与所述阻抗变换线的第一端口间隔预设距离的所述隔直元件，所述阻抗变换线的第二端口与所述待测试功率管连接，所述阻抗变换线的第二端口还通过所述偏置元件与所述l型微带线连接，所述l型微带线还通过所述退耦元件与所述带有通孔的微带线连接，其中所述第一端口的线宽小于所述第二端口的线宽，所述第一端口的阻抗大于所述第二端口的阻抗；
将至少两个接头分别固定在所述基座的顶层的两侧，每个所述接头的引线与对应侧的所述阻抗变换线的第一端口连接。
9.如权利要求8所述的功率管测试夹具的制备方法，其特征在于，制备顶层的中间部位设有凹槽的基座，包括：
利用无氧铜工艺制备顶层的中间部位设有凹槽的结构件；
在所述结构件表面镀金得到所述基座。
10.如权利要求8或9所述的功率管测试夹具的制备方法，其特征在于，制备电路板，包括：
在pcb板的顶层制备阻抗变换线、l型微带线和带有通孔的微带线，在已制备微带线的所述pcb板的底层涂覆金属层，其中所述阻抗变换线在所述带有通孔的pcb板的x轴方向的中间部位，所述l型微带线在所述带有通孔的pcb板的x轴方向的任意一侧；
在所述阻抗变换线上安装与所述阻抗变换线的第一端口间隔预设距离的隔直电容，在所述阻抗变换线的第二端口与所述l型微带线之间安装偏置电感，在所述l型微带线与至少一个所述通孔之间安装退耦电容。