氮氧传感器的芯片的制作方法

本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种氮氧传感器的芯片。

背景技术：

传统的氮氧传感器的芯片都是8线的，结构比较复杂，因此其制备难度和材料的成本较高。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种氮氧传感器的芯片。

一种氮氧传感器的芯片，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；

所述氮氧传感器的芯片还包括：

外电极，与所述第五焊盘连接；

第一内电极，与所述第一焊盘连接；

第二内电极，与所述第二焊盘连接；

第三内电极，与所述第三焊盘连接；

参比电极，与所述第四焊盘连接；以及

加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；

其中，所述第五焊盘与接地端连接。

在其中一个实施例中，还包括基材，所述基材包括第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材；

所述第一基材、所述外电极、所述第二基材、所述第三基材、所述第一内电极、所述第四基材、所述第三内电极、所述第五基材、所述参比电极、第六基材、所述加热电极、第七基材以及所述第八基材依次设置；

其中所述第一内电极和所述第二内电极均设置于所述第五基材上。

在其中一个实施例中，所述第一基材和所述第八基材的面积均小于所述第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材以及第七基材的面积，以暴露所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘。

在其中一个实施例中，所述基材采用ysz陶瓷片材料。

在其中一个实施例中，所述第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材的厚度范围均为150～180μm。

在其中一个实施例中，所述第四基材上开设有相邻设置的四个空腔，分别作为进气室、缓冲室、第一工作室以及第二工作室。

在其中一个实施例中，所述外电极连接有外电极引线、所述第一内电极连接有第一内电极引线、所述第二内电极连接有第二内电极引线、所述第三内电极连接有第三内电极引线、所述参比电极连接有参比电极引线；

所述外电极引线、所述第一内电极引线、所述第二内电极引线、所述第三所述内电极引线、所述参比电极引线以及所述加热电极的周围均设置有绝缘层。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘以及所述第六焊盘对应设置有绝缘焊盘。

在其中一个实施例中，所述加热电极与所述第七基材之间的绝缘层、所述第七绝缘层以及所述第八绝缘层上均开设有相对的导电孔，所述加热电极通过所述导电孔与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接。

在其中一个实施例中，所述外电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边开口与所述第五焊盘连接；

所述第一内电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边开口与所述第一焊盘连接；

所述第二内电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第二焊盘连接；

所述第三内电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第三焊盘连接；

所述参比电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第四焊盘连接。

上述氮氧传感器的芯片中的加热电极和外电极共用地线，并通过6个焊盘分别引出6个电极的引线，形成6线结构的氮氧传感器的芯片，相对于传统的8线氮氧传感器的芯片，结构更加简单，成本更低。

附图说明

图1为一实施例中的氮氧传感器的芯片的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明具体实施方式作进一步说明。

参见图1，本申请提供一种氮氧传感器的芯片，该氮氧传感器的芯片为6线结构，使得其相对于传统的8线氮氧传感器的芯片，结构更加简单，因此降低了制备难度且成本较低。

氮氧传感器的芯片100包括分别设置于氮氧传感器的芯片100相对两个表面的第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113以及第四焊盘114、第五焊盘115、第六焊盘116。氮氧传感器的芯片100还包括外电极121、第一内电极122、第二内电极123、第三内电极124、参比电极125以及加热电极126。其中，外电极121与第五焊盘115连接。第一内电极122与第一焊盘111连接。第二内电极122与第二焊盘112连接。第三内电极124与第三焊盘113连接。参比电极125与第四焊盘114连接。加热电极126与第五焊盘115和第六焊盘116连接。其中，第五焊盘115与接地端连接，即加热电极126与外电极121共用接地端，使得这6个电极的引线通过这6个焊盘引出，从而形成6线氮氧传感器的芯片100。

在一实施例中，氮氧传感器的芯片100选择性的包括基材和绝缘层140。其中，基材可以采用ysz(yttria-stabilizedzirconia)陶瓷片材料。每片基材的厚度范围可以设置为150～180μm。绝缘层140可以设置在外电极121、第一内电极122、第二内电极123、第三内电极124、参比电极125以及加热电极126的周围。

具体的，基材包括第一基材131、第二基材132、第三基材133、第四基材134、第五基材135、第六基材136、第七基材137以及第八基材138。第一基材131、外电极121、第二基材132、第三基材133、第一内电极122、第四基材134、第三内电极124、第五基材135、参比电极125、第六基材136、加热电极126、第七基材137以及第八基材138依次层叠设置。其中，第一内电极122和第二内电极123均设置于第五基材135上。第四基材134上开设有相邻的四个空腔，分别为进气室151、缓冲室152、第一工作室153以及第二工作室154。

在本实施例中，由于需要暴露出上表面的第一焊盘111、第二焊盘112以及第三焊盘113，因此位于第一焊盘111、第二焊盘112以及第三焊盘113上表面的第一基材131的面积需要小于其他基材层的面积。其他基材层指的是第二基材132、第三基材133、第四基材134、第五基材135、第六基材136、第七基材137以及第八基材128。

示例性的，外电极121利用外电极引线161通过氮氧传感器的芯片100的侧边涂覆电极浆料以与第五焊盘115连接；第一内电极122利用第一内电极引线162通过氮氧传感器的芯片100的侧边开口与第一焊盘111连接；第二内电极123利用第二内电极引线163通过氮氧传感器的芯片100的侧边涂覆电极浆料以与第二焊盘112连接；第三内电极124利用第三内电极引线164通过氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与第三焊盘113连接；参比电极125利用参比电极引线165通过氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与第四焊盘114连接。加热电极126与第七基材137之间的绝缘层140、第七基材137以及第八基材128上均开设有相对的导电孔，使得加热电极126的两根引线分别通过导电孔与第五焊盘115和第六焊盘116连接。

外电极引线161、第一内电极引线162、第二内电极引线163、第三内电极引线164、参比电极引线165以及加热电极126的上下层均设置有绝缘层140，从而使得绝缘层140能够包覆于各电极引线周围，以达到较好的绝缘效果。各绝缘层140的形状可以分别根据对应电极引线形状进行设置。需要注意的是，由于加热电极126的两根引线之间距离较小，因此通常将加热电极126上下层的绝缘层140直接设置为板状结构，并且，可以将加热电极上下两层分别设置两层绝缘层140，以达到更好的绝缘效果。另外，外电极121上层的绝缘层140不能阻碍第一焊盘111、第二焊盘112以及第三焊盘113的引出。

其中，第一内电极122还有和第二内电极123还有一部分位于第五基材135上。位于第五基材135上的第一内电极122和位于第四基材134上的第一内电极122可以通过第一工作室153的侧面涂覆从而连为一体。位于第五基材135上的第二内电极123和位于第四基材134上的第二内电极123可以通过第二工作室154的侧面涂覆从而连为一体。

进一步的，第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113、第四焊盘114、第五焊盘115以及第六焊盘116对应设置有绝缘焊盘142，绝缘焊盘142的形状可以根据各焊盘形状进行设置。

上述氮氧传感器的芯片100中的加热电极126和外电极121共用地线，并通过6个焊盘分别引出6个电极的引线，形成6线结构的氮氧传感器的芯片100，相对于传统的8线氮氧传感器的芯片，结构更加简单，成本更低。