压力传感器芯片连接的制作方法

文档序号:22167977发布日期:2020-09-11 20:47阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种压力传感器系统,包括:

压力传感器管芯(200),具有由框架(220)支撑的膜(210)

封装件(100),其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110),其中框架(22)的一部分(222)位于沟槽(110)中;和

位于沟槽(110)中的第一材料(400),其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间,并且其中第一材料(400)围绕框架(222)的底部。

2.根据权利要求1所述的压力传感器系统,还包括穿过所述封装件(100)并在所述膜(210)下方形成开口(624)的通道(610)。

3.一种压力传感器系统,包括:

压力传感器管芯(200),其具有由框架(220)支撑的膜(210);

封装件(100),其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110),其中框架(220)的一部分位于沟槽(110)中;

位于沟槽(110)中的第一材料(400),其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间;和

位于沟槽(110)中和第一材料(400)上的第二材料(500),其中第二材料(500)围绕框架(222)的底部。

4.根据权利要求3所述的压力传感器系统,还包括穿过所述封装件(100)并在所述膜(210)下方形成开口(624)的通道(610)。

5.根据权利要求3所述的压力传感器系统,其中所述第一材料(400)和所述第二材料(500)是粘合剂。

6.根据权利要求3所述的压力传感器系统,其中所述第一材料(400)和所述第二材料(500)包括相同的材料。

7.根据权利要求3所述的压力传感器系统,其中所述第二材料(500)是硅树脂。

8.一种压力传感器系统,包括:

具有中心通道的管(600);

围绕管(600)形成的基板(100),基板(100)在顶侧具有沟槽(110),使得管(600)的顶部暴露在沟槽(110)中,并且管(600)的中心通道(610)形成穿过基板(620)的通道的至少一部分;

压力传感器管芯(200),其具有由框架(220)支撑的膜(210),其中膜(210)和框架(220)在压力传感器管芯(200)中限定背侧腔(230),并且其中框架(220)的一部分位于沟槽(110)中,使得管(600)的顶部位于压力传感器管芯(200)的背侧腔(230)中;

位于沟槽(110)中的第一材料(400),其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间;和

位于沟槽(110)中和第一材料(400)上的第二材料(500),其中第二材料(500)围绕框架(222)的底部。

9.根据权利要求8所述的压力传感器系统,其中所述基板(100)通过注射成型形成。

10.根据权利要求8所述的压力传感器系统,其中所述第一材料(400)和所述第二材料(500)是一种或多种粘合剂。


技术总结
压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时,压力传感器管芯(200)被放置在沟槽中,使得框架(220)的底部(222)搁置在第一材料(400)的顶部上。第二材料(500)然后被固化以将压力传感器管芯(200)固定在适当的位置。

技术研发人员:K.拉扎维迪纳尼;G.范斯普拉凯拉尔;C.瓦格纳
受保护的技术使用者:硅微结构股份有限公司
技术研发日:2020.03.04
技术公布日:2020.09.11
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