用于处置电组件的系统及方法与流程
本申请是申请号为201480004216.3(pct申请号为pct/us2014/010300)，申请日为2014年1月6日，发明名称为“用于处置电组件的系统及方法”的专利申请的分案申请。
相关交叉引用
本申请案是2013年1月7日申请的美国临时申请案第61/749,558号的非临时申请案，该临时申请案的全部内容出于所有目的以引用的方式并入本文。
著作权通告
本申请案涉及用于处置电路组件的系统及方法，且特定言之，涉及用于快速并有效测试及分类电组件的系统及方法。
背景技术：
许多电组件(诸如被动或主动电路或电子装置)在制造期间由自动测试系统测试电性质及光学性质。典型的自动分类设备使用装置的精确电或光学性质且取决于量测值接受、排斥或将其分类成输出类别。针对微型装置，自动分类设备通常被设计为处置大体积装载，其中制程产生大量装置，所述装置具有基本上相同的机械特性(诸如大小及形状)但是电或光学性质不同，大致落在一个范围内且依靠测试将组件分类至包含具有类似特性的其他组件的分类箱中。
电组件由各种各样的不同电组件处置器处置。此等不同处置器包括但不限于由俄勒冈州，波特兰的electroscientificindustriesinc.(本专利申请案的申请人)出售的产品。electroscientificindustries出售各种电组件处置器，包括但不限于以型号3300出售的高容量mlcc测试器、以型号3400出售的芯片数组测试器、以型号为6650出售的视觉测试系统及以型号为753出售的芯片数组端接器。在标题为electricalcircuitcomponenthandler的美国专利第5,842,579号中描述了一台此类电组件测试机。
技术实现要素：
在一些实施例中，测试板建构成用于支撑多个电组件，其中每一电组件具有组件长度尺寸、组件宽度尺寸及组件厚度尺寸，其中每一电组件具有由至少该组件长度尺寸界定的表面，且其中该组件厚度尺寸短于该组件长度尺寸及该组件宽度尺寸，其中该测试板进一步包括：主体部分，该主体部分具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；及配置在该主体部分的第一表面上的多个组件就座轨道，其中每一组件就座轨道包括多个组件就座地址，其中该组件就座地址的各者建构成固持电组件使得该电组件的表面背向第一表面。
在一些额外或累积式实施例中，测试板具有长于组件长度尺寸的板厚度尺寸。
在一些额外或累积式实施例中，每一组件就座地址具有就座表面区域，该就座表面区域可抵靠电组件固持，其中该就座表面区域与第二表面分开。
在一些额外或累积式实施例中，就座表面区域与第一表面齐平。
在一些额外或累积式实施例中，就座表面区域相对于第一表面凹入。
在一些额外或累积式实施例中，测试板具有中心及周边边缘，其中测试板包括介于相邻组件就座地址之间的突出部，其中相邻突出部具有位于每一组件就座地址的相对侧上彼此相对的就座壁，其中每一突出部具有相较于周边边缘更靠近中心的装载壁，其中每一组件就座地址可由相邻突出部之间的径向近接孔口接达，且其中该径向近接孔口相较于周边边缘更靠近中心。
在一些额外或累积式实施例中，每一组件就座地址可由相邻突出部之间的径向远程孔口接达，且其中该径向远程孔口相较于中心更靠近周边边缘。
在一些额外或累积式实施例中，测试板建构成用在组件处置器中，其中测试板建构成用于支撑多个电组件，其中每一电组件具有长度尺寸、宽度尺寸及厚度尺寸，其中每一电组件具有由至少长度尺寸界定的表面，其中厚度尺寸短于长度尺寸及宽度尺寸，其中测试版具有本体部分，该本体部分具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中第一表面具有中心，其中测试板具有配置在本体部分的第一表面上的圆形组件就座轨道，其中圆形组件就座轨道绕第一表面同心，其中圆形组件就座轨道包括多个组件就座地址，每一组件就座地址建构成固持电组件使得电组件的表面背向第一表面，其中测试板可操作以沿着旋转路径绕第一表面中心旋转组件就座地址，且其中组件处置器进一步包括：组件接收系统，其沿着就座轨道的旋转路径定位、用于接收串组件并使其就座于组件就座地址中；组件测试台，其定位在组件接收系统的下游且沿着就座轨道的旋转路径定位、用于电接触就座在组件就座地址中的每一电组件；收集箱；及收集总成，其定位在组件测试台的下游且沿着就座轨道的旋转路径、用于自电组件的各自的组件就座地址收集至少一些电组件及在电组件在组件测试台上已经测试后将其引导至箱中。
此等实施例的许多优点之一在于其减小或消除组件与现有技术组件处置器的各种部件及本文描述的组件处置器之间的摩擦。
额外态样及优点将从较佳实施例的下列详细描述中变得显而易见，下列详细描述参考附图进行。
附图说明
图1为根据一个实施例的组件处置器的一部分的立体图。
图2为图1所示的组件处置器的立体图，其中测试板从测试板支撑件移除。
图3为根据一个实施例图1所示的组件处置器的组件装载区域内的测试板及装载框架的一部分的放大立体图。
图4为图3所示的区域「a」的放大立体图。
图4a为装载框架的一部分的放大横截面视图。
图4b为装载框架的一部分的更加放大的横截面视图，其突出组件装载区域。
图4c为装载框架移除的组件装载区域的甚至更加放大的横截面视图。
图5为根据一个实施例图4所示的组件就座轨道的一部分的放大立体图。
图5a为沿着线va-va’截取图5所示的测试板的一部分、示出根据一个实施例示的组件固持机构的横截面视图。
图5b为沿着线vb-vb或va-va’截取图5所示之测试板的一部分、示出根据另一实施例的组件固持构件的横截面视图。
图5c为沿着线vc-vc或vb-vb截取图5所示之测试板的一部分、示出根据又一实施例的组件固持机构的横截面视图。
图6为根据一个实施例的装载围墙及由图5所示的组件就座轨道界定的各自组件就座地址上的组件装载的放大立体图。
图7为从与图6所示相反的角度获得的图6所示的装载围墙的放大立体图。
图8为图6及图7所示的装载围墙及捕捉在各自组件就座腔室内的组件的横截面视图。
图9为根据另一实施例的组件就座轨道的一部分的放大立体图。
图10为根据另一实施例的装载围墙及由图9所示的组件就座轨道界定的各自组件就座地址上的组件装载的放大立体图。
图11为根据又一实施例的组件就座轨道的一部分的放大立体图。
图12为在图1所示的组件处置器的组件测试区域的一部分内的测试模块总成的一个实施例的放大立体图。
图13为图12所示的测试模块总成的横截面视图。
图14为图13所示的测试模块的测试探片对准的放大立体图，组件的电极定位在组件测试区域内。
图15为测试模块总成的另一实施例的立体图。
图16为图15所示的测试模块总成的俯视平面图。
图17为图1所示的组件处置器的组件射出区域的一部分内的收集总成的一个实施例的放大立体图。
图18为图17所示的收集总成以及图1所示的组件射出区域的一部分内的测试板的一部分及测试板支撑件的横截面视图。
图19、图20及图21为用于从测试板的组件就座地址射出组件的射出机构的一些实施例的横截面视图。
具体实施方式
下文参考附图描述例示性实施例。许多不同形式及实施例是可行的，而不背离本发明的精神及教示且因此本揭示内容不应被解释为限于本文陈述的例示性实施例。而是，此等例示性实施例经提供使得本揭示内容将是透彻且完整的，且将传达本发明的范畴给熟习此项技术者。在图式中，为了清楚起见，可放大部件的大小及相对大小。本文所使用的术语是出于仅描述特定例示性实施例的目的且不旨在限制。如本文所使用，单数形式「一」、「一个」及「该」旨在亦包括复数形式，除非上下文另有明确指示。应进一步了解术语「包括(comprised)」及/或「包括(comprising)」，当用在本说明书中时，指定规定特征、整数、步骤、操作、组件及/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、组件、部件及/或其群组的存在或添加。除非另有指定，否则当陈述值的范围时，其包括范围的上限及下限两者，以及其间的任何子范围。
图1是根据一个实施例的组件处置器100的一部分的立体图。图2是图1所示的组件处置器100的立体图，其中测试板102自测试板支撑件206(其亦一般可称为「真空板」206)移除。
参考图1及图2，组件处置器(诸如组件处置器100)建构成基于组件510的一个或多个量测特性(即，「组件特性」)而将组件510(图5)分类成复数个群组之一者。组件特性的实例包括组件510的实体尺寸、组件510的电特性(例如，充电时间、泄漏电流、正向操作电压、电流汲取、电阻值、电容、耗散率等等)、电阻510的光学特性(例如，光通量、发光强度、光谱光输出、主波长输出、峰值波长输出、相关色温、演色指数等等)、组件510的磁特性等等或其组合。可由组件处置器100测试、分类或否则处置的组件510的磁特性包括电容器(例如，多层陶瓷电容器(mlccs))、mlcc芯片数组(例如，两组件式mlcc芯片数组、四组件式mlcc芯片数组等等)、发光二极管(leds)、芯片级封装(csps)等等。
组件510(诸如mlcc芯片数组)可通常具有范围在自0.9mm至3.2mm的长度尺寸、范围在自0.6mm至1.6mm的宽度尺寸(例如，小于或等于长度尺寸)及范围在自0.5mm至0.95mm的厚度尺寸(例如，小于或等于宽度尺寸)。更一般而言，mlcc芯片数组及其他组件510可具有短于或等于3.2mm的长度尺寸、短于或等于1.6mm的宽度尺寸及短于或等于0.95mm的厚度尺寸。然而，应明白mlcc芯片数组及适于由组件处置器100处置的其他组件510仍然可具有小于0.9mm或大于3.2mm的长度尺寸、小于0.6mm或大于1.6mm的宽度尺寸及小于0.5mm或大于0.9mm的厚度尺寸。一般而言，长度、宽度及厚度尺寸的值不相等，但是此等尺寸的任意两者可相等(或基本上相等)。亦应注意宽度及厚度尺寸将通常短于长度尺寸，且厚度尺寸将通常短于宽度尺寸。
一般而言，组件处置器100建构成移动圆形测试板102，圆形测试板102建构成将组件510固持在组件就座轨道104内，且将固持在其中的组件510沿着组件就座行进路径从组件装载区域106输送至组件测试区域108且接着至组件射出区域110。在一个实施例中，测试板102可具有范围在自30cm至40cm(例如，范围在自33cm至36cm)的外径。更一般而言，测试板102可具有短于40cm的外径。然而，应明白测试板102的外径可小于30cm或大于40cm。在所示实施例中，测试板102可增量移动(例如，以标定)或可连续移动，以沿着顺时针方向「r」在至少基本上平行于参考平面112(例如，由基座界定)的平面内且绕延伸穿过测试板102的中心「c」且垂直于参考平面112的轴旋转。应明白组件处置器100可替代地建构成在逆时针方向上旋转测试板102。
组件装载区域106可沿着以测试板102的中心c为中心且具有范围在自20度至180度的圆心角的弧度延伸。组件测试区域108可定位在组件装载区域106外部且沿着以中心c为中心具有范围在自20度至100度的圆心角的弧度延伸。组件射出区域110可定位在组件装载区域106及组件测试区域108外部且沿着以中心c为中心具有范围在自20度至270度的圆心角的弧度延伸。更一般而言，组件装载区域106可沿着具有短于或等于180度的圆心角的弧度延伸，组件测试区域108可沿着具有短于或等于100度的圆心角的弧度延伸，且组件射出区域110可沿着具有短于或等于270度的圆心角的弧度延伸。然而，应明白组件装载区域106、组件测试区域108及组件射出区域110的各者所沿的上述延伸弧度可小于规定范围的最小值，或可大于规定范围的最大值。亦应注意组件测试区域108的圆心角将通常短于组件装载区域106及组件射出区域110的圆心角，且组件装载区域106的圆心角可短于组件射出区域110的圆心角。
参考平面112可相对于参考平面(例如，在「y」及「z」方向上延伸的平面，其中「x」、「y」及「z」方向相互正交且「y」至少基本上垂直)以第一倾斜角度θ倾斜。在一个实施例中，第一倾斜角度θ在自5度至85度的范围中。在另一实施例中，第一倾斜角度θ在自20度至40度的范围中(例如，30度或大约30度)。更一般而言，应注意第一倾斜角度θ可短于或等于85度或可短于或等于40度。又，第一倾斜角度θ可大于或等于5度或可大于或等于20度。然而，应明白第一倾斜角度θ可小于5度或大于85度。
在一些实施例中，测试板102包括多个圆形组件就座轨道104，该多个圆形组件就座轨道104相对于彼此径向偏移但同心且具有测试板102的中心c。在所示实施例中，测试板102包括八个此类圆形组件就座轨道104。如下文将进行更详细论述，每一组件就座轨道104包括绕中心c圆周分布的复数个组件就座地址500(图5)，其中组件510可固持在各自的组件就座地址500上。因此当旋转测试板102时，每一组件就座轨道104内的组件就座地址500沿着距离中心c的至少基本恒定的半径的圆形路径(本文中亦称为「组件就座行进路径」)行进。
在一个实施例中，每一组件就座轨道104中的组件就座地址500的数量可在自200至400的范围中。更一般而言，应注意每一组件就座轨道104中的多个组件就座地址500的数量可小于1000或小于500。然而，应明白每一组件就座轨道104可包括小于200或大于400个组件就座地址500。
因为测试板102在以第一倾斜角度θ倾斜的平面内旋转，故组件就座行进路径包括高度高于其第二部分的第一部分。虽然图1及图2将测试板102示为包括八个组件就座轨道104，但是应明白测试板102可取决于多个因子(诸如：相邻组件就座轨道104之间的径向距离、待固持在组件就座地址500上的组件510的大小、每一组件就座轨道104内的组件就座地址500的数量及配置、测试板102的直径等等或其组合)而包括任何数量的组件就座轨道104(例如，1、2、4、6、9、10等等)。
如图2最佳所示，除上述组件就座轨道104以外，测试板102的特性可在于包括圆盘状本体部分200、驱动孔202及定位器孔204。本体部分200可由一种或多种材料形成，诸如聚苯硫醚、聚碳酸酯(20％玻璃填充)、增强型尼龙、fr-4环氧玻璃、氧化铝陶瓷等等或其任何组合。此外，本体部分200的特性可在于包括周边区域，组件就座轨道104定位在周边区域上；及中心区域，驱动孔202及一个或多个定位器孔204形成在该中心区域内。本体部分200的定位为径向向内相邻于组件就座轨道104的顶面(本文中亦被称为「第一表面」)的区域在本文中称为「装载表面区域」。(为方便起见，朝向中心c的径向向内方向320及远离中心c的径向向外方向由图3及图8中的箭头描绘)当测试板102被安装在组件处置器100上时，定位在组件装载区域106中的装载表面区域的一部分在高度上高于相应组件就座轨道104的相应部分。
在装载表面区域402(图4)处的本体部分200的厚度可大于待处置的组件510的长度、宽度或厚度尺寸的任意者。由具有小于被处置的组件510的长度的厚度的本体部分200形成的测试板102趋于在扭转方向上不合需要地为挠性，且制造昂贵。因此，根据本文所揭示的实施例的测试板102可合意地制作成比已知测试板相对更刚性，且成本较低。
组件处置器100可进一步包括建构成支撑测试板102的固定测试板支撑件206及建构成沿着方向r移动(例如，旋转)测试板102的可旋转转盘208。转盘208可包括毂210及一个或多个定位器接脚212。当将测试板102安装至转盘208上时，毂210被插入至测试板102的驱动孔202中，该一个或多个定位器接脚212被插入测试板102的定位器孔204的相应孔中，且测试板102被放置为紧邻于或接触测试板支撑件206的支撑表面214(例如，与参考平面112平行或至少基本上平行)。
马达(未示出)可经致动以旋转转盘208(例如，连续或增量)。当旋转转盘208时，测试板102亦如上所述相对于测试板支撑件206旋转(例如，连续或增量)。在一个实施例中，支撑表面214由具有一个或多个所要特性(诸如与测试板102的低摩擦系数、当测试板102相对于测试板支撑件206旋转时的高耐磨性、高耐腐性等等)的材料形成。在一个实施例中，支撑表面214由诸如超高分子量聚乙烯(uhmwpe)、聚四氟乙烯(ptfe)、电镀硬铬等等或其组合的材料形成。通过以上述方式形成支撑表面214，可减少测试板支撑件206及测试板102上的摩擦负荷。在测试板102增量旋转的实施例中，摩擦负荷减小可改良标定精确度及测试板102绕其中心轴旋转的速度。
在一些实施例中，如下文更详细论述，组件510可借通过施加至其的部分真空或吸入力透过形成在测试板102中的一个或多个相应真空传输通路(未示出)而固持在一个或多个组件就座地址500上。在此等实施例中，测试板支撑件206可进一步包括形成在支撑表面214中的一个或多个真空通道216且建构成与低压源(未示出)及真空传输通路流体连通。
在组件处置器100的操作期间，吸入力可自低压源传输通过真空通道216及真空传输通路至组件就座轨道104的组件就座地址500。在一个实施例中，吸入力可自低压源连续传输使得当测试板102旋转时组件510被固持在组件就座地址500上，将固持组件510自组件装载区域106输送至组件测试区域108且之后至组件射出区域110。
在一个实施例中，测试板102建构成使得被固持在组件就座地址500上的组件510不接触测试板支撑件206。通过防止固持在组件就座地址500上的组件510接触测试板支撑件206，而可避免例如因组件部分与支撑表面214的滑动接触而引起的对组件510的部分(例如，组件510的金属端接部)的损坏。同样地，通过防止固持在组件就座地址500上的组件510接触测试板支撑件206，而亦可避免例如因组件510的部分与支撑表面214的滑动接触而引起的对支撑表面214的损坏。
再次参考图1及图2，组件处置器100可包括安置在组件装载区域106内的装载框架总成。在一个实施例中，装载框架总成包括装载框架114及装载框架支撑件116。
装载框架114可建构成促进将组件510装载至测试板102的各自的组件就座地址500中。装载框架114可包括复数个隔开的装载围墙302(图3)，其中每一装载围墙302被安置在测试板102的相应组件就座轨道104上方并紧邻于该相应组件就座轨道104。一般而言，每一装载围墙302可沿着相应组件就座行进路径的第二高度上较低部分延伸。在一个实施例中，至少一个装载围墙302可沿着具有范围在自20度至180度的圆心角的弧度延伸。更一般而言，圆心角可小于180度。例如，弧度可具有范围在自40度至120度的圆心角。在另一实例中，弧度可具有范围在自45度至90度的圆心角。然而，应明白弧度可具有小于20度或大于180度的圆心角。
一般而言，组件装载区域106存在于组件就座行进路径的各者的高度最低区域处或附近。因此，至少一个装载围墙302可存在于相应组件就座行进路径的高度最低部分处，或在相应组件就座行进路径的高度最低部分处可不存在。在一个实施例中，装载框架114可以类似于美国专利第5,842,597号(其全部内容以引入的方式并入本文中)中例示性描述的方式相对于测试板102定位。
一般而言，每一装载围墙302相对于测试板102以第二倾斜角度ф倾斜、相对于参考平面以范围在自5度至85度中的角度倾斜。在一个实施例中，第二倾斜角度ф在自20度至70度的范围中(例如，60度或大约60度)。更一般而言，第二倾斜角度小于85度。然而，应明白第二倾斜角度ф可小于5度或大于85度。在一个实施例中，第一倾斜角度θ与第二倾斜角度ф的总和可在自10度至170度的范围中(例如，90度或大约90度)。
组件510可通过总成(未示出)被馈送至与装载框架114的每一装载围墙302相邻的组件接收空间中，该总成包括建构成自料斗接收组件510且进一步建构成在由振动器振动时将组件510传送至漏斗的馈送托盘。此总成可例示性地提供为美国专利第5,842,597号中所述的总成。当被馈送至组件接收空间306时，组件510通过邻近于其的一个或多个装载围墙302而被导引至测试板102的相应装载表面区域402(例如，在重力影响下)。之后，测试板102以顺时针方向「r」转动，且归因于重力，组件510沿着测试板102的装载表面区域402在相反方向上翻转。将组件510馈送至组件接收空间306、将馈送组件510导引至测试板102及翻转组件510的过程可以类似于美国专利第5,842,597号中例示论述的方式执行。最终，且如下文更详细论述，沿着装载表面区域402翻转的组件510将被捕捉(例如，在重力影响下)在组件就座腔室800(图8)(包括相应组件就座轨道104的组件就座地址500)内。亦如下文将进行更详细论述，经捕捉组件510可通过组件固持机构被固定或固持在组件就座地址500上。
尽管组件510被固持在组件就座地址500上，但是测试板102可被移动(例如，沿着方向r旋转)以将组件510自组件装载区域106输送至组件测试区域108且之后至组件射出区域110。虽然未示出，装载框架总成可进一步包括一个或多个定向校正机构，该一个或多个定向校正机构建构成确保馈送至组件接收空间的组件510相对于组件就座轨道104的相应者适当定向使得组件510可被有效捕捉在组件就座腔室800内。定向校正机构的实例包括气刀、自装载围墙302延伸至相邻组件接收空间中在测试板102附近的突出部等等或其组合。
装载框架支撑件116可被耦接至基座且建构成将装载框架114固持在测试板102上方(例如，使得当测试板102旋转时，装载框架114保持相对于测试板102至少基本上固定)。在一个实施例中，装载框架支撑件116可建构成(例如，具有一个或多个部件，诸如螺丝、弹簧、轴承、轨道、销钉、杠杆、夹具等等或其组合)使得装载框架114的位置可经径向(例如，相对于中心c)、圆周(例如，绕中心c)、轴向(例如，在平行于旋转轴的方向上、延伸穿过中心c)等等或其组合调整。在一个实施例中，装载框架支撑件116可以如美国专利第8,231,323号中例示性描述的方式提供，该专利的全部内容以引用的方式并入本文中。
组件处置器100可包括安置在组件测试区域108内的测试模块总成，诸如第一测试模块总成118a、第二测试模块总成118b、第三测试模块总成118c、第四测试模块总成118d及第五测试模块总成118e(统称为且一般称为「测试模块总成118」)。虽然图1及图2示出其中五个测试模块总成118安置在组件测试区域108内的实施例，但是应明白任何数量的测试模块总成118(例如，1、2、3、4、6、7等等)可安置在组件测试区域108内。
一般而言，测试模块总成118被耦接至基座且包括安置在测试板102上的复数个测试模块，其中每一测试模块被定位在相应组件就座轨道104上且界定组件处置器100的组件测试地址(未示出)。每一测试模块可建构成感测、侦测、量测固持在组件就座轨道104的组件就座地址500上的组件510的前述组件特性。在一个实施例，共同测试模块总成118内的测试模块建构成感测、侦测或量测组件510的相同组件特性。在另一实施例中，共同测试模块总成118内的至少两个测试模块建构成感测、侦测或量测组件510的不同组件特性。在一个实施例中，不同测试模块总成118内的测试模块建构成感测、侦测或量测相同组件510的不同组件特性。在另一实施例中，不同测试模块总成118内的至少两个测试模块建构成感测、侦测或量测相同组件510的相同组件特性。在一个实施例中，第一测试模块总成118a内的测试模块建构成执行美国专利第5,842,597号中所论述的第一阶段测试，第二测试模块总成118b内的测试模块建构成执行美国专利第5,842,597号中所论述的第二阶段测试，第三测试模块总成118c内的测试模块建构成执行美国专利第5,842,597号中所论述的第三阶段测试，第四测试模块总成118d内的测试模块建构成执行美国专利第5,842,597号中所论述的第四阶段测试且第五测试模块总成118e内的测试模块建构成执行美国专利第5,842,597号中所论述的第五阶段测试。
组件处置器100可包括一个或多个收集总成，诸如收集总成120，其安置在组件射出区域110内。在一个实施例中，收集总成120包括复数个收集管122及收集箱124。
收集总成120的每一收集管122被定位在相应组件就座轨道104上的对应于组件处置器100的组件射出地址(未示出)的位置。此外，每一收集管122建构成接收自测试板102射出的组件510且将所接收组件510导引至一个或多个收集箱(诸如收集箱124)中，该收集箱124可借由任何合适或有利方法从收集管122或组件处置器100移除。
虽然未示出，组件处置器100可进一步包括耦接至基座且建构成将收集总成120固持在测试板102上(例如，使得当测试板102旋转时，收集总成120保持相对于测试板102至少基本上固定)的收集支撑件。收集支撑件可进一步建构成(例如，具有一个或多个部件，诸如螺丝、弹簧、轴承、轨道、销钉、杠杆、夹具等等或其组合)使得收集管122的位置可经径向(例如，相对于中心c)、圆周(例如，绕中心c)、轴向(例如，在平行于旋转轴的方向上、延伸穿过中心c)等等或其组合调整。
虽然图1及图2示出其中仅一个收集总成120被安置在组件射出区域110内的实施例，但是应明白任何数量的收集总成120(例如，2、3、4、5、6、7等等)可安置在组件射出区域110内。在另一实施例中，组件处置器100可包括美国专利第5,842,597号中例示性描述的射出歧管及相关部件，一个或多个收集总成120可耦接至该射出歧管及相关部件。
虽然组件处置器100被描述为包括用于收集射出组件510的一个或多个收集总成120，但是应明白射出组件510可借由任何其他机构收集。例如，所述收集总成120的一者或多者可用诸如美国专利第5,842,597号中例示性描述的射出管、管道投送板、箱及箱托板的一个或多个部件替换。
在另一实例中，收集箱124的收集管122借由共同收集歧管替换。收集歧管可例如是非对称以在歧管内产生较大或不同横截面面积且允许当组件510自测试板102射出时组件的轨道范围更大。组件510所沿的射出轨道可取决于组件510的特定几何形状改变。可变几何形状收集歧管可提供较小的射出组件速度减小，因为其允许更大范围的组件轨道，从而减小组件510对收集歧管的内表面的冲击频率或严重性。此继而可改良组件收集的效率，因为射出组件510可始终更成功地行进至收集箱124。在一个实施例中，收集歧管可包括各建构成接收自不同射出地址射出的组件510的分立孔口，或可具有建构成接收自不同射出地址射出的组件510的扩大孔口。在另一实施例中，收集歧管可建构成具有多个通路，该多个通路与在其一端上的个别孔口连通且在另一端上合并至一个或多个其他通路(例如，以将导向收集箱124的通路数量减少至少至一个)。
在所示实施例中，射出组件510行进直至其到达收集箱124的距离(例如，如由收集箱122、收集歧管等等或其组合界定)可相对较短(例如，约1英寸至10英寸长)。收集箱124因此定位为相对靠近收集管122(或收集歧管)的端部且相对靠近组件射出地址。通过减小射出组件510行进直至进入收集箱124的总距离，组件510将因射出过程而受到损坏的可能性可减小。又，通过将收集箱124定位为相对靠近组件射出地址，组件处置器100可被制作成更紧凑，从而减小机器的覆盖面积。在上述实施例中，收集管122(或收集歧管)的任一者可固定至收集箱124或可与收集箱124一体形成。
如上文例示性描述，组件510可大量输送至组件处置器100，且组件处置器100建构成分离或单件化个别组件510且将个别化组件510固持在分布在一个或多个组件就座轨道104之间的组件就座地址500上。之后，固持在共同或不同组件就座轨道104的组件就座地址500上的组件510的组件特性可被并行或串联或其组合感测、侦测或量测。被固持在共同或不同组件就座轨道104的组件就座地址500上的组件510可接着根据其感测的、侦测的或量测的组件特性(即，「经分类」)被并行、串联或其组合射出至多个收集箱124之一者中。因此，本文所述的组件处置器100可促进组件510的高产量处置。在上文关于图1及图2宽泛地描述了与组件装载、测试及射出区域相关的组件处置器100的各种态样及实施例之后，现在下文将关于图3至图20描述测试板102的一些例示性实施例及组件处置器100的其他特征、态样、实施方式或组态。
图3是根据一个实施例图1所示的组件处置器100的组件装载区域106内的测试板102及装载框架114的一部分的放大立体图。图4是图3所示的区域「a」的放大立体图。图4a是装载框架114的一部分的放大横截面视图；图4b是装载框架114的一部分的更加放大的横截面视图，突出组件装载区域106；且图4c是组件装载区域106的甚至更加放大的横截面视图，装载框架114移除。图5是根据一个实施例图4所示的组件就座轨道104的一部分的放大立体图。图6是根据一个实施例的装载围墙302及在由图5所示的组件就座轨道104界定的各自组件就座地址500上的组件510的装载的放大立体图。图7是自与图6所示相反的角度取得图6所示的装载围墙302的放大立体图。图8是图6及图7所示的装载围墙302及捕捉在各自的组件就座腔室800内的组件510的横截面视图。
参考图3、图4、图5、及图7，组件就座轨道104配置在测试板102上使得当测试板102安装在组件处置器100上时，每一组件就座轨道104至少基本上与相应装载围墙302对准且安置在该相应装载围墙302下方。
如图4及图5最佳所示，每一组件就座轨道104可包括自本体部分200的顶面延伸的复数个隔开凸部400，其中组件就座地址500定位在每对相邻凸部400之间的空间内。凸部400可与本体部分200一体形成，或可与本体部分200分开形成且随后附接至其(例如，由黏附剂、借由本体部分与凸部400之间的化学或实体接合或焊接等等或其组合)。定位为径向向内邻近于组件就座轨迹104的本体部分200的表面的区域(诸如区域402)在本文中被称为前述「装载表面区域」。如图5最佳所示，每一凸部400可包括装载壁502、端接表面504及一对就座壁506。装载壁502是自相应装载表面区域402延伸至端接表面504的径向向内壁。每一就座壁506界定组件就座地址500的一部分的圆周延伸部。测试板102的圆周定位在多对相邻凸部400的就座壁506之间的表面区域(诸如区域508)在本文中被称为「就座表面区域」且可与与其相邻的装载表面区域402共面，或可相对于相邻装载表面区域402凹入。在所示实施例中，就座表面区域508界定至少基本上平行于参考平面112的平面。使就座表面区域508相对于装载表面区域402凹入可有助于将组件510固持在组件就座地址500上，以及有助于将组件510正确定向在组件就座地址500上。
多对相邻凸部400的就座壁506之间的圆周距离可界定组件就座地址500的宽度。类似地，就座壁506的径向延伸部可界定组件就座地址500的长度。一般而言，组件就座地址500的宽度稍微大于待固持在其上的组件510的宽度尺寸。然而，组件就座地址500的长度可长于、短于或等于待固持于其上的组件510的长度尺寸。在一个实施例中，凸部400的端接表面504与相邻于其的表面装载区域402之间的距离可大于、等于或小于定位在相邻组件就座地址500上的组件510的厚度尺寸。在另一实施例中，装载壁504在表面装载区域402上方的凸出距离可大于、等于或小于定位在相邻组件就座地址500上的组件510的厚度尺寸。
如例示性示出，组件510可为mlcc，每者包括大致界定组件510的长度、宽度及厚度尺寸的本体512及安置在组件本体512的相对端部上的两个(或更多个)电镀端接部(例如，电极、端子等等)514，其中相对端部由组件510的长度尺寸分开，然而，应明白组件510的任一者可替代地被设置为mlcc芯片数组(例如，两组件式mlcc芯片数组、四组件式mlcc芯片数组等等)、发光二极管(led)、芯片级封装(csp)等等。
参考图7，复数个通路(诸如通路702)可延伸穿过测试板102。如例示性所示，每一通路702的就座地址出口与相应组件就座地址500的就座表面区域508相交(即，形成在该就座表面区域508内)。在一个实施例中，且如下文更详细论述，通路702可用于在就座组件510的组件就座地址500可操作地近接至组件射出地址时促进组件510自测试板102射出。在另一实施例中，且如下文更详细论述，通路702可用于在测试板102旋转时促进将组件510固持在组件就座地址500上。虽然图7示出通向组件就座地址500的仅一个通路702，但是应明白以任何形状及/或尺寸组态的任何数量的通路702可通向相同组件就座地址500。
参考图3、图4、图6、图7及图8，装载框架114可包括限制本体300及通过十字构件(诸如十字构件304)耦接至限制本体300的复数个大致弓状装载围墙302。组件510可自定位在装载框架114的端部上的馈送埠308、自定位在装载框架114的端部之间的馈送埠310等等或其组合选择性地馈送至一个或多个组件接收空间，诸如组件接收空间306(相邻于每一装载围墙302且在各自的装载表面区域402上方)。
如图6及图7最佳所示，每一装载围墙302之下区域可包括顶部部分600及在顶部部分600下方凸出的脊部部分602(例如，朝向测试板102)。在一个实施例中，脊部部分602在顶部部分600下方的凸出距离可大于、等于或小于组件510的厚度尺寸。在另一实施例中，脊部部分602在顶部部分600下方的凸出距离可大于、等于或小于装载壁504在表面装载区域402上方的凸出距离。顶部部分600及脊部部分602建构成使得当测试板102安装在组件处置器100上时，使顶部部分600紧邻于相应组件就座轨道104的凸部400的端接表面504(例如，在小于或等于组件510的厚度尺寸内)。同样地，使脊部部分602在端接表面504下方延伸为紧邻于相应的组件就座轨道104的凸部400(例如，使紧邻于径向外壁，诸如与凸部400的如图7所示的装载壁502相对的壁700，以与径向外壁700隔开小于或等于组件510的长度、宽度或厚度尺寸的任一者的距离)。此外，使脊部部分602在端接表面504下方延伸为紧邻于本体部分200的表面(紧邻于径向外壁700)使得脊部部分602与相邻于径向外壁700的本体部分200的表面之间的距离小于组件510的厚度尺寸。如图8最佳所示，组件就座腔室(例如，组件就座腔室800)是由就座表面区域508及与组件就座地址500相关的就座壁506，连同顶部部分600及脊部部分602大致界定或包围的空间或容积。如图8中进一步所示，脊部部分602界定组件就座地址500的径向延伸部。
再次参考图4、图4a、图4b、图4c、图6及图8，在所示实施例中，已被馈送至装载框架114的组件510通过在方向r上旋转测试板102而捕捉在组件就座腔室800内。当测试板102旋转时，组件510因重力而在与方向r相反之方向上沿着装载表面区域(例如，经标号装载表面区域402)翻转。取决于组件510在组件装载区域106内的位置，组件510亦可沿着凸部400的装载壁502在组件就座轨道104中翻转。当组件510翻转时，组件510相对于组件就座腔室800的定向可改变直至组件510变成与组件就座腔室800适当对准。当变成与组件就座腔室800适当对准时，组件510(例如，归因于重力)在径向向外方向上从装载表面区域402滑入位于装载围墙302下方且在一对凸部400之间的组件就座腔室800中。在所示实施例中，当组件510的长度-宽度表面522(例如，具有一般由其长度及宽度尺寸界定之外部边缘的表面区域)位于经标号装载表面区域402上且组件510的纵向轴相对于中心c基本上径向定向时，组件510被「适当对准」。然而，应明白界定组件就座腔室800的一个或多个结构可以任何合适物质组态以捕捉具有不同定向或一系列不同或类似定向的组件510。
图5a是沿着线va-va’截取图5所示的测试板102的一部分、示出根据一个实施例的组件固持机构的横截面视图。图5b是沿着线vb-vb或va-va’截取图5所示的测试板102的一部分、示出根据另一实施例的组件固持机构的横截面视图。图5c是沿着线vc-vc或vb-vb截取图5所示的测试板的一部分、示出根据又一实施例的组件固持机构的横截面视图。
如上所述，组件510被固持在组件就座地址500的各自者上。组件510可通过施加吸入力至组件510、通过施加磁场至组件510(例如，在组件含有磁性材料之情况下)、通过施加静电场至组件510、通过施加物理压力至组件510等等或其组合而被固持在组件就座地址500上。
参考图5a，真空传输通路(诸如真空传输通路516)可被设置在测试板102内以将吸入力从真空信道216传输至位于组件就座地址500上的组件510，从而将组件510固持在组件就座地址500上(或促进该固持)。真空传输通路516自本体部分200的底面518(本文中亦称为「第二表面」)延伸且至凸部400中使得真空传输通路516的真空传输出口与相应组件就座地址500的就座壁506相交(即，形成在该就座壁506内)。
在图5及图5a例示性所示的实施例中，真空传输通路516的真空传输入口与通路702的就座地址入口圆周偏移且径向偏移(例如，向内径向、朝向中心c，如所示；或径向向外、远离中心c)(例如，与本体部分200的底面518相交或形成在该底面518内)以使本体部分200的底面518的相交点位于对应于形成在支撑表面214中的真空信道216的径向位置的位置上。如图5a所示，真空通道216形成在支撑表面214中的与其中通路702的就座地址入口与本体部分200的底面518相交的位置径向偏移的位置上。虽然图5a示出仅一个真空传输通路516通向组件就座地址500的就座壁506，但是应明白以任何形状及/或尺寸组态的任何数量的真空传输通路516可通向相同就座壁506、通向与相同组件就座地址500相关的相反就座壁506等等或其组合。
参考图5b，组件510可在不具有前述真空传输通路516的情况下固持在组件就座地址500上。更确切地说，在所示实施例中，通路702可将吸入力从真空通道216传输至定位在组件就座地址500上的组件510，从而将组件510固持在组件地址500上(或促进该固持)。如图5b所示，真空通道216形成在支撑表面214中的与其中通路702的就座地址入口与本体部分200的底面518相交的位置径向对准的位置上。虽然图5b示出其中不额外提供真空传输通路516来促进将组件510固持在组件就座地址500上的实施例，但是应明白前述真空传输通路516之一者或多者亦可如上所述设置在组件就座地址500上。
参考图5c，组件510可在不具有任何前述通路516或702的情况下固持在组件地址500上。更确切地说，在所示实施例中，测试板102可包括磁铁520，该磁铁520安置在组件就座地址500的就座表面区域508处或附近，使得由磁铁520产生的磁场(未示出)可传输至组件510的至少一部分。因此，组件510可通过由磁铁520产生的磁场固持在组件就座地址500上。磁铁520可为永久磁铁或电磁铁(例如，耦接至测试板102内部或外部的电流源，未示出)。在图5及图5c例示性示出的实施例中，磁铁520与通路702径向偏移(例如，向外径向、远离中心c)。虽然图5c示出在组件就座地址500上的仅一个磁铁520，但是应明白以任何形状及/或尺寸组态的任何数量的磁铁520可安置在特定组件就座地址500的就座表面区域508中、一个或多个就座壁506中等等或其组合。例如，磁铁520可朝通路702径向向内及径向向外安置。此外，一个或多个通路(诸如通路516及702等等)此外可经设置以促进将组件510固持在组件就座地址500上。
在图5a至图5c所示的实施例中，组件510的顶面522与相邻凸部400的端接表面504共面。然而，在其他实施例中，根据本文提供的任何实施例描述由组件处置器100处置的组件510的顶面522可位于相邻凸部的端接表面504上方或可位于相邻凸部的端接表面504下方。
图9是根据另一实施例的组件就座轨道104的一部分的放大立体图。图10是根据另一实施例的装载围墙302及在由图9所示的组件就座轨道104界定的各自组件就座地址500上的组件510的装载的放大立体图。图11是根据又一实施例的组件就座轨道104的一部分的放大立体图。
虽然上文已将组件就座轨道104描述为包括诸如凸部400的凸部，但是应明白一个或多个组件就座轨道104或所述组件就座轨道104的任一者的一部分可经不同组态。例如，且参考图9，根据另一实施例的组件就座轨道104可包括从本体部分200延伸且具有形成在其中的凹口的凸部900。类似于凸部400，凸部900可装载壁502、与装载壁502相对的径向外壁700及端接表面504。在所示实施例中，从装载壁502朝向径向外壁700沿着径向向外方向延伸来界定上述就座壁506及与径向外壁700隔开的额外就座壁902(例如，「辅助就座壁」)。每一就座壁506界定组件就座地址500的一部分的圆周延伸部。辅助就座壁902界定组件就座地址500的径向延伸部。
虽然凸部900被示为包括两个凹口，但是应明白凸部900可包括两个以上凹口或可仅包含一个凹口。在其中组件就座轨道104包括单个凸部900的实施例中，凸部900可完全绕中心c圆周延伸或可仅部分绕中心c圆周延伸。在其中组件就座轨道104包括多个隔开的凸部900的实施例中，凸部900可以上文关于凸部400论述的方式相对于彼此大致对准。
当将组件就座轨道104设置为如上文关于图9例示性描述般时，对应于组件就座轨道104的装载围墙302可以与上文关于图3、图4、图6、图7及图8所论述方式相同的方式设置或可经不同组态。例如，且参考图10，每一装载围墙302之下区域可简单地包括前述顶部部分600，但省略脊部部分602。
在一个实施例中，凹口在装载壁502上的前缘(例如，如根据由箭头r所示的旋转方向判定)可包括建构成促进捕捉定向范围比可能由如上文关于图3、图4、图5及图7所述组态的凸部所允许广的组件510的斜壁或斜切壁904(例如，「捕捉壁」)。然而，应明白所述凸部400之一者或多者亦可包括如图9所示的捕捉壁904。
参考图11，根据又一实施例的组件就座轨道104可包括隔开的凸部(诸如凸部1100，其类似于凸部400)，各凸部从本体部分200延伸且包括前述装载壁502、端接表面504及就座壁506。类似于凸部400，组件就座地址500定位在每对相邻凸部1100之间的空间内。此外，与每一组件就座地址500相关的前就座壁506可包括前述捕捉壁904。前就座壁506可被视为当组件510向下行进由重力牵拉及当测试板向上行进(诸如在方向r上)时最靠近组件510的就座壁506。
在所示实施例中，凸部1100可包括一个或多个探片凹部1102，该一个或多个探片凹部1102被配置在凸部1100的端接表面504及就座壁506内以与组件(诸如定位在由就座壁506界定的组件就座地址上的组件1104)的侧向端接部1108相邻。每一探片凹部1102可例如自凸部1100的端接表面504及邻接就座壁506延伸以为测试模块的探片提供更多空间来碰触组件测试区域108上的组件1104的侧向端接部1108。
如例示性所示，组件1104是四组件式mlcc芯片数组，且包括一般界定组件1104的长度、宽度及厚度尺寸的本体1106，及沿着组件1104的长度尺寸安置的四对电镀端接部(例如，电极、端子等等)1108，其中每对中的端接部1108(例如，端接部1108a及1108b)被安置在组件本体1106的相对侧上，其中相对侧由组件1104的宽度尺寸分开。如同先前描述的实施例，应明白组件1104的任何者可替代地被设置为单件式mlcc、两组件式mlcc芯片数组、发光二极管(led)、芯片级封装(csp)等等。
虽然图11示出自共同就座壁506延伸的多个探片凹部1102，其中每一探片凹部1102的位置对应于相邻组件1104上的相应端接部1108的位置，但是应明白任何凹部1102可经制定尺寸以相邻于多个端接部1108延伸。而且，任何前述组件就座地址500可被配备有探片凹口1102。亦应明白凸部1100可以任何其他合适或有利方式结构化以促进探片与组件1104的端接部1108的接触。
图12是图1所示的组件处置器100的组件测试区域108的一部分内的测试模块总成118的一个实施例的放大立体图。图13是图12所示的测试模块总成118的横截面视图。图14是图13所示的测试模块总成118的测试探片的对准的放大立体图，组件510的端接部514定位在组件测试区域108内。
参考图12及图13，测试模块总成118(诸如前述第一测试模块总成118a)可定位在入料埠308的下游(在测试板102的旋转方向r上)且可包括测试模块总成支撑件1202、测试模块支撑件1204、探片导引件1206及复数个测试模块1208。
测试模块总成支撑件1202可被耦接至组件处置器100且建构成将测试模块1208固持在测试板102上方(例如，使得，当测试板102旋转时，测试模块1208保持相对于测试板102至少基本上固定)。测试模块总成支撑件1202可进一步建构成(例如，具有一个或多个部分，诸如螺丝、弹簧、轴承、轨道、销钉、杠杆、夹具等等或其组合)使得测试模块1208的位置可经径向(例如，相对于中心c)、圆周(例如，绕中心c)、轴向(例如，在平行于旋转轴的方向上、延伸穿过中心c)等等或其组合调整。
测试模块支撑件1204可被耦接至测试模块总成支撑件1202且建构成将每一测试模块1208的探片外壳(例如，如图13所示的探片外壳1302)固持在测试板102上方的固定或可调整高度。探片导引件1206可被耦接至测试模块总成支撑件1202(如所示)，或可被耦接至测试模块支撑件1204或其组合。探片导引件1206建构成促进将测试探片(例如，如图13所示的测试探片1304)的尖端精确放置在固持在组件就座轨道104的组件就座地址500上的组件510的端接部514上。
如图13及图14例示性所示，每一测试模块1208包括一对探片外壳1302，每一探片外壳1302建构成将相应测试探片1304接收在其内部。此外，弹簧可进一步经设置以相对于相应探片外壳1302将测试探片1304偏向测试板102。因此，测试探片1304可沿着箭头1306所示的方向相对于探片外壳1304移动。每一探片外壳1302可由导电材料形成且建构成接触测试探片1304。此外，每一探片外壳1302可连接至导线、电路板等等以将电流、电压、信号等等从相应测试探片1304传输至电压源(未示出)、信号处理器(未示出)等等或其组合。
在所示实施例中，测试模块1208中的探片外壳1302及测试探片1304的数量及配置可对应于固持在组件就座轨道104的组件就座地址500上的组件510上的端接部514的数量及配置。在所示实施例中，测试模块总成118的一个或多个测试模块1208中的测试探片1304的数量可等于具有感测、侦测、量测等等的组件特性的组件上的端接部514的数量。然而，在另一实施例中，在测试模块总成118的一个或多个测试模块1208中的测试探片1304的数量可小于组件510上的端接部514的数量。
图15是测试模块总成118的另一实施例的立体图。图16是图15所示的测试模块总成118的俯视平面图。
虽然上文已将测试模块总成118描述为包括测试模块1208，但应明白测试模块总成118的任何者的测试模块之一者或多者或全部可经不同组态。在广义上来说，测试探片1304可被设置为任何合适或有利类型的测试探片1304(例如，为滑动接触探片、滚动接触探片、致动接触探片等等或其组合)。此外，在一个实例中，测试模块总成118及测试模块1208可如美国专利第5,842,597号中例示性描述般设置。在另一实例中，参考图15及图16，测试模块总成(诸如测试模块总成1502)可包括复数个测试模块，诸如测试模块1504。
如图16最佳所示，测试模块总成1502包括前述测试模块总成支撑件1202、耦接至测试模块总成支撑件1202的测试模块支撑件1602及复数个测试模块1504。每一测试模块1504包括一对接触支撑件1606及可旋转地耦接至每一接触支撑件1606的测试探片1608(例如，滚子接触件)。此外，每一接触支撑件1606可连接至导线、电路板等等以将电流、电压、信号等等从相应测试探片1608传输至电压源(未示出)、信号处理器(未示出)等等或其组合。
在所示实施例中，测试模块1504中的接触支撑件1606及测试探片1608的数量及配置可对应于固持在组件就座轨道104的组件就座地址500上的组件510上的端接部514的数量及配置。在所示实施例中，测试模块总成1502的一个或多个测试模块1504中的测试探片1608的数量可等于具有感测、侦测、量测等等的组件特性的组件510上的端接部514的数量。然而，在另一实施例中，测试模块总成1502的一个或多个测试模块1504中的测试探片1608的数量可小于组件510上的端接部514的数量。
在所示实施例中，测试模块中的测试探片1608的各者可绕相对于参考平面112倾斜的轴旋转。然而，在另一实施例中，测试模块1502内的测试探片1608的一者或多者或全部可绕相对于参考平面112平行的轴旋转。在所示实施例中，共同测试模块1502的测试探片1608可绕相对于彼此不平行(例如，倾斜或正交)的轴旋转。然而，在另一实施例中，共同测试模块1502的测试探片1608的一者或多者或全部可绕相对于彼此平行的轴旋转。
在上文关于图5至图16描述的实施例中，组件510被固持在组件就座地址500上使得待由测试探片1304或1608接触的组件510的端接部514(例如，电极、端子等等)被安置在固持组件510的顶面或上表面522处。然而，取决于诸如测试板102的组态、测试板102上的凸部400、900或110的组态及待由组件处置器100处置的组件510或1104的尺寸及几何形状、待由任何测试探片1304或1608接触的端接部514或1108的因子可安置在组件510的端面上、组件的侧面上等等或其组合。例如，在其中组件510的端接部514或1108被定位在其径向内或外端面上的实施例中，测试模块1504可包括测试探片1608，诸如可绕垂直于(或倾斜于)参考位置112的轴旋转的滚子接触件，或可包括滑动或致动接触件等等或其组合。
图17是图1所示的组件处置器100的组件射出区域110的一部分内的收集总成120的一个实施例的放大立体图。图18是图17所示的收集总成120，以及图1所示的组件射出区域110的一部分内的测试板102及真空板206的一部分的横截面视图。
参考图17及图18，上文关于图1及图2所述的收集总成120包括复数个收集管122及收集箱124。如图18中最佳所示，每一收集管122可包括第一端1800及第二端1802。第一端1800定位在相应组件就座轨道104上方的对应于组件处置器100的组件射出地址(未示出)的位置上。第二端1804与收集箱124的内部1804流体连通。每一收集管122建构成在其第一端1800处接收自测试板102射出的组件510且将所接收组件510导引通过第二端1802且至收集箱124中。
在所示实施例中，收集总成120可进一步包括箱板1702。箱板1702可包括延伸穿过其的复数个通风孔1704及建构成接收复数个收集管122的共同孔口1706。箱板1702可耦接至收集箱124、至收集管122之一者或多者等等或其组合。
组件处置器100可包括建构成自测试板102射出一个或多个组件510或1104的一个或多个射出机构。在图18所示的实施例中，射出机构可设置为射出喷嘴，诸如形成在测试板支撑件206内的射出喷嘴1806。在所示实施例中，射出喷嘴1806的排放出口与支撑表面214相交于界定组件处置器100的组件射出地址的位置上(例如，形成在该支撑表面214内)(例如，与收集管122的第一端1800配准)。因此，射出喷嘴1806的排放出口与支撑表面214相交于径向对应于形成在测试板102内的通路702的位置的位置。排放出口的面积可大于、等于或小于通路702的就座地址入口的面积。虽然图18示出仅一个射出喷嘴1806。但是应明白多个射出喷嘴1806可形成在测试板支撑件206内与其他收集管122的第一端1800的相应者配准。在所示实施例中，射出喷嘴1806与真空通道216隔离，且延伸穿过测试板支撑件206。
每一射出喷嘴1806建构成与高压源(未示出)流体连通。当在组件处置器100的操作期间，特定组件就座地址经移动或标定以与组件射出地址可近接操作时，与特定组件就座地址相关的通路702被放置为与射出喷嘴1806流体连通。流体(例如，加压空气)可接着自高压源传输、随后通过射出喷嘴1806及通路702以自特定组件就座地址移除固持组件且自测试板102射出经移除组件(例如，至相应收集管122的第一端1800)。在一个实施例中，来自排放出口的流体流的特性(例如，容积、速度、面积、压力等等或其组合)使得流体可使用足以克服来自真空信道216施加于组件的吸入力的力进入通路702，从而自组件就座地址500有效移除组件及自测试板102射出经移除组件510而无需减小通过真空信道216施加于组件的吸入力。
在一个实施例中，组件处置器100可进一步包括一个或多个气动阀，其如美国专利第5,842,579号中论述，建构成控制流体自高压源至射出喷嘴1806的一个或多个相应者的流动。气动阀可经选择性致动以确保具有感测、侦测或量测组件特性的相同或类似值的组件510自测试板102射出且至与相同收集箱124相关的收集管122。
图19、图20及图21是用于自测试板的组件就座地址射出组件510的射出机构的一些实施例的横截面视图。
虽然上文已将射出机构描述为包括与真空通道216隔离的射出喷嘴1806，但是应明白组件处置器100的射出机构之一者或多者或全部可经不同组态。例如，且参考图19，射出喷嘴1806可与真空通道216流体连通。在所示实施例中，射出喷嘴1806的排放出口与界定真空通道216的表面相交。接收在射出喷嘴1806内的流体(例如，加压空气)可自其排放出口排放(例如，沿着由箭头1900指示的方向)、通过真空通道216且至通路702中。
在另一实例中，且参考图20，射出机构可进一步包括辅助射出喷嘴2000，该辅助射出喷嘴2000耦接至高压源(例如，直接或间接，例如，经由一个或多个气动阀)且至测试板支撑件206以延伸穿过射出喷嘴1806且至真空通道216。辅助射出喷嘴2000的排放出口可因此定位为相较于射出喷嘴1806的排放出口1908更靠近通路702的就座地址入口1906以提高流体传输至通路702以自组件就座地址移除组件510且最终自测试板102射出经移除组件510的效率。
在又一实例中，且参考图21，射出喷嘴1806可进一步包括自界定真空通道216的凹入表面1910、朝向支撑表面214延伸的凸部2100。凸部2100可因此将射出喷嘴1806的排放出口1908定位为更靠近通路702的就座地址入口1906以提高流体传输至通路702以自组件就座地址500移除组件510且最终自测试板102射出移除组件510的效率。而且，辅助射出喷嘴2000或辅助射出喷嘴2100的上端1912可定位为相较于真空板206的底面1904更靠近真空板206的顶面1902(或更靠近通路702的就座地址入口1906)。在一些实施例中，辅助射出喷嘴2000或辅助射出喷嘴2100的上端可定位为相较于真空通道216的凹入表面1910更靠近真空板206的顶面1902(或更靠近通路702的就座地址入口1906)。
在一个实施例中，组件处置器100可进一步包括一个或多个辅助真空喷嘴(未示出)，该一个或多个辅助真空喷嘴以类似于如上文关于图19至图21例示性描述的射出喷嘴1806或辅助射出喷嘴2000或2100的方式设置，但耦接至上述低压源或辅助低压源。辅助真空喷嘴可如上文关于图19至图21描述的射出喷嘴1806或辅助射出喷嘴2000或2100般安置在相同真空通道216内，使得辅助真空喷嘴的辅助真空传输出口在射出喷嘴1806或辅助射出喷嘴2000或2100的排放出口附近。藉由辅助真空喷嘴的辅助真空传输出口处在射出喷嘴1806或辅助射出喷嘴2000或2100的排放出口附近，充足的吸入力可持续施加于固持在与移除及射出组件510的另一组件就座地址相邻的组件就座地址500上的组件。因此，施加于输送至组件射出区域110的一个或多个组件510的吸入力可大于施加于定位在组件射出区域110外部的组件510的吸入力。
如上文实施例中所例示性论述，组件510可自测试板102沿着初始正交于(或至少基本上正交于)参考平面112的射出轨道射出。然而，应明白在其他实施例中，射出喷嘴1806(或辅助射出喷嘴2000或2100)、就座表面区域508、凸部等等或其组合可经不同组态使得组件510沿着相对于参考平面112初始非正交(或非至少基本上正交)，而是倾斜或平行(或至少基本上平行)的射出轨道自测试板102射出。
在此等实施例中，组件可沿着至少初始径向向内(例如，朝向中心c)、径向向外(例如，远离中心c)或两者、远离组件就座地址500(例如，取决于组件射出地址在组件射出区域110内的位置、取决于射出轨道将如何与重力相关等等或其组合)延伸的射出轨道自测试板102射出。在此情况下，收集管122的第一端1800(或收集歧管的端部)可径向定位在组件就座地址500及待射出的组件510之板内或板外。包括用于加压空气的通路的径向相对结构可紧邻于固持在组件就座地址500上的组件510。通路702的就座地址出口可接着指向经固持组件510且亦一般指向收集管122(或收集歧管)的第一端1800。此配置可简化测试板支撑件206及/或测试板102的结构，因为此等结构皆不包括用吸入力固持组件的同时亦引入加压空气用于射出所必需的特征。
前述内容说明本发明的实施例且将不被解释为对本发明的限制。虽然已描述了一些特定例示性实施例，但是所属技术领域中具有通常知识者将容易明白对所揭示的例示性实施例的许多修改以及其他实施例是可行的，而不在实质上背离本发明的新颖教示及优点。因此，所有此等修改旨在包括在如权利要求中所定义的本发明的范畴内。例如，所属技术领域中具有通常知识者应明白任何句子或段落的目标可组合其他句子或段落的一些或全部的目标，惟此等组合是相互排斥的情况除外。对于所属技术领域中具有通常知识者显然的是可对上述实施例的细节作出许多变更，而不背离本发明的根本原则。因此，本发明的范畴应由权利要求判定，权利要求的均等范围包括在其中。
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