一种电子产品芯片检测设备的制作方法

[0001]
本发明涉及一种芯片检测设备，尤其涉及一种电子产品芯片检测设备。


背景技术：

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芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常是计算机或其他电子设备的一部分，在将芯片制作完毕后，需要对芯片进行电阻测试。
[0003]
专利公开号为cn208953668u的专利公布了一种便携式常用芯片检测仪，其包括微处理器iap15f2k61s2，数字芯片检测模块，模拟芯片检测模块，时基芯片检测模块，三端稳压芯片检测模块，显示模块，检测运行模块，报警提醒模块和电源模块。微处理器iap15f2k61s2通过控制检测与数字芯片检测模块连接的io口，根据其芯片的真值表来判断芯片好坏；通过与模拟芯片检测模块和三端稳压芯片检测模块连接的io口电平大小来判断芯片好坏；通过对时基芯片检测模块输出信号频率来检测芯片好坏，这样的方式可以对芯片进行检测，但是不能大批量的对芯片进行检测，而且还需要不停的取放芯片，导致工作人员手部发酸。
[0004]
因此亟需研发一种可以自动对芯片进行检测、快速的对芯片进行放置的电子产品芯片检测设备。


技术实现要素：

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为了克服现在对芯片进行检测的方式不能大批量的对芯片进行检测、还需要不停的取放芯片的缺点，要解决的技术问题：提供一种可以自动对芯片进行检测、快速的对芯片进行放置的电子产品芯片检测设备。
[0006]
技术方案是：一种电子产品芯片检测设备，包括有：机架，用于安装整个装置；驱动组件，安装在机架上，提供动力进行传送；下料组件，安装在驱动组件上，滑动方式进行下料；检测组件，安装在驱动组件上，通过接触方式进行检测。
[0007]
作为本发明的一种优选技术方案，驱动组件包括有：框体，安装在机架上；下料板，安装在框体上；减速电机，安装在框体上；扇形齿轮，安装在减速电机的输出轴上；传动带，转动式安装在框体之间，传动带与下料板配合；推块，推块至少有两个，安装在传动带上；全齿轮，安装在传动带上，全齿轮位于框体前侧与扇形齿轮配合。
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7.作为本发明的一种优选技术方案，下料组件包括有：第一推杆，第一推杆有
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两根，安装在全齿轮上；
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导向板，安装在框体上；滑动块，导向板上开有第一通孔，滑动式安装在第一通孔内；第一弹簧，连接在滑动块与导向板之间；接触杆，安装在滑动块上；下料框，安装在导向板上，下料框上开有进料口。
[0011]
作为本发明的一种优选技术方案，检测组件包括有：安装板，安装在框体上；检测器，安装在安装板上；检测笔，检测笔有两根，连接在检测器上，检测笔与安装板滑动连接；移动块，安装在检测笔上；异形杆，安装在移动块上；第二推杆，安装在减速电机的输出轴
上，第二推杆与异形杆配合；滑动杆，安装在移动块上，滑动杆与安装板滑动连接；第二弹簧，连接在滑动杆与安装板之间。
[0012]
作为本发明的一种优选技术方案，还包括有：第一推板，下料框上开有第二通孔，滑动式安装在下料框内；把手，安装在第一推板上，把手与第二通孔滑动连接；第三弹簧，连接在把手与下料框之间。
[0013]
作为本发明的一种优选技术方案，还包括有：移动杆，滑动式安装在安装板上；第四弹簧，连接在移动杆与安装板之间；第二推板，安装在移动杆上，第二推板与推块配合；拉杆，安装在移动杆上。
[0014]
有益效果：本发明通过传动带和推块配合，可以自动将芯片进行传送，提高了工作效率，通过第一推杆和接触杆配合，可以自动的对芯片进行下料，无需人工手动放置，通过检测笔和第二推杆配合，可以自动的对芯片进行检测，通过第一推板和下料框配合，可以快速的将质量不好的芯片挑选出来，通过移动杆和第二推板配合，可以将芯片进行稳定的下落。
附图说明
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图1为本发明的第一种立体结构示意图。
[0016]
图2为本发明的第二种立体结构示意图。
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图3为本发明的第一种部分立体结构示意图。
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图4为本发明的第二种部分立体结构示意图。
[0019]
图5为本发明的第三种部分立体结构示意图。
[0020]
其中：1-机架，2-框体，201-下料板，3-减速电机，4-扇形齿轮，5-传动带，6-推块，7-全齿轮，8-第一推杆，9-导向板，10-第一通孔，11-滑动块，12-第一弹簧，13-接触杆，14-下料框，15-进料口，16-安装板，17-检测器，18-检测笔，19-移动块，20-异形杆，21-第二推杆，22-滑动杆，23-第二弹簧，24-第二通孔，25-第一推板，26-把手，27-第三弹簧，28-移动杆，29-第四弹簧，30-第二推板，31-拉杆。
具体实施方式
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以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
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实施例1
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一种电子产品芯片检测设备，如图1-图5所示，包括有机架1、驱动组件、下料组件和检测组件，机架1用于安装整个装置，机架1顶部设有提供动力进行传送的驱动组件，驱动组件右侧设有通过滑动方式进行下料的下料组件，驱动组件中部设有通过接触方式进行检测的检测组件。
[0024]
在需要对芯片进行质量检测时，工作人员将一定量的芯片放置在下料组件内，然后启动驱动组件将下料组件内的芯片进行传送，在将芯片移动到一定位置时，芯片停止移动，同时，检测组件对芯片进行质量检测，在对所有的芯片检测完毕后，工作人员将驱动组件关闭即可。
[0025]
如图1-图3所示，驱动组件包括有框体2、下料板201、减速电机3、扇形齿轮4、传动带5、推块6和全齿轮7，机架1顶部设有框体2，框体2左侧通过螺栓固接有下料板201，框体2
前侧右部通过螺栓固接有减速电机3，减速电机3的输出轴上设有扇形齿轮4，框体2内侧之间转动式设有传动带5，传动带5与下料板201配合，传动带5上通过螺钉固接有一圈推块6，传动带5右部前侧设有全齿轮7，全齿轮7位于框体2前侧与扇形齿轮4配合。
[0026]
在将一定量的芯片放置在下料组件内时，启动减速电机3转动，带动扇形齿轮4转动，进而带动扇形齿轮4转动，在扇形齿轮4与全齿轮7接触时，推动全齿轮7转动，带动传动带5转动，从而带动推块6移动，此时，芯片位于每两块推块6之间，在芯片移动到传动带5最左端时，芯片脱离推块6顺着传动带5掉到下料板201上，然后再从下料板201上掉落至收集框内，扇形齿轮4与全齿轮7脱离时，全齿轮7及其上装置停止移动，在对所有的芯片检测完毕后，工作人员将减速电机3关闭即可，如此，可以自动将芯片进行传送，提高了工作效率。
[0027]
如图1、图2和图4所示，下料组件包括有第一推杆8、导向板9、滑动块11、第一弹簧12、接触杆13和下料框14，全齿轮7前侧焊接有四根第一推杆8，框体2右侧弹簧螺栓固接有导向板9，导向板9中部开有第一通孔10，第一通孔10内滑动式设有滑动块11，滑动块11与导向板9之间连接有第一弹簧12，滑动块11底部焊接有接触杆13，接触杆13与第一推杆8配合，导向板9顶部通过螺钉固接有下料框14，下料框14上部右侧开有进料口15。
[0028]
在需要对芯片进行质量检测前，工作人员通过进料口15将一定量的芯片放入下料框14内，使得最下面的芯片位于导向板9内，在全齿轮7转动时，带动第一推杆8转动，第一推杆8与接触杆13接触时，推动接触杆13向左移动，带动滑动块11向左滑动将导向板9内的芯片向左推动，第一弹簧12压缩，使得芯片被推入推块6之间，第一推杆8与接触杆13脱离时，在第一弹簧12的作用下带动滑动块11及其上装置向右移动复位，如此，可以自动的对芯片进行下料，无需人工手动放置。
[0029]
如图1、图2和图5所示，检测组件包括有安装板16、检测器17、检测笔18、移动块19、异形杆20、第二推杆21、滑动杆22和第二弹簧23，框体2顶部中心位置通过螺栓固接有安装板16，安装板16后侧通过螺钉固接有检测器17，检测器17上连接有两根检测笔18，检测笔18与安装板16滑动连接，检测笔18上部之间通过螺钉固接有移动块19，移动块19右侧焊接有异形杆20，减速电机3的输出轴上设有第二推杆21，第二推杆21与异形杆20配合，移动块19底部左侧焊接有滑动杆22，滑动杆22与安装板16滑动连接，滑动杆22与安装板16之间连接有第二弹簧23。
[0030]
在减速电机3转动时，带动第二推杆21转动，在第二推杆21与异形杆20接触时，推动异形杆20向下移动，带动移动块19向下移动，进而带动滑动杆22向下滑动，第二弹簧23压缩，同时，带动检测笔18向下滑动对下方推块6之间的芯片进行检测，第二推杆21与异形杆20脱离时，在第二弹簧23的作用下带动滑动杆22及其上装置向上移动复位，如此，可以自动的对芯片进行检测。
[0031]
实施例2
[0032]
在实施例1的基础之上，如图1、图2和图4所示，还包括有第一推板25、把手26和第三弹簧27，下料框14后部开有第二通孔24，下料框14内滑动式设有第一推板25，第一推板25后侧焊接有把手26，把手26与第二通孔24滑动连接，把手26与下料框14之间连接有第三弹簧27。
[0033]
在需要将芯片放入下料框14内时，拉动把手26向上滑动，第三弹簧27拉伸，带动第一推板25向上滑动，在将一定量的芯片放入下料框14内时，松开把手26，在第三弹簧27的作
用下带动把手26及其上装置向下移动将芯片进行推动固定，如此，可以快速的将质量不好的芯片挑选出来。
[0034]
在实施例1的基础之上，如图1、图2和图5所示，还包括有移动杆28、第四弹簧29、第二推板30和拉杆31，安装板16左侧滑动式设有移动杆28，移动杆28与安装板16之间连接有第四弹簧29，移动杆28底端通过螺钉固接有第二推板30，第二推板30与推块6配合，移动杆28前侧焊接有拉杆31。
[0035]
在将芯片检测完毕后，可能会有不合格的芯片，工作人员即可拉动拉杆31向前移动，带动移动杆28向前滑动，第四弹簧29压缩，进而带动第二推板30向前移动将质量不合格的芯片从相应的推块6之间推出，在将芯片筛选完毕后，松开拉杆31，在第四弹簧29的作用下带动移动杆28及其上装置向后移动复位，如此，可以将芯片进行稳定的下落。
[0036]
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。