一种SOC芯片自动化QC方法及装置与流程

本发明涉及soc芯片测试领域，具体涉及一种soc芯片自动化qc方法及装置。

背景技术：

在出货前，soc芯片通常都需要根据应用场景进行功能测试，在保证没有功能问题后才可交付给客户。若要100%保证给客户的芯片没有质量问题，测试时必须尽可能覆盖到所有的电路功能。但soc芯片内部功能模块众多，各种电路功能有差异必然造成测试方法和测试条件各异，如果在qc（qualitycontrol）大量soc时一个一个地根据各个功能电路特性建立条件环境测试，不仅qc效率低，而且容易人为操作出错。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供了一种soc芯片自动化qc方法及装置，只需一个开始测试按键就可以完成soc芯片的功能测试，大大提高了芯片的测试效率。本发明的具体技术方案如下：

一种soc芯片自动化qc装置，包括qc母板，所述qc母板包括pmu电源、mcu主控制器、socket座子、qc子板、组合开关、test按键、debug按键、功能模块、结果显示模块，其中，pmu电源，与mcu主控制器和电流测试单元连接，用于整个qc母板的供电；mcu主控制器，与pmu电源、组合开关、电流测试单元和qc子板连接，用于控制整个qc过程；socket座子，与qc子板连接和待测soc芯片连接，用于安装所述待测soc芯片；qc子板，与mcu主控制器、socket座子和功能模块连接，用于安装所述socket座子；组合开关，与mcu主控制器连接，用于手动输入待测soc芯片的类型；test按键，与mcu主控制器连接，用于启动test模式；debug按键，与mcu主控制器连接，用于启动debug模式；功能模块，与qc子板连接，用于测试待测soc芯片的各项功能；结果显示模块，与mcu主控制器连接，用于显示测试结果。本发明所述的一种soc芯片自动化qc装置依托mcu主控制器，可以在不连接pc端和其他传统仪器的情况下进行soc芯片的自动化测试，具有较高的便携性；mcu主控制器可以根据soc芯片的chipid随意调用事先储存的qc代码，无需在测试前花费时间编写所需代码，有效地缩短了测试时间，提高了测试人员的工作效率。

进一步地，所述socket座子安装在qc子板上，所述qc子板安装在qc母板上，socket座子和qc子板均可拆卸。通过更换不同socket座子和qc子板来兼容不同类型的soc芯片，避免对不同类型的芯片单独开发qc装置，提高了qc装置的利用率。

进一步地，所述组合开关为8位拨码开关，与mcu主控制器的8个io口连接，通过拨动开关设置高低电平，编码组成8位数据用以代表预先定义好的soc芯片。允许用户手动设置soc芯片的chipid，以应对mcu主控制器读取不到chipid的情况，比较灵活。

进一步地，所述功能模块包括：电流测试单元，用于待测soc芯片的电源开短路测试；usart对接自测模块，用于测试待测soc芯片的串行通信接口；gpio对接自测模块，用于测试待测soc芯片的通用输入/输出接口；gptm对接自测模块，用于测试待测soc芯片的通用定时器模块；mctm对接自测模块，用于测试待测soc芯片的控制电机的pwm波输出功能；pid对接自测模块，用于测试待测soc芯片的pid运动控制的pwm波输出功能；dac测试模块，用于测试待测soc芯片的adc模数转换功能；adc测试模块，用于测试待测soc芯片的dac模数转换功能；外挂norflash器件，用于测试待测soc芯片的spi控制器模块外挂eeprom器件，用于测试待测soc芯片的i2c通信模块；外挂ddr2/3内存芯片，用于测试待测soc芯片的ddr控制器电路功能；外挂tf卡，用于测试待测soc芯片的sdio模块电路功能。根据待测soc芯片的chipid，可以自由地选择所述功能模块接通与否，以满足不同类型的soc芯片的测试需求。

一种soc芯片自动化qc方法，其特征在于，所述自动化qc方法在一种soc芯片自动化qc装置中实现，其包括如下步骤：步骤s1，mcu主控制器在接收到test按键信息后，与待测soc芯片建立连接，如果连接成功，读取预先烧录到待测soc芯片的chipid，进入步骤s2；如果连接失败，则结果显示模块发出警报；步骤s2，mcu主控制器根据所述待测soc芯片的chipid，按照设定的优先级顺序将需要的qc代码加载到待测soc芯片中；步骤s3，mcu主控制器控制待测soc芯片按照设定的优先级顺序去执行加载的qc代码进行功能测试，如果所有测试通过，则结果显示模块显示pass信息；如果某个测试不通过，则结果显示模块显示fail信息，进入步骤s4；步骤s4，当接收到fail信息时，mcu主控制器如果接收到debug按键信息，进入debug模式；在debug模式中，mcu主控制器每接收到一次debug按键信息，结果显示模块都会先进行初始化，然后运行一个模块测试代码，并由结果显示模块显示当前模块的测试结果，直至退出debug模式。本发明所述的一种soc芯片自动化qc方法将每个模块的qc代码封装在mcu主控制器中，根据待测soc芯片的chipid，可以随意调用所需的qc代码，无需在测试前花费时间进行编写，此举可以快速地进行soc芯片的自动化测试，有效地缩短测试时间，提高测试效率。

进一步地，所述mcu主控制器与待测soc芯片建立连接的方法为，mcu主控制器通过gpio口与待测soc芯片的swd总线建立连接。通过swd总线qc代码可以自动地下载到待测soc芯片中，不再依赖pc端ide程序的下载环境，更加方便快捷。

进一步地，所述加载qc代码的方法为，mcu主控制器通过swd总线将qc代码按照设定的优先级顺序自动加载到待测soc芯片的flash或者sram储存器中。

进一步地，所述设定的优先级顺序为电源开短路测试>bootloader测试>时钟频率测试>flash/sram存储测试>ddr2/ddr3控制模块测试>adc模数转换模块测试>mctm控制模块测试>gptm通用定时器测试>pid控制模块测试>spi控制模块测试>uart串口通信测试>i2c通信模块测试>通用输入/输出接口测试>sdio模块电路测试>dac模块电路测试>加密解密模块测试>冗余检测模块测试。排在前面的模块的优先级大于后面的模块，按模块占soc芯片面积的大小和是否容易失效对模块的测试优先级进行设定，可以在出现故障的情况下，合理采取处理措施以及快速定位故障位置。

进一步地，所述mcu主控制器通过swd总线获取待测soc芯片运行qc代码进行功能测试后所得的测试结果，所述测试结果储存在soc芯片的sram储存器的预设地址中。相比于读取gpio口电平方式进行交互，mcu主控制器和soc芯片通过sram储存器进行交互更加可靠，前者容易产生毛刺干扰从而造成误判。

进一步地，所述步骤s4中mcu主控制器处于debug模式时，当前qc代码执行完成后，如果接收到test按键信息，结果显示模块进行初始化，当前模块qc代码再执行一次，并再次显示测试结果。该方法允许对同一功能模块进行反复调试，避免出现误判，提高了测试准确率。

进一步地，所述退出debug模式的方法为，全部模块调试完毕或者在500ms内按下两次debug按键。

进一步地，所述soc芯片自动化qc方法具有前置步骤，具体为，mcu主控制器获取在ide中编译转换成.h头文件的qc代码，并将该转换后的qc代码存储在mcu主控制器的flash空间中，每个模块的qc代码都是独立的。将qc代码转换成以字节为单位的.h头文件，不仅调用方便，还可以做到byte对齐、half-word对齐或word对齐，比较灵活；将qc代码独立开来，可以随意调用，且使不同功能模块间的测试互不干扰。

本发明的有益效果在于：本发明所提出一种soc芯片自动化qc方法及装置，集成了若干功能测试模块，可以实现快速的soc芯片自动化测试，有效地缩短测试时间，提高测试效率；提供了debug模式，可以实现快速的故障定位；该装置自带处理器，不需要连接pc端即可进行测试，同时也不依赖诸如数字电源、万用表、示波器等传统仪器，具有较高的便携性；提供了互相独立的qc代码，可根据不同类型的soc芯片选择需要的代码组合进行测试，避免了对不同类型soc芯片重复开发qc代码的麻烦，节省了人力和时间，降低了成本。

附图说明

图1为本发明一种实施例所述的soc芯片自动化qc装置示意图。

图2为本发明一种实施例所述的soc芯片自动化qc方法流程图1。

图3为本发明一种实施例所述的soc芯片自动化qc方法流程图2。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细描述。应当理解，下面所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

在下面的描述中，给出具体细节以提供对实施例的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实施实施例。例如，电路可以在框图中显示，以便不在不必要的细节中使实施例模糊。在其他情况下，为了不混淆实施例，可以不详细显示公知的电路、结构和技术。

如图1所示，一种soc芯片自动化qc装置，包括qc母板，所述qc母板包括pmu电源、mcu主控制器、socket座子、qc子板、组合开关、test按键、debug按键、功能模块、结果显示模块，其中，pmu电源与mcu主控制器和电流测试单元连接，用于整个qc母板的供电；mcu主控制器与pmu电源、组合开关、电流测试单元和qc子板连接，用于控制整个qc过程；socket座子与qc子板连接和待测soc芯片连接，用于安装所述待测soc芯片；qc子板与mcu主控制器、socket座子和功能模块连接，用于安装所述socket座子；组合开关与mcu主控制器连接，用于手动输入待测soc芯片的类型；test按键与mcu主控制器连接，用于启动test模式；debug按键与mcu主控制器连接，用于启动debug模式；功能模块与qc子板连接，用于测试待测soc芯片的各项功能；结果显示模块与mcu主控制器连接，用于显示测试结果。本实施例所述的一种soc芯片自动化qc装置依托mcu主控制器，可以在不连接pc端和其他传统仪器的情况下进行soc芯片的自动化测试，具有较高的便携性；mcu主控制器可以根据soc芯片的chipid随意调用事先储存的qc代码，无需在测试前花费时间编写所需代码，有效地缩短了测试时间，提高了测试人员的工作效率。

作为其中一种实施方式，所述socket座子安装在qc子板上，所述qc子板安装在qc母板上，socket座子和qc子板均可拆卸。本实施例所述的方法，可以通过更换不同socket座子和qc子板来兼容不同类型的soc芯片，避免对不同类型的芯片单独开发qc装置，提高了qc装置的利用率。

作为其中一种实施方式，所述组合开关为8位拨码开关，与mcu主控制器的8个io口连接，通过拨动开关设置高低电平，编码组成8位数据用以代表预先定义好的soc芯片。本实施例所述的方法，允许用户手动设置soc芯片的chipid，以应对mcu主控制器读取不到chipid的情况，比较灵活。

作为其中一种实施方式，所述功能模块包括：电流测试单元，用于待测soc芯片的电源开短路测试；usart对接自测模块，用于测试待测soc芯片的串行通信接口；gpio对接自测模块，用于测试待测soc芯片的通用输入/输出接口；gptm对接自测模块，用于测试待测soc芯片的通用定时器模块；mctm对接自测模块，用于测试待测soc芯片的控制电机的pwm波输出功能；pid对接自测模块，用于测试待测soc芯片的pid运动控制的pwm波输出功能；dac测试模块，用于测试待测soc芯片的adc模数转换功能；adc测试模块，用于测试待测soc芯片的dac模数转换功能；外挂norflash器件，用于测试待测soc芯片的spi控制器模块；外挂eeprom器件，用于测试待测soc芯片的i2c通信模块；外挂ddr2/3内存芯片，用于测试待测soc芯片的ddr控制器电路功能；外挂tf卡，用于测试待测soc芯片的sdio模块电路功能。本实施例所述的功能模块，根据待测soc芯片的chipid，可以自由地选择接通与否，以满足不同类型的soc芯片的测试需求。

如图2所示，一种soc芯片自动化qc方法，所述自动化qc方法在一种soc芯片自动化qc装置中实现，其包括如下步骤：步骤s1，mcu主控制器在接收到test按键信息后，与待测soc芯片建立连接，如果连接成功，读取预先烧录到待测soc芯片的chipid，进入步骤s2；如果连接失败，则结果显示模块发出警报；步骤s2，mcu主控制器根据所述待测soc芯片的chipid，按照设定的优先级顺序将需要的qc代码加载到待测soc芯片中；步骤s3，mcu主控制器控制待测soc芯片按照设定的优先级顺序去执行加载的qc代码进行功能测试，如果所有测试通过，则结果显示模块显示pass信息；如果某个测试不通过，则结果显示模块显示fail信息，进入步骤s4；步骤s4，当接收到fail信息时，mcu主控制器如果接收到debug按键信息，进入debug模式；在debug模式中，mcu主控制器每接收到一次debug按键信息，结果显示模块都会先进行初始化，然后运行一个模块测试代码，并由结果显示模块显示当前模块的测试结果，直至退出debug模式。本实施例所述的一种soc芯片自动化qc方法将每个模块的qc代码封装在mcu主控制器中，根据待测soc芯片的chipid，可以随意调用所需的qc代码，无需在测试前花费时间进行编写，此举可以快速地进行soc芯片的自动化测试，有效地缩短测试时间，提高测试效率。

作为其中一种实施方式，所述mcu主控制器与待测soc芯片建立连接的方法为，mcu主控制器通过gpio口与待测soc芯片的swd总线建立连接。

作为其中一种实施方式，所述加载qc代码的方法为，mcu主控制器通过swd总线将qc代码按照设定的优先级顺序自动加载到待测soc芯片的flash或者sram储存器中。本实施例所述的方法，通过swd总线qc代码可以自动地下载到待测soc芯片中，不再依赖pc端ide程序的下载环境，更加方便快捷。

作为其中一种实施方式，所述设定的优先级顺序为电源开短路测试>bootloader测试>时钟频率测试>flash/sram存储测试>ddr2/ddr3控制模块测试>adc模数转换模块测试>mctm控制模块测试>gptm通用定时器测试>pid控制模块测试>spi控制模块测试>uart串口通信测试>i2c通信模块测试>通用输入/输出接口测试>sdio模块电路测试>dac模块电路测试>加密解密模块测试>冗余检测模块测试。本实施例所述的方法，排在前面的模块的优先级大于后面的模块，按模块占soc芯片面积的大小和是否容易失效对模块的测试优先级进行设定，可以在出现故障的情况下，合理采取处理措施以及快速定位故障位置。

作为其中一种实施方式，所述mcu主控制器通过swd总线获取待测soc芯片运行qc代码进行功能测试后所得的测试结果，所述测试结果储存在soc芯片的sram储存器的预设地址中。本实施例所述的方法，相比于读取gpio口电平方式进行交互，mcu主控制器和soc芯片通过sram储存器进行交互更加可靠，前者容易产生毛刺干扰从而造成误判。

作为其中一种实施方式，所述步骤s4中mcu主控制器处于debug模式时，当前qc代码执行完成后，如果接收到test按键信息，结果显示模块进行初始化，当前模块qc代码再执行一次，并再次显示测试结果。本实施例所述的方法，允许对同一功能模块进行反复调试，避免出现误判，提高了测试准确率。

作为其中一种实施方式，所述退出debug模式的方法为，全部模块调试完毕或者在500ms内按下两次debug按键。

作为其中一种实施方式，所述soc芯片自动化qc方法具有前置步骤，具体为，mcu主控制器获取在ide中编译转换成.h头文件的qc代码，并将该转换后的qc代码存储在mcu主控制器的flash空间中，每个模块的qc代码都是独立的。本实施例所述的方法，将qc代码转换成以字节为单位的.h头文件，不仅调用方便，还可以做到byte对齐、half-word对齐或word对齐，比较灵活；将qc代码独立开来，可以随意调用，且使不同功能模块间的测试互不干扰。

下面对某一型号的soc芯片的测试过程进行详细说明，测试流程见图3，假设该芯片的测试需要用到qc母板上所有的功能模块。

首先，将该型号的soc芯片安装到合适的socket座子中，将座子安装到合适的qc子板中，将qc子板安装到qc母板上，接通电源，完成测试前准备。

用户按下test按键进入test模式，即测试模式，mcu主控制器通过gpio口与待测soc芯片的swd总线建立连接。如果连接失败，在芯片正确安装的情况下，还可以通过与mcu主控制器相连的组合开关手动设置待测soc芯片的chipid，即手动输入芯片的型号。该组合开关为8位拨码开关，往上拨可上拉至vcc，往下拨可下拉至gnd。mcu主控制器读取io口电平获取拨码开关编码数值以知晓待测soc芯片的chipid，如0000_0001代表am380s，0000_0002代表am380e，0000_00003代表am330，等等；如果不手动进行设置又始终连接失败，则结果显示模块发出警报，比如通过设置led灯显示红色并持续闪烁，用户可以进行断电再测试；如果连接成功，则mcu主控制器直接读取预先烧录到待测soc芯片的chipid。

在知晓待测soc芯片的chipid后，则根据预先设定好的优先级顺序，将该芯片需要的qc代码加载到芯片内部的flash或者sram储存器中，之后修改堆栈指针内容，并将pc指针指向程序开始地址,待测soc芯片即可从flash0x0地址或者sram0x20000000地址开始执行代码，具体步骤如下：

（1）电源开短路测试，mcu主控制器通过i2c接口配置电流测试单元的档位，对待测soc芯片的电源引脚的电流进行精准测试，电流测试单元通过计算得到待测soc芯片的用电电流大小并实时传输给mcu主控制器进行判断，若测量电流值小于规格书规定的最大电流，测试pass，随后直接跳到下一步执行；否则测试fail，等待用户操作；

（2）bootloader测试，首先，待测soc芯片的bootloader串口发送端tx管脚跟mcu主控制器的串口的接收端rx管脚连接，待测soc芯片通电后执行事先存在flash内部的bootloader程序，并通过串口tx发送带bootloader版本信息的字符串，mcu主控制器利用串口rx接收该字符串，若bootloader版本信息跟期待版本一致，测试pass，随后直接跳到下一步执行；若接收到的版本信息不一致，或者超时没有接收到字符串，测试fail，等待用户操作；

（3）时钟频率测试，首先，作为时钟测量单元的mcu主控制器的gptm模块配置为捕获输入模式并与待测soc芯片的ckout引脚连接，依次放出待测soc芯片内部的低频时钟lsi，倍频时钟pll，usb时钟，ddrpll时钟到ckout管脚，mcu主控制器的gptm模块捕获计数值与gptm工作时钟计算得出上述待测时钟具体频率值，并跟测试指标比较，若在指标范围内，测试pass，随后直接跳到下一步执行；若测试频率值在指标范围外，测试fail，等待用户操作；

（4）flash/sram存储测试，依次写入全a,读出比较，写入全5，读出比较，写入全f，读出比较，写入全0，读出比较，上述测试读出数据跟写入数据一致，测试pass，随后直接跳到下一步执行；若测试读出数据跟写入数据不一致，测试fail，等待用户操作；

（5）ddr2/ddr3控制模块测试，待测soc芯片ddr2/ddr3控制器的地址线，命令线，时钟线，以及数据线分别跟qc母板上的ddr2/ddr3内存颗粒的地址线，命令线，时钟线，以及数据线连接，在设定的频率速度下对内存颗粒进行访问和读写操作，如果访问和读写没有出错，测试pass，随后直接跳到下一步执行；如果对内存地址访问不成功或者读写出错，测试fail，等待用户操作；

（6）adc模数转换模块测试，首先，利用qc母板上高精度dac芯片模拟电压输出通道产生几个特定的电压值；然后，待测soc芯片通过其adc通道采集这几个电压值，经过计算后得出的电压值跟高精度dac芯片产生的电压值进行比较；如果adc通道采集的几个电压值都在输入电压指标范围内，则测试pass，随后直接跳到下一步执行；如果adc通道采集的几个电压值都在输入电压指标范围外，测试fail，等待用户操作；

（7）mctm控制模块测试，qc代码控制信号开关ic将两组mctm接口连接；motortimer0的mt0_ch0/0n/1/1n/2/2n/3分别与motortimer1的mt1_ch0/0n/1/1n/2/2n/3连接；首先mt0_ch0/0n/1/1n/2/2n/3输出pwm波形，mt1_ch0/0n/1/1n/2/2n/3接收并检测pwm波的频率，然后换mt1_ch0/0n/1/1n/2/2n/3输出pwm波形，mt0_ch0/0n/1/1n/2/2n/3接收并检测pwm波的频率；如果两组mctm接口均能检测到正确频率的pwm波形，则测试pass，随后直接跳到下一步执行；如果任意一组mctm接口检测不到正确频率的pwm波，则测试fail，等待用户操作；

（8）通用定时器模块测试，qc代码控制信号开关ic将两组gptm接口连接；gptmtimer0的t0_ch0/1/2/3分别与gptmtimer1的t1_ch0/1/2/3连接；首先t0_ch0/1/2/3输出pwm波形，t1_ch0/1/2/3接收并检测pwm波的频率，然后换t1_ch0/1/2/3输出pwm波形，t0_ch0/1/2/3接收并检测pwm波的频率；如果两组gptm接口均能检测到正确频率的pwm波形，则测试pass，随后直接跳到下一步执行；否则任意一组gptm接口检测不到正确频率的pwm波，则测试fail，等待用户操作；

（9）pid控制模块测试，qc代码控制信号开关ic将两组pid模块电路连接；pid0_out与pid1_in连接，pid1_out与pid0_in连接；pid0_out和pid1_out输出特定几组频率pwm波形，pid1_in和pid0_in分别接收并检测对应的pwm波形，如果几组的频率都检测正确，则测试pass，随后直接跳到下一步执行；否则任意一组pid输入接口检测不到正确频率的pwm波，则测试fail，等待用户操作；

（10）spi控制器模块测试，qc代码控制信号开关ic将n组spi接口与qc母板上n个norflash器件连接，待测soc芯片分别对n个norflash器件发出擦除、读写命令（n为待测soc拥有的n个spi模块），若上述命令都执行正确，测试pass，随后直接跳到下一步执行；否则任意一组命令执行不成功，则测试fail，等待用户操作；

（11）串行通信接口测试，qc代码控制信号开关ic将n组usart模块的tx接口分别与rx接口连接（n为待测soc拥有的n个usart模块），如果n组rx接口都能够正确接收到tx接口发送的数据，测试pass，随后直接跳到下一步执行；否则任意一组命令执行不成功，则测试fail，等待用户操作；

（12）i2c通信模块测试，qc代码控制信号开关ic将n组i2c通信接口与qc母板上n个eeprom器件连接，待测soc芯片分别对n个eeprom器件发出读写命令（n为待测soc拥有的n个i2c模块电路），若读出数据跟写入eeprom数据相等，测试pass，随后直接跳到下一步执行；若读出数据跟写入eeprom数据不相等，则测试fail，等待用户操作；

（13）通用输入/输出接口测试，qc代码控制信号开关ic将a组和b组gpio接口连接；首先a组作为输出，分别输出1/0高低电平，b组作为输入，读取a组输出的电平，然后换b组作为输出，a组作为输入执行相同的操作；如果两组gpio接口均能正确地读取到对方输出的电平，则测试通过，测试pass，随后直接跳到下一步执行；若任意一组gpio接口读取不到对方输出的正确电平，则测试fail，等待用户操作；

（14）sdio模块电路功能测试，qc母板上插有tf-sd卡，待测soc芯片的sdio模块的命令线，数据线，时钟线分别跟tf-sd卡连接，对tf-sd卡进行挂载，文件系统的创建和读写测试，若上述测试没有出错，测试pass，随后直接跳到下一步执行；若文件读写出错，或者挂载tf-sd卡失败，则测试fail，等待用户操作；

（15）dac数模转换模块测试，首先，利用待测soc芯片的dac模拟电压输出通道产生几个特定的电压值；然后，qc母板上的adc通道采集这几个电压值并跟待测soc芯片的dac模拟电压输出通道产生的电压值进行比较；adc通道采集的电压在dac模拟输出电压的指标范围内，则测试pass，随后直接跳到下一步执行；若adc通道采集的电压在dac模拟输出电压的指标范围外，则测试fail，等待用户操作；

（16）加密解密模块测试，配置一种加密方式，并对输入数据进行加密操作，然后再对加密后数据进行解密反向操作，若加密后的输出数据和解密数据相等，则测试pass，随后直接跳到下一步执行；若加密数据和解密数据不相等，则测试fail，等待用户操作；

（17）冗余检测模块测试，对输入数据进行crc校验，计算得出的crc值跟期待值比较，若相等，则测试pass，此时所有功能模块测试均已通过，点亮led绿灯，随后mcu主控制器进入待机状态；若计算得出的crc值跟期待值不相等，则测试fail，等待用户操作；

上述任一一项测试fial，用户可按下debug按键进入debug模式，即调试模式。进入debug模式后，再按一次debug按键，led灯会熄灭，然后从步骤（1）重新开始测试。如果步骤（1）测试pass，直接点亮led绿灯；如果步骤（1）测试fail，直接点亮led红灯。无论是pass还是fail，都需要等待用户进行下一步操作：如果用户按下test按键，led灯会再次熄灭，然后重新执行一次步骤（1）的qc代码，并显示测试结果；如果用户按下debug按键，led灯也会熄灭，然后执行步骤（2）的qc代码，并显示测试结果。步骤（1）至步骤（16）都遵循相同的操作模式。在步骤（17）中，因为没有下一个测试模块，所以按下debug按键后会退出debug模式，mcu主控制器进入待机状态。在debug模式下，500ms内双击debug按键，也可以退出debug模式。

在mcu主控制器上，设有与pc进行通信的串口。如果mcu主控制器通过串口与pc连接，则在test模式或者debug模式结束后，mcu主控制器会先打印pass/fail的信息到pc端再进入待机状态。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。