一种小间距测试探针模组的制备方法与流程

[0001]
本发明属于电子测试技术领域，具体涉及一种小间距测试探针模组的制备方法。


背景技术：

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测试探针可评估半导体元件的集成电路、平板显示器等的电特性，具体是对其进行通电检查和绝缘检查。
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随着电子器件越来越小，越来越薄，也就需要更小的测试探针来配合市场实际需求，进而对测试探针的精密度提出了更高的要求，因此，测试探针行业目前面临较大挑战。
[0004]
传统探针需要四个零部件（针管、弹簧和两个针头）配合以达到测试目的，具体来说弹簧装配在针管内，两个针头分别安装在针管的两端并与弹簧的两端之间弹性传动配合。
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针对密集小测点的需求，对零部件的加工精度往往要求很高，因此大大增加了测试探针的加工难度大，导致成本高昂；另外，由于安装测试探针的安装孔密度和直径较小，测试探针与安装孔壁的距离也小，因此还容易出现微短路等状况影响测试。因此，急需通过改变整体设计使其能够适应密集的多位置测点变得迫切重要。


技术实现要素：

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本发明的目的是提供一种小间距测试探针模组的制备方法，解决目前针对密集小测点测试，由于安装空间较小导致各探针之间的间隙较小，容易出现微短路状况发生，进而影响测试的问题。
[0007]
为解决上述问题，本发明公开了一种小间距测试探针模组的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，设计一基体，并在基体上加工多个通孔，设计两密封板，并在密封板上加工多个过孔；步骤2，在基体的每个通孔中分别放置一个绝缘体，并在绝缘体内加工安装孔；步骤3，在绝缘板内的安装孔中分别安装一个探针；步骤4，使用两密封板在基体的两侧完成封装，确保探针的两端分别从对应的过孔中伸出。
[0008]
本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，设计基体，并在基体上加工多个通孔，设计两密封板，并在密封板上加工多个过孔；步骤2，在基体的每个通孔中分别放置一个绝缘体，并在绝缘体内加工安装孔；步骤3，使用一个密封板在基体的一侧完成封装；步骤4，从基体的另一侧向绝缘板内的安装孔中分别安装一个探针；步骤5，使用另一个密封板在基体的另一侧完成封装，确保探针的两端分别从对应的过孔中伸出。
[0009]
本发明的技术方案，还具有以下特点：进一步地，所述绝缘体由绝缘工程塑料注塑而成。
[0010]
进一步地，所述绝缘工程塑料为pet或pom。
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进一步地，所述基体为金属板。
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进一步地，所述密封板为陶瓷。
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进一步地，所述探针包含：一弹性体和两针头，两所述针头分别设置在弹性体的两端。
[0014]
进一步地，所述针头的尾部设置有台阶，所述台阶位于两所述密封板之间。
[0015]
进一步地，所述弹性体为压缩弹簧，所述台阶上设置有导向柱，所述压缩弹簧的两端分别套设在对应的导向柱上。
[0016]
进一步地，在所述步骤3和所述步骤4中，探针的安装方式依次为：先装入一个针头，再装入弹性体，最后再装入另一个针头。
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与现有技术相比，本发明的制备方法得到的小间距测试探针模组的，具有以下优点：（1）该小间距测试探针模组，从整体上改变了探针的结构，无需针管，大大节约了加工成本，降低了加工难度；（2）该小间距测试探针模组，其整体结构简单，可将多个探针封装于基体中，绝缘性和测试效果都较好，能够较好的适应于密集小测点测试，因此具有较好的推广使用前景。
附图说明
[0018]
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：图1是本发明的制备方法得到的小间距测试探针模组的结构示意图。
[0019]
图中：1.绝缘体，2.针头，3.弹性体，4.导向柱，5.台阶，6.密封板，7.基体。
具体实施方式
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以下将配合实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
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实施例1如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，设计一基体7，并在基体7上加工多个通孔，设计两密封板6，并在密封板6上加工多个过孔；步骤2，在基体7的每个通孔中分别放置一个绝缘体1，并在绝缘体1内加工安装孔；步骤3，在绝缘板1内的安装孔中分别安装一个探针；步骤4，使用两密封板6在基体7的两侧完成封装，确保探针的两端分别从对应的过孔中伸出，即得到小间距测试探针模组。
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实施例2如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，设计基体7，并在基体7上加工多个通孔，设计两密封板6，并在密封板6上加工多个过孔；
步骤2，在基体7的每个通孔中分别放置一个绝缘体1，并在绝缘体1内加工安装孔；步骤3，使用一个密封板6在基体的一侧完成封装；步骤4，从基体7的另一侧向绝缘板1内的安装孔中分别安装一个探针；步骤5，使用另一个密封板6在基体7的另一侧完成封装，确保探针的两端分别从对应的过孔中伸出，即得到小间距测试探针模组。
[0023]
显而易见，与现有技术相比，本发明的制备方法得到的小间距测试探针模组，从整体上改变了探针的结构，无需针管，大大节约了加工成本，降低了加工难度。
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另外，该小间距测试探针模组，其整体结构简单，可将多个探针封装于基体中，绝缘性和测试效果都较好，能够较好的适应于密集小测点测试，因此具有较好的推广使用前景。
[0025]
如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法中，绝缘体1由绝缘工程塑料注塑而成，其中绝缘工程塑料优选为pet或pom。
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具体来说，先将绝缘工程塑料注入基体7的通孔中，待绝缘工程塑料注塑成型后即形成绝缘体1，此后只需在绝缘体1的内部加工一个用于放置探针的安装孔即可。
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如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法中，基体7为金属板，金属板优选为铜板，一方面可确保具有较好的导电性能，不容易发生烧毁，另一方面可节约成本。
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如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法中，密封板6优选为陶瓷制成。一方面可形成良好的绝缘效果，另一方面可方便进行过孔加工。
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如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法中，探针包含一弹性体3和两针头2。
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其中，两针头2分别设置在弹性体3的两端，针头2的尾部设置有台阶5，台阶5位于两密封板6之间，台阶的外径大于密封板6上的过孔的内径，这样可将针头2封装于两密封板6之间。
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如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法中，弹性体3优选为压缩弹簧，台阶5上设置有导向柱4，压缩弹簧的两端分别套设在对应的导向柱4上，可确保针头2在接触测试的时候能够在一定的轨迹上地压缩弹性体3，不会发生偏移。
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如图1所示，本发明的一种小间距测试探针模组的制备方法中，在实施例1的步骤3中和实施例2的步骤4中，探针的安装方式依次为：先装入一个针头2，再装入弹性体3，最后再装入另一个针头2。
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上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离发明的精神和范围，则都应在发明所附权利要求的保护范围内。